Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)教程--第5章__手工設(shè)計(jì)PCB.ppt

1、,Protel 99 印制電路板設(shè)計(jì)教程,第5章 手工設(shè)計(jì)PCB,手工設(shè)計(jì)步驟 5.1 規(guī)劃印制板 5.2 裝載元件庫(kù) 5.3 放置元件 5.4 元件手工布局 5.5 放置焊盤、過孔 5.6 手工布線 5.7 印制板輸出 本章小結(jié),手工設(shè)計(jì)PCB是用戶直接在PCB軟件中根據(jù)原理圖進(jìn)行手工放置元件、焊盤、過孔等，并進(jìn)行線路連接的操作過程，手工設(shè)計(jì)的一般步驟如下。 規(guī)劃印制電路板。 放置元件、焊盤、過孔等圖件。 元件布局。 手工布線。 電路調(diào)整。 輸出PCB。 以下采用阻容耦合放大電路為例介紹手工布線方法，電路樣圖如圖5-1所示。,手工設(shè)計(jì)步驟,圖5-1 阻容耦合放大器,返回,在PCB設(shè)計(jì)中，首先

2、要規(guī)劃印制板，即定義印制板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓。 印制板的機(jī)械輪廓是指電路板的物理外形和尺寸，需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行相應(yīng)的規(guī)劃，機(jī)械輪廓定義在4個(gè)機(jī)械層上，比較合理的規(guī)劃?rùn)C(jī)械層的方法是在一個(gè)機(jī)械層上繪制電路板的物理輪廓，而在其它的機(jī)械層上放置物理尺寸、隊(duì)列標(biāo)記和標(biāo)題信息等。 印制板的電氣輪廓是指電路板上放置元件和布線的范圍，電氣輪廓一般定義在禁止布線層上，是一個(gè)封閉的區(qū)域。 通常在一般的電路設(shè)計(jì)中僅規(guī)劃PCB的電氣輪廓，本例中采用公制規(guī)劃，具體步驟如下。 執(zhí)行ViewToggle Units，設(shè)置單位制為公制(Metric)。,5.1 規(guī)劃印制板,在工作層設(shè)置中選中Keep Out L

3、ayer復(fù)選框，然后用鼠標(biāo)單擊工作區(qū)下方標(biāo)簽中的 ，將當(dāng)前工作層設(shè)置為Keep Out Layer。 執(zhí)行菜單PlaceLine放置連線，一般規(guī)劃印制板從工作區(qū)的左下角開始。 將光標(biāo)移到工作區(qū)的某一點(diǎn)，如坐標(biāo)（10，10）處，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定第一條邊的起點(diǎn)，將光標(biāo)移到另一點(diǎn)，如坐標(biāo)（60，10），再次單擊鼠標(biāo)左鍵，定下連線終點(diǎn)，從而定下第一條邊線。,采用同樣方法繼續(xù)畫線，繪制一個(gè)尺寸為50mm50mm的閉合邊框，以此邊框作為電路板的尺寸，如圖5-2所示。此后，放置元件和布線都要在此邊框內(nèi)部進(jìn)行。,返回,5.2 裝載元件庫(kù),在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，必須先設(shè)置好元件所在的元件庫(kù)，然后才能從相應(yīng)元件庫(kù)

4、中放置元件。 1.設(shè)置元件庫(kù) 在設(shè)計(jì)管理器中選中Browse PCB選項(xiàng)，在Browse下拉列表框中選擇Libraries，將其設(shè)置為元件庫(kù)瀏覽器。單擊Libraries欄下方的Add/Remove按鈕，出現(xiàn)添加/刪除庫(kù)對(duì)話框，在對(duì)話框中找到所需的庫(kù)文件，單擊Add按鈕裝載庫(kù)文件，單擊OK按鈕完成操作。這時(shí)，元件瀏覽器中將出現(xiàn)已加入的庫(kù)文件。 PCB99SE中，印制板庫(kù)文件位于Design Explorer 99 SELibraryPcb目錄下，常用的印制板庫(kù)文件是Generic Footprint文件夾中的Advpcb.ddb，本例中的元件均在該庫(kù)中。 元件也可以自行設(shè)計(jì)，調(diào)用自行設(shè)計(jì)的元件

5、時(shí)必須裝載自定義的元件庫(kù)。,2. 瀏覽元件圖形 打開了某個(gè)庫(kù)文件后，元件庫(kù)瀏覽器的Library欄內(nèi)將出現(xiàn)其庫(kù)中的元件庫(kù)名，在Component欄中顯示此元件庫(kù)中所有元件的封裝名稱。選中某個(gè)封裝，下方的監(jiān)視器中將出現(xiàn)此元件封裝圖，如圖5-3所示。 若覺得監(jiān)視器太小，可單擊元件庫(kù)瀏覽器右下角的Browse按鈕，屏幕彈出元件瀏覽窗口，進(jìn)行元件瀏覽，從中可以獲得元件的封裝圖，窗口右下角的三個(gè)按鈕可用來調(diào)節(jié)圖形顯示的大小。,返回,5.3 放置元件,1.從元件庫(kù)中直接放置 從元件瀏覽器中選中元件后，單擊右下角的Place按鈕，光標(biāo)便會(huì)跳到工作區(qū)中，同時(shí)還帶著該元件封裝，將光標(biāo)移到合適位置后，單擊鼠標(biāo)左鍵

6、，放置該元件。 雙擊元件，屏幕彈出圖5-4所示的元件屬性對(duì)話框，可以修改元件屬性。 此對(duì)話框共有Properties、Designator、Comment三個(gè)選項(xiàng)卡，用于設(shè)置元件的標(biāo)號(hào)、注釋文字（標(biāo)稱值或型號(hào)）、元件封裝所在層、元件封裝是否鎖定狀態(tài)，注釋文字的字體、大小、所在層等。若按下Global按鈕，可以進(jìn)行全局修改，方法與SCH99SE中的全局修改相同。,2.通過菜單或相應(yīng)按鈕放置元件 執(zhí)行菜單PlaceComponent或單擊放置工具欄上按鈕 ，屏幕彈出放置元件對(duì)話框，如圖5-5所示，在Footprint欄中輸入元件封裝名，如圖中的AXIAL0.4（若不知道封裝名，可以單擊,Brows

7、e按鈕進(jìn)行瀏覽）；在Designator1欄中輸入元件標(biāo)號(hào)，如圖中的R1；在Comment欄中輸入元件的標(biāo)稱值或型號(hào)，如圖中的10k。參數(shù)設(shè)置完畢，單擊OK按鈕放置元件。 放置元件后，系統(tǒng)提示繼續(xù)放置，元件標(biāo)號(hào)自動(dòng)加1（如R2），此時(shí)可以繼續(xù)放置元件，單擊Cancel按鈕退出放置狀態(tài)。 在圖5-2所示的禁止布線框中，根據(jù)原理圖執(zhí)行菜單Place Component，依次放置電阻AXIAL0.4，電解電容RB.2/.4和三極管TO-5，如圖5-6所示。,返回,5.4 元件手工布局,元件放置完畢，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾及布線的方便性等方面綜合考慮元件布局，在布局時(shí)除了要考慮元件的位置外，還

8、必須調(diào)整好絲網(wǎng)層上文字符號(hào)的位置。 1.手工移動(dòng)元件 用鼠標(biāo)拖動(dòng) 光標(biāo)移到元件上，按住鼠標(biāo)左鍵不放，將元件拖動(dòng)到目標(biāo)位置。這種方法對(duì)沒有進(jìn)行線路連接的元件比較方便。 使用Move菜單下的命令移動(dòng)元件 執(zhí)行菜單EditMoveComponent，光標(biāo)變?yōu)槭郑苿?dòng)光標(biāo)到需要移動(dòng)的元件處，單擊該元件，即可將該元件移動(dòng)到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵放置元件。 執(zhí)行菜單EditMoveDrag，也可以實(shí)現(xiàn)元件拖動(dòng)。,移動(dòng)元件時(shí)拖動(dòng)連線的設(shè)置 對(duì)于已連接好印制導(dǎo)線的元件，希望移動(dòng)元件時(shí)，印制導(dǎo)線也跟著一起移動(dòng)，則在進(jìn)行移動(dòng)前，必須進(jìn)行拖動(dòng)連線的系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置，使移動(dòng)元件時(shí)工作在拖動(dòng)連線狀態(tài)，設(shè)置方法如下： 執(zhí)

9、行菜單ToolsPreferences，屏幕彈出系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，選擇Options選項(xiàng)卡，在Component Drag區(qū)的Mode下拉列表框，選中Connected Tracks即可。 在PCB中快速定位元件 在PCB較大時(shí)，查找元件比較困難，此時(shí)可以采用Jump命令進(jìn)行元件跳轉(zhuǎn)。 執(zhí)行菜單EditJumpComponent，屏幕彈出一個(gè)對(duì)話框，在對(duì)話框中填入要查找的元件標(biāo)號(hào)，單擊OK按鈕，光標(biāo)跳轉(zhuǎn)到指定元件上。,2.旋轉(zhuǎn)元件方向 選中元件，按住左鍵不放，同時(shí)按鍵水平翻轉(zhuǎn)；按鍵垂直翻轉(zhuǎn)；按空格鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度可以通過執(zhí)行菜單ToolsPreferences進(jìn)行設(shè)置，在彈出的對(duì)話框中

10、選中Options選項(xiàng)卡，在Rotation Step中設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度，系統(tǒng)默認(rèn)為90度。 圖5-7所示為布局調(diào)整后的印制板圖。 3.元件標(biāo)注的調(diào)整 元件布局調(diào)整后，往往元件標(biāo)注的位置過于雜亂，盡管并不影響電路的正確性，但電路的可讀性差，在電路裝配或維修時(shí)不易識(shí)別元件，所以布局結(jié)束還必須對(duì)元件標(biāo)注進(jìn)行調(diào)整。 元件標(biāo)注文字一般要求排列要整齊，文字方向要一致，不能將元件的標(biāo)注文字放在元件的框內(nèi)或壓在焊盤或過孔上。元件標(biāo)注的調(diào)整采用移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)的方式進(jìn)行，與元件的操作相似；修改標(biāo)注內(nèi)容可直接雙擊該標(biāo)注文字，在彈出的對(duì)話框中進(jìn)行修改。,圖5-7所示的元件布局圖，圖中元件的標(biāo)注文字未調(diào)好，如標(biāo)號(hào)C2、C3、

11、C4、C5、R8、V2的文字方向與其它不同；標(biāo)號(hào)R1、C1位于元件的框中，由于元件的標(biāo)注文字在頂層絲網(wǎng)層上，標(biāo)號(hào)將被元件覆蓋。經(jīng)過調(diào)整元件標(biāo)注后的電路布局如圖5-8所示。,4.3D預(yù)覽 Protel99SE提供有3D預(yù)覽功能，可以在電腦上直接預(yù)覽電路板的效果，根據(jù)預(yù)覽的情況可以重新調(diào)整元件布局。 執(zhí)行ViewBoard in 3D，或單擊 按鈕，對(duì)PCB進(jìn)行3D預(yù)覽，產(chǎn)生3D預(yù)覽文件，在圖形左邊的設(shè)計(jì)管理器的Display區(qū)中，拖動(dòng)視圖小窗口的坐標(biāo)軸可以任意旋轉(zhuǎn)3D視圖。 圖5-9、圖5-10分別對(duì)應(yīng)為圖5-7、圖5-8的3D視圖，從圖5-9中可以看出標(biāo)號(hào)C1和R1被元件覆蓋。,返回,5.5

12、放置焊盤、過孔,1.放置焊盤 焊盤有穿透式的，也有僅放置在某一層面上的貼片式（主要用于表面封裝元件），外形有圓形、正方形和正八邊形等。 執(zhí)行PlacePad或單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置焊盤狀態(tài)，移動(dòng)光標(biāo)到合適位置后，單擊左鍵，放下一個(gè)焊盤，單擊鼠標(biāo)右鍵，退出放置狀態(tài)。 在焊盤處于懸浮狀態(tài)時(shí)，按Tab鍵，調(diào)出焊盤的屬性對(duì)話框，如圖5-11所示。,對(duì)話框中，Properties選項(xiàng)卡主要設(shè)置焊盤形狀（Shape）、大小（Size）、所在層（Layer）、編號(hào)（Designator）、孔徑（Hole Size）等，Advanced選項(xiàng)卡主要設(shè)置焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)、焊盤的電氣類型及焊盤的鉆孔壁是否要

13、鍍銅。一般自由焊盤的編號(hào)設(shè)置為0。 在自動(dòng)布線中，必須對(duì)獨(dú)立焊盤進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，這樣才能完成布線。設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的方法為：在圖5-11所示的焊盤屬性對(duì)話框中選中Advanced選項(xiàng)卡，在Net下拉列表框中選定所需的網(wǎng)絡(luò)。 對(duì)于已經(jīng)放置好的焊盤，雙擊焊盤也可以調(diào)出屬性對(duì)話框。 用鼠標(biāo)單擊選中的焊盤，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)住控點(diǎn)，可以移動(dòng)焊盤。 本例中，必須在輸入端、輸出端、電源端及接地端添加焊盤，以便與外部連接，放置焊盤后的電路如圖5-12所示。,2.放置過孔 過孔用于連接不同層上的印制導(dǎo)線，過孔有三種類型，分別是穿透式（Multi-layer）、隱藏式（Buried）和半隱藏式（Blind）。穿透式過孔導(dǎo)通底層

14、和頂層，隱藏式導(dǎo)通相鄰內(nèi)部層，半隱藏式導(dǎo)通表面層與相鄰的內(nèi)部層。 執(zhí)行菜單PlaceVia或用單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置過孔狀態(tài)，移動(dòng)光,標(biāo)到合適位置后，單擊左鍵，放下一個(gè)過孔，此時(shí)仍處于放置過孔狀態(tài)，可繼續(xù)放置過孔。 在放置過孔狀態(tài)下，按Tab鍵，調(diào)出屬性對(duì)話框。對(duì)話框中包括兩個(gè)選項(xiàng)卡，其中Properties選項(xiàng)卡設(shè)置過孔直徑、過孔鉆孔直徑、過孔所導(dǎo)通的層、過孔所在的網(wǎng)絡(luò)等。 本例中由于是單面板設(shè)計(jì)，無須使用過孔。,返回,5.6 手工布線,元件布局完成后，下一步就可以進(jìn)行布線。所謂布線，就是用實(shí)際的印制導(dǎo)線連接元件。布線方法有手工布線和自動(dòng)布線兩種。 5.6.1 手工布線 在布線時(shí)，

15、應(yīng)遵守信號(hào)線之間一般不布直角（特別是高頻狀態(tài)下），電源線、地線要加粗等原則，合理地進(jìn)行手工布線。 1.為手工布線設(shè)置柵格 在進(jìn)行手工布線時(shí)，如果柵格的設(shè)置不合理，布線可能出現(xiàn)銳角，或者印制導(dǎo)線無法連接到焊盤上，因此必須合理地設(shè)置捕獲柵格尺寸。,設(shè)置捕獲柵格尺寸可以在電路工作區(qū)中單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇Snap Grid，屏幕彈出圖5-13所示的對(duì)話框，從中選擇捕獲柵格尺寸。 2.放置印制導(dǎo)線 導(dǎo)線可放置在任何工作層上，當(dāng)放在信號(hào)層上時(shí)，具有電氣特性，稱為印制導(dǎo)線；當(dāng)放置在其它層時(shí)，代表無電氣特性的繪圖,標(biāo)志線。本例中是單面板，故布線層為Bottom Layer(底層)。 單擊小鍵盤上的

16、鍵，將工作層切換到Bottom Layer。執(zhí)行菜單PlaceLine或單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置印制導(dǎo)線狀態(tài)，將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，定下印制導(dǎo)線起點(diǎn)，移動(dòng)光標(biāo)，拉出一條線，到需要的位置后再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即可定下一條印制導(dǎo)線。,在放置印制導(dǎo)線過程中，同時(shí)按下Shift+空格鍵，可以切換印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折方式，共有六種，分別是45度轉(zhuǎn)折、弧線轉(zhuǎn)折、90度轉(zhuǎn)折、圓弧角轉(zhuǎn)折、任意角度轉(zhuǎn)折和1/4圓弧轉(zhuǎn)折，如圖5-14所示。,3.設(shè)置手工布線的線寬 在手工放置印制導(dǎo)線時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)的線寬是10mil，如果要修改銅膜的寬度，可以在放置銅膜的過程中按下鍵，屏幕彈出線寬設(shè)置對(duì)話框，如圖5-15所

17、示，可以定義線寬和連線的工作層。,手工布線后的電路如圖5-16所示，其中印制導(dǎo)線的線寬設(shè)置為1.5mm，焊盤的直徑為2mm。,4.不同板層上的布線 多層板中，在不同板層上的布線應(yīng)采用垂直布線法，即一層采用水平布線，則相鄰的另一層應(yīng)采用垂直布線。在繪制電路板時(shí)，不同層之間銅膜線的連接依靠過孔(金屬化孔)實(shí)現(xiàn)。,圖5-17中，需要用導(dǎo)線連接元件焊盤4和自由焊盤0，但在同一層上有一條導(dǎo)線阻擋，不能直接布通，在單面板中只能在頂層上設(shè)置一條短路線來連接，而在多層板中，導(dǎo)線可以依靠過孔，從另一層穿過去，具體步驟如下。 在圖示的A點(diǎn)單擊按鈕 ，放置一個(gè)過孔。 連接元件焊盤4和過孔A。 放置完過孔后，按*鍵將

18、工作層切換到底層（Bottom Layer），在A點(diǎn)和自由焊盤O之間放置一段印制導(dǎo)線，完成線路連接，如圖5-17所示。,5.編輯印制導(dǎo)線屬性 雙擊PCB中的印制導(dǎo)線，屏幕彈出圖5-18所示的印制導(dǎo)線屬性對(duì)話框，可以修改印制導(dǎo)線的屬性。 其中：Width設(shè)置印制導(dǎo)線的線寬；Layer設(shè)置印制導(dǎo)線所在層，可在其中進(jìn)行選擇；Net用于選擇印制導(dǎo)線所屬的網(wǎng)絡(luò)，在手工布線，由于不存在網(wǎng)絡(luò)，所以是No Net（在自動(dòng)布線中，由于裝載了網(wǎng)絡(luò)，可以在其中選擇具體的網(wǎng)絡(luò)名）；Locked用于設(shè)置銅膜是否鎖定。 單擊Global按鈕可以進(jìn)行全局修改。 所有設(shè)置修改完畢，單擊OK按鈕結(jié)束。 在印制板設(shè)計(jì)中，一般地線

19、和電源線要加寬一些，本例中將地線寬度修改為3mm，如圖5-19所示。,6.放置填充塊 在印制板設(shè)計(jì)中，為提高系統(tǒng)的抗干擾性，通常需要設(shè)置大面積的電源/地線區(qū)域，這可以用填充區(qū)來實(shí)現(xiàn)。填充方式有矩形和多邊形兩種，它們都可以設(shè)置連接到指定的網(wǎng)絡(luò)上。 填充塊可以放置于任何層上，若放置在信號(hào)層上，它代表一塊銅箔，具有電氣特性，經(jīng)常在地線中使用；若放置在非信號(hào)層上，代表不具有電氣特性的標(biāo)志塊。,執(zhí)行PlaceFill或單擊放置工具欄上按鈕 ，放置矩形塊，移動(dòng)光標(biāo)到合適位置后，單擊左鍵，定下矩形塊的起點(diǎn)，移動(dòng)鼠標(biāo)拖出一個(gè)矩形，大小合適后，再單擊左鍵，放下一個(gè)矩形塊。 本例中，將地線改為使用填充區(qū)布設(shè)的電路

20、如圖5-20所示。,7.放置多邊形鋪銅 在高頻電路中，為了提高PCB的抗干擾能力，通常使用大面,積銅箔進(jìn)行屏蔽，為保證大面積銅箔的散熱，一般要對(duì)銅箔進(jìn)行開槽，實(shí)際使用中可以通過放置多邊形鋪銅解決開槽問題。 執(zhí)行菜單PlacePolygon Plane或單擊放置工具欄上按鈕 ，屏幕彈出圖5-21所示的放置多邊形鋪銅對(duì)話框，框中各項(xiàng)參數(shù)含義如下。 Connect To Net：設(shè)置鋪銅連接的網(wǎng)絡(luò)，通常與地線連接。 Pour Over Same：選取此項(xiàng)，設(shè)置當(dāng)遇到相同網(wǎng)絡(luò)的焊盤或印制導(dǎo)線時(shí)，直接覆蓋過去。 Remove Dead Copper：選取此項(xiàng)，則將刪除死銅。所謂死銅，是指與任何網(wǎng)絡(luò)不相連

21、的銅膜。 Grid Size：設(shè)置多邊形的柵格點(diǎn)間距，決定鋪銅密度。 Track Width：設(shè)置線寬，當(dāng)線寬小于柵格間距時(shí)，鋪銅將為格子狀，否則為整片鋪銅。 Layer：設(shè)置鋪銅所在層。 90-Degree Hatch：采用90印制導(dǎo)線鋪銅。,45-Degree Hatch：采用45印制導(dǎo)線鋪銅。 Vertical Hatch：采用垂直的印制導(dǎo)線鋪銅。 Horizontal Hatch：采用水平的印制導(dǎo)線鋪銅。 No Hatch：采用中空方式鋪銅。 Surround Pads With：設(shè)置鋪銅包圍焊盤的形式為圓弧形（Arc）或正八邊形（Octagon）。 Minimum Primitive

22、s Size：設(shè)置印制導(dǎo)線的最短限制。 屬性對(duì)話框設(shè)置完后，單擊OK按鈕結(jié)束，用鼠標(biāo)定義一個(gè)封閉區(qū)域，程序自動(dòng)在在此區(qū)域內(nèi)鋪銅，圖5-22所示為幾種類型的鋪銅。,本例中，若電路工作在高頻狀態(tài)，可以在PCB上加入鋪銅，并與地線相連，這樣可以提高抗干擾能力，如圖5-23所示。 8.刪除印制導(dǎo)線 在布線過程中，如果發(fā)現(xiàn)某段印制導(dǎo)線放置錯(cuò)誤，可以用鼠標(biāo)單擊該印制導(dǎo)線，然后按下鍵盤上的,鍵刪除印制導(dǎo)線。 如果想連續(xù)刪除多個(gè)圖件，可以執(zhí)行菜單EditDelete，屏幕出現(xiàn)十字光標(biāo)，將光標(biāo)移動(dòng)到要?jiǎng)h除的圖件上，單擊鼠標(biāo)左鍵刪除當(dāng)前圖件，單擊右鍵退出刪除狀態(tài)。,5.6.2 布線中的其它常用操作,1.放置尺寸標(biāo)

23、注 在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，出于方便制板過程的考慮，通常要標(biāo)注某些尺寸的大小，一般尺寸標(biāo)注放置在絲網(wǎng)層上，不具備電氣特性。 執(zhí)行菜單PlaceDimension或單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置尺寸標(biāo)注狀態(tài)，將光標(biāo)移到要標(biāo)示尺寸的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，再移動(dòng)光,標(biāo)到要標(biāo)示尺寸的終點(diǎn)，再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即完成了兩點(diǎn)之間尺寸標(biāo)示的放置，而兩點(diǎn)之間距離由程序自動(dòng)計(jì)算得出，如圖5-24所示。,2.放置字符串 字符串一般作為電路的文字說明，最長(zhǎng)為255個(gè)字符，高度0.0110000mils。 執(zhí)行菜單PlaceString或單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置字符串狀態(tài)，光標(biāo)上帶著字符String，按下Tab鍵，出現(xiàn)

24、屬性對(duì)話框，框中各項(xiàng)主要參數(shù)含義如下。 Text：設(shè)置字符串的內(nèi)容；Height：設(shè)置字符串的高度；Width：設(shè)置字符串筆畫的粗細(xì)；Font：設(shè)置字符串的字體，有三種選擇，Default、Serif和Sans Serif；Mirror：設(shè)置字符串是否鏡像翻轉(zhuǎn)。 在對(duì)話框中設(shè)置好各項(xiàng)參數(shù)、輸入字符串后單擊OK按鈕，移動(dòng)光標(biāo)至合適位置后，單擊左鍵放下字符串。 放置在信號(hào)層上的字符串在制板時(shí)也以銅箔出現(xiàn)，故放置時(shí)應(yīng)注意不能與同層上的印制導(dǎo)線相連，而在絲網(wǎng)層上的字符串只是一種說明文字，以絲網(wǎng)狀態(tài)出現(xiàn)。,返回,印制板繪制好后，就可以輸出電路板圖，輸出電路板圖可以采用Gerber文件、繪圖儀或一般打印機(jī)

25、，采用前兩種方法輸出，精密度很高，但需要有價(jià)格昂貴的設(shè)備；采用打印機(jī)輸出，精密度較差，但價(jià)格低，打印方便。下面介紹采用打印機(jī)輸出的方法。 5.7.1 打印預(yù)覽 在PCB99SE中打印前必須先進(jìn)行打印預(yù)覽。執(zhí)行菜單FilePrinter/Preview，屏幕產(chǎn)生一個(gè)預(yù)覽文件，在設(shè)計(jì)管理器中的PCB打印瀏覽器中顯示該預(yù)覽PCB文件中的工作層名稱，如圖5-25所示。 圖中PCB預(yù)覽窗口顯示輸出的PCB圖；PCB打印預(yù)覽器中顯示當(dāng)前輸出的工作面，輸出的工作面可以自行設(shè)置。,5.7 印制板輸出,5.7.2 打印設(shè)置,進(jìn)入打印預(yù)覽后，執(zhí)行菜單FileSetup Printer進(jìn)行打印設(shè)置，屏幕彈出圖5-2

26、6所示的打印設(shè)置對(duì)話框。 圖中Printer下拉列表框中，可以選擇打印機(jī)；在PCB Filename框中顯示要打印的文件名；在Orientation選擇框中設(shè)置打印方向，包括縱向和橫向；Print What下拉列表框中可以選擇打印的對(duì)象，包括標(biāo)準(zhǔn)打印、全板打印和打印顯示區(qū)；Margins區(qū)設(shè)置頁邊距；Print Scale欄中設(shè)置打印比例。 單擊OK按鈕完成打印設(shè)置。,圖5-26 打印設(shè)置,5.7.3 打印輸出,設(shè)置好打印機(jī)后就可以輸出電路圖，其中輸出的工作層面可以根據(jù)需要設(shè)置。 1.打印輸出層面設(shè)置 在輸出電路過程中，往往要選擇輸出某些層面，以便進(jìn)行設(shè)計(jì)檢查，在PCB99SE中可以自行定義輸出的工作層面。 在PCB