藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告2024-2026

2024-2026藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告匯報(bào)人：仇妤歡2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局01定義或者分類特點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是藍(lán)牙芯片藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，其應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍(lán)牙芯片定義:藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，藍(lán)牙芯片定義:藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無線通信， 藍(lán)牙設(shè)備的系統(tǒng)架構(gòu)其應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍(lán)牙芯片分類:根據(jù)藍(lán)牙傳輸標(biāo)準(zhǔn)劃分，藍(lán)牙芯片可分為經(jīng)典藍(lán)牙芯片及BLE（低功耗藍(lán)牙）。①經(jīng)典藍(lán)牙芯片采用SBC編碼格式，常被用于傳輸音頻、文件等場(chǎng)景，功耗較高。②BLE芯片采用LC3編碼格式，常被用于設(shè)備匹配、數(shù)據(jù)同步、定位等場(chǎng)景，具有低功耗及低延遲優(yōu)勢(shì)。經(jīng)典藍(lán)牙芯片支持音頻傳輸，常應(yīng)用于無線耳機(jī)、智能音箱、車載音箱等音頻傳輸設(shè)備；BLE芯片常用于非音頻數(shù)據(jù)傳輸，核心應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備網(wǎng)絡(luò)定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER設(shè)計(jì)工具（EDA、IP）、晶圓制造、封裝測(cè)試上游海外廠商、本土廠商中游手機(jī)企業(yè)、音頻企業(yè)、IT企業(yè)、汽車企業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈01020303發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER藍(lán)牙0:早期的藍(lán)牙0A和0B版存在多個(gè)問題，有多家廠商指出他們的產(chǎn)品互不兼容。同時(shí)，在兩個(gè)設(shè)備“鏈接”（Handshaking）的過程中，藍(lán)牙硬件的地址（BD_ADDR）會(huì)被發(fā)送出去，在協(xié)議的層面上不能做到匿名，造成泄漏數(shù)據(jù)的危險(xiǎn)。發(fā)展歷程1999年2009年2010年2016年藍(lán)牙0:藍(lán)牙0新增了可選技術(shù)HighSpeed，HighSpeed可以使藍(lán)牙調(diào)用8011WiFi用于實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，傳輸率高達(dá)24Mbps，是藍(lán)牙0的8倍，輕松實(shí)現(xiàn)錄像機(jī)至高清電視、PC至PMP、UMPC至打印機(jī)之間的資料傳輸。藍(lán)牙0的核心是AMP（GenericAlternateMAC/PHY），這是一種全新的交替射頻技術(shù)，允許藍(lán)牙協(xié)議棧針對(duì)任一任務(wù)動(dòng)態(tài)地選擇正確射頻。藍(lán)牙0:藍(lán)牙0是迄今為止第一個(gè)藍(lán)牙綜合協(xié)議規(guī)范，將三種規(guī)格集成在一起。其中最重要的變化就是BLE（BluetoothLowEnergy）低功耗功能，提出了低功耗藍(lán)牙、傳統(tǒng)藍(lán)牙和高速藍(lán)牙三種模式。藍(lán)牙0:藍(lán)牙0在低功耗模式下具備更快更遠(yuǎn)的傳輸能力，傳輸速率是藍(lán)牙2的兩倍（速度上限為2Mbps），有效傳輸距離是藍(lán)牙2的四倍（理論上可達(dá)300米），數(shù)據(jù)包容量是藍(lán)牙2的八倍。支持室內(nèi)定位導(dǎo)航功能，結(jié)合WiFi可以實(shí)現(xiàn)精度小于1米的室內(nèi)定位。針對(duì)IoT物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行底層優(yōu)化，力求以更低的功耗和更高的性能為智能家居服務(wù)。04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《中國制造2025》:以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制創(chuàng)新為動(dòng)力，提升集成電路行業(yè)核心能力，推動(dòng)行業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升:《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》:加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開展集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究:《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》:為鼓勵(lì)軟件行業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展，在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口等制定優(yōu)惠政策。投融資方面，支持企業(yè)采取直接融資方式籌集資金#主要寫行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容政治環(huán)境1政治環(huán)境《中國制造2025》:以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制創(chuàng)新為動(dòng)力，提升集成電路行業(yè)核心能力，推動(dòng)行業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》:加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開展集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究政治環(huán)境《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》對(duì)2018年1月1日后投資新設(shè)的集成點(diǎn)路線寬小于130nm、65nm的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目設(shè)立所得稅優(yōu)惠政策，為高新芯片行業(yè)提供關(guān)鍵支撐《關(guān)于落實(shí)“政府工作報(bào)告”重點(diǎn)工作部門分工的意見》推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)《關(guān)于優(yōu)化科研管理提升科研績(jī)效若干措施的通知》對(duì)試驗(yàn)設(shè)備依賴程度低和實(shí)驗(yàn)材料耗費(fèi)少的基礎(chǔ)研究、軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)等智力密集型項(xiàng)目，提高間接經(jīng)費(fèi)比例，500萬元以下的部分為不超過30，500萬元至1,000萬元的部分為不超過25，1,000萬元以上的部分為不超過20％《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》對(duì)依法成立符合國家政策條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)給與免稅、減稅等所得稅優(yōu)惠政策，推動(dòng)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素17年藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）正式批準(zhǔn)Mesh組網(wǎng)技術(shù)，低功耗藍(lán)牙可正式應(yīng)用Mesh組網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)連接。Mesh組網(wǎng)技術(shù)是獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，兼容0及0藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，將藍(lán)牙設(shè)備作為信號(hào)中繼站，利用低功耗藍(lán)牙廣播的方式進(jìn)行信息收發(fā)，可實(shí)現(xiàn)多對(duì)多設(shè)備通信，從而推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)大面積覆蓋。此外，Mesh組網(wǎng)技術(shù)無需網(wǎng)關(guān)，可直接與智能終端通信，滿足物聯(lián)網(wǎng)的連接需求，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能建筑等領(lǐng)域具有凸出的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。2019年阿里巴巴、小米等用“藍(lán)牙Mesh”作為智能家居通信協(xié)議。Mesh組網(wǎng)技術(shù)助力低功耗藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率穩(wěn)定提升，為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)；伴隨數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景日益豐富，無線傳輸漸成趨勢(shì)。2019年起，中國政府多措并舉推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的快速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展取得顯著成就，同時(shí)智能終端的迅速普及帶動(dòng)中國網(wǎng)民規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。截至2020年3月28日，中國網(wǎng)民規(guī)模為0億，較2018年底新增網(wǎng)民4,508萬人，互聯(lián)網(wǎng)普及率達(dá)65較2018年底提升9個(gè)百分點(diǎn)。中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率穩(wěn)定提升，為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)升級(jí)，為加速移動(dòng)終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)化提供技術(shù)支撐1998年藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）成立，負(fù)責(zé)制定和維護(hù)藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，至今藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)由1版本升級(jí)至1版本。2010年藍(lán)牙0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，藍(lán)牙0引入了低功耗模塊，藍(lán)牙功耗降低90以上。藍(lán)牙0攻克藍(lán)牙傳輸速度和傳輸距離的難題，進(jìn)一步降低功耗，為加速移動(dòng)終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)化提供技術(shù)支撐。Mesh組網(wǎng)為藍(lán)牙芯片應(yīng)用提供技術(shù)支撐根據(jù)傳輸距離和通信協(xié)議的不同，無線通信技術(shù)主要分廣域網(wǎng)和局域網(wǎng)。廣域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括GPRS、LoRa、NB-IoT等，有效傳輸距離在公里級(jí)。局域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括NFC、IrDA、Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee、Z-Wave、UWB、RFID、Lifi等，傳輸一般在0-300米，其中藍(lán)牙是最主要的局域網(wǎng)（短距離）無線通信方式之一，適合覆蓋距離在300米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信。藍(lán)牙在局域網(wǎng)無線通信技術(shù)中應(yīng)用優(yōu)勢(shì)較凸出10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀2015年至2019年期間，藍(lán)牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動(dòng)藍(lán)牙終端設(shè)備由2015年的30.1億個(gè)增長(zhǎng)至2019年的40億個(gè)。伴隨物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和深化，智能家居、智慧樓宇、智慧城市和智能工業(yè)等行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)藍(lán)牙芯片需求釋放，進(jìn)而帶動(dòng)藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長(zhǎng)。至2014年，藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量達(dá)74億個(gè)。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化2015年至2019年期間，中國藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量穩(wěn)步提升，未來伴隨藍(lán)牙芯片在各領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升，至2024年藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將達(dá)74億個(gè)．至2024年，70的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚(yáng)聲器、耳機(jī)等）將基于藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而帶動(dòng)藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長(zhǎng)。至2024年，18億部智能手機(jī)將通過藍(lán)牙技術(shù)，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機(jī)將至2024年實(shí)現(xiàn)100支持經(jīng)典藍(lán)牙及BLE協(xié)議。受益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的日漸完善與成熟，越來越多的設(shè)備成為互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。而藍(lán)牙芯片可實(shí)現(xiàn)短距離無線通信，可助力任何設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。隨著藍(lán)牙0和Mesh技術(shù)的成熟，長(zhǎng)距離的設(shè)備可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，智能手表、智能手環(huán)、位置服務(wù)等藍(lán)牙終端互聯(lián)設(shè)備出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。行業(yè)現(xiàn)狀02市場(chǎng)情況至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚(yáng)聲器、耳機(jī)等）將基于藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而帶動(dòng)藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長(zhǎng)。18億部智能手機(jī)將通過藍(lán)牙技術(shù)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機(jī)將至2024年實(shí)現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍(lán)牙及BLE協(xié)議。在上述因素的影響下，未來藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，到2024年藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將達(dá)到74億個(gè)。行業(yè)現(xiàn)狀本土EDA企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較弱，廠商對(duì)海外EDA依賴度高2018年，Cadence、Synopsys和MentorGraphics三家企業(yè)占據(jù)中國EDA銷售額的95，華大九天、芯禾科技等國產(chǎn)EDA企業(yè)僅占5左右。由于對(duì)晶圓制造工藝?yán)斫獬潭炔蛔?，中國本土EDA企業(yè)的產(chǎn)品實(shí)力與海外企業(yè)具有較大差距，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較弱，導(dǎo)致中游藍(lán)牙芯片廠商在使用EDA工具時(shí)優(yōu)先選擇海外企業(yè)01中國本土EDA企業(yè)未來可發(fā)展方向中國本土晶圓制造廠商提高自身的制造技術(shù)，同時(shí)中國本土EDA企業(yè)加強(qiáng)與全球先進(jìn)晶圓制造廠商合作，提高核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力0213行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER藍(lán)牙技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)公布，企業(yè)面臨研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)audio（以下簡(jiǎn)稱BLEA）。新技術(shù)推出推動(dòng)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展，帶來新一輪藍(lán)牙產(chǎn)品市場(chǎng)洗牌。藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)廠商需要投入研發(fā)資金以確保行業(yè)領(lǐng)先地位，搶占市場(chǎng)份額，但由于技術(shù)研發(fā)升級(jí)存在不確定性，若研發(fā)周期延長(zhǎng)導(dǎo)致研發(fā)成本上升，藍(lán)牙芯片廠商會(huì)面臨資金短缺、經(jīng)營困難等風(fēng)險(xiǎn)。中游藍(lán)牙芯片產(chǎn)商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險(xiǎn)90以上的中國藍(lán)牙芯片廠商經(jīng)營模式為Fabless模式，在該模式下廠商專注于芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，將芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包至產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商。從短期來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造業(yè)集中度較高，頭部廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額，掌握對(duì)中游藍(lán)牙芯片廠商議價(jià)權(quán)。藍(lán)牙芯片行業(yè)短期市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩5G通信技術(shù)在中國、美國、韓國、日本等全球主要國家及地區(qū)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。民用5G由于資費(fèi)價(jià)格較高，若普及速度不及預(yù)期，在未來2-3年內(nèi)4G服務(wù)仍占據(jù)市場(chǎng)主要份額。搭載5G通信技術(shù)的3C產(chǎn)品市場(chǎng)需求未能實(shí)現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)，藍(lán)牙芯片行業(yè)供應(yīng)鏈下游3C產(chǎn)品制造商調(diào)整產(chǎn)品供給，影響藍(lán)牙芯片短期需求量。此外，中國汽車產(chǎn)銷量自2018年起連續(xù)兩年下降，2020年受疫情影響，汽車產(chǎn)銷量持續(xù)下行，進(jìn)而導(dǎo)致車載電子對(duì)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)的需求降低。030201行業(yè)痛點(diǎn)14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER問題及解決方案垂直整合制造商IDM模式不存在工藝流程對(duì)接問題，新產(chǎn)品從開發(fā)到面市的時(shí)間較短大多數(shù)IDM具有自主IP開發(fā)部門，技術(shù)開發(fā)能力強(qiáng)發(fā)展藍(lán)牙芯片高端市場(chǎng)藍(lán)牙芯片廠商的BLE產(chǎn)品與海外藍(lán)牙芯片廠商的性能相比，仍具有較大差距，其藍(lán)牙芯片產(chǎn)品的版本多數(shù)為2及以下。提升本土EDA企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力中國本土EDA企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較弱，藍(lán)牙芯片廠商對(duì)海外EDA企業(yè)的依賴度高15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景描述本土廠商打破高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)壟斷局面:中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者多集中在低端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)，高端藍(lán)牙芯片產(chǎn)品由歐美藍(lán)牙芯片大廠壟斷，以桃芯科技為代表的中國本土企業(yè)打破壟斷，布局高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)BLEA標(biāo)準(zhǔn)頒布將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力:藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）推出BLEA標(biāo)準(zhǔn)，BLEA標(biāo)準(zhǔn)的頒布打破蘋果TWS專利封鎖，解決TWS耳機(jī)雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)和兼容性問題，將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力有望打破高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)被歐美壟斷局面:藍(lán)牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)布局高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)。為打破高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)壟斷局面，部分國產(chǎn)本土藍(lán)牙芯片廠商積極布局高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對(duì)標(biāo)國外廠商，重點(diǎn)發(fā)力藍(lán)牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。無線連接漸成趨勢(shì)，藍(lán)牙綜合優(yōu)勢(shì)凸顯:通信技術(shù)持續(xù)升級(jí)，傳輸內(nèi)容及形式日漸豐富，從最初的文字、圖片發(fā)展至視頻傳輸，同時(shí)傳輸場(chǎng)景由人與人、人與物拓展至物與物的數(shù)據(jù)傳輸。伴隨數(shù)據(jù)傳輸形式及場(chǎng)景的多元化，互聯(lián)網(wǎng)用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸要求不斷提高，無線傳輸基于其便捷、成本可控及擴(kuò)展性強(qiáng)等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹饕问?。其中藍(lán)牙為最主要的局域網(wǎng)無線通信方式之一，適合覆蓋距離在30O米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信，在局域網(wǎng)中應(yīng)用優(yōu)勢(shì)凸出。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景本土廠商打破高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)壟斷局面中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者多集中在低端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)，高端藍(lán)牙芯片產(chǎn)品由歐美藍(lán)牙芯片大廠壟斷，以桃芯科技為代表的中國本土企業(yè)打破壟斷，布局高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景01020304BLEA標(biāo)準(zhǔn)頒布將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）推出BLEA標(biāo)準(zhǔn)，BLEA標(biāo)準(zhǔn)的頒布打破蘋果TWS專利封鎖，解決TWS耳機(jī)雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)和兼容性問題，將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力有望打破高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)被歐美壟斷局面藍(lán)牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)布局高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)。為打破高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)壟斷局面，部分國產(chǎn)本土藍(lán)牙芯片廠商積極布局高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對(duì)標(biāo)國外廠商，重點(diǎn)發(fā)力藍(lán)牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。無線連接漸成趨勢(shì)，藍(lán)牙綜合優(yōu)勢(shì)凸顯通信技術(shù)持續(xù)升級(jí)，傳輸內(nèi)容及形式日漸豐富，從最初的文字、圖片發(fā)展至視頻傳輸，同時(shí)傳輸場(chǎng)景由人與人、人與物拓展至物與物的數(shù)據(jù)傳輸。伴隨數(shù)據(jù)傳輸形式及場(chǎng)景的多元化，互聯(lián)網(wǎng)用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸要求不斷提高，無線傳輸基于其便捷、成本可控及擴(kuò)展性強(qiáng)等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹饕问?。其中藍(lán)牙為最主要的局域網(wǎng)無線通信方式之一，適合覆蓋距離在30O米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信，在局域網(wǎng)中應(yīng)用優(yōu)勢(shì)凸出。16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競(jìng)爭(zhēng)格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競(jìng)爭(zhēng)格局中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者包括海外廠商、傳統(tǒng)集成電路企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)；初創(chuàng)企業(yè)以垂直化產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，技術(shù)創(chuàng)新能力較強(qiáng)。在全球BLE市場(chǎng)中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。在全球BLE市場(chǎng)中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。從營收規(guī)模層面分析，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計(jì)占全球BLE芯片市場(chǎng)份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微占全球BLE芯片市場(chǎng)份額比例為8%，占據(jù)第四名。中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者包括海外廠商、傳統(tǒng)集成電路企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)；初創(chuàng)企業(yè)以垂直化產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，技術(shù)創(chuàng)新能力較強(qiáng)。中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者可分為三種:（1）以Nord