PCBLayout行業(yè)介紹

1、PCB Layout行業(yè)介紹主要內(nèi)容 PCB Layout概述 PCB Layout歷史國內(nèi)行業(yè)發(fā)展ACAANTECH常用設(shè)計軟件Knablinn an hUrilinent nartefPCLayout概述 PCB Layout的全稱為：印刷電路 板(Printed Circuit Board)設(shè)計。印制電路板的設(shè)計是以電路原 理圖為根執(zhí)打?qū)崿F(xiàn)電路設(shè)計者 所需要的功能。 將硬件工程師所設(shè)計的電路圖, 按機構(gòu).電路特竹二客門需求、 成本電磁保護、熱耗散等要 求，觀劃如局在PCB板上。町看 作連接電路設(shè)計者與實際產(chǎn)品 中的橋梁樞紐.Enabling an/ianefAIAANTECHWirebo

2、ndFlip ChipS阮般 Die oe Sili；XsPCI 2.0 PCI 2 1 33 MHz 66 MHzPCI-X 1.0133 MHzPCI-X 2 0 PCIePCS 2 0266 MHz 2.5 Gbps 5 GbpsSiP with Si InterposerPCto 3.08 Gbps19901OT5200020052011Enabling an/ianefAIAANTECHPCB行業(yè)的高速發(fā)展變化Industry trendsSmaller / Denser, Faster, CheaperPCB行業(yè)發(fā)展歷史 20|比紀(jì)初.人們?yōu)榱撕喕娮?機器的制作,減少電子零件間

3、的配線，降低制作成本等優(yōu)點 ,于足開始鉆研以印刷的方式 取代配線的方法. 1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖 案.再以電鍍的方式，成功建 立導(dǎo)體作配線。 1936年，奧地利人保羅愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)衣了箔 膜技術(shù)，他在個收音機裝置 內(nèi)采用了印刷電路板 1941年，美國在滑石上漆上銅 訝作配線，以制作近接信聳. 1947年，環(huán)氣樹脂開始用作制 造基板。 1950年，H本使用玻璃基板上 以飯漆作配線. 1953年,Motorola開發(fā)出電鍍 貴穿孔法的雙面板. 1961 年，矣國的 Hazeltine Corporation參了電鍍貫穿孑L

4、 法，制作出多層板.1990年代末WJ增層印制電路 板也正式大吊地被實用化.rr. 至現(xiàn)在。AOWNTECHAOWNTECHEnabling an Intelligent Jianef國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大由弱到 強，C經(jīng)便中國昂首成為世界 第人PCB產(chǎn)出國.并以強勁的 發(fā)展勢頭.全力沖擊世界PCB產(chǎn) 業(yè)高端領(lǐng)域。用途廣泛上卩刷電路板作為電了 零件裝棧的基板和關(guān)鍵4連件 ,任何電了設(shè)備或產(chǎn)品均需配 備。涵蓋范ES涉及消費性電了 產(chǎn)品、信息、通訊羨至航大 科技產(chǎn)品等領(lǐng)域新興的3G F機 .zci-iur. lcd、數(shù)了電視. 計算機的更新?lián)Q代還將帶來比 現(xiàn)人傳統(tǒng)市場更大的P

5、CB山場Enabling an Intelligent JianefADSANTECHEnabling an Intelligent /ianetADSANTECH國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展前景我國的PCB研制匸作始于1956年 ,1963-1978年，逐步擴人形成 PCB產(chǎn)業(yè)。1978-1998年，由于 引進國外先進技術(shù)和設(shè)備單 面板、雙血板和多層板均獲紂 快速發(fā)展。近兒年，以HDI為代 衣的島密度篡丿工板也衍到快速 發(fā)展。智能乎機走俏,移動終端需求 快速發(fā)展助力PCB行業(yè)更快發(fā)展Enabling an Intelligent /ianetPCB LAYOUT層數(shù)單而板雙面板四層板多層板 HDI 板PCB LAYOUT流程簡介Enabling annanetAtAXNTECH常用設(shè)計軟件 Cadence Allegro Mentor PADS POWER PCB PROTELA