牙周器械的識別ppt課件

1、.,1,牙周器械的識別及使用,.,2,體位,.,3,齦上潔治術(shù),牙周病治療的最基本措施，指用潔治器械去除齦上菌斑、齦上牙石和色素，并磨光牙面，防止和延遲齦上菌斑和齦上牙石的再沉積。,.,4,一 手持器械,1 鐮形潔治器 工作端特點：鐮刀形，兩側(cè)刃口。 用途：鄰面齦上牙石、菌斑及淺在齦下牙石。 2 鋤形器 工作端特點：鋤頭形，左右成對。 用途：頰舌面齦上牙石、菌斑及淺層齦下牙石。,.,5,3 磨光器,橡皮杯、環(huán)狀刷、細(xì) 砂紙。用途：去除遺留 色素和細(xì)小刻痕，磨光 牙面。,.,6,二 操作方法,執(zhí)握器械：改良握筆式。 支點：無名指為支點，置于鄰牙上。 潔治方法：刀刃與牙面成80角。 利用腕力，多用

2、拉力。 順序：分區(qū)進(jìn)行。 患者和醫(yī)生的椅位。,.,7,改良握筆式,.,8,.,9,.,10,多用拉力，少用推力。,.,11,.,12,三 超聲波潔治,原 理 將高頻電能 轉(zhuǎn)換成超聲震動 能，可去除齦上 菌斑、牙石。,.,13,操作方法,握筆法執(zhí)持手機(jī)。 口外支點。 工作頭以15角輕觸牙石。 來回移動，勿使工作頭停在一點。,.,14,注意事項,不宜用于安裝心臟起搏器的患者。 超聲潔牙開始時患者充分含漱，牙周涂布2碘酊，減少口腔細(xì)菌數(shù)量，防止菌血癥發(fā)生。 超聲機(jī)工作頭的消毒。 潔治程序 超聲潔治術(shù)手用潔治拋光。,.,15,齦下刮治術(shù),使用精細(xì)器械刮除齦下菌斑、齦下牙石以及病變牙骨質(zhì)，形成光滑、平整

3、、具有良好組織相容性的根面，從而有利牙周新附著形成。,.,16,一 器械及用途,牙周刻度探針：探測牙周袋深度。 尖探針：檢查齦下牙石位置和數(shù)量。 匙形器：分通用和Gracey 2種。 鋤形器：刮除頰、舌側(cè)的齦下牙石和菌斑。 根面銼：銼光牙根面。,.,17,通用刮治器,Gracey刮治器,應(yīng)用區(qū)域 切刃角度 刃緣應(yīng)用,7對14支，有特殊區(qū)域性，適合不同牙面 偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈6070 僅用單側(cè)切刃緣，長而大的外側(cè)切刃緣,僅1對2支，適用于各區(qū)各牙面 非偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈90 兩側(cè)切刃緣均可作工作緣,Gracey刮治器和通用 刮治器比較,.,18,二 方法步驟,常規(guī)消毒與探查 匙形

4、器刮除鄰面齦下菌斑及牙石 入袋時，工作端與根面平行，交角為0角。 達(dá)袋底后，角度增至約45角，以探查根面牙石。 探到牙石根方，與根面相交成80角，做提拉動作。 根面光潔平整后，轉(zhuǎn)成0角，退出牙周袋。,.,19,根 面 平 整 術(shù),.,20,根面平整術(shù),齦下潔治術(shù)的繼續(xù)和完善。刮除感染病變的牙骨質(zhì)和細(xì)小殘余的牙石，使根面成為硬而有玻璃樣光滑密度的根面。 分為根面機(jī)械處理、化學(xué)處理、生物學(xué)處理。,.,21,機(jī)械處理基本操作,器械進(jìn)入牙周袋緊貼根面，使刃口與牙根面成80角。 先以短刮、連刮的冠向刮治動作。 再以斜向刮治動作來回交叉。 支點穩(wěn)，幅度小，壓力小。,.,22,.,23,3、牙周袋探診,工具

5、：牙周探針。其頂端為鈍頭，頂端直徑約0.5mm，探針上有刻度。,.,24,A.握持探針的方法為改良握筆法 B.探診時要有支點，可以是口內(nèi)支點，也可以是口外支點。 C.探入時探針應(yīng)與牙體長軸平行，頂端緊貼牙面，避開牙石，直達(dá)袋底。 D.探入力量要輕，約為20-25g。 E.以提插方式移動探針，如“走步”樣圍繞每個牙的每個牙面進(jìn)行探查，以發(fā)現(xiàn)袋最深的部位及袋的形態(tài)。 F.在探查鄰面時，要緊靠接觸區(qū)處探入，探針可稍傾斜以便能探入接觸點下方的齦谷處。 G.全口牙齒探診時，要按一定順序進(jìn)行。,探診技術(shù):,.,25,探查的內(nèi)容及結(jié)果 探診深度：測量袋底至齦緣的距離，即為探診深度，以mm為單位記錄。 每個牙記錄六個部位：頰側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中及舌側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中位點。也可根據(jù)條件和需要，只記錄每個牙最探的位點。,.,26,牙周袋的檢查目的： A.牙周袋的深度，袋的形態(tài)