FPC工藝流程培訓(xùn)教材 (NXPowerLite).ppt

1、FPC工藝流程培訓(xùn)，za stron電子(Shenzhen)company ltd . department:PE/FPC division，2，agenda，F(xiàn)PC advantant shant，輕、薄、短、小、高密度線路部署，軟電路板線路滿足高密度要求，最小線寬距離為1mil/1mil(間隔0.05mm)FP(pitch 0.05mm)，F(xiàn)PC軟板具有部件表面安裝和連接器互連、易于裝配、維修方便、可靠的FPC can do the SMD and connector assembly easily and benefit for repair and high reefit軋輥生產(chǎn)和良好

2、的裝配可靠性，軟板生產(chǎn)方法自動(dòng)化連續(xù)磁帶生產(chǎn)reel to reel continuous production is possible for FPC manufility、7、FPC structure、雙面板、使用雙面板基板、整形雙面電路后，在每側(cè)各添加一個(gè)封蓋。變成了另一個(gè)基本電路板。applied with double sided material to make pattern on both side then add on cover layer on each side，Thats the double sided flexible boards .8、開料：基板銅箔均用滾

3、筒包裝，首先以此種滾筒形式包裝的銅箔應(yīng)根據(jù)客戶要求，根據(jù)尺寸或產(chǎn)品設(shè)計(jì)或布局切割成相應(yīng)的大小片。記載：銅箔根據(jù)其用途分為單面銅箔、雙面銅箔，根據(jù)其生產(chǎn)工藝特性分為RA銅和ED銅。RA銅指用壓電方法獲得的銅箔，ED銅用傳記電鍍方法獲得銅箔。FPC production process、cutting、roll、sheet、1。開幕，3。黑洞，4。鍍銅，5。貼紙膜，6；16.FQC，17 .包裝，9，2。“鉆孔”(Drilling):使用機(jī)械鉆頭，通過程序?qū)⒒邈@孔到通孔。設(shè)計(jì)孔的類型包括Via Hole零件孔位置或刀具孔，如下所示：4.鍍銅，5。貼紙干燥膜，6。LDI曝光，7 .DES，9 .蓋

4、膜，8。AOI，10 .化學(xué)鍍鎳，11 .絲綢阻斷焊接，12 .貼紙加強(qiáng)板主要工藝：涂料部分熱水清洗溢流水洗水刀清洗溢流水洗黑孔1干1全孔溢流水洗黑孔2干2中微侵蝕1#微蝕刻2#溢流水洗干3段水刀清洗：清潔板和曹征孔壁正電荷黑孔1:使用的糖漿使用負(fù)電荷碳粉附著劑附著在正電荷孔壁上干1:將碳粉固定在孔壁全孔上：主要2:將碳粉牢牢固定在孔壁上。1#2#:對(duì)于表面處理站，通過微蝕液略微腐蝕銅面，去除銅面碳粉。水洗部分：所有水洗部分在藥水桶后，防止前藥液進(jìn)入下一個(gè)藥水桶，防止藥液污染黑孔。是否進(jìn)行美式清潔，沒有碳粉殘留物，沒有滾筒痕跡，水跡，壓力折痕，F(xiàn)PC產(chǎn)品流程，1 .開齋11。絲網(wǎng)釬料，12 .

5、附加加強(qiáng)板，13 .整形1，14.O/S測(cè)試，15。整形2，2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，11；防止電鍍現(xiàn)象熱水清洗：熱水去除清潔藥液美：銅棉粗處理，電鍍銅和底銅結(jié)合良好的棉酸浸液：鍍銅前字典處理，防止專業(yè)團(tuán)藥液進(jìn)入銅：電解方式，陽(yáng)極溶解銅球，陰極還原銅離子鍍銅后處理清洗機(jī)：主要起到清潔鍍銅表面的作用。包括以下過程：酸洗(清潔板塊)水洗防銹(內(nèi)板氧化)水洗干鍍銅注意事項(xiàng)：夾板是否夾緊，褶皺過程中/防止排氣檢查：劃痕，燒焦，板面粗糙度，電鍍鐘，針孔鍍銅銅厚度，孔銅切片檢查，孔銅切片檢查開才，3。黑洞，4。鍍銅，5。貼紙干膜，6。LDI曝光，7 17 .包裝，12，5。貼紙干燥膜工藝包括字

6、典處理干膜結(jié)合字典處理。主要使銅箔的表面更粗糙，使干燥膜在銅箔的表面貼得更密。脫脂(版面脫脂)水洗美式(版面粗)水洗、洗滌(抗氧化)洗滌、干燥過程中/出料檢查：刮痕、壓痕、氧化、藥水殘留干膜擠壓泡沫壓膜輥應(yīng)平整、清潔，在不清理兩個(gè)面板的情況下切割干膜時(shí)材料，3 .黑孔，4。鍍銅，5。貼紙干膜，6。ll 14 .O/S測(cè)試，15 .整形2，2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，13，6。LDI曝光是利用紫外線照射干燥膜，聚合干燥膜，傳統(tǒng)工藝曝光底片，底片不透明部分應(yīng)防止紫外線暴露，透明部分聚合形成線的板干膜。LDI設(shè)備是直接成像設(shè)備，無(wú)需底片即可將所需的線路圖形直接投影到板干膜上。曝光注意事項(xiàng)：

7、銅面必須清潔，如刮痕、異物、槽口、凸出、針腳點(diǎn)等，曝光對(duì)齊精度必須準(zhǔn)確，穿孔后渡邊杏，如果有偏差，曝光能量必須適合曝光計(jì)數(shù)器的清潔。FPC Production process，1 .開才，311。絲網(wǎng)釬料，12 .附加加強(qiáng)板，13 .整形1，14.O/S測(cè)試，15。整形2，2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，14；在不需要的銅箔上蝕刻：蝕刻利用CuCL2 HCl H2O2與銅箔反應(yīng)，消除不需要的銅箔的簡(jiǎn)單反應(yīng)式：剝離：薄膜利用強(qiáng)堿NaOH與聚合的干膜反應(yīng)，消除銅箔，消除銅箔D.E.S左右無(wú)偏現(xiàn)象完全開幕，3。黑洞，4。鍍銅，5。貼紙干膜，6。LDI曝光，7.15.整形2，2。鉆孔，16。F

8、QC，17 .包裝，15，F(xiàn)PC產(chǎn)品流程，1 .材料，3 .黑洞，4。鍍銅2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，8。AOI AOI是檢驗(yàn)站，一般是多層板的內(nèi)層線工藝后工作原理。主要通過兩側(cè)射光和中間的直射光照射在FPC板上。FPC線路(銅)與器材的反射光強(qiáng)度不同，結(jié)果圖像與原始數(shù)據(jù)比較，16，9。蓋層蓋膜加工：蓋材：在冷凍室CVL材料中使用室溫、連續(xù)打孔進(jìn)行裁剪。CVL鉆頭，鉆孔用于后續(xù)沖孔的位置孔。群組板方向和鉆孔節(jié)目CVL視窗：使用模具沖孔CVL、產(chǎn)品墊和金色手指開口。封面薄膜配合：要貼板，必須先撕掉異型紙，然后貼上手動(dòng)或假的機(jī)器針字典。壓縮：主要是液化CVL下的熱固膠，將CVL粘在銅箔表

9、面。FPC Production process，1 .開才，3。黑孔，4。鍍銅，5。貼紙干膜，6。15.整形2，2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，假速記，真空機(jī)，17，10?；瘜W(xué)鍍鎳：化學(xué)鍍鎳工藝：預(yù)處理(化學(xué)去除表面氧化層)化學(xué)鍍鎳(FPC如果有更高的折彎需求，建議使用軟)。缺點(diǎn)：板上定位拉引表面處理的厚度要求：鍍鎳金(鎳3-9um，金0.025-0.1um)，F(xiàn)PC產(chǎn)品工藝，1 .開才，3。黑洞，4.13.整形1，14.O/S測(cè)試，15。整形2，2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，形成18，11顯微結(jié)構(gòu)圖形，可組裝高密度零件。牙齒過程包括PSR打印字典曝光顯影烘焙打印注意事項(xiàng)：墨水

10、粘度打印方向(正/后、前/后)、根據(jù)打印編碼原則區(qū)分正/后、打印對(duì)齊標(biāo)記和箭頭標(biāo)記，前后方向打印位置準(zhǔn)確度打印表和網(wǎng)格是否清潔打印墨水厚度和形狀(氣泡、異物等)。3M 600膠帶測(cè)試，F(xiàn)PC Production process，1。開才，3。黑洞，4。鍍銅，5。貼紙膜，6。LDI曝光，7 .DES，9 .封面12。貼紙加強(qiáng)板主要在軟板上對(duì)插頭、焊縫、按鈕等有加強(qiáng)韌性、強(qiáng)度的作用。典型的加強(qiáng)板包括PI、PET、PVC、FR-4、鋼、鋁等。加固的選擇通?；谲洶迨褂玫奶匦?、使用環(huán)境、例如溫度要求等。例如，加固PVC、PET的軟板包括焊接、SMT、FPC產(chǎn)品流程、1 .材料，3 .黑洞，4。不適合。11.絲網(wǎng)釬料，12 .附加加強(qiáng)板，13 .整形1，14.O/S測(cè)試，15。整形2，2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，加強(qiáng)板11。絲網(wǎng)釬料，12 .附加加強(qiáng)板，13 .整形1，14.O/S測(cè)試，15。整形2，2。鉆孔，16。FQC，17 .包裝，13。在整個(gè)主板或沖孔后使用單個(gè)PCs進(jìn)行傳記測(cè)量時(shí)，通常需要注意Open/Short:泄漏檢測(cè)(設(shè)備故障，無(wú)法測(cè)試開口/短路)劃痕(針端壓力測(cè)試墊)，F(xiàn)PC產(chǎn)品流程，1 .打開11。絲網(wǎng)釬料，