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文檔簡介

第1章EDA技術(shù)概述1.1EDA技術(shù)的發(fā)展歷程1.2應(yīng)用EDA技術(shù)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)1.3EDA工具軟件結(jié)構(gòu)

1.1EDA技術(shù)的發(fā)展歷程

EDA(ElectronicDesignAutomation)即電子設(shè)計(jì)自動化,?是指使用計(jì)算機(jī)自動完成電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)為先導(dǎo),匯集了計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、拓?fù)?、邏輯學(xué)、微電子工藝與結(jié)構(gòu)學(xué)和計(jì)算數(shù)學(xué)等多種計(jì)算機(jī)應(yīng)用學(xué)科最新成果的先進(jìn)技術(shù)。

EDA技術(shù)通過計(jì)算機(jī)完成數(shù)字系統(tǒng)的邏輯綜合、布局布線和設(shè)計(jì)仿真等工作。設(shè)計(jì)人員只需要完成對系統(tǒng)功能的描述,就可以由計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行處理并得到設(shè)計(jì)結(jié)果,而且修改設(shè)計(jì)如同修改軟件一樣方便,從而極大地提高了設(shè)計(jì)效率。從20世紀(jì)60年代中期計(jì)算機(jī)剛進(jìn)入實(shí)用階段開始,人們就希望使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員不斷開發(fā)出各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具來進(jìn)行電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。隨著電路理論和半導(dǎo)體工藝水平的提高,EDA技術(shù)得到了飛速發(fā)展。?EDA工具的作用范圍從PCB板設(shè)計(jì)延伸到電子線路和集成電路設(shè)計(jì),甚至延伸到了整個系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

EDA技術(shù)的發(fā)展共經(jīng)歷了以下三個階段。

1.CAD階段

CAD(ComputerAidedDesign,計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))階段是EDA技術(shù)發(fā)展的最初階段,這一時期從20世紀(jì)60年代中期到20世紀(jì)80年代初期。在20世紀(jì)70年代MOS工藝得到了廣泛應(yīng)用,可編程邏輯技術(shù)及其器件已經(jīng)問世,計(jì)算機(jī)作為一種運(yùn)算工具已在科研領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。這一時期,計(jì)算機(jī)技術(shù)還不是非常先進(jìn),計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度比較低,人工智能技術(shù)尚不發(fā)達(dá),只能使用計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)一些簡單的工作。這一時期的EDA技術(shù)只能稱之為電子設(shè)計(jì)CAD技術(shù)。這一時期的EDA軟件主要是一些功能簡單的工具軟件,但人們已經(jīng)開始利用這些工具軟件代替手工勞動,輔助進(jìn)行集成電路版圖編輯、PCB布局布線等工作。通過使用計(jì)算機(jī),設(shè)計(jì)人員可以從大量繁瑣重復(fù)的計(jì)算和繪圖工作中解脫出來。

20世紀(jì)80年代初,隨著電路集成規(guī)模的擴(kuò)大,EDA技術(shù)有了較快的發(fā)展。許多軟件公司(如Mentor、DaisySystem及LogicSystem等)進(jìn)入市場,開始供應(yīng)帶電路圖編輯工具和邏輯模擬工具的EDA軟件。這個時期的軟件主要針對產(chǎn)品開發(fā),按照設(shè)計(jì)、分析、生產(chǎn)和測試等不同階段,分別使用不同的軟件,每個軟件只能完成其中的一項(xiàng)工作,通過順序循環(huán)使用這些軟件,可完成設(shè)計(jì)的全過程。但這樣的設(shè)計(jì)過程存在不同軟件之間的接口處理繁瑣、缺乏系統(tǒng)級的總體仿真的缺陷。

這一時期的工具軟件的代表有Protel的早期版本Tango布線軟件、用于電路模擬的SPICE軟件和后來產(chǎn)品化的IC版圖編輯與設(shè)計(jì)規(guī)則檢查系統(tǒng)軟件等。

2.CAE階段

進(jìn)入20世紀(jì)80年代后,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,EDA技術(shù)發(fā)展到了CAE(ComputerAidedEngineering,計(jì)算機(jī)輔助工程)階段,這個階段在集成電路與電子設(shè)計(jì)方法學(xué)以及設(shè)計(jì)工具集成化方面取得了許多成果,各種設(shè)計(jì)工具(如原理圖輸入、編譯與鏈接、邏輯模擬、測試碼生成、版圖自動布局以及各種單元庫)已齊全。由于采用了統(tǒng)一數(shù)據(jù)管理技術(shù),因而能夠?qū)⒏鱾€工具集成為一個CAE系統(tǒng)。按照設(shè)計(jì)方法學(xué)制定的設(shè)計(jì)流程,可以實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)輸入到版圖輸出的全程設(shè)計(jì)自動化。這個階段主要采用基于單元庫的半定制設(shè)計(jì)方法,采用門陣列和標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)的各種專用集成電路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,ASIC)得到了極大的發(fā)展,將集成電路工業(yè)推入了ASIC時代。多數(shù)系統(tǒng)中集成了PCB自動布局布線軟件以及熱特性、噪聲、可靠性等分析軟件,進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化。

3.EDA階段

20世紀(jì)90年代以來,微電子技術(shù)以驚人的速度發(fā)展,其工藝水平達(dá)到深亞微米級,在一個芯片上可集成數(shù)百萬乃至上千萬只晶體管,工作速度可達(dá)到吉赫茲,這為制造出規(guī)模更大、速度更快和信息容量更大的芯片系統(tǒng)提供了條件,但同時也對EDA系統(tǒng)提出了更高的要求,并促進(jìn)了EDA技術(shù)的發(fā)展。此階段主要出現(xiàn)了以高級語言描述、系統(tǒng)仿真和綜合技術(shù)為特征的第三代EDA技術(shù),不僅極大地提高了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)效率,而且使設(shè)計(jì)人員擺脫了大量的輔助性及基礎(chǔ)性的工作,將精力集中于創(chuàng)造性的方案與概念的構(gòu)思上。

下面簡單介紹這個階段EDA技術(shù)的主要特征。

(1)高層綜合(HighLevelSynthesis,HLS)的理論與方法取得了較大進(jìn)展,將EDA設(shè)計(jì)層次提高到了行為級(又稱系統(tǒng)級),并劃分為邏輯綜合和測試綜合。邏輯綜合就是對不同層次和不同形式的設(shè)計(jì)描述進(jìn)行轉(zhuǎn)換,通過綜合算法,以具體的工藝背景實(shí)現(xiàn)高層目標(biāo)所規(guī)定的優(yōu)化設(shè)計(jì);通過設(shè)計(jì)綜合工具,可將電子系統(tǒng)的高層行為描述轉(zhuǎn)換到低層硬件描述和確定的物理實(shí)現(xiàn),使設(shè)計(jì)人員無需直接面對低層電路,不必了解具體的邏輯器件,從而把精力集中到系統(tǒng)行為建模和算法設(shè)計(jì)上。測試綜合是以設(shè)計(jì)結(jié)果的性能為目標(biāo)的綜合方法,以電路的時序、功耗、電磁輻射和負(fù)載能力等性能指標(biāo)為綜合對象。測試綜合是保證電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)果穩(wěn)定可靠工作的必要條件,也是對設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證的有效方法,其典型工具有Synopsys公司的BehavioralCompiler以及MentorGraphics公司的Monet和Renoir。

(2)采用硬件描述語言(HardwareDescriptionLanguage,HDL)來描述10萬門以上的設(shè)計(jì),并形成了VHDL(VeryHighSpeedIntegratedCircuitHDL)和VerilogHDL兩種標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語言。它們均支持不同層次的描述,使得對復(fù)雜IC的描述規(guī)范化,便于傳遞、交流、保存與修改,也便于重復(fù)使用。它們多應(yīng)用于FPGA/CPLD/EPLD的設(shè)計(jì)中。大多數(shù)的EDA軟件都兼容這兩種標(biāo)準(zhǔn)。硬件描述語言的使用使電子設(shè)計(jì)成果以自主知識產(chǎn)權(quán)的方式得以明確表達(dá)和確認(rèn)成為可能,大型的芯片生產(chǎn)商不再將大部分資金用于芯片生產(chǎn)線,而是轉(zhuǎn)而進(jìn)行具有知識產(chǎn)權(quán)的芯片IP核的設(shè)計(jì),然后尋找加工廠商進(jìn)行生產(chǎn)。

(3)采用平面規(guī)劃(Floorplaning)技術(shù)對邏輯綜合和物理版圖設(shè)計(jì)進(jìn)行聯(lián)合管理,做到在邏輯綜合早期設(shè)計(jì)階段就考慮到物理設(shè)計(jì)信息的影響。通過這些信息,設(shè)計(jì)者能更進(jìn)一步進(jìn)行綜合與優(yōu)化,并保證所作的修改只會提高性能而不會對版圖設(shè)計(jì)帶來負(fù)面影響。這對在深亞微米級布線延時已成為主要延時的情況下,加速設(shè)計(jì)過程的收斂與成功實(shí)現(xiàn)是有所幫助的。在Synopsys和Cadence等公司的EDA系統(tǒng)中均采用了這項(xiàng)技術(shù)。

(4)可測性綜合設(shè)計(jì)。隨著ASIC的規(guī)模與復(fù)雜性的增加,測試難度與費(fèi)用急劇上升,由此產(chǎn)生了將可測性電路結(jié)構(gòu)制作在ASIC芯片上的想法,于是開發(fā)了掃描插入、BLST(內(nèi)建自測試)、邊界掃描等可測性設(shè)計(jì)(DFT)工具,并已集成到EDA系統(tǒng)中。其典型產(chǎn)品有Compass公司的TestAssistant和MentorGraphics公司的LBLSTArchitect、BSDArchitect、DFTAdvisor等。

(5)帶有嵌入IP模塊的ASIC設(shè)計(jì)提供軟/硬件協(xié)同系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具。協(xié)同驗(yàn)證彌補(bǔ)了硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)流程之間的空隙,保證了軟/硬件之間的同步協(xié)調(diào)工作。協(xié)同驗(yàn)證是當(dāng)今系統(tǒng)集成的核心,它以高層系統(tǒng)設(shè)計(jì)為主導(dǎo),以性能優(yōu)化為目標(biāo),融合了邏輯綜合、性能仿真、形式驗(yàn)證和可測性設(shè)計(jì),其代表產(chǎn)品如MentorGraphics公司的SeamlessCAV。

(6)建立并行設(shè)計(jì)工程CE(ConcurrentEngineering)框架結(jié)構(gòu)的集成化設(shè)計(jì)環(huán)境,以適應(yīng)當(dāng)今ASIC設(shè)計(jì)的要求。在這種集成化設(shè)計(jì)環(huán)境中,使用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)與完善的通信管理系統(tǒng),由若干相關(guān)的設(shè)計(jì)小組共享數(shù)據(jù)庫和知識庫,并行地進(jìn)行設(shè)計(jì),而且在各種平臺之間可以平滑過渡。目前,全球范圍內(nèi)有近百家廠商提供了EDA工具軟件,這些公司大體可分兩類:一類是EDA專業(yè)軟件公司,其推出的EDA系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化程度較高,兼容性好,注意追求技術(shù)上的先進(jìn)性,適用于學(xué)術(shù)性基礎(chǔ)研究,這方面較著名的公司有MentorGraphics、CadenceDesignSystems、Synopsys、ViewlogicSystems和Altum等;另一類是半導(dǎo)體器件廠商,為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)EDA工具,用這些EDA工具器件的工藝特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),提高資源利用率,降低功耗,改善性能,這方面較著名的公司有Altera、Xilinx、AMD、TI和Lattice等。

1.2應(yīng)用EDA技術(shù)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)

與采用傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)技術(shù)相比,應(yīng)用EDA技術(shù)的可編程邏輯器件設(shè)計(jì)具有以下特點(diǎn)。

(1)強(qiáng)大的系統(tǒng)建模與電路仿真功能。EDA技術(shù)中最具代表性的功能是日益強(qiáng)大的邏輯設(shè)計(jì)仿真測試功能。利用該功能,只需通過計(jì)算機(jī)就能在各種不同層面對所設(shè)計(jì)的電子系統(tǒng)的性能特點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確的測試與仿真,在完成實(shí)際系統(tǒng)的安裝后,還能對系統(tǒng)上的目標(biāo)器件進(jìn)行邊界掃描測試。這一切都極大地提高了大規(guī)模系統(tǒng)電子設(shè)計(jì)的自動化程度。與傳統(tǒng)的使用專用功能器件等分離元件構(gòu)成的應(yīng)用電子系統(tǒng)的技術(shù)性能和設(shè)計(jì)手段相比,EDA技術(shù)及其設(shè)計(jì)系統(tǒng)具有更加明顯的優(yōu)勢。

(2)采用硬件描述語言(HDL)進(jìn)行設(shè)計(jì)。應(yīng)用EDA技術(shù)后,用戶可以采用硬件描述語言對電子芯片進(jìn)行設(shè)計(jì),即采用HDL對數(shù)字電子系統(tǒng)進(jìn)行抽象的行為描述或者具體的內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)描述,從而在電子設(shè)計(jì)的各個階段、各個層次進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬驗(yàn)證,無需構(gòu)建實(shí)際的電路,這樣既能保證設(shè)計(jì)過程的正確性,又可以大大降低設(shè)計(jì)成本,縮短設(shè)計(jì)周期。使用硬件描述語言,用戶能進(jìn)行方便的文檔管理。使用硬件描述語言進(jìn)行設(shè)計(jì)后,用戶可以使用庫(Library)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的復(fù)用。通過庫的不斷擴(kuò)充,EDA工具將能夠完成更多的自動設(shè)計(jì)過程。

通過硬件描述語言進(jìn)行的設(shè)計(jì)具有自主知識產(chǎn)權(quán)。這一點(diǎn)對于電子芯片生產(chǎn)廠家來說非常重要,未來的芯片廠商將會把資金重點(diǎn)投到芯片IP核的開發(fā)上,芯片的生產(chǎn)可交由專業(yè)的生產(chǎn)商組織。

(3)開發(fā)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化以及IP核的可利用性。傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)方法缺乏標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,設(shè)計(jì)效率低,系統(tǒng)性能差,開發(fā)成本高,市場競爭能力小。以單片機(jī)或DSP開發(fā)為例,每一次新的開發(fā),必須選用具有更高性價比和更適合設(shè)計(jì)項(xiàng)目的處理器,但由于不同的處理器其結(jié)構(gòu)、語言和硬件特性有很大差異,設(shè)計(jì)者每一次都必須重新了解和學(xué)習(xí)相關(guān)的知識,例如重新了解器件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和電氣特性,重新設(shè)計(jì)該處理器的功能軟件,甚至重新購置和了解新的開發(fā)系統(tǒng)和編譯軟件。采用EDA技術(shù)的可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)就完全不同。EDA的設(shè)計(jì)語言是標(biāo)準(zhǔn)化的,不會因設(shè)計(jì)對象的不同而改變,EDA軟件平臺支持任何標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)語言;采用EDA技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),其設(shè)計(jì)成果具有通用性和規(guī)范的接口協(xié)議、良好的可移植性與可測試性,為高效、高質(zhì)的系統(tǒng)開發(fā)提供了可靠的保證。因此,EDA技術(shù)適用于高效率、大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)的自頂向下的設(shè)計(jì)方案。傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)技術(shù)沒有規(guī)范的設(shè)計(jì)工具和表達(dá)方式,所以無法采用這種先進(jìn)的設(shè)計(jì)流程。

(4)對設(shè)計(jì)者的硬件知識和硬件經(jīng)驗(yàn)要求低。傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)對于電子設(shè)計(jì)工程師的要求非常高,不僅需要在電子技術(shù)理論和設(shè)計(jì)實(shí)踐方面擁有很深的造詣,還必須熟悉各種在線測試儀表和開發(fā)工具的使用方法及性能指標(biāo)。而采用EDA技術(shù)對設(shè)計(jì)者的要求就低得多,使用標(biāo)準(zhǔn)化的硬件描述語言,設(shè)計(jì)者能更大程度地將自己的才智和創(chuàng)造力集中在設(shè)計(jì)項(xiàng)目性能的提高和成本的降低上,而將更具體的硬件實(shí)現(xiàn)工作讓專業(yè)部門來完成。

1.3EDA工具軟件結(jié)構(gòu)

本節(jié)主要介紹當(dāng)今廣泛使用的以開發(fā)FPGA和CPLD為主的EDA工具軟件的結(jié)構(gòu)。應(yīng)用EDA的設(shè)計(jì)工具軟件在EDA技術(shù)應(yīng)用中占據(jù)及其重要的位置,EDA技術(shù)是利用計(jì)算機(jī)完成電子設(shè)計(jì)全程自動化的設(shè)計(jì)技術(shù),基于計(jì)算機(jī)環(huán)境的EDA軟件是EDA技術(shù)的基礎(chǔ)。以EDA設(shè)計(jì)流程中涉及的主要軟件包分類,用于可編程邏輯器件的EDA工具軟件的結(jié)構(gòu)大致可以分為設(shè)計(jì)輸入模塊、HDL綜合器、仿真器、適配器和下載器等五個模塊。

1.設(shè)計(jì)輸入模塊

設(shè)計(jì)輸入模塊用于進(jìn)行電子設(shè)計(jì)的輸入,通常支持多種表達(dá)方式的電子設(shè)計(jì)輸入,如原理圖輸入方式、狀態(tài)圖輸入方式、波形輸入方式以及HDL的文本輸入方式等。

可編程邏輯器件廠商提供的EDA開發(fā)工具中都含有這類輸入編輯器,如Xilinx公司的Foundation以及Altera公司的MAX+PLUSⅡ與QuartusⅡ等。

由專業(yè)的EDA工具供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)輸入工具一般與該公司的其他電路設(shè)計(jì)軟件整合,比較有代表性的是Innovada公司的eProductDesigner中的原理圖輸入管理工具DxDesigner,它既可作為PCB設(shè)計(jì)的原理圖輸入環(huán)境,又可作為IC設(shè)計(jì)、模擬仿真和FPGA設(shè)計(jì)的原理圖輸入環(huán)境。比較常見的還有Cadence公司的Orcad中的Capture工具等。這一類工具一般都設(shè)計(jì)成通用型的原理圖輸入工具。由于針對FPGA/CPLD設(shè)計(jì)的原理圖需要特殊原理圖庫(含原理圖中的Symbol)的支持,因此其輸出并不與EDA流程的下一步設(shè)計(jì)工具直接相連,而要通過EDIF文件進(jìn)行傳遞。

HDL采取文本輸入方式,用普通的文本編輯器即可完成HDL的輸入。常用的文本編輯器有UltraEdit、Vim、XEmacs等,絕大部分的EDA工具中都提供有HDL編輯器,如Aldec公司的ActiveHDL中的HDL編輯器、QuartusⅡ中的TextEditor文本編輯器等。某些EDA設(shè)計(jì)輸入工具把圖形設(shè)計(jì)與HDL文本設(shè)計(jì)相結(jié)合,如在提供HDL編輯器的同時提供狀態(tài)機(jī)編輯器,用戶可用轉(zhuǎn)移圖描述狀態(tài)機(jī),直接生成HDL文本輸出。在這些輸入工具中,比較流行的有VisualHDL、FPGAAdantage、ActiveHDL中的ActiveState等,尤其是HDLDesignerSeries中的各種輸入編輯器,可以接受諸如原理圖、狀態(tài)圖、表格圖等輸入形式,并將它們轉(zhuǎn)換成HDL(VHDL/VerilogHDL)文本表達(dá)方式,很好地解決了通用性(HDL輸入的優(yōu)點(diǎn))與易用性(圖形法的優(yōu)點(diǎn))之間的矛盾。

2.HDL綜合器

由于目前通用的硬件描述語言為VHDL和VerilogHDL,因此這里介紹的HDL綜合器主要是針對這兩種語言的。

硬件描述語言最初是用于電路邏輯的建模和仿真的,Synopsys公司推出了第一個HDL綜合器后,其他公司相繼推出了基于HDL的綜合器,至此,HDL才被直接用于電路的設(shè)計(jì)。

由于HDL綜合器實(shí)現(xiàn)上的困難,因此成熟的HDL綜合器并不多。比較常用且性能良好的FPGA/CPLD設(shè)計(jì)的HDL綜合器有Synopsys公司的FPGACompiler和FPGAExpress綜合器、Synplicity公司的SynplifyPro綜合器和ExemplarLogic公司的LeonardoSpectrum綜合器等。

3.仿真器

仿真器有基于元件(邏輯門)的仿真器和硬件描述語言(HDL)的仿真器兩種,基于元件的仿真器缺乏HDL仿真器的靈活性和通用性,在此主要介紹HDL仿真器。

在EDA設(shè)計(jì)技術(shù)中,仿真的地位十分重要,行為模型的表達(dá)、電子系統(tǒng)的建模、邏輯電路的驗(yàn)證以及門級系統(tǒng)的測試,每一步都離不開仿真器的模擬檢測。在EDA發(fā)展的初期,快速地進(jìn)行電路邏輯仿真是當(dāng)時的核心問題,即使在現(xiàn)在,各設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的仿真仍然是整個EDA工程流程中最耗時間的一個步驟,因此仿真器的仿真速度以及仿真的準(zhǔn)確性、易用性已成為衡量仿真器的重要指標(biāo)。按對設(shè)計(jì)語言的處理方式分類,仿真器可分為編譯型仿真器和解釋型仿真器。

編譯型仿真器的仿真速度較快,但需要預(yù)處理,因此不便于即時修改。解釋型仿真器的仿真速度一般,但是可隨時修改仿真環(huán)境和條件。

按處理的硬件描述語言類型分,HDL仿真器可分為如下幾種:

(1)?VHDL仿真器;

(2)?VerilogHDL仿真器;

(3)混合型HDL仿真器,可同時處理VerilogHDL與VHDL;

(4)其他HDL仿真器,針對其他HDL的仿真,例如AHDL。

ModelTechnology公司的Model

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