Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 教案 實(shí)訓(xùn)十四 PCB設(shè)計(jì)-自動(dòng)布局與布線-練習(xí)4-15_第1頁
Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 教案 實(shí)訓(xùn)十四 PCB設(shè)計(jì)-自動(dòng)布局與布線-練習(xí)4-15_第2頁
Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 教案 實(shí)訓(xùn)十四 PCB設(shè)計(jì)-自動(dòng)布局與布線-練習(xí)4-15_第3頁
Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 教案 實(shí)訓(xùn)十四 PCB設(shè)計(jì)-自動(dòng)布局與布線-練習(xí)4-15_第4頁
Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 教案 實(shí)訓(xùn)十四 PCB設(shè)計(jì)-自動(dòng)布局與布線-練習(xí)4-15_第5頁
已閱讀5頁,還剩10頁未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

第頁《AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程》教案第講/共頁20年月日課題實(shí)訓(xùn)十四PCB設(shè)計(jì)——自動(dòng)布局與布線—練習(xí)4--15目的與要求(1)掌握PCB板層的設(shè)置方法與電路板尺寸大小的確定方法。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查以及錯(cuò)誤信息的解讀與處理。(3)掌握網(wǎng)絡(luò)表的加載方法,熟悉工程變更指令對(duì)話框的含義,以及錯(cuò)誤信息的含義和修改方法。理解飛線的含義。(4)掌握自動(dòng)布局與自動(dòng)布線規(guī)則的含義與設(shè)置方法。(5)掌握自動(dòng)布局方法,學(xué)會(huì)手工調(diào)整布局。(6)掌握“Situs布線策略”對(duì)話框的含義,學(xué)會(huì)自動(dòng)布線與撤銷布線的方法。(7)掌握元件注釋的修改與正確顯示的全局編輯的方法。(8)學(xué)會(huì)添加電源/地等輸入端與輸出端信號(hào)的焊盤,并與有關(guān)網(wǎng)絡(luò)的連接方法。(9)掌握在電路板上添加文字注釋的方法。(10)掌握電路板的裁剪方法與PCB的3D預(yù)覽。重點(diǎn)原理圖編譯檢查以及錯(cuò)誤信息的解讀與處理;網(wǎng)絡(luò)表的加載方法,工程變更指令對(duì)話框的含義,以及錯(cuò)誤信息的含義和修改;自動(dòng)布局與自動(dòng)布線規(guī)則的含義與設(shè)置;自動(dòng)布線與撤銷布線難點(diǎn)原理圖編譯檢查以及錯(cuò)誤信息的解讀與處理;網(wǎng)絡(luò)表的加載方法,工程變更指令對(duì)話框的含義,以及錯(cuò)誤信息的含義和修改;自動(dòng)布局與自動(dòng)布線規(guī)則的含義與設(shè)置;自動(dòng)布線與撤銷布線教具多媒體電腦復(fù)習(xí)提問新知識(shí)點(diǎn)考查布置作業(yè)課后回憶備注教員教研室主任批閱系部審查意見本次教學(xué)所涉及到的圖、表等材料在此處繪制或粘貼(a)電氣原理圖(b)PCB布局圖圖14-37晶體振蕩器電路的電氣原理圖和PCB布局圖(a)電氣原圖(b)PCB布局圖圖14-45555定時(shí)器應(yīng)用電路的電氣原理圖和PCB布局圖圖14-48波形發(fā)生電路原理圖與PCB教案設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)十四PCB設(shè)計(jì)——自動(dòng)布局與布線實(shí)訓(xùn)目的(1)掌握PCB板層的設(shè)置方法與電路板尺寸大小的確定方法。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查以及錯(cuò)誤信息的解讀與處理。(3)掌握網(wǎng)絡(luò)表的加載方法,熟悉工程變更指令對(duì)話框的含義,以及錯(cuò)誤信息的含義和修改方法。理解飛線的含義。(4)掌握自動(dòng)布局與自動(dòng)布線規(guī)則的含義與設(shè)置方法。(5)掌握自動(dòng)布局方法,學(xué)會(huì)手工調(diào)整布局。(6)掌握“Situs布線策略”對(duì)話框的含義,學(xué)會(huì)自動(dòng)布線與撤銷布線的方法。(7)掌握元件注釋的修改與正確顯示的全局編輯的方法。(8)學(xué)會(huì)添加電源/地等輸入端與輸出端信號(hào)的焊盤,并與有關(guān)網(wǎng)絡(luò)的連接方法。(9)掌握在電路板上添加文字注釋的方法。(10)掌握電路板的裁剪方法與PCB的3D預(yù)覽。實(shí)訓(xùn)設(shè)備AltiumDesigner19軟件、PC機(jī)。練習(xí)四晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容新建一個(gè)邊長為1500mil的正方形電路板。在電路板的四角開口,尺寸為100mil×100mil,雙層板,最小走線寬度為10mil,走線間距為15mil。圖中電路元件74LS00取自Sim.IntLib元件庫中;其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件庫中。繪制完原理圖后進(jìn)行原理圖編譯,生成網(wǎng)絡(luò)表。晶體振蕩器電路的電氣原理圖和PCB布局圖如圖14-37所示。操作練習(xí)內(nèi)容如下:(1)使用原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境中的“設(shè)計(jì)”→“UpdatePCBDocument”菜單,在原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境中直接更新電路板圖方法裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件。(2)使用手工方法對(duì)布局進(jìn)行調(diào)整。(3)自動(dòng)布線的Electrical(電氣)規(guī)則設(shè)置。(3)采用全局自動(dòng)布線。(4)在電路板上添加三個(gè)焊盤,標(biāo)注為“VCC”、“GND”和“CLK”,并把它們連入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)。操作提示(1)創(chuàng)建工程項(xiàng)目,添加電路圖文件,繪制電路原理圖。注意電阻、電容等元件標(biāo)稱值大小在注釋(Comment)和Parameters選項(xiàng)下面的Value設(shè)置一致,并只顯示其中之一即可。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查。在“Projects”面板工程項(xiàng)目名稱上單擊鼠標(biāo)右鍵,在彈出菜單中,選擇“CompilePCBProject…”,即可對(duì)原理圖進(jìn)行編譯。(3)編譯完成,彈出如圖14-38所示編譯信息對(duì)話框,仔細(xì)查看編譯信息對(duì)話框,在“細(xì)節(jié)”區(qū)域雙擊某一對(duì)象,可以直接聚焦對(duì)象,如果有致命錯(cuò)誤,必須修改,修改后再次編譯,直到?jīng)]有致命性錯(cuò)誤為止。圖14-38編譯信息對(duì)話框(4)建立網(wǎng)絡(luò)表。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“文件的網(wǎng)絡(luò)表”→“Protel”。(5)在原理圖所在的工程項(xiàng)目中,添加PCB文檔,保證與原理圖文件名稱相同。(6)規(guī)劃印制電路板。(7)將工作界面切換到電路原理圖編輯器,執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“UpdatePCBDocument練習(xí)四14-37晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計(jì).PcbDoc”,彈出“工程變更指令”對(duì)話框,如圖14-40所示。(8)檢查修改編譯時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤。單擊圖14-40所示的“警告:編譯工程時(shí)發(fā)生錯(cuò)誤!在繼續(xù)之前點(diǎn)擊此處進(jìn)行檢查”,返回到圖14-38,從圖14-38看出,編譯時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤信息不是致命性錯(cuò)誤,不會(huì)影響后期PCB設(shè)計(jì),所以可以不用處理??梢栽跈z查的管腳上放置“NoERC”標(biāo)志,忽略檢查。圖14-40“工程變更指令”對(duì)話框(9)參考練習(xí)一(8)—(14)完成網(wǎng)絡(luò)表的裝入等操作。(10)自動(dòng)布線的Electrical(電氣)規(guī)則設(shè)置。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”,在彈出的“PCB規(guī)則及約束編輯器”對(duì)話框中,單擊選項(xiàng),設(shè)置走線間距。(11)設(shè)置Clearance(走線間距約束)規(guī)則。單擊下面的,打開走線間距設(shè)置對(duì)話框,如圖14-43所示,在右側(cè)“約束”選項(xiàng)區(qū)設(shè)置走線間距,將“最小間距”右側(cè)修改為15mil,單擊【應(yīng)用】按鈕,可以看到下面的各項(xiàng)參數(shù)都變?yōu)?5mil,單擊【確定】即可。圖14-43Clearance(走線間距約束)設(shè)置(12)在電路板上添加三個(gè)焊盤分別標(biāo)注為“VCC”、“GND”和“CLK”。在焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框中選擇“Net”展開頁面,在Net右側(cè)下拉框中選擇焊盤所在的網(wǎng)絡(luò):VCC網(wǎng)絡(luò)、GND網(wǎng)絡(luò)和NetU1-8(CLK)網(wǎng)絡(luò)。圖14-44焊盤屬性對(duì)話框(13)執(zhí)行菜單命令“布線”→“自動(dòng)布線”→“全部”,打開“Situs布線策略”對(duì)話框.采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(14)單擊【RouteAll】按鈕,對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行自動(dòng)布線。布線效果如圖14-37b所示。(15)標(biāo)注文字標(biāo)注。切換TopOverlayer(頂層絲印層)為當(dāng)前工作層。在三個(gè)焊盤旁放置字符“VCC”、“GND”和“CLK”。在電路板適當(dāng)位置放置“晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計(jì)”。練習(xí)五555定時(shí)器應(yīng)用電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容新建一個(gè)邊長為1800mil的正方形電路板,在電路板的四角開口,尺寸為100mil×100mil,雙層板,走線寬度為15mil,最小走線間距為20mil。555定時(shí)器應(yīng)用電路的電氣原理圖和PCB布局圖如圖14-45所示。圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中,555取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中,其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。操作練習(xí)內(nèi)容如下:(1)使用原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境中的“設(shè)計(jì)”→“UpdatePCBDocument”菜單在原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境中直接更新電路板圖方法裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件。(2)先對(duì)集成電路555進(jìn)行預(yù)布局(以555為布局的中心),再進(jìn)行自動(dòng)布局,并使用手工方法對(duì)布局進(jìn)行調(diào)整。(3)設(shè)置整個(gè)PCB走線寬度為15mil,最小走線間距為20mil,電源線和地線的走線線寬設(shè)置為30mil。(4)先對(duì)電阻R1進(jìn)行手工預(yù)布線,然后再采用自動(dòng)布線完成其它布線任務(wù)。(5)進(jìn)行文字標(biāo)注。(6)添加淚滴焊盤。(7)PCB板的3D預(yù)覽。操作提示(1)~(14)同練習(xí)四的(1)~(14),不同的是將原理圖和PCB文件名稱修改為“555定時(shí)器應(yīng)用電路的PCB設(shè)計(jì)”。(15)對(duì)555進(jìn)行預(yù)布局:手工移動(dòng)555元件到合適的位置,雙擊打開元件屬性對(duì)話框,單擊Location選項(xiàng)中的,使其顯示為,即可定位555位置,不參與自動(dòng)布局。如圖14-46所示。圖14-46555元件的鎖定(16)自動(dòng)布局設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置:采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(17)參照練習(xí)一的第(16)步,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布局。(18)手工調(diào)整元件布局與元件標(biāo)號(hào)和注釋,使局部更加美觀。(19)設(shè)置Clearance(走線間距約束)規(guī)則。參照練習(xí)四的(16)~(17)設(shè)置走線間距為20mil。(20)設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則:參照練習(xí)一的(19)~(21)設(shè)置整個(gè)電路板走線寬度為15mil,(21)對(duì)電阻R1進(jìn)行手工預(yù)布線。執(zhí)行菜單命令“放置”→“走線”,或在工作窗口單擊。(22)保護(hù)預(yù)布線:①雙擊該預(yù)布線,彈出導(dǎo)線(Track)屬性設(shè)置對(duì)話框。②單擊“Location”選項(xiàng)中的,使其顯示為,即可鎖定預(yù)布線。(23)參考練習(xí)一的(23)--(28)完成布線和文字標(biāo)注等操作。(24)執(zhí)行菜單命令“工具”→“淚滴”,完成淚滴焊盤的添加。練習(xí)六波形發(fā)生電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪出如圖14-48所示的波形發(fā)生電路原理圖,圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中,LM324取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中,其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為2600mil×1800mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)對(duì)原理圖進(jìn)行編譯檢查、創(chuàng)建并導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。(4)先對(duì)RP進(jìn)行預(yù)布局,將其放在電路板邊沿,便于調(diào)整電阻大小,再進(jìn)行自動(dòng)布局,手工調(diào)整。(5)自動(dòng)布線。(6)進(jìn)行文字標(biāo)注。在JP1相應(yīng)焊盤旁標(biāo)注文字“+12V”、“-12V”、“GND”;并在電路板適當(dāng)位置標(biāo)注“波形發(fā)生電路的PCB設(shè)計(jì)”。(7)添加淚滴焊盤。(8)裁剪板子并進(jìn)行3D顯示操作提示(1)參考練習(xí)五操作提示中的各步驟。(2)設(shè)置最小銅膜線走線寬度為10mil,電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)自動(dòng)布線。(4)裁剪板子。選取整個(gè)電路板,再執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“板子形狀”,選擇“按照選擇對(duì)象定義”命令,剪裁PCB板。(5)PCB板的3D預(yù)覽。執(zhí)行菜單命名“視圖”→“切換到3維模式”命令,或單擊鍵盤上的數(shù)字“3”,即可顯示PCB板立體效果圖。(6)分別執(zhí)行菜單命名“視圖”→“0度旋轉(zhuǎn)”、“90度旋轉(zhuǎn)”、“垂直旋轉(zhuǎn)”、“翻轉(zhuǎn)板子”,即可在不同角度觀察PCB板立體效果圖,也可按下Shift鍵,出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)大圓球時(shí),拖動(dòng)鼠標(biāo)右鍵,任意方向觀察。練習(xí)七集成運(yùn)算放大電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-53所示的集成運(yùn)算放大電路原理圖,圖中電路元件JP1~JP3取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中,LM324A取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中,其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為2000mil×2300mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。(4)注意元件布局時(shí)JP1、JP2、JP3及可變電阻RP1放在電路板邊沿處,以便于插接與調(diào)節(jié)。操作提示(1)畫原理圖,注意元件屬性對(duì)話框中的Comment標(biāo)注數(shù)值大小和Parameters選項(xiàng)下面的Value設(shè)置一致,并只顯示其中之一即可。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔,修改元件注釋等。(4)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。(6)在電路板空白處標(biāo)注文字“集成運(yùn)算放大電路”(頂層絲印層)。(7)參照練習(xí)六,裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。圖14-53集成運(yùn)算放大電路原理圖練習(xí)八PC機(jī)過熱報(bào)警電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-54所示的PC機(jī)過熱報(bào)警電路原理圖,圖中電路元件TLC271取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中,其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為2000mil×1600mil。(2)最小銅膜線走線寬度為20mil,電源、地線的銅膜線寬度為50mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。(4)注意元件布局時(shí)可變電阻RP1放在電路板邊沿處,以便于調(diào)節(jié)。圖14-54PC機(jī)過熱報(bào)警電路原理圖操作提示(1)繪制原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)選擇主菜單“設(shè)計(jì)”→“ImportChangeFromPC機(jī)過熱報(bào)警電路.PrjPcb”,裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件,修改元件注釋等。(參考練習(xí)一)。(4)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。(6)在電路板空白處標(biāo)注文字“PC機(jī)過熱報(bào)警電路”(頂層絲印層)。(7)參照練習(xí)六,裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)九光隔離電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-55所示的光隔離電路原理圖,圖中電路元件J1~J3取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中,74LS14、4093取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中,其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為2600mil×1500mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。圖14-55光隔離電路原理圖操作提示(1)繪制原理圖,圖中“CLK”、“Out1”、“Out2”、“Out3”、“Out4”為網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔,修改元件注釋等。(4)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。(6)在J3對(duì)應(yīng)的焊盤旁進(jìn)行文字標(biāo)注“VCC”、“VDD”、“GND”。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“光隔離電路”(頂層絲印層)。(8)參照練習(xí)六,裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)十存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-56所示的存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路原理圖,圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中;8031AH取自IntelDatabooks.IntLib元件封裝庫中;AM2864A2DC(28)取自AMDMemory.IntLib元件封裝庫中;DM74LS373取自NSCDatabooks.IntLib元件封裝庫中;其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為4500mil×2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。圖14-56存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路原理圖操作提示(1)繪制原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔,裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件,并修改元件注釋等。(4)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。注意,晶振Y、電容C1、C2要與8031AH元件靠近放置。發(fā)光二極管按順序擺放。(6)在JP1對(duì)應(yīng)的焊盤旁進(jìn)行文字標(biāo)注“VCC”、“GND”。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路”(頂層絲印層)。(8)參照練習(xí)六,裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)十一濕度計(jì)電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-57所示的濕度計(jì)電路原理圖,圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中;555取自Sim.IntLib元件封裝庫中;4528取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中;其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為2600mil×2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。(4)裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。操作提示(1)繪制原理圖。按圖14-57中所示的555管腳位置,在555元件屬性對(duì)話框中的Pins選項(xiàng)區(qū)編輯555管腳位置,以便于連線。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔,裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件,并修改元件注釋。(4)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。注意電容CH靠板邊沿?cái)[放。(6)在JP1對(duì)應(yīng)的焊盤旁進(jìn)行文字標(biāo)注“+5V”、“Vi1”、“Vi2”、“GND”。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“濕度計(jì)電路”(頂層絲印層)。(8)參照練習(xí)六,裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。圖14-57濕度計(jì)電路原理圖練習(xí)十二10路彩燈控制器電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-58所示的10路彩燈控制器電路,圖中電路元件555取自Sim.IntLib元件封裝庫中;4017取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中;其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為4800mil×2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。(4)裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。圖14-5810路彩燈控制器電路原理圖操作提示(1)繪制原理圖。按圖14-58中所示,在555元件屬性對(duì)話框中的“Pins”選項(xiàng)區(qū)調(diào)整555管腳位置,以便于連線。(2)在4017元件屬性對(duì)話框中的“Pins”選項(xiàng)區(qū),顯示管腳8和16,并調(diào)節(jié)其位置如圖14-58所示。(3)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(4)參照練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔,裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件,并修改元件注釋。(5)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。注意彩燈按順序擺放。(6)放置兩個(gè)焊盤,分別命名為“Vi1”、“Vi2”,并設(shè)置焊盤網(wǎng)絡(luò)屬性分別為“Vi1”、“Vi2”。(7)手工或自動(dòng)連接焊盤。(8)在兩個(gè)焊盤Vi1、Vi2旁進(jìn)行文字標(biāo)注“Vi1、“Vi2”,并放置“~220V”文字在兩個(gè)焊盤之間?!?9)在電路板空白處標(biāo)注文字“10路彩燈控制器電路”(頂層絲印層)。(10)參照練習(xí)六,裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)十三全自動(dòng)樓道節(jié)能燈電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-59所示的全自動(dòng)樓道節(jié)能燈電路原理圖,圖中電路元件JP取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中;4011取自Sim.IntLib元件封裝庫中;其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為2400mil×2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。(4)裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。圖14-59全自動(dòng)樓道節(jié)能燈電路原理圖操作提示(1)繪制原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔,裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件,并修改元件注釋。(4)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。注意Lamp及MK靠板邊沿?cái)[放。(6)在JP兩個(gè)焊盤之間放置“~220V”文字標(biāo)注(頂層絲印層)。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“全自動(dòng)樓道節(jié)能燈電路”(頂層絲印層)。(8)參照練習(xí)六,裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)十四八路搶答器電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-60所示的八路搶答器電路原理圖,圖中電路元件74LS148、74LS74、74LS32、74LS47、74LS04、555、七段數(shù)碼管AMBERCA都取自Sim.IntLib元件封裝庫中;其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求:(1)使用雙面板,板框尺寸為3500mil×3300mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil,電源線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖,進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動(dòng)布線。(4)裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。圖14-60八路搶答器電路原理圖操作提示(1)繪制原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查,創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。注意:因?yàn)榧稍泻芏喙苣_沒有輸入信號(hào),所以在編譯之前在各管腳放置標(biāo)記,減少不必要的錯(cuò)誤信息。(3)參照練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔,裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件,并修改元件注釋。(4)在“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局,然后進(jìn)行自動(dòng)布線。注意,按鍵S1~S8及開始、復(fù)位按鍵在電路板邊沿順序擺放。(6)在S9、S10兩個(gè)按鍵旁標(biāo)注文字“復(fù)位”、“開始”

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論