工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PCBPCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 _ 修訂信息表修訂信息表 版本修訂人修訂時(shí)間修訂內(nèi)容 目目 錄錄 前前 言言. 5 1 目目 的的 . 6 2 適用范圍適用范圍 . 6 3 引用引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 .6 4 名詞解釋名詞解釋 . 6 5 規(guī)范簡(jiǎn)介規(guī)范簡(jiǎn)介 . 7 6 規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容 . 7 6.1 基板規(guī)格 .7 6.2 層間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) .7 6.2.1 層間結(jié)構(gòu) .7 6.2.2 半固化片規(guī)格 .8 6.2.3 板厚 .8 6.2.4 板厚公差 .8 6.3 外形設(shè)計(jì) .8 6.3.1 一般規(guī)則 .8 6.3.2 外形尺寸 .9 6.3.3 外形加工 .9 6.3.4

2、翹曲度 .11 6.4 孔和焊盤(pán)設(shè)計(jì) .11 6.4.1 基本要求 .11 6.4.1.1 孔壁銅厚 .11 6.4.1.2 非金屬化孔 .11 6.4.1.3 金屬化孔 .11 6.4.2 元件孔和元件焊盤(pán).12 6.4.3 導(dǎo)通孔 .12 6.4.4 金屬化邊 .12 6.4.5 槽的設(shè)計(jì) .12 6.4.6 標(biāo)準(zhǔn)安裝孔 .13 6.4.7 腰形長(zhǎng)孔 .13 6.5 器件工藝 .13 6.6 布局設(shè)計(jì) .14 6.6.1 原點(diǎn)、板框及禁布區(qū)設(shè)置.14 6.6.2 布局基本原則 .14 6.6.3 裝聯(lián)工藝選擇 .14 6.6.4 熱設(shè)計(jì)要求 .15 6.6.5 器件布局要求 .15 6.6

3、.6 自動(dòng)插件 .16 6.6.7 波峰焊工藝 .16 6.6.8 回流焊工藝 .19 6.6.8.1 基準(zhǔn)點(diǎn) .19 6.6.8.2 回流焊器件布局.20 6.6.8.3 通孔回流焊 .21 6.7 布線(xiàn)設(shè)計(jì) .21 6.7.1 布線(xiàn)基本原則 .21 6.7.2 電流密度設(shè)定 .22 6.7.2.1 銅箔電流密度設(shè)定指導(dǎo).22 6.7.2.2 過(guò)孔電流密度設(shè)定指導(dǎo).22 6.7.3 線(xiàn)寬間距 .22 6.7.4 熱焊盤(pán)設(shè)計(jì) .24 6.7.4.1 插件熱焊盤(pán) .24 6.7.4.2 貼片熱焊盤(pán) .25 6.7.5 布線(xiàn) .25 6.7.6 匯流條安裝 .25 6.7.7 錫道設(shè)計(jì) .25 6

4、.8 阻焊設(shè)計(jì) .25 6.9 絲印 . 26 6.10 藍(lán)膠工藝 .26 6.11 表面處理設(shè)計(jì) .26 6.12 安規(guī). 27 6.12.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí).27 6.12.2 高壓警示符 .27 6.12.3 PCB板安規(guī)標(biāo)識(shí).27 6.12.4 加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離要求.27 6.12.5 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離要求.27 6.12.6 布局布線(xiàn)安規(guī)規(guī)則.28 6.13 可測(cè)試性設(shè)計(jì) .28 6.13.1 ICT測(cè)試.28 6.13.2 功能測(cè)試 .28 6.14 可觀賞性設(shè)計(jì) .28 6.15 環(huán)保設(shè)計(jì) .28 7 RoHS 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范.28 7.1 工

5、藝規(guī)范 .28 7.1.1 偷錫焊盤(pán)設(shè)計(jì) .28 7.1.2 波峰焊時(shí)孔徑與插針直徑的配合.29 7.1.3 熱焊盤(pán)設(shè)計(jì) .29 7.1.4 BGA.29 7.1.5 TOP面焊盤(pán)綠油開(kāi)窗.29 7.1.6 銅薄均勻性 .29 7.1.7 濕度等級(jí) .29 7.1.8 淚滴焊盤(pán) .29 7.1.9 含Bi鍍層.29 7.2 無(wú)鉛焊接輔料 .29 7.2.1 輔料類(lèi)型 .29 7.3 印刷電路板 .29 7.4 無(wú)鉛工藝對(duì)PCBA物料的要求.30 7.4.1 耐溫要求 .30 7.4.2 濕度等級(jí)要求 .30 7.4.3 耐溶劑性要求 .30 7.5 焊接參數(shù)推薦 .30 7.5.1 回流焊工藝

6、參數(shù).30 7.5.2 波峰焊工藝參數(shù).31 7.5.3 手工焊接工藝參數(shù).31 8 附錄附錄 . 31 8.1 各工序?qū)CB外形最大尺寸的限制.31 8.2 FR-4型覆銅板基本性能指標(biāo) .31 8.3 鋁基板常用板材規(guī)格 .32 前前 言言 本規(guī)范由公司研發(fā)部發(fā)布實(shí)施，適用于ENPC的PCB工藝的設(shè)計(jì)以及指導(dǎo)工藝評(píng)審等活動(dòng)。 本規(guī)范由 各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部、電子工藝部 等部門(mén)參照?qǐng)?zhí)行。 1 目 的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可 測(cè)試性、安規(guī)、可觀賞性等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、 成本優(yōu)勢(shì)。 2 適用范圍

7、 本規(guī)范適用于公司所有產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審 查、單板工藝審查等活動(dòng)。 本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。 本規(guī)范由公司研發(fā)部電子工藝部主管或其授權(quán)人員，負(fù)責(zé)解釋、維護(hù)、發(fā)布，研發(fā)部QA負(fù)責(zé) 監(jiān)督執(zhí)行。 3 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 IEC 60194印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義（Printed Circuit Board design manufacture and assemblyTerms and definitions ） 4 名詞解釋 元件面元件面(Component Side/Top Side):過(guò)波

8、峰焊的制成板，其不過(guò)波峰焊的那一面；或者兩次過(guò) 回流焊的單板，其第二次過(guò)回流焊的那一面。 焊接面焊接面(Solder Side/Bottom Side):過(guò)波峰焊的那一面；或者兩次過(guò)回流焊的單板，其第一次過(guò) 回流焊的那一面。 導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔(Via)：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線(xiàn)或其它增強(qiáng)材 料。 盲孔盲孔(Blind via)：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。 埋孔埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。 過(guò)孔過(guò)孔(Through via)：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。 元件孔元件孔(Component hole)：用于元件端

9、子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。 Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。 板厚板厚（Production board thickness或 Thickness of finished board）：最終成品板的厚度，包括阻 焊厚度，不包括藍(lán)膠或其他暫時(shí)性的包裝物、保護(hù)性粘接紙等。 銅厚銅厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所標(biāo)注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度+鍍層 銅厚。在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用盎司(oz)作為銅箔厚度的單位，1oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi) 銅箔的重量為1盎司，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2oz銅厚為70um，以此類(lèi)推。

10、設(shè)計(jì)等級(jí)定義設(shè)計(jì)等級(jí)定義： 設(shè)計(jì)等級(jí)供應(yīng)商制程能力IPC標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用規(guī)定 Class A相當(dāng)于制程能力Class 1等效于標(biāo)準(zhǔn)的一般要求推薦應(yīng)用 Class B相當(dāng)于制程能力Class 2等效于標(biāo)準(zhǔn)的特殊要求限制應(yīng)用 無(wú)特殊工藝要求過(guò)孔無(wú)特殊工藝要求過(guò)孔：綠油覆蓋過(guò)孔的焊盤(pán)，但是有一個(gè)比成品孔直徑大5mil的無(wú)綠油覆蓋區(qū) 域。綠油不允許進(jìn)入過(guò)孔，過(guò)孔的孔壁無(wú)裸銅?！熬G油”是阻焊的通俗稱(chēng)謂。 綠油塞過(guò)孔綠油塞過(guò)孔：綠油完全覆蓋過(guò)孔焊盤(pán)，且孔內(nèi)需要從單面填充綠油，孔的一端要塞嚴(yán)實(shí)，不 能有縫隙，過(guò)孔的孔壁無(wú)裸銅。如果全部塞滿(mǎn)綠油，必須從工藝上保證，孔的中間沒(méi)有空洞，以 防止焊接時(shí)，空洞中的空氣受熱發(fā)生

11、爆孔現(xiàn)象。該種工藝過(guò)孔一般用于防止漏錫或透錫。 金屬化邊：金屬化邊：采用金屬化工藝，在PCB邊緣的垂直側(cè)面上沉積并電鍍金屬，使得各需要互聯(lián)的 內(nèi)、外層銅箔電氣上相互導(dǎo)通。 5 規(guī)范簡(jiǎn)介 本規(guī)范主要闡述了，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，與PCB制造、制成板的裝聯(lián)緊密相關(guān)的工藝方面的規(guī) 則、規(guī)定，基本依據(jù)PCB制程能力技術(shù)規(guī)范和PCBA制程能力技術(shù)規(guī)范進(jìn)行編制，同時(shí)也 吸收了安規(guī)、可測(cè)試性方面的內(nèi)容。關(guān)于PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中有關(guān)電氣性能方面的內(nèi)容（電流密度的設(shè) 定除外），不在本規(guī)范論述的范圍內(nèi)，需要按照其他相關(guān)規(guī)范執(zhí)行，如：TS-M1102002-電力電 子產(chǎn)品 PCB EMC設(shè)計(jì)值導(dǎo)書(shū)。 本規(guī)范按照PCB設(shè)計(jì)

12、時(shí)的基本順序，分別從基板材料、層間結(jié)構(gòu)、外形、器件工藝、布局、熱 設(shè)計(jì)、裝聯(lián)工藝、布線(xiàn)、安規(guī)、可測(cè)試性以及可觀賞性等方面進(jìn)行描述、規(guī)范。規(guī)則的設(shè)置、級(jí) 別的區(qū)分主要基于成本、質(zhì)量、效率的考慮，牽引PCB的設(shè)計(jì)向低成本、高質(zhì)量方面努力，因而， 某些制程能力為Class 1的情況，也被設(shè)定為設(shè)計(jì)等級(jí)Class B。 為了不斷檢驗(yàn)和發(fā)展本規(guī)范，在實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中，允許出現(xiàn)超出本規(guī)范要求的設(shè)計(jì)，但應(yīng)該 不超出所引用的相關(guān)的PCB、PCBA制程能力技術(shù)規(guī)范、規(guī)則以及供應(yīng)商的實(shí)際情況等的約束。而 且必須按照相關(guān)流程文件的要求，經(jīng)過(guò)技術(shù)論證，并出具相關(guān)報(bào)告。 文中沒(méi)有等級(jí)規(guī)定的參數(shù)、描述性要求，默認(rèn)屬于CLA

13、SS A或推薦應(yīng)用要求。有“應(yīng)、應(yīng) 該、必須、不能、禁止”詞語(yǔ)的規(guī)定為強(qiáng)制要求，其他為推薦應(yīng)用要求。 6 規(guī)范內(nèi)容 6.1 基板規(guī)格 基板材料的選擇必須考慮板材的類(lèi)型、Tg值、阻燃等級(jí)以及銅厚的標(biāo)稱(chēng)值，板厚規(guī)格采用序 列值。 注：板厚規(guī)格、銅厚規(guī)格、層數(shù)只要有一項(xiàng)落在CLASS B的，就被認(rèn)為是按照CLASS B來(lái)設(shè) 計(jì)。 級(jí)別板材類(lèi)型Tg/阻燃等級(jí)板厚規(guī)格/mm銅厚規(guī)格/oz層數(shù) FR-4130/17094-V01.0/1.2/1.6/2.0/2.2/ 2.5/2.8/3.0/3.2/3.5 0.5/1/2/31/2/4/6/8 Class A 鋁基板12094-V01.0/1.64單面單層

14、 Class BFR-4130/17094-V00.84/5/610/12 6.2 層間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 6.2.1 層間結(jié)構(gòu) 由于內(nèi)層、外層銅箔處理工藝的差異很大，因此芯板、絕緣層、埋孔、盲孔不能任意設(shè)置。 一般情況下，層數(shù)越少，結(jié)構(gòu)越簡(jiǎn)單，成本越低。 當(dāng)每層銅厚不均勻時(shí)，盡量做到以中間層為中心，上下層銅厚對(duì)稱(chēng)，以減小板子的翹曲度。 Class AClass B 層數(shù) 芯板分布銅箔分布 埋孔/盲 孔設(shè)置 芯板分布銅箔分布 埋孔/盲孔 設(shè)置 42-3 62-3/4-5 82-3/4-5/6-7 102-3/4-5/6-7/8-9 12 絕緣層符合設(shè) 計(jì)要求，芯板 分布不作規(guī)定。 每層銅箔 均勻分布，

15、且每層銅 厚3oz 無(wú) 2-3/4-5/6-7/8- 9/10-11 外層銅厚 3oz，且 有內(nèi)層銅 厚3oz。 分布在各孤 立的內(nèi)層芯 板上，且內(nèi) 層芯板間沒(méi) 有設(shè)置埋孔、 盲孔。 6.2.2 半固化片規(guī)格 半固化片用于層間絕緣，通過(guò)放置不同厚度、張數(shù)的半固化片來(lái)調(diào)整板厚、層間厚度。常用 的半固化片規(guī)格如下表： 型號(hào)樹(shù)脂含量標(biāo)稱(chēng)厚度排膠量(%) 7628 433%0.1850.02mm 205 2116 523%0.1150.015mm 255 1080 643%0.0750.01mm 355 106 703%0.0450.01mm 405 注：半固化片的標(biāo)稱(chēng)厚度指在沒(méi)有銅損情況下，將半固化

16、片熱壓固化后的厚度。 6.2.3 板厚 層間介質(zhì)的厚度設(shè)計(jì)必須考慮安規(guī)的要求（見(jiàn)安規(guī)部分），同時(shí)也要考慮廠家實(shí)現(xiàn)能力。 在每層銅厚要求都相同的情況下，板厚的設(shè)計(jì)值必須滿(mǎn)足下表的要求。如果各層銅厚有差 異，則可根據(jù)下表進(jìn)行推算，或咨詢(xún)供應(yīng)商，以取得共識(shí)。 成品板厚的標(biāo)稱(chēng)值要符合6.1規(guī)定的板厚規(guī)格序列值，不允許任意設(shè)計(jì)。 標(biāo)稱(chēng)銅厚 層數(shù) 1oz/35um2oz/70um3oz/105um4oz/140um5oz/175um6oz/210um 2 0.5mm0.5mm0.5mm0.55mm 4 0.6mm0.7mm0.9mm1.1mm 6 1.0mm1.1mm1.4mm1.7mm 8 1.2mm1

17、.5mm1.9mm2.2mm 10 1.6mm1.9mm2.3mm2.8mm Class A 12 1.9mm2.3mm2.8mm3.4mm 2 0.4mm0.4mm0.5mm0.55mm0.62mm0.83mm 4 0.6mm0.7mm0.64mm0.78mm1.2mm1.3mm 6 1.0mm1.1mm1.11mm1.32mm1.9mm2.0mm 8 1.2mm1.5mm1.58mm1.86mm2.5mm2.7mm 10 1.6mm1.9mm2.05mm2.50mm3.2mm3.4mm Class B 12 1.9mm2.3mm2.62mm3.04mm3.8mm4.1mm 6.2.4 板厚

18、公差 成品板的厚度公差不能任意設(shè)置，必須符合下表要求： 板厚0.41.0mm1.011.6mm1.612.0mm 2.012.5mm2.513.5mm3.513.8mm Class A 0.1mm0.15mm0.18mm0.20mm0.25mm0.30mm Class B 0.10mm0.13mm0.20mm 6.3 外形設(shè)計(jì) 6.3.1 一般規(guī)則 6.3.1.1 當(dāng)PCB單元板單邊尺寸50mm50mm時(shí)，必須做拼板。（鋁基板和陶瓷基板除外。） 6.3.1.2 外形不規(guī)則而使制成板加工有難度的PCB，應(yīng)在過(guò)板方向兩側(cè)將板邊補(bǔ)成規(guī)則形狀。 6.3.1.3 不規(guī)則拼板需采用銑槽加V-cut方式時(shí)，

19、銑槽間距應(yīng)80mil。 6.3.1.4 如果PCB加工藝邊，工藝邊的最小寬度3.5mm。 6.3.1.5 為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角；對(duì)于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊 板角應(yīng)為R型倒角。一般采用R5圓角，小板可適當(dāng)調(diào)整。有特殊要求的，按結(jié)構(gòu)圖表示方 法，明確標(biāo)出R大小，以便廠家加工。 6.3.1.6 為了便于分板可增加定位孔。 6.3.1.7 平行傳送邊方向的V-CUT線(xiàn)數(shù)量3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外），見(jiàn)下圖： 6.3.2 外形尺寸 外形尺寸的大小不僅應(yīng)該滿(mǎn)足PCB制造過(guò)程中各工序的能力，也應(yīng)該滿(mǎn)足制成板加工過(guò)程中各 工序能力。 級(jí)別類(lèi)別板厚0.41.0mm1.12.0mm

20、2.13.8mm 最大拼板尺寸mmxmm210 x330250 x330250 x330 SMT 最小拼板尺寸mmxmm50 x5050 x5050 x50 最大拼板尺寸mmxmm300 x400 300 x400 300 x400 Class A THT 最小拼板尺寸mmxmm50 x5050 x5050 x50 最大拼板尺寸mmxmm350 x500400 x500400 x500 SMT 最小拼板尺寸mmxmm 最大拼板尺寸mmxmm350 x500400 x500400 x500 Class B THT 最小拼板尺寸mmxmm 注：最大拼板尺寸也是單個(gè)印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是

21、單個(gè)印制板的最小尺寸； 超出以上規(guī)格的，必須慎重考慮PCB和PCBA的制程能力限制，比如烘板、印刷、焊接等工序。請(qǐng) 參考本規(guī)范的附錄附錄部分。 6.3.3 外形加工 工藝類(lèi)型內(nèi)容Class AClass B FR-4 300300 最大沖板尺寸 mmXmm 鋁基板150 x150 FR-4 1.0最小孔徑mm 鋁基板2.0 孔徑公差mm 0.10.05 孔邊到板邊最小距離 2倍板厚1/3板厚 板內(nèi)角曲率半徑mm 0.5 外形公差mm 0.150.10 板厚限制mm 1.6 沖外形 層數(shù)限制 4 形狀限制孔長(zhǎng)2倍孔寬 +0.1mm 長(zhǎng)條孔成品寬度mm 0.600.40 長(zhǎng)條PTH孔徑公差mm 0

22、.10.08 長(zhǎng)條NPTH孔徑公差mm 0.10.05 長(zhǎng)條NPTH孔長(zhǎng)度公差mm 0.25 鉆長(zhǎng)條孔 長(zhǎng)條孔中心位置偏差mm 0.15 槽寬mm 1.00 槽寬公差mm 0.13 槽長(zhǎng)公差mm 0.20 銑槽 槽中心位置偏差mm 0.10 層數(shù) 6層或銅厚3oz 0.30/120.25/10 線(xiàn)邊到銑邊 距離mm/mil 層數(shù)6層或銅厚3oz 0.40/160.30/12 孔邊到板邊距離mm 0.30 板內(nèi)角曲率半徑mm 0.5 基準(zhǔn)孔（非金屬化）到各銑邊公差mm 0.15 銑邊 板外框公差mm 0.20 角度()60 角度公差() 5 斜邊深度mm 0.61.2 深度公差mm 0.15 水

23、平線(xiàn)上斜邊處與不斜邊處的間距mm 5.03.0 斜邊 圖6.3.3.1 凹槽處斜邊與不斜邊處的間距mm 8.0 角度()45 板厚范圍mm0.83.20.44.0 尺寸范圍mm80380 水平位移公差mm 0.15 V-CUT外形公差mm 0.3 垂直方向的片容3mm2mm 平行方向的片容2mm1.27mm 器件焊盤(pán)邊至 V-CUT中心線(xiàn) 距離mm 其余器件1.27mm1.27mm 板厚1.60mm 0.9 板厚=2.00mm 1.0 板厚=2.50mm 1.1 V-CUT中心線(xiàn) 到導(dǎo)線(xiàn)邊緣距 離mm(45) 板厚=3.00mm 1.2 中間剩余厚度公差mm 0.150.10 切線(xiàn)深度0.35

24、mmx2板厚 1.0mm 中間剩余厚度mm0.3 切線(xiàn)深度0.4mmx2板厚 1.2 mm 中間剩余厚度mm0.4 切線(xiàn)深度0.55mmx2板厚 1.6 mm 中間剩余厚度mm0.5 切線(xiàn)深度0.75mmx2板厚 2.0 mm 中間剩余厚度mm0.5 切線(xiàn)深度0.9mmx2板厚 2.5 mm 中間剩余厚度mm0.6 切線(xiàn)深度1.1mmx2板厚 3.0 mm 中間剩余厚度mm0.70 V-CUT 圖6.3.3.2 注：工藝邊旁的V-CUT線(xiàn)不能與鑼槽邊線(xiàn)重合，若重合V-CUT后易產(chǎn)生毛刺。 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當(dāng)加大，以錯(cuò)開(kāi)V-CUT線(xiàn)0.2-0.3mm。 6.3.4 翹曲度 板材

25、類(lèi)型等級(jí)板厚0.40.8mm1.012.0mm2.013.8mm SMT 0.7%0.7%0.7% Class A THT 1.5%1.0%0.7% SMT 0.7%0.5%0.5% FR-4 Class B THT 1.0%0.7%0.5% Class A0.4%鋁基板 Class B0.2% 注：1）同時(shí)存在SMT和THT時(shí)，按SMT的要求；2）鋁基板的中心變形方向必須為元件面的 反方向。 6.4 孔和焊盤(pán)設(shè)計(jì) 孔的種類(lèi)按功能分：元件孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、定位孔等；按加工工藝分：金屬化孔（PTH） 和非金屬化孔（NPTH）。一般情況下，元件孔、導(dǎo)通孔，采用金屬化孔；安裝孔、定位孔采用非 金屬

26、化孔。焊盤(pán)一般分為T(mén)HT焊盤(pán)和SMT焊盤(pán)。 6.4.1 基本要求 6.4.1.1 孔壁銅厚 等級(jí)Class AClass B 孔壁銅厚T 25T35um35T50um 6.4.1.2 非金屬化孔 孔徑公差mm孔中心位置偏差mm/mil 內(nèi)容孔徑mm厚徑比 孔徑4.0孔徑4.0定位孔安裝孔 Class A0.256.35 8:10.050.100.075/30.075/3 Class B0.206.35 10:1 注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏離其設(shè)計(jì)坐標(biāo)位置點(diǎn)的絕對(duì)距離，即實(shí)際成品孔的 中心必須在以孔的設(shè)計(jì)中心為圓心，偏差值為半徑的圓內(nèi)。 6.4.1.3 金屬化孔 類(lèi)型內(nèi)容Class A

27、Class B PTH孔徑mm0.306.35 厚徑比 8:110:1 孔徑0.8 0.080.05 1.65孔徑0.80.100.08 25um 孔壁銅 厚 35um PTH孔 徑公差 mm 6.35孔徑1.65 0.150.10 PTH孔徑mm0.506.35 厚徑比 8:1 孔徑0.8 0.10 1.65孔徑0.80.12 35um 孔壁銅 厚 50um PTH孔 徑公差 mm 6.35孔徑1.650.15 孔中心位置偏差mm/mil 0.075/3 6.4.2 元件孔和元件焊盤(pán) 元件孔和焊盤(pán)的設(shè)計(jì)按TS-S0E0103002-單板器件封裝圖形設(shè)計(jì)規(guī)范的要求執(zhí)行，在器件 封裝圖形設(shè)計(jì)、錄

28、入ECAD庫(kù)的過(guò)程中實(shí)施。 6.4.3 導(dǎo)通孔 導(dǎo)通孔尺寸采用序列化尺寸，不采用連續(xù)尺寸。同一個(gè)PCB板上，采用的導(dǎo)通孔的規(guī)格應(yīng)盡量 的少。 Class AClass B 板厚或孔高T孔內(nèi)徑mil/孔環(huán)外徑mil T 2 mm 12/25；16/30；32/50 2 mmT3mm 16/30；20/35；32/50 T3mm 20/35；32/50 40mil以上按5mil遞加，即 40mil、45mil、50mil、55mil；40mil以下 按4mil遞減，即 36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil 、12mil。 6.4.4 金屬化邊 6.4.4.1 受各

29、生產(chǎn)商工藝能力的限制，在設(shè)計(jì)應(yīng)用金屬化邊時(shí)，必須做好充分論證，并與生產(chǎn)商討 論，以確認(rèn)實(shí)現(xiàn)的可能性。 6.4.4.2 多層PCB采用金屬化邊作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅 的附著強(qiáng)度。 6.4.4.3 板厚0.8mm的雙面板，禁止使用金屬化邊作為焊接引腳。 6.4.4.4 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則板厚0.8mm的雙面板，不能采用金屬化邊作為焊盤(pán)。 6.4.4.5 金屬化邊的焊盤(pán)（表面和側(cè)面）寬度X1.5mm，金屬化邊的焊盤(pán)（表面和側(cè)面）間距 Y1.3mm。表面焊盤(pán)為銅箔腐蝕成型，側(cè)面焊盤(pán)為金屬沉積電鍍成型，同一個(gè)金屬化邊的 表面、側(cè)面焊盤(pán)的寬度設(shè)計(jì)值必須一致，但公

30、差有差異。表面焊盤(pán)寬度公差按本規(guī)范6.7.3 的要求，側(cè)面焊盤(pán)寬度公差：+0/-0.5mm。如下圖所示。 6.4.5 槽的設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)時(shí)，直徑5mm的孔應(yīng)按照槽來(lái)設(shè)計(jì)；直徑5mm的孔必須建庫(kù)。 項(xiàng)目定義 槽的表達(dá)方法封閉線(xiàn)條非封閉線(xiàn)條 槽的區(qū)域封閉線(xiàn)條包圍的區(qū)域非封閉線(xiàn)條覆蓋的區(qū)域 槽的尺寸按封閉線(xiàn)條中心線(xiàn)來(lái)測(cè)量實(shí)際大小， 封閉線(xiàn)條中心線(xiàn)圍成的外形就是槽 的外形。 按線(xiàn)條寬度來(lái)測(cè)量，線(xiàn)條的外形就 是槽的實(shí)際外形。 線(xiàn)條規(guī)格8mil的封閉線(xiàn)條推薦線(xiàn)寬：40mil/60mil/80mil，此線(xiàn) 寬也是槽寬。 6.4.6 標(biāo)準(zhǔn)安裝孔 設(shè)計(jì)時(shí)，安裝孔孔邊到板邊的距離應(yīng)不能小于板厚。（破孔設(shè)計(jì)的除外。）各

31、種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的 螺釘、鉚釘安裝孔的尺寸、禁布區(qū)范圍如以下表所示：（此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣 的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔。） 連接種類(lèi)型號(hào)規(guī)格安裝孔/mm 禁布區(qū)/mm平墊尺寸/mm M2 2.4 0.1 7.1 M2.5 2.9 0.1 7.66 M3 3.4 0.1 8.67 M4 4.5 0.1 10.69 螺釘連接GB9074.4-8 組合螺釘 M5 5.5 0.1 1210 蘇拔型快速鉚釘Chobert4 4.1 0-0.27.6 1189-2812 2.8 0-0.26 鉚釘連接 連接器快速鉚釘Avtronic 1189-2512 2.5 0-0.26 ST

32、2.2* 2.4 0.1 7.6 ST2.9 3.1 0.1 7.6 ST3.5 3.7 0.1 9.6 ST4.2 4.5 0.1 10.6 ST4.8 5.1 0.1 12 自攻螺釘 連接 GB9074.18-88十字盤(pán)頭 自攻螺釘 ST2.6* 2.8 0.1 7.6 本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也 應(yīng)在元件庫(kù)中將孔的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。 6.4.7 腰形長(zhǎng)孔 表面焊盤(pán) 側(cè)面焊盤(pán) PCB 連接種類(lèi)型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑Dmm(寬)安裝孔長(zhǎng)L/mm禁布區(qū) /mm (長(zhǎng)X寬) M2 2.4 0.17.1X(L+4.7) M2.5 2.9 0.17.6

33、X(L+4.7) M3 3.4 0.18.6X(L+5.2) M4 4.5 0.110.6X(L+6.1) 螺釘連接 GB9074.4-8 組合螺釘 M5 5.5 0.1 由實(shí)際情況確 定LD 12X(L+6.5) 6.5 器件工藝 6.5.1 應(yīng)根據(jù)具體的焊接工藝，選擇相應(yīng)的器件封裝圖形。 6.5.2 需過(guò)波峰焊的SMT器件，必須使用表面貼波峰焊盤(pán)庫(kù)。 6.5.3 選擇器件時(shí)，盡量少選不能過(guò)波峰焊接或回流焊接的器件，另外放在焊接面的插件應(yīng)盡量 少，以減少手工焊接。 6.5.4 軸向器件和跳線(xiàn)的引腳間距的種類(lèi)應(yīng)該盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。 6.5.5 裸跳線(xiàn)不能貼板跨越板上的導(dǎo)線(xiàn)或銅

34、皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕 緣。 6.5.6 錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線(xiàn)的焊盤(pán)，要設(shè)計(jì)成單面焊盤(pán)。若是雙面，那么焊接后，焊盤(pán)內(nèi)的 那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。 6.5.7 如果用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，那么該器件應(yīng)只能焊下，不能手工焊上。 6.5.8 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件，這容 易引起焊盤(pán)拉脫現(xiàn)象。 6.5.9 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手工 焊接，效率和可靠性都會(huì)很低。 6.5.10所有的插裝磁性元件應(yīng)該有堅(jiān)固的底座

35、，禁止使用無(wú)底座插裝電感。 6.5.11有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱(chēng)形式。 6.5.12變壓器引腳如果采用飛線(xiàn)，那么該飛線(xiàn)引腳應(yīng)有接線(xiàn)或焊接端子。 6.6 布局設(shè)計(jì) 6.6.1 原點(diǎn)、板框及禁布區(qū)設(shè)置 6.6.1.1 原點(diǎn)設(shè)置原則：?jiǎn)伟遄筮吅拖逻叺难娱L(zhǎng)線(xiàn)交匯點(diǎn)。 6.6.1.2 板框設(shè)置原則：根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的 器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。并按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。 6.6.1.3 禁布區(qū)設(shè)置原則：根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊，設(shè)置印制板的禁止布線(xiàn)區(qū)、禁 止布局區(qū)域；根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線(xiàn)區(qū)。 6.6

36、.2 布局基本原則 6.6.2.1 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布 局。 6.6.2.2 布局中應(yīng)參考電氣原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，安排主要元器件。 6.6.2.3 布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足：總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流、 低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元 器件的間隔要充分。 6.6.2.4 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局。 6.6.2.5 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。 6.6.2.6 如有特殊布局要求，相關(guān)人員應(yīng)溝通后確定。 6.6.

37、3 裝聯(lián)工藝選擇 制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 設(shè)計(jì)時(shí)選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。 特別要注意，當(dāng)有多種工藝并存，且規(guī)則有沖突時(shí)，應(yīng)該選取高標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)則，以同時(shí)適應(yīng)不 同工藝要求。 常用PCBA的6種主流加工流程如下表： 級(jí)別裝聯(lián)工藝工藝流程特點(diǎn)適用范圍 單面插裝成型插件波峰焊接效率高，PCB組裝加 熱次數(shù)為一次 器件為T(mén)HD 單面貼裝焊膏印刷貼片回流焊接效率高，PCB組裝加 熱次數(shù)為一次 器件為SMD 單面混裝焊膏印刷貼片回流焊接 THD波峰焊接 效率較高，PCB組裝 加熱次數(shù)為二次 器件為 SMD、THD Class A 雙面混裝貼

38、片膠印刷貼片固化 翻板THD波峰焊接翻 板手工焊 效率高，PCB組裝加 熱次數(shù)為二次 器件為 THD、SMD 雙面貼裝 +插裝 焊膏印刷貼片回流焊接 翻板焊膏印刷貼片 回流焊接手工焊 效率高，PCB組裝加 熱次數(shù)為二次 器件為 SMD、THD Class B常規(guī)波峰 焊+雙面 混裝 焊膏印刷貼片回流焊接 翻板貼片膠印刷貼片 固化翻板THD波峰 焊接翻板手工焊 效率較低，PCB組裝 加熱次數(shù)為三次 器件為 SMD、THD 6.6.4 熱設(shè)計(jì)要求 6.6.4.1 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。 6.6.4.2 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。 6.6.4.3 高熱器件的安裝方

39、式應(yīng)易于操作和焊接。原則上，當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm3，單 靠元器件的引線(xiàn)腿及元器件本身不足以充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施。若發(fā)熱 密度非常高，則應(yīng)安裝散熱器。元件是否加散熱器，應(yīng)綜合考慮系統(tǒng)的要求，還要滿(mǎn)足器 件降額要求。 6.6.4.4 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。 6.6.4.5 對(duì)于多層印制線(xiàn)路板內(nèi)層散熱，應(yīng)考慮使用輔助銅箔和電鍍通孔以利于散熱。 6.6.4.6 溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。 6.6.4.7 對(duì)于自身溫升高于30的熱源，要求： a. 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離應(yīng)2.5mm； b. 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離應(yīng)4

40、.0mm； c. 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試，保證溫度敏感器件的溫升 在降額范圍內(nèi)。 6.6.5 器件布局要求 6.6.5.1 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。 6.6.5.2 同類(lèi)型插裝元器件，在X或Y方向上要考慮朝一個(gè)方向放置；同一種類(lèi)型的有極性分立元 件，也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。 6.6.5.3 使用同一種電源的器件，要考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分隔。 6.6.5.4 在器件布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、 立體交叉裝配的單板等。 6.6.5.5 器件布局時(shí)，要考慮盡量不要太靠近機(jī)

41、箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。在沖擊 和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)的器件，以及沒(méi)有堅(jiān)固外形的器件，如果安裝在PCB邊緣，要引起 特別注意：如立裝電阻等。若無(wú)法滿(mǎn)足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿(mǎn)足安規(guī)和 振動(dòng)要求，如點(diǎn)膠固定。 6.6.5.6 電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置，以便插裝和焊接。否則，PCB上別的器件會(huì)阻礙 電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。 6.6.5.7 電纜和周?chē)骷g要留有一定的空間。否則，電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周?chē)骷?其焊點(diǎn)。 6.6.5.8 應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局，以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式，來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排 布方向、調(diào)測(cè)空間。 6.6

42、.5.9 可插拔器件周?chē)念A(yù)留空間，應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。插拔器件不要放在高器件的中 間，周?chē)紤]留有足夠的空間，以便其配合器容易插入。 6.6.5.10金屬殼體器件和金屬件的排布，應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿(mǎn)足安規(guī)要求。 6.6.5.11為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡爪不碰到元件，元件面的器件外側(cè)距 板邊距離X應(yīng)4mm，焊接面的器件外側(cè)距板邊距離Y應(yīng)5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng) 加工藝邊。見(jiàn)下圖。 6.6.6 自動(dòng)插件 項(xiàng)目Class AClass B 主定位孔4+0.1mm/-03+0.1mm/-0 輔助定位孔4+0.1mm/-0長(zhǎng)5mm3+0.1mm/-0長(zhǎng)

43、5mm 定位孔 孔中心至板邊緣距離 5+/-0.1mm 5mm 標(biāo)準(zhǔn)孔徑1.0+0.1mm/-0插件孔 插件孔直徑比元件管腳 直徑大 0.4mm 管腳間距5mm2.5 mm- 5mm立式元件 元件直徑310 臥式元件自插寬度5mm10mm5mm12mm 跳線(xiàn)直徑0.6+/-0.02mm跳線(xiàn) 自插孔徑1.0+0.1mm/-0 6.6.7 波峰焊工藝 6.6.7.1 采用波峰焊的制成板，其進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理。若PCB可以從兩 個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。 6.6.7.2 不過(guò)波峰焊接的器件，應(yīng)盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔。若器件布置在PCB邊緣，并且工 裝夾具做得

44、好，在過(guò)波峰焊接時(shí)，甚至不需要堵孔。 6.6.7.3 采用波峰焊的制成板，其板上不需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為非金屬化孔。 d2 d1 D1D2 D1=D2 d1d2 X=0.6*pitch Y= +1620mil XY X Y pitch 6.6.7.4 采用波峰焊的制成板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有導(dǎo)通孔，或者導(dǎo)通孔要 塞綠油。（例如BGA底下有過(guò)孔，因?yàn)椴ǚ搴附訒r(shí)熔融的錫會(huì)沖上PCB上表面，造成BGA 焊盤(pán)邊上局部過(guò)熱，而FR4基板和BGA本身的基板之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，在冷卻收 縮時(shí)會(huì)造成BGA焊點(diǎn)因?yàn)閼?yīng)力過(guò)大被拉斷。） 6.6.7.5 若PCB上有大面積開(kāi)孔的地方，在

45、設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變 形。補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，便于在波峰焊后將其去掉。連接部分 最窄寬度：1.0mm。如下圖所示。 6.6.7.6 為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)邊緣間距應(yīng)1.0mm（包括元件本身 引腳的焊盤(pán)邊緣間距）。當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，應(yīng)采用橢圓形焊盤(pán)、加 偷錫焊盤(pán)，或者焊盤(pán)間加絲印線(xiàn)分隔。 6.6.7.7 采用波峰焊的制成板，過(guò)波峰焊的測(cè)試點(diǎn)與其他器件距離應(yīng)滿(mǎn)足下表要求。 項(xiàng)目距離（mm） 測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)邊緣與測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)邊緣 0.6 測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)邊緣與表貼焊盤(pán)邊緣 0.8 測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)邊緣與插件焊盤(pán)邊緣

46、 0.8 6.6.7.8 多個(gè)引腳在同一直線(xiàn)上的器件，如連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)盡量使 其軸線(xiàn)和波峰焊方向平行。 6.6.7.9 SMD波峰焊 6.6.7.9.1焊接面的表貼器件需過(guò)波峰時(shí)，應(yīng)使貼裝阻容件、SOP器件等的布局方向正確。 6.6.7.9.2過(guò)波峰焊的片阻、片容的尺寸要求 允許過(guò)波峰焊接的片阻尺寸應(yīng)在06032512（含）之間，片容尺寸應(yīng)在06031206（含）之 間。不在此范圍內(nèi)的片阻片容不允許過(guò)波峰焊。 6.6.7.9.3SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過(guò)波峰焊。 6.6.7.9.4過(guò)波峰焊的SOP的PIN 間距應(yīng)1.0mm，且方向必須滿(mǎn)足下圖所示

47、： 6.6.7.9.5SOT器件過(guò)波峰焊時(shí)，方向需要滿(mǎn)足下圖所示： 6.6.7.9.6片式全端子器件（電阻、電容）對(duì)過(guò)波峰方向不作特別要求。 6.6.7.9.7片式非全端子器件（鉭電容、二極管）過(guò)波峰最佳方向需滿(mǎn)足軸向與進(jìn)板方向平行。 6.6.7.9.8相同類(lèi)型SMD的距離要求 過(guò)波峰焊方向 不推薦 優(yōu)選 過(guò)波峰焊方向 相同類(lèi)型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表： 焊盤(pán)間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil） 封裝類(lèi)型 Class AClass BClass AClass B 0603電阻1.27/400.76/351.27/500.76/35 0603電容1.27/500.76/351.

48、27/500.76/35 08051.27/500.89/351.27/500.89/35 12061.27/501.02/401.27/501.02/40 1210 1.27/501.02/401.27/501.02/40 SOT封裝1.27/501.02/401.27/501.02/40 鉭電容3216、35281.27/501.02/401.27/501.02/40 鉭電容6032、73431.52/601.27/502.54/1002.03/80 SOP1.52/601.27/50- 6.6.7.9.9不同類(lèi)型SMD的距離要求 不同類(lèi)型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表： 封裝尺寸060308

49、0512061210SOT封裝 鉭電容 3216、3 528 鉭電容 6032、7 343 SOIC通孔 06031.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50 08051.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50 12061.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50 1210 1.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.

50、27/50 SOT封裝1.52/601.52/601.52/601.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50 鉭電容 3216、3528 1.52/601.52/601.52/601.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50 鉭電容 6032、7343 2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/50 SOIC2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/50 通孔1.27/501.

51、27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/50 6.6.7.9.10 過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off要求 過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off 應(yīng)0.15mm，否則不能布在焊接面過(guò)波峰焊，若器件的 stand off 在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔，以減少器件本體底部與PCB表面的距 離。 6.6.8 回流焊工藝 6.6.8.1 基準(zhǔn)點(diǎn) 基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的區(qū)別，可分為拼板基準(zhǔn) 點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。 PCB上應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱(chēng)的基準(zhǔn)點(diǎn)。 基準(zhǔn)點(diǎn)中心距與進(jìn)板方

52、向平行的板邊應(yīng)5mm，并有金屬圈保護(hù)。 常用PCB拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)滿(mǎn)足下列要求： a.形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓； b.大小：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil 1mil； c.材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn) 點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔； d.阻焊開(kāi)窗： 阻焊形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在 80mil直 徑的邊緣處要求有一圓形的銅線(xiàn)作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的直徑為：外徑110mil，內(nèi)徑 90mil，線(xiàn)寬為10mil。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對(duì)于多層板 建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。 e.為了保證印刷和

53、貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線(xiàn)及絲?。?f.需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布 下基準(zhǔn)點(diǎn)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有基準(zhǔn)點(diǎn)。 鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度3oz）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為80mil的銅箔 上，開(kāi)直徑為40mil的阻焊窗。 6.6.8.2 回流焊器件布局 6.6.8.2.1 兩面過(guò)回流焊的PCB，其Bottom Side要求無(wú)大體積、太重的表貼器件 需兩面都過(guò)回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量應(yīng)滿(mǎn)足下列要求： A=器件重量/引腳與焊盤(pán)接觸面積 片式器件：A0.075g/mm2 翼形引腳器件： A

54、0.300g/mm2 J 形引腳器件：A0.200g/mm2 面陣列器件：A0.100g /mm2 若有超重的器件必須布在Bottom Side，則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。 6.6.8.2.2 對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向。 6.6.8.2.3 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)力情況考慮其方向，以減小其在加工 或裝配中所受到的應(yīng)力；限制使用1825（含1825）以上尺寸的陶瓷電容。 6.6.8.2.4 經(jīng)常插拔的器件，如板邊連接器，其引腳焊盤(pán)孔周?chē)?mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防 止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。 6.6.8.2.5 BGA要求 為了保

55、證可維修性，BGA器件周?chē)枇粲?mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA 不允許放置在Bottom Side ；當(dāng)Bottom Side有BGA器件時(shí)，不能在Top Side 的BGA的5mm禁布區(qū)的 投影范圍內(nèi)布器件。 BGA下方導(dǎo)通孔孔徑為12mil，過(guò)孔要塞綠油。 6.6.8.2.6 SMT器件的焊盤(pán)上無(wú)導(dǎo)通孔。（注：作為散熱用的DPAK封裝的焊盤(pán)除外。） 6.6.8.2.7 SMT焊盤(pán)邊緣距導(dǎo)通孔邊緣的最小距離為10mil。若導(dǎo)通孔塞綠油，則最小距離為3mil。 6.6.8.2.8 貼片元件之間的最小間距要求 機(jī)器貼片之間器件距離要求： 同種器件：X或Y0.3mm 異種器件：

56、X或Y0.13h+0.3mm（h為周?chē)徳畲蟾叨炔睿?只能手工貼片的元件之間距離要求：X或Y 1.5mm。 6.6.8.3 通孔回流焊 本節(jié)所述規(guī)定，對(duì)二次電源插針的通孔回流焊工藝不做要求。 6.6.8.3.1器件布局 6.6.8.3.1.1 對(duì)于非傳送邊尺寸300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器 件的影響。 6.6.8.3.1.2 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。 6.6.8.3.1.3 尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。 6.6.8.3

57、.1.4 通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch0.65mm的QFP、SOP、連接器，以及所有的BGA的絲 印之間的距離10mm。與其它SMT器件間距離2mm。 6.6.8.3.1.5 通孔回流焊器件本體間距離10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。 6.6.8.3.1.6 通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離Y10mm；與非傳送邊距離X5mm。 6.6.8.3.2器件禁布區(qū) 6.6.8.3.2.1 通孔回流焊器件焊盤(pán)周?chē)舫鲎銐虻目臻g進(jìn)行焊膏涂布，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和 過(guò)孔。歐式連接器的禁布區(qū)要求為：歐式連接器靠板內(nèi)方向10.5mm。 6.6.8.3.2.2 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔，要做阻

58、焊塞孔處理。 6.7 布線(xiàn)設(shè)計(jì) 6.7.1 布線(xiàn)基本原則 6.7.1.1 應(yīng)該在布局完成檢視或評(píng)估后，再開(kāi)始布線(xiàn)。 PCB X Y 器件 同種器件 異種器件 PCB X或Y h 吸 嘴 器件 過(guò)板方向 通孔回流焊器件 X Y 6.7.1.2 關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先原則：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu) 先布線(xiàn)。 6.7.1.3 密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線(xiàn)；從單板上連線(xiàn)最密集的區(qū)域開(kāi) 始布線(xiàn)。 6.7.1.4 布線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，除滿(mǎn)足相關(guān)的工藝規(guī)則外，還應(yīng)遵循相關(guān)的電氣設(shè)計(jì)規(guī)范。 6.7.2 電流密度設(shè)定 由于實(shí)際PCB布線(xiàn)情況比較復(fù)雜，熱分布、器件布局相差復(fù)

59、雜多變，因此應(yīng)根據(jù)具體單板的布 局情況，參考本節(jié)所述以及附錄的數(shù)據(jù)，同時(shí)要考慮降額使用。 6.7.2.1 銅箔電流密度設(shè)定指導(dǎo) 6.7.2.1.1 銅箔的電流密度與它的寬度成反比，開(kāi)始電流密度隨寬度增加迅速減小，變化率也迅速 變小，最后逐漸趨于穩(wěn)定。 6.7.2.1.2 PCB表層散熱較好，PCB表層的載流能力平均比內(nèi)層高出20%30%。 6.7.2.1.3 由于電流的趨膚效應(yīng)，3oz以上銅箔厚度的增加并不能有效地提高載流能力，平均每1oz提 高5%15%（隨著銅箔寬度的增加這一比例逐漸減小）。 6.7.2.1.4 相鄰兩層銅箔并聯(lián)通電流，相互的磁場(chǎng)影響對(duì)趨膚效應(yīng)有一定的緩解，但作用不大，載

60、流能力提高大約3%9%。 詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)參考TS-M0E04001-PCB電流密度設(shè)計(jì)值導(dǎo)書(shū)。 6.7.2.2 過(guò)孔電流密度設(shè)定指導(dǎo) 6.7.2.2.1 過(guò)孔的載流能力要遠(yuǎn)高于銅箔，如果不考慮與過(guò)孔相連的銅箔輔助散熱因素的差異，過(guò) 孔的載流能力大約是折算后同寬度銅箔的34倍。 6.7.2.2.2 過(guò)孔散熱主要依靠與其相連的銅箔，銅箔寬度對(duì)過(guò)孔載流能力影響很大。 詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)參考TS-M0E04001-PCB電流密度設(shè)計(jì)值導(dǎo)書(shū)。 6.7.3 線(xiàn)寬間距 各距離定義如下圖所示： 圖注：A：線(xiàn)路寬度；B：線(xiàn)路間距；C：PTH孔壁至線(xiàn)路距離；D：PTH孔壁至PTH孔壁距 離；E：SMD焊盤(pán)至線(xiàn)路距離；F：SM