PCB行業(yè)專業(yè)詞匯大全1

/PCB行業(yè)專業(yè)詞匯大全—馬建整理*ProcessModule說(shuō)明: A.下料(CutLamination) a-1裁板(SheetsCutting) a-2原物料發(fā)料(Panel)(ShearmaterialtoSize) B.鑽孔(Drilling) b-1內(nèi)鑽(InnerLayerDrilling) b-2一次孔(OuterLayerDrilling) b-3二次孔(2ndDrilling) b-4雷射鑽孔(LaserDrilling)(LaserAblation) b-5盲(埋)孔鑽孔(Blind&BuriedHoleDrilling) C.乾膜製程(PhotoProcess(D/F)) c-1前處理(Pretreatment) c-2壓膜(DryFilmLamination) c-3曝光(Exposure) c-4顯影(Developing) c-5蝕銅(Etching) c-6去膜(Stripping) c-7初檢(Touch-up) c-8化學(xué)前處理,化學(xué)研磨(ChemicalMilling) c-9選擇性浸金壓膜(SelectiveGoldDryFilmLamination) c-10顯影(Developing) c-11去膜(Stripping) D.壓合Lamination d-1黑化(BlackOxideTreatment) d-2微蝕(Microetching) d-3鉚釘組合(eyelet) d-4疊板(Layup) d-5壓合(Lamination) d-6後處理(PostTreatment) d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)d-8銑靶(spotface)d-9去溢膠(resinflushremoval)E.減銅(CopperReduction) e-1薄化銅(CopperReduction) F.電鍍(HorizontalElectrolyticPlating) f-1水平電鍍(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating) f-2錫鉛電鍍(Tin-LeadPlating)(PatternPlating) f-3低於1mil(Lessthan1milThickness) f-4高於1mil(Morethan1milThickness) f-5砂帶研磨(BeltSanding) f-6剝錫鉛(Tin-LeadStripping) f-7微切片(Microsection) G.塞孔(PlugHole) g-1印刷(InkPrint) g-2預(yù)烤(Precure) g-3表面刷磨(Scrub) g-4後烘烤(Postcure) H.防焊(綠漆):(SolderMask) h-1C面印刷(PrintingTopSide) h-2S面印刷(PrintingBottomSide) h-3靜電噴塗(SprayCoating) h-4前處理(Pretreatment) h-5預(yù)烤(Precure) h-6曝光(Exposure) h-7顯影(Develop) h-8後烘烤(Postcure) h-9UV烘烤(UVCure) h-10文字印刷(PrintingofLegend) h-11噴砂(Pumice)(WetBlasting) h-12印可剝離防焊(PeelableSolderMask) I.鍍金Goldplating i-1金手指鍍鎳金(GoldFinger) i-2電鍍軟金(SoftNi/AuPlating) i-3浸鎳金(ImmersionNi/Au)(ElectrolessNi/Au) J.噴錫(HotAirSolderLeveling) j-1水平噴錫(HorizontalHotAirSolderLeveling) j-2垂直噴錫(VerticalHotAirSolderLeveling) j-3超級(jí)焊錫(SuperSolder) j-4.印焊錫突點(diǎn)(SolderBump) K.成型(Profile)(Form)k-1撈型(N/CRouting)(Milling) k-2模具沖(Punch)k-3板面清洗烘烤(Cleaning&Backing) k-4V型槽(V-Cut)(V-Scoring) k-5金手指斜邊(BevelingofG/F) L.短斷路測(cè)試(ElectricalTesting)(Continuity&InsulationTesting) l-1AOI光學(xué)檢查(AOIInspection) l-2VRS目檢(Verified&Repaired) l-3汎用型治具測(cè)試(UniversalTester) l-4專用治具測(cè)試(DedicatedTester) l-5飛針測(cè)試(FlyingProbe) M.終檢(FinalVisualInspection) m-1壓板翹(WarpageRemove) m-2X-OUT印刷(X-OutMarking) m-3包裝與出貨(Packing&shipping) m-4目檢(VisualInspection) m-5清洗與烘烤(FinalClean&Baking)m-6護(hù)銅劑(ENTEKCu-106A)(OSP) m-7離子殘餘量測(cè)試(IonicContaminationTest)(CleanlinessTest)m-8冷熱衝擊試驗(yàn)(ThermalcyclingTesting)m-9焊錫性試驗(yàn)(SolderabilityTesting) N.雷射鑽孔(LaserAblation) N-1雷射鑽Tooling孔(LaserablationToolingHole)N-2雷射曝光對(duì)位孔(LaserAblationRegistrationHole) N-3雷射Mask製作(LaserMask)N-4雷射鑽孔(LaserAblation) N-5AOI檢查與VRS(AOIInspection&Verified&Repaired) N-6BlaserAOI(afterDesmearandMicroetching) N-7除膠渣(Desmear) N-8微蝕(Microetching) A/W(artwork) 底片Ablation燒溶(laser),切除 abrade粗化 abrasionresistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC(accept) 允收 acceleratedcorrosiontest加速腐蝕 acceleratedtest加速試驗(yàn) acceleration速化反應(yīng) accelerator 加速劑 acceptable 允收 activator活化液 activeworkinprocess實(shí)際在製品 adhesion 附著力 adhesivemethod 黏著法 airinclusion氣泡 airknife 風(fēng)刀 amorphouschange 不定形的改變 amount 總量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析儀 anneal 回火 annularring 環(huán)狀墊圈;孔環(huán) anodeslime(sludge) 陽(yáng)極泥 anodizing 陽(yáng)極處理 AOI(automaticopticalinspection) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)applicabledocuments 引用之文件AQLsampling 允收水準(zhǔn)抽樣 aqueousphotoresist 液態(tài)光阻 aspectratio 縱橫比(厚寬比)Asreceived 到貨時(shí) backlighting背光 back-up 墊板 bankedworkinprocess 預(yù)留在製品 basematerial基材 baselineperformance 基準(zhǔn)績(jī)效 batch批 betabackscattering貝他射線照射法 beveling 切斜邊;斜邊biaxialdeformation 二方向之變形black-oxide 黑化 blankcontroller 空白對(duì)照組blankpanel空板 blanking 挖空 blip 彈開(kāi) blister 氣泡;起泡blistering氣泡 blowhole 吹孔 board-thicknesserror板厚錯(cuò)誤bondingplies黏結(jié)層 bow;bowing 板彎 breakout 從平環(huán)內(nèi)破出 bridging 搭橋;橋接 BTO(BuildToOrder) 接單生產(chǎn) burning 燒焦 burr 毛邊(毛頭) camcorder一體型攝錄放機(jī) carbide 碳化物 carlsonpin 定位梢 carrier載運(yùn)劑 catalyzing 催化 catholicsputtering 陰極濺射法 caulplate 隔板;鋼板 calibrationsystemrequirements校驗(yàn)系統(tǒng)之各種要求centerbeammethod 中心光束法 centralprojection 集中式投射線certification認(rèn)證 chamfer 倒角(金手指) chamfering 切斜邊;倒角 characteristicimpedance 特性阻抗 chargetransferoverpotential電量傳遞過(guò)電壓 chase 網(wǎng)框 checkboard 棋盤 chelator 蟹和劑 chemicalbond 化學(xué)鍵 chemicalvapordeposition 化學(xué)蒸著鍍 circumferentialvoid 圓周性之孔破 cladmetal 包夾金屬 cleanroom無(wú)塵室 clearance間隙 coat鍍外表 coatingerror 防焊覆蓋錯(cuò)誤 coefficientofthermalexpansion(CTE)熱澎脹系數(shù) coldsolderjoint 冷焊點(diǎn) cold-weld 金屬粉末冷焊 color 顏色 colorerror 顏色錯(cuò)誤 compensation補(bǔ)償competitiveperformance 競(jìng)爭(zhēng)力績(jī)效 complexsalt 錯(cuò)化物 complexor 錯(cuò)化物 componenthole 零件孔 componentside 零件面 concentric 同心 conformance 密貼性consumerproducts 消費(fèi)性產(chǎn)品 contactresistance 接觸電阻 continuousperformance 連續(xù)發(fā)揮效能 contractservice 協(xié)力廠 controlledsplit均裂式 conventionalflow 亂流方式 conventionaltensiletest 傳統(tǒng)張力測(cè)試法 conversioncoating 轉(zhuǎn)化層 convex 突出coordinatelist 資料清單 coppercladedlaminates(CCL)銅箔基板 copperexposure 線路露銅 coppermirror 鏡銅 copperpad銅箔圓配 copperresidue(coppersplash)銅渣 corrosionratenumbering腐蝕速率計(jì)數(shù)系統(tǒng) corrosionresistance 抗蝕性 coulombslaw 庫(kù)倫定律 countersink喇叭孔 coupon 試樣 couponlocation 試樣點(diǎn)coveringpower 遮蓋力 CPU 中央處理器 crack 破裂;裂痕 crazing 裂痕;白斑 crosslinking 交聯(lián)聚合 crosstalk 呼應(yīng)作用 crosslinking 交聯(lián) crystalcollection結(jié)晶收集 curing 聚合體 currentefficiency電流效率 cut-outs 挖空 cutting 裁板 cyanide 氰化物cyclesoflearning 學(xué)習(xí)循環(huán) cycle-timereduction 交期縮短 datecode 週期 deburring 去毛頭 dedicated 專用型 degradation 退變 delamination 分層 dent/pinhole 凹陷/針孔departmentofdefense國(guó)防部 designation字碼簡(jiǎn)示法 de-smear除膠渣 developing 顯影 dewetting 縮錫 dewettingtime 縮錫時(shí)間 dimensionerror 外形尺寸錯(cuò)誤dielectricconstant 介質(zhì)常數(shù) difficulty 困難度difunctional雙功能 dimension 尺寸 dimensionstability 尺寸安定性 dimensionalstability 尺度安定性 dimensionandtolerance 尺寸與公差 dirtyhole 孔內(nèi)異物 discolorhole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 變色 disposableeyeletmethod消耗性鉚釘法 distortionfactor 尺寸變形函數(shù)doubleside 雙面板downtime 停機(jī)時(shí)間 drill 鑽孔 drillbit 鑽頭 drillfacet 鑽尖切萷面 drillpointer 鑽尖重(研)磨機(jī)drilledblankboard 已鑽孔之裸板 drilling 鑽孔 dryfilm 乾膜 ductility 延展性economyofscale 經(jīng)濟(jì)規(guī)模 edgespacing 板邊空地 edge-boardcontact(goldfinger)金手指 efficiency 能量效率 electrictest電測(cè) electricaltesting 電測(cè);測(cè)試 electrochemicalmachineECM電化學(xué)加工法 electrochemicalreactor 電化學(xué)反應(yīng)器electroforming 電鑄 electrolessplate 化學(xué)銅 electroless-deposition 無(wú)電鍍 electropolishing 電解拋光 electrorefining 電解精鍊 electrowinning 電解萃取 ellipticalset 橢圓形 embrittlement 脆性 entitlementperformance 可達(dá)成績(jī)效 entrapment 電鍍夾雜物 epoxy 環(huán)氧樹(shù)酯 equipotential 電位線 errordatafile 異常情形 etchrate 蝕銅速率 etchants 蝕刻液 etchback 回蝕 evaluationprogram 評(píng)估用程式 exposure 曝光 externalpinmethod 外部插梢法 eyelethole 鉚釘孔 Eyeletting鉚眼 fabric網(wǎng)布 failure故障 fastresponse 快速回應(yīng)fault 瑕庛;缺陷fiberexposure 纖維顯露 fiberprotrusion 纖維突出 fiducialmark 光學(xué)點(diǎn),基準(zhǔn)記號(hào)filler 填充料 film底片 filtration 過(guò)濾 finishedboard成品 fixing 固著 fixture電測(cè)夾具(治具) flakingoff 粹離 flammabilityrating 燃性等級(jí) flare 喇叭形孔 flatcable 併排電纜feedbackloop 回饋循環(huán) first-in-first-out(FIFO) 先進(jìn)先出 flexiblemanufacturingsystem(FMS)彈性製造系統(tǒng) flux助焊劑 foildistortion 銅層變形 fold空泡 foreigninclude 異物 foreignmaterial 基材內(nèi)異物 freeradicalchainpolymerization自由基連鎖聚合 fullyadditive 加成法 fullyannealedtype 徹底回火軔化之類形 function函數(shù)fundamentalandbasic 基本fungusresistance 抗黴性 funnelflange 喇叭形摺翼 galvanized 加法尼化製程 gap鑽尖分開(kāi) gaugelength 有效長(zhǎng)度 geltime 膠化時(shí)間 generalresistink 一般阻劑油墨general 通論 generalindustrial 一般性(電子)工業(yè)級(jí) geometricallevelling幾何平整 glasstransitiontemperature(Tg)玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度 Gold 金 goldfinger 金手指goldplating 鍍金 goldenboard 標(biāo)準(zhǔn)板gouges 刷磨凹溝 gouging 挖破 grainboundary 金屬晶體之四邊 green 綠色 grip 夾頭 groundplane 接地層groundplaneclearance 接地空環(huán) hackers 駭客 HAL(hotairleveling) 噴錫 haloing 白邊;白圈 hardener 硬化劑 hardness 硬度 hepafilter 空氣濾清器highperformanceindustrial高性能(電子)工業(yè)級(jí) highreliability 高可靠度 highresolution 高解析度 hightemperatureelongation(HTE)高溫延展性銅箔 hightemperatureepoxy(HTE)高溫樹(shù)酯 hit 擊 holecounter 數(shù)孔機(jī) holediameter 孔徑 holediametererror 孔徑錯(cuò)誤 holelocation 孔位 holenumber 孔數(shù) holewallquality 孔壁品質(zhì) hook 外弧 hotdip 熱浸法 hullcell 哈氏槽 hybrid 混成積體電路 hydrogenbonding 氫鍵 hydrolysis 水解 hydrometallurgy 濕法冶金法imageanalysissystem 影像分析系統(tǒng) imagetransfer 影像轉(zhuǎn)移immersiongold 浸金(化鎳金) immersionplating 浸鍍法 impedance 阻抗 infraredreflow 紅外線重熔 inhibitor 熱聚合抑制劑injectionmold 射模 ink 油墨 innerlayer&outlayer 內(nèi)外層 insulationresistance 絕緣電阻 intendedposition 應(yīng)該在的位置 intensifier 增強(qiáng)器 intensity 強(qiáng)度intermolecularexchange 交互改變 interconnection 互相連通 ioniccontaminants 離子性污染物ioniccontaminationtesting離子污染試驗(yàn)IPA 異丙醇 inspiration (啟蒙) identification 確認(rèn)計(jì)劃目標(biāo) implementation 改善方案 information 數(shù)據(jù) internalization 制度化 invisibleinventory 無(wú)形的庫(kù)存 knifeedges 刀緣 Knoop 努普(硬度單位) kraftpaper 牛皮紙 laminarflow 層流 laminate基層板laminating壓合 lamination 壓合 laminator 壓膜機(jī) land焊墊 layback 刃角磨損 layup組合疊板 layout 佈線;佈局 leadscrew 牽引螺絲leakage 漏電learningcurve 學(xué)習(xí)曲線legend 文字標(biāo)記 leveling 平整 levellingadditive 平整劑 levellingpower 平整力lifesupport維繫生命 limitingcurrent 極限電流linespace 線距 linewidth 線寬linearvariabledifferentialtransformer(LVDL)線性可變差動(dòng)轉(zhuǎn)換器 liquid 液狀(態(tài)) liquidcrystalresins 液晶樹(shù)脂 liquidphotoimageablesolderresistink 液態(tài)感光防焊油墨 liquidphotoresistink 液態(tài)光阻劑油墨 lotsize 批量 lowercarrier 底部承載板 mechanicalplating 機(jī)祴鍍法 machinescrub 刷磨清潔法 macrothrowingpower 巨分佈力margin 鑽頭刃帶marketshare 市場(chǎng)佔(zhàn)有率markingerror 文字錯(cuò)誤 maskedleveling 儰裝平整masslamination 大型壓板 masstransfer質(zhì)量傳送效應(yīng)masstransferoverpotential質(zhì)量傳遞過(guò)電壓 masstransportation 質(zhì)傳 masterdrawing 主圖;藍(lán)圖 materialusefactor 材料使用率 mealing 泡點(diǎn);白點(diǎn) memory 記憶裝置 meniscographsolderabilitymeasurement新月型焊錫效果 microetch 微蝕 microetching微蝕 microfocus 微焦距 microfocussystem 微焦距系統(tǒng) microprofile 微表面 microsectioning 微切片法 microthrowingpower 微分佈力 migration 遷移 mini-tensiletester 迷你拉力測(cè)試儀 misholelocation 孔位錯(cuò)誤 misregistration 焊錫面與零件面對(duì)位偏差 misregsitration 對(duì)不準(zhǔn) moistureandinsulationresistancetest 濕氣與絕緣電阻試驗(yàn) moldedcircuitboard(MCB) 模製電路板 monoethanalamine 單乙醇氨 monohydratestate 水化物 monomer 單分子膜;單體 mousebite 鋸齒;蝕刻缺口 msec毫秒 mufflefurnace 高溫焚火爐 multichip 超大IC型(多晶片模組)mylar 保護(hù)膜 nailhead 釘頭 NCdrill 數(shù)位鑽孔機(jī) negativeetchback 反回蝕 negativefilm 負(fù)片 negativerakeangle 負(fù)摳耙角 network 迴路;網(wǎng)路 neutralization 中和 nick 缺口 nickel 鎳 nodule 銅瘤;瘤粒noflowresin 不流樹(shù)脂 noise 雜訊 nominal 標(biāo)示 nominaldimension 標(biāo)定長(zhǎng)度 nominalgeltime 標(biāo)示膠性時(shí)間nominalresincontent 標(biāo)示膠含量 nominalresinflow 標(biāo)示膠流量 nominalscaledflowthickness 標(biāo)示比例流量厚度OAequip 辦公室自動(dòng)化設(shè)備obsolescencefactor 報(bào)廢因素 OEM 原設(shè)備製造商 offset-list 補(bǔ)償數(shù)據(jù)清單 ohmmeter 歐姆計(jì) open 斷路 opencircuits 斷路 openshorttesting 斷短路測(cè)試 opening開(kāi)口 originalartwork(A/W) 原稿底片Others其它 outgrowth 增出 overdesign牛刀殺雞 overlap 鑽尖重疊 overlayentry蓋板 overpotential 過(guò)電壓 oxidation氧化 oxidetreatment 黑化處理 oxidedcytochrome 氧化性之細(xì)包色素oxygenevolution 氧氣發(fā)生反應(yīng) packedbed充填床式 pad 錫墊;圓配 padcopperexposurepad露銅 panel 小型板面;母板 panelplating 一次銅電鍍parasitic 寄生的 partno. 料號(hào) patternplating 二次銅電鍍 PCB(printcircuitboard) 印刷電路板pcs 片 peelstrength 抗撕強(qiáng)度 peelingoff 剝離(剝落) performancespecification 性能規(guī)範(fàn) permittivity 透電率perspectivesonexperience 經(jīng)驗(yàn)透視 PET 聚酯 photodiodedetector 發(fā)光二極體偵測(cè)器 photoinitiator 感光啟始劑 photoresist 光阻 phototool 光具(指工作底片) piece 子板面 pincetonappliedresearch 腐蝕測(cè)定儀 pinkring 粉紅圈pit 凹點(diǎn) pitch 腳距 planar 平面 plating 電鍍 platingexposure 下鍍層露出 pluggauge 插規(guī) plughole 孔塞 PNL(panel) 排板 polar-polarinteraction 極性之間的吸力 polyester 聚酯類 polyglycols 聚乙二醇 polyimide 聚亞醯氨 poorbevelling 磨邊加工引起突起,剝離poordrill 孔形不良 poorHAL 噴錫不良 poormarking 字體不良 poorpad 錫墊不良 poorprinted 印刷偏差 poorsolderability 焊錫性不良 poortouch-up 補(bǔ)線不良 positioncontrolsystem 位置控制系統(tǒng) positiverakeangle 正摳耙角 powercurvemodel 幕次曲線模式 practice工藝慣例 preferred 良好 prematuretearing 提前撕裂 prepolymer 預(yù)聚合物 prepreg 膠片 pre-process(front-end) 製前 press 壓床 presscycle 壓合週期 primarycurrentdistribution一次電流分佈primary 主要 productlifetimes 生命週期 productprocess 製程 promoter 促進(jìn)劑 protocal 初步資料 prussicacid 普魯士酸 PTF-basedprocess 厚膜糊法 PTH(platingthoughhole) 導(dǎo)通孔 pullaway 拉開(kāi) pumice 浮石粉 pumicescrub 噴砂清潔法 pyrometallurgy 火燒法冶鍊QC(qualitycontrol) 品管 QFP(quadflatpack) 扁方型封裝體 qualificationinspection 資格審查檢驗(yàn) qualificationtesting 資格檢定 qualityclassification 品質(zhì)等級(jí) quantitative 計(jì)量式測(cè)試 rack 掛架 radiometer 能量劑 rakeangle 摳耙角RAM[RandomAccessMemory隨機(jī)存取記憶體realtime 關(guān)鍵時(shí)刻 recessedtraceprocess 凹槽線路法 recoverytank 回收槽 reduction 還原 re-eninforcement 強(qiáng)化 refraction 折光率reinforcementstyle 補(bǔ)強(qiáng)材料的型式 registermark 對(duì)位用標(biāo)記 registrationhole 對(duì)位孔 registrationpattern 長(zhǎng)方形銅地 REJ(reject) 退貨;拒收 rejectable 拒收 releaseagent 脫模劑 reliefangle 浮離角 remark 備註 repair 修理 resincontent 樹(shù)脂含量(膠含量)resinflow 膠流量resinflowpercentage 樹(shù)脂流量之百分率 resinrecession樹(shù)脂下陷 resinsmear 膠渣 resiststrippers 剝乾膜劑 resistornetwork 排列電阻 resolution 解像度returnonassets 資產(chǎn)報(bào)酬率 reversibility 可逆性 rework 重工 rosin 天然松香 rotatingcylinder 旋轉(zhuǎn)圓柱形 roughtness 孔壁粗糙;粗慥 routing 切外形,成型 routingbit 銑刀runout偏轉(zhuǎn) S/Lonhole 孔內(nèi)沾文字 S/M(soldermask),S/L 防焊文字 S/M(soldermask) 防焊 S/Merror 防焊種類錯(cuò)誤 S/Monhole 孔內(nèi)綠漆 saltspraytest鹽水噴霧試驗(yàn) samplingsize抽樣數(shù) scope 範(fàn)圍 scored 刻痕 scoring 樞槽;刮線 scrap廢框 scratches 刮傷screenprinting 網(wǎng)版印刷 scum 透明殘膜 sealing 封孔處理 secondary 次要 semi-additive 半加成法 sensitize 敏化 sensitizer 敏化液 separator鋼隔板 sequentiallamination 漸成式壓法 serratededges 毛邊 shatter破碎 short 短路 shunt 分路 silanetreatment 矽烷處理 siliconecouplingagent 矽烷偶合劑 silkscreen 文字印刷 simulator 模擬器 singleaxis 單軸 sizing 底片之伸縮補(bǔ)償 skip 漏印 skipprinting 跳印;漏印 sliver 絲條 slot 開(kāi)槽 slotting 開(kāi)槽 SMD(surfacemountdevice)表面黏著元件smear 膠渣 SMT(surfacemounttechnology)表面黏著技術(shù) sodiumcarbonatemonohydrate結(jié)晶水碳酸鈉 softtooling 軟性工具 solder 焊錫;錫鉛 solderbridge 錫橋 solderbump 錫突 solderfloat 漂錫 soldermaskadhesion 綠漆附著力 solderonG/F 金手指沾錫 solderontrace 線路沾錫 solderplug錫塞 solderside 焊錫面 solderability焊錫性 solidcarbide 實(shí)質(zhì)碳化物 spacing 間距 spacingnonenough 間距不足 SPC(StatisticalProcessControl) 統(tǒng)計(jì)生管 specification 規(guī)範(fàn) specialconsiderations 特別考慮 spincoating 旋轉(zhuǎn)塗佈 spindle 鑽軸 spiralcontractometer 螺旋收縮儀 spotface 銑靶 spraycoating 噴塗 Squeegee 刮刀 stackingstructure 疊板結(jié)構(gòu) stamping 沖壓 standardhydrauliclamination 標(biāo)準(zhǔn)液壓法 standardizing 標(biāo)準(zhǔn)化 starvation 缺膠 steptablet 格片數(shù)stockoption 認(rèn)股選擇權(quán) strain 應(yīng)度 strength 強(qiáng)度 stressmeter 應(yīng)力計(jì) subtractive 減除法 surfaceconvex 表面突起 surfaceexamination 表面檢查 surfaceinsulationresistance(SIR) 表面絕緣電阻 surfacemount表面黏著方式 surfaceroughness 表面粗慥度 surges 突波 switchcircuit 開(kāi)關(guān)線路 tab 金手指 tackfree 不黏 tapedholegauge 錐形孔規(guī) targethole 靶孔 taskforce任務(wù)編組 tensilestrength 抗拉強(qiáng)度 tensilestress 張性應(yīng)力 tent 浮蓋termsanddefinitions 術(shù)語(yǔ)與定義 terminationload 抗匹配負(fù)載 testcircuit 測(cè)試線路 testmethod 試驗(yàn)方法 testpoint 測(cè)試點(diǎn) thermalshock 熱震盪試驗(yàn) thermalstress 熱應(yīng)力試驗(yàn) thermistor 熱電感應(yīng)式thermocycling 熱循環(huán)試驗(yàn) theoreticalcycletime 理論性週期時(shí)間thickness 厚度 timetomarket上市時(shí)機(jī) thicknessdistribution 厚度分佈 thief 補(bǔ)助陰極 thincore 薄基板;內(nèi)層板 throwingpower 分佈力 tolerance 公差;容差 toolinghole 工具孔 torqueload 扭力拒之負(fù)載totalqualityprogram 全面的品質(zhì)計(jì)劃 toughness 堅(jiān)度 traceerror 線路錯(cuò)誤 tracenick&pinhole 線路缺口與針孔 tracepeeling 線路剝離 tracepin-hole 線路針孔 tracesurfaceroughness 線路表面粗糙 tarnishandoxideresist 抗污抗氧化劑 transmittance 透光度 trimline 裁切線 truelevelling 真平整 trueposition 真正位置的孔;真位 twist 板翹 type 種類 umbra 本影 undercut 側(cè)蝕 unevencoating 噴錫厚鍍不平整 universal 萬(wàn)用型universaltensiletester 萬(wàn)用拉力試驗(yàn)機(jī) universaltester 汎用型測(cè)試機(jī) uppercarrier 頂部承載鋼 uptime 稼動(dòng)時(shí)間 vacuumdeposition 真空蒸鍍法 vacuumhydrauliclamination 真空液壓法 vaporizer 氣化室 V-cut V形槽 verticalmicrosection 垂直微切片 viahole 導(dǎo)通孔visibleinventory 有形的庫(kù)存 visioninspection 目視檢查 Void 孔破 voidinhole 孔壁上的破洞 voidinPTHhole 孔破 walkman 隨身聽(tīng) warehouse 倉(cāng)庫(kù) warp 板彎 warp,warpage 板彎 waterabsorption 吸水性 wearresistance 耐磨度 weaveexposure纖紋顯露 weavetexture 織紋隱現(xiàn) wedgeangle 契尖角 week 週 wetchemistry 濕式化學(xué)製程 wetfilm 濕膜 wetlamination 濕膜壓膜法 wetprocess 濕製程 wetting 沾錫 wettingbalance 沾錫平衡法 wicking滲銅;滲入;燈蕊效應(yīng) width 寬度 widthreduce 線細(xì) width-to-thicknessratio 寬度與厚度的比值 window 操作範(fàn)圍 work-in-process 在製品 workorder 工單 workingfilm 工作片 workingmaster 工作母片 year 年 yellow 金黃色yield 良率glassystate玻璃狀態(tài)rubberystate橡膠狀態(tài)trial&error嚐試錯(cuò)誤SOP標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序EDI(Exchangedatainterface)資料交換介面FTP(protocol)檔案?jìng)魉蛥f(xié)定Website網(wǎng)址WAP(wirelesapplicationprotocol)無(wú)線應(yīng)用協(xié)定seriesconnection串聯(lián)parallelconnection並聯(lián)NPI(newProductintroduction)新產(chǎn)品導(dǎo)入samplequalification打樣認(rèn)可independentthirdpartyassessment獨(dú)立第三者評(píng)鑑interna