常用電子元器件的封裝及及部分元器件的基礎知識

常用元件及封裝形式元件名稱封裝形式電阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3AXIAL0.4可變電阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通電容CAPRAD0.2RAD0.3電解電容ELECTRO1RB.2/.4RB.3/.6RB.4/.8CAPACITORRAD0.2RAD0.3二極管DIODEDIODE0.4（AXIAL0.3）穩(wěn)壓二極ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）發(fā)光二極管LEDDIODE0.4三極管NPN（PNP）TO-92A（單面板）TO-92B（雙面板）電感INDUCTOR1AXIAL0.3可變電感INDUCTOR4AXIAL0.3放大器OPAMPDIP8，14，16…晶振CRYSTALXTAL1穩(wěn)壓塊VOLTREGTO-220H接口CON2，3，4SIP2，3，4…按鈕SW-PBDIP4電源POWER4開關SWSPSTAXIAL0.4SWSPDTSWDPDT接收二極管PHOTO三腳插座LAMPNEON元器件封裝對照表元器件封裝大全pdf下載上網時間:2010-08-31元器件封裝對照表元器件封裝大全pdf下載

Protel

元件封裝電阻

AXIAL

無極性電容

RAD

電解電容

RB-

電位器

VR

二極管

DIODE

三極管

TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列

TO－126H和TO-126V

場效應管

和三極管一樣

整流橋

D－44

D－37

D－46

單排多針插座

CON

SIP

(搜索con可找到任何插座)

雙列直插元件

DIP

晶振

XTAL1

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此

不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插

式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐

或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這

種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板

上了。

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容

RAD0.1-RAD0.4

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2:

封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8

其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7

其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊：DIP8-DIP40,

其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸

與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關

通常來說

0201

1/20W

0402

1/16W

0603

1/10W

0805

1/8W

1206

1/4W

有極性電容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管

DIODE0.4及

DIODE0.7

石英晶體振蕩器

XTAL1

晶體管、FET、UJT

TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）

VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣

的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳

可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個

，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的

，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，

所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

中英文對照

1.電阻

固定電阻：RES

半導體電阻：RESSEMT

電位計；POT

變電阻；RVAR

可調電阻;res1.....

2.電容

定值無極性電容；CAP

定值有極性電容;CAP

半導體電容：CAPSEMI

可調電容：CAPVAR

3.電感：INDUCTOR

4.二極管：DIODE.LIB

發(fā)光二極管：LED

5.三極管

:NPN1

6.結型場效應管：JFET.lib

7.MOS場效應管

8.MES場效應管

9.繼電器：PELAY.

LIB

10.燈泡:LAMP

11.運放:OPAMP

12.數(shù)碼管：DPY_7-SEG_DP

(MISCELLANEOUS

DEVICES.LIB)

13.開關;sw_pb

原理圖常用庫文件：

Miscellaneous

Devices.ddb

,Dallas

Microprocessor.ddb

,Intel

Databooks.ddb

,Protel

DOS

Schematic

Libraries.ddb

PCB元件常用庫：

Advpcb.ddb

,General

IC.ddb

,Miscellaneous.ddb

部分

分立元件庫元件名稱及中英對照

AND

與門

ANTENNA

天線

BATTERY

直流電源

BELL

鈴,鐘

BVC

同軸電纜接插件

BRIDEG

1

整流橋(二極管)

BRIDEG

2

整流橋(集成塊)

BUFFER

緩沖器

BUZZER

蜂鳴器

CAP

電容

CAPACITOR

電容

CAPACITOR

POL

有極性電容

CAPVAR

可調電容

CIRCUIT

BREAKER

熔斷絲

COAX

同軸電纜

CON

插口

CRYSTAL

晶體整蕩器

DB

并行插口

DIODE

二極管

DIODE

SCHOTTKY

穩(wěn)壓二極管

DIODE

VARACTOR

變容二極管

DPY_3-SEG

3段LED

DPY_7-SEG

7段LED

DPY_7-SEG_DP

7段LED(帶小數(shù)點)

ELECTRO

電解電容

FUSE

熔斷器

INDUCTOR

電感

INDUCTOR

IRON

帶鐵芯電感

INDUCTOR3

可調電感

JFET

N

N溝道場效應管

JFET

P

P溝道場效應管

LAMP

燈泡

LAMP

NEDN

起輝器

LED

發(fā)光二極管

METER

儀表

MICROPHONE

麥克風

MOSFET

MOS管

MOTOR

AC

交流電機

MOTOR

SERVO

伺服電機

NAND

與非門

NOR

或非門

NOT

非門

NPN

NPN三極管

NPN-PHOTO

感光三極管

OPAMP

運放

OR

或門

PHOTO

感光二極管

PNP

三極管

NPN

DAR

NPN三極管

PNP

DAR

PNP三極管

POT

滑線變阻器

PELAY-DPDT

雙刀雙擲繼電器

RES1.2

電阻

RES3.4

可變電阻

RESISTOR

BRIDGE

?

橋式電阻

RESPACK

?

電阻

SCR

晶閘管

PLUG

?

插頭

PLUG

AC

FEMALE

三相交流插頭

SOCKET

?

插座

SOURCE

CURRENT

電流源

SOURCE

VOLTAGE

電壓源

SPEAKER

揚聲器

SW

?

開關

SW-DPDY

?

雙刀雙擲開關

SW-SPST

?

單刀單擲開關

SW-PB

按鈕

THERMISTOR

電熱調節(jié)器

TRANS1

變壓器

TRANS2

可調變壓器

TRIAC

?

三端雙向可控硅

TRIODE

?

三極真空管

VARISTOR

變阻器

ZENER

?

齊納二極管

DPY_7-SEG_DP

數(shù)碼管

SW-PB

開關

電子元件標準封裝

外形圖封裝形式外形尺寸mmSOD-7231.00*0.60*0.53SOD-5231.20*0.80*0.60SOD-3231.70*1.30*0.85SOD-1232.70*1.60*1.10SOT-143

SOT-5231.60*0.80*0.75SOT-363/SOT262.10*1.25*0.96SOT-353/SOT252.10*1.25*0.96SOT3432.10*1.25*0.96SOT-3232.10*1.25*0.96SOT-232.90*1.30*1.00SOT23-3L2.92*1.60*1.10SOT23-5L2.92*1.60*1.10SOT23-6L2.92*1.60*1.10SOT-894.50*2.45*1.50`SOT-89-3L4.50*2.45*1.50`SOT-89-5L4.50*2.45*1.50`SOT-89-6L4.50*2.45*1.50SOT-2236.30*3.56*1.60TO-924.50*4.50*3.50TO-92S-2L4.00*3.16*1.52TO-92S-3L4.00*3.16*1.52TO-92L4.90*8.00*3.90TO-92MOD6.00*8.60*4.90TO-945.13*3.60*1.60TO-1267.60*10.80*2.70TO-126B8.00*11.00*3.20TO-126C8.00*11.00*3.20TO-2516.50*5.50*2.30TO-252-2L6.50*5.50*2.30TO-252-3L6.50*5.50*2.30TO-252-5L6.50*5.50*2.30TO-263-2L10.16*8.70*4.57TO-263-3L10.16*8.70*4.57TO-263-5L10.00*8.40*4.57TO-220-2L10.16*8.70*4.57TO-220-3L10.16*8.7*4.57TO-220-5L10.00*8.40*4.57TO-220F10.16*15.00*4.50TO-220F-410.20*9.10*4.57TO-24715.60*20.45*5.00TO-264TO-3P15.75*20.45*4.8TO-3P-515.75*20.45*4.8TO-3PF-515.75*20.45*4.8TO-3

TO-5

TO-8TO-18TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220

ITO-220ITO-3P集成電路標準封裝(s-z開關頭)

集成電路標準封裝(s開關頭)外形圖封裝說明

SBGA

SC-705L詳細規(guī)格

SDIP

SIMM30

SingleIn-lineMemoryModule

SIMM72

SingleIn-lineMemoryModule

SIMM72

SingleIn-lineMemoryModule

SIP

SingleInlinePackage

SLOT1

ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPU

SNAPTK

SNAPTK

SNAPZP

SODIMM

SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule

SO

SmallOutlinePackage

SOCKET370

Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPU

SOCKET423

Forintel423pinPGAPentium4CPU

SOCKET462/SOCKETA

ForPGAAMDAthlon&DuronCPU

SOCKET7

ForintelPentium&MMXPentiumCPU

Socket603

Foster

SOH

-28

SOJ32L詳細規(guī)格

SOPEIAJTYPEII14L詳細規(guī)格

SSOP16L詳細規(guī)格

SSOP

外形圖封裝說明

TQFP100L詳細規(guī)格

TSOP

ThinSmallOutlinePackage

TSSOPorTSOPII

ThinShrinkOutlinePackage

LAMINATETCSP20L

ChipScalePackage

詳細規(guī)格

LAMINATEUCSP32L

ChipScalePackage

詳細規(guī)格

uBGA

MicroBallGridArray

uBGA

MicroBallGridArray

VLBus

VESALocalBus

XTBus

8bit

ZIP

Zig-ZagInlinePackage集成電路標準封裝(a-v字母開頭)

外形圖封裝說明

AC'97

v2.2specification

AGP3.3V

AcceleratedGraphicsPort

AGPPRO

AcceleratedGraphics

AGP

AcceleratedGraphics

AMR

Audio/ModemRiser

BGA

BallGridArray

BQFP132

EBGA680L

LBGA160L

PBGA217L

PlasticBallGridArray

SBGA192L

TSBGA680L

C-BendLead

CERQUAD

CeramicQuadFlatPack

CLCC

CNR

CommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2

CPGA

CeramicPinGridArray

CeramicCase

LAMINATECSP112L

ChipScalePackage

DIP

DualInlinePackage

DIP-tab

DualInlinePackagewithMetalHeatsink

DIMM168

DIMMDDR

DIMM168

DualIn-lineMemoryModule

DIMM184

ForDDRSDRAMDualIn-lineMemoryModule

EISA

ExtendedISA

FBGA

FDIP

HSOP28

ISA

IndustryStandardArchitecture

詳細規(guī)格

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

LLP8La詳細規(guī)格

PCDIP

PCI32bit5V

PeripheralComponentInterconnect

PCI64bit3.3V

PeripheralComponentInterconnect

PCMCIA

PDIP

PGA

PlasticPinGridArray

PLCC

PQFP

PSDIP

LQFP100L

METALQUAD100L

QFP

QuadFlatPackage

RIMM

RIMM

ForDirectRambus一、什么叫封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經過了如下發(fā)展進程：

結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

二、具體的封裝形式

1、SOP/SOIC封裝

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

<1>

3、PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

4、TQFP封裝

TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5、PQFP封裝

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

6、TSOP封裝

TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

7、BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為TinyBallGridArray（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

<2>

出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

三、國際部分品牌產品的封裝命名規(guī)則資料

1、MAXIM更多資料請參考

MAXIM前綴是“MAX”。DALLAS則是以“DS”開頭。

MAX×××或MAX××××

說明：

1、后綴CSA、CWA其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。

2、后綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業(yè)級表貼，后綴MJA或883為軍級。

3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直插。

舉例M