對CCL未來技術(shù)發(fā)展的探討[上]XXXX-11

1、對未來覆銅板技術(shù)發(fā)展趨勢的探討(上)中國電子材料行業(yè)協(xié)會經(jīng)濟技術(shù)管理部祝XX摘要：電子安裝、印制電路板、覆銅板的高性價比是驅(qū)動世界覆銅板技術(shù)發(fā)展的三個重 要驅(qū)動力。本文從此三方面加以闡述、分析，探討未來世界覆銅板技術(shù)的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：覆銅板、E卩制電路板、電子安裝、技術(shù)發(fā)展作為目前印制電路板(PCB)制造的重要原材卡覆銅板(CCL),已經(jīng)走過了六十 多年的發(fā)展歷程。CCL技術(shù)的進步，給予這個產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷地注入了新活力，甚至對這個 產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)、市場的變化都不斷帶來巨大的影響。當前世界正興起一項很時興的、前沿探索性的工作“技術(shù)預(yù)見(Technology Foresight).它已經(jīng)成為把握一類工

2、業(yè)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢和選擇優(yōu)先科學技術(shù)發(fā)展領(lǐng) 域的重要支撐平臺。它是追求技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的CCL生產(chǎn)廠家“塑造”或“創(chuàng)造” 本企業(yè)未來的有力武器。本文以CCL產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)預(yù)見”為主題，從驅(qū)動CCL技術(shù)發(fā)展的三個方而(電子安裝、 印制電路板、覆銅板的髙性價比)，討論未來CCL技術(shù)的發(fā)展趨勢。1.電子安裝技術(shù)發(fā)展對覆銅板技術(shù)進步的驅(qū)動1.1兩次深刻的電子安裝技術(shù)革命近四十年來，世界電子安裝技術(shù)由于追XX現(xiàn)安裝的高密度化，而引發(fā)了兩次深刻的安 裝技術(shù)革命。1968年美國GE公司首創(chuàng)了表面安裝元件(Surface Mounted Devices, SMD) 1975年 世界上四邊引線扁平封裝

3、(QuadFlat Package, QFP)問世。這類表而安裝元器件的工業(yè)化 生產(chǎn)，很快地推動了新一代的表而安裝技術(shù)的普及。在安裝技術(shù)上，針對安裝效率及受到局 限的插孔安裝，引發(fā)了安裝技術(shù)的革命，邁入了一般表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)發(fā)展的新階段。它取代了原來占為主導(dǎo)安裝形式的、約經(jīng)歷20年發(fā)展 歷史的插孔安裝技術(shù)(Through Hole Mount Technology),成為了那個時期(20世紀80年代 末期至20世紀90年代中期)的主流電子安裝技術(shù)。1989年，摩托羅拉公司和西鐵成公司共同在世界上率先開發(fā)成功塑料封裝技術(shù)。促進 了球柵陣列

4、封裝(Ball Grid Array, BGA)的發(fā)展與應(yīng)用。1991年，世界出現(xiàn)了最早開發(fā) 出的有機封裝基板作為承載體的PBGA (Plastic Ball Grid Array, PBGA,塑料球柵陣 列）。它開始用在無線電收發(fā)報機、微機、ROM和SRAM之中 1993年P(guān)BGA投放市場并 且得到迅速的應(yīng)用。隨著這種以BGA / CSP為主的球柵陣列封裝的發(fā)展，應(yīng)運而生了在電 子安裝技術(shù)上的第二次革命高密度互連表而安裝技術(shù)的革命。電子安裝技術(shù)的進步總是通過半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)形式、引線的形態(tài)（包括接合方式、引 線數(shù)量、引線間距等）、電子安裝中PCB承載連接的方式等來體現(xiàn)。有一代IC就會有一代

5、IC封裝技術(shù)，就會隨之出現(xiàn)一代與它相適應(yīng)的封裝基板及搭載、連接安裝的印制電路及其 基板材料的新技術(shù)。電子安裝技術(shù)的兩次革命，不但使電子整機產(chǎn)品在安裝設(shè)汁和制造技術(shù) 方而向著更加輕薄短小、多功能化方而快速邁進，也使作為電子整機產(chǎn)品許架和電子線路互 連、載體的印制電路板，在圖形設(shè)計、層數(shù)、布線密度、幅面大小、導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)、絕緣層特 性以及制造工藝技術(shù)等方而，產(chǎn)生了極為深刻的變化。1.2 般表面安裝技術(shù)對PCB及其基板材料技術(shù)進步的驅(qū)動20世紀80年代末大規(guī)模發(fā)展起來的電子安裝史上第一次革命一般表而安裝（又稱 表而貼裝）技術(shù)，是以解決安裝中高密度化為核心開展的。因此表面安裝在解決髙密度化問 題上是利用

6、板而上焊墊（又稱為連接盤），附著錫膏與暫貼”元器件引腳之后，再經(jīng)熱風 或紅外線的髙溫熔融焊接（通稱為再流焊或回流焊，Reflow Soldering）成為連接焊點（引 腳數(shù)小的小元件還可采用點膠定位），以代替元器件引腳全部插入到全貫通導(dǎo)通孔中，利用 波U犀焊完成連接焊點的插孔安裝方式。由于在表而安裝中，表而安裝的元件引腳（或球焊點） 與基板，是通過連接盤相互連接。這種連接與插孔安裝的連接方式相比，不但元器件引腳的 節(jié)距、引線（或球焊點）的直徑可以大大地縮小。而且可大大節(jié)省了 PCB的空間（原先這 些空間是被插孔用全貫通孔所占用），使得布線密度有很大的提髙。一般表面安裝技術(shù)的問世，向PCB基板材

7、料首次提出了適應(yīng)髙密度化的問題。為了適 應(yīng)一般表而安裝對PCB基板材料的性能需求，在那個時期的世界覆銅板業(yè)界在表而安裝用 覆銅板制造技術(shù)上有了明顯的進步。它主要表現(xiàn)在覆銅板在耐熱性（髙Tg）、平整度、尺寸 穩(wěn)泄性等性能上的提髙。1.3高密度表面安裝技術(shù)對PCB及其基板材料技術(shù)進步的驅(qū)動20世紀90年代中期又興起了以采用BGA、CSP等新型半導(dǎo)體封裝器件為典型代表的 髙密度互連表面安裝。它是在一般表而安裝基礎(chǔ)上的一次電子安裝技術(shù)飛躍，它使PCB在 設(shè)計、制造、結(jié)構(gòu)上有了全新的進步。高密度互連安裝技術(shù)的發(fā)展，推進了 PCB生產(chǎn)技術(shù)全而地走向微小通孔、微細線路、 薄型化。它要求PCB在信號髙速傳輸，

8、電磁兼容、安裝可靠性等方面有新的變革；它推動 T PCB的微小導(dǎo)通孔制造技術(shù)（如：激光鉆孔、等離子蝕孔等）的進步，創(chuàng)造岀多種多樣 的微孔化的埋孔、盲孔、疊加孔：它帶動了化學鍍和脈沖鍍技術(shù)、超薄及低輪廓度銅箔、超 薄抗蝕劑、平行光（或準平光）曝光、激光直接成像等技術(shù)的發(fā)展，以達到微細線路的要求。髙密度表面安裝技術(shù)對PCB基板材料技術(shù)進步的驅(qū)動，主要表現(xiàn)在以下幾方而：（1）高密度互連安裝技術(shù)的創(chuàng)立與發(fā)展，使原IC封裝基板所用的陶瓷基PCB已經(jīng)很 難適應(yīng)（如微孔制作、做更多層的線路、大面積PCB等）。于是產(chǎn)生了新一代的封裝基板， 即有機樹脂類封裝基板（包括有機樹脂-玻纖布基封裝基板、以COF為典型代

9、表的聚酰亞胺 薄膜基撓性封裝基板等兒有機樹脂類封裝基板問世不僅給有機樹脂基材類PCB開辟了一個 巨大的新市場，而且更深層次意義在于，為PCB在設(shè)計、制造中與半導(dǎo)體技術(shù)融合成為一 個系統(tǒng)開創(chuàng)了先河。由此，在1999年日本印制電路工業(yè)協(xié)會（JPCA）將沿襲采用了幾十年 的印制電路板”改稱為“電子電路基板”。這一稱謂的改變意味著，由于有機封裝基板的 問世，PCB產(chǎn)業(yè)已邁入了直接參與半導(dǎo)體制造的、高密度互連的新時代。2010年JPCA的電 子電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改革委員會成立，他們力圖將這個產(chǎn)業(yè)現(xiàn)稱的“電子電路基板S在近期再 改為“電子電路”的稱謂。它預(yù)示著這個產(chǎn)業(yè)將在“大電子”發(fā)展中更大地發(fā)揮其重要作用。圖

10、1表達了在日本PCB產(chǎn)業(yè)三次稱謂演變的概念。印制電路觸6工程f R 設(shè) it OP1彈晶片、設(shè)計*裝聯(lián).EMS“印制電路板”“電子電路 基板”圖1日本PCB產(chǎn)業(yè)三次稱謂演變的概念有機樹脂類IC封裝基板在半導(dǎo)體封裝制造中的應(yīng)用，標志著一大類與半導(dǎo)體制造技術(shù) 更融合為“系統(tǒng)一體化”的PCB產(chǎn)品的出現(xiàn)。到目前為，這些工業(yè)化的、有代表性的PCB 品種有：有機樹脂類封裝基板、有機樹脂類撓性封裝基板（COF等）、內(nèi)埋元器件多層板、 高功率LED散熱基板、光-電復(fù)合印制線路板等。它們相對應(yīng)的基板材料也是近年CCL業(yè) 前沿技術(shù)開發(fā)中的新成果。PCB及其基板材料制造技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)構(gòu)成系統(tǒng)一體化的安裝技術(shù)的觀念

11、，對PCB 及其基板材料新品開發(fā)思想的建立，帶來十分重要的影響。在這一新觀念指導(dǎo)下，近十幾 年來CCL技術(shù)出現(xiàn)了飛躍性進步。（2）髙密度表而安裝技術(shù)發(fā)展帯動了具有高頻特性（低Dk、低Df）、高耐熱性（高 Tg等）、低熱膨脹系數(shù)（CTE性、耐CAF性等基板材料制造技術(shù)的不斷發(fā)展，以達到更 高的基板可靠性。（3）髙密度表而安裝技術(shù)發(fā)展驅(qū)動封裝基板的基板材料的薄型化進展，特別是在近幾 年表現(xiàn)得更為明顯。由于近年來封裝基板在髙密度化發(fā)展中配線間距微細化已接近到極限, 加之封裝基板上安裝的電子元器件數(shù)量在不斷增加，也使得基板能夠提供所需要的安裝面 枳也成為一個有待解決的重要問題。在這樣的背景下，近年新登

12、場了適應(yīng)上述要求的、新 型三元立體IC封裝的構(gòu)造形式（SiP、PoP、CoC等）。由于這些新型三元立體IC封裝的 芯片或封裝，為積層疊加的構(gòu)造，因此為了降低整個封裝的髙度，對這種封裝的基板材料 的薄形化是很必要的。IC封裝（特別是三元IC封裝）用PCB基板材料的薄形化，已成為 疋在世界CCL技術(shù)發(fā)展前列的許多CCL企業(yè)當前開發(fā)的重要課題。攻克這項課題，他們 需要解決一個共同而臨的難題，即采用極薄玻纖布所制岀的薄形基板材料，造成的剛性減 弱，容易發(fā)生板翹曲的問題。隨著此研發(fā)課題開發(fā)工作的深入開展，對整個覆銅板技術(shù)提 升起著促進作用更為凸顯。1.4綠色化電子安裝技術(shù)發(fā)展對PCB基板材料技術(shù)進步的驅(qū)

13、動受到 2006 年 7 月起歐盟開始實施 RoHS （Restriction of Hazardous Substancesin electrical and electronic equipment）指令的驅(qū)動，國內(nèi)外覆銅板業(yè)在2004年2007 年掀起了無鉛兼容型CCL和無鹵化型CCL研發(fā)、開拓市場的熱潮。而在這幾年內(nèi)CCL技術(shù)發(fā) 展變革速度也是表現(xiàn)突岀迅速的時期。世界X圍的CCL應(yīng)對電子安裝“無鉛化”、無鹵化”的技術(shù)推進，幾乎貫穿了整個過去 的近十年中。無鉛兼容性CCL和無鹵化型CCL的產(chǎn)生與應(yīng)用，驅(qū)動了整個CCL技術(shù)發(fā)生了深 刻變化。這一技術(shù)進步苴中主要表現(xiàn)在三個重要方而：更加追求C

14、CL性能的均衡性（包括關(guān) 鍵性能與加工性、特殊應(yīng)用性、成本性等的均衡）；開啟了 CCL “多樣化”發(fā)展的之門（更 明確地對應(yīng)不同應(yīng)用領(lǐng)域、不同應(yīng)用檔次、不同應(yīng)用特點，開發(fā)并提供多樣化的樹脂組成、 結(jié)構(gòu)、形式的CCL）；酚醛樹脂等新型固化劑、無機填料在FR-4型覆銅板等產(chǎn)品中得到更加 廣泛的運用，苴應(yīng)用技術(shù)躍升為新型CCL開發(fā)的非常重要的手段?？梢韵嘈?，今后隨著終端 電子產(chǎn)品及HDI多層板對髙性能、髙功能PCB基板材料性能要求的不斷提高，在近十年中得 到快速發(fā)展的這三大CCL技術(shù)（即實現(xiàn)均衡性技術(shù)、多樣化CCL的開發(fā)技術(shù)、新型固化劑與 無機填料應(yīng)用技術(shù)），將會在未來多年中得到繼續(xù)地延伸和擴展新的

15、內(nèi)涵。1.5未來電子安裝技術(shù)發(fā)展的趨勢及對PCB基板材料性能提出的新要求以攜帶型電子產(chǎn)品為典型代表的電子信息產(chǎn)品，它的小型化發(fā)展需求在第2階層電子 安裝中，去實現(xiàn)封裝基板的更加小型化。而IC封裝基板實現(xiàn)英小型化在目前及今后多年中 主要有兩方面有效途徑：苴一，LSI （大規(guī)模集成電路）端子間距的窄小化，以達到封裝基 板尺寸的小型化；其二，IC實現(xiàn)高度集成化。如采用多個集成電路集成的SiP（System-in-Package）等三元立體的電子安裝，以減少在一個整機電子產(chǎn)品用基板上所搭載 的LSI封裝的數(shù)雖。1.5.1IC封裝端子間距微細化及其對PCB基板材料的新要求表1 了各種典型整機電子產(chǎn)品中采

16、用LSI封裝數(shù)量的統(tǒng)計及預(yù)測。由此表中統(tǒng)訃、預(yù) 測內(nèi)容看岀，半導(dǎo)體封裝向著髙度集成的方向發(fā)展，整機電子產(chǎn)品中采用的LSI封裝數(shù)量在 逐漸減少的趨勢。表1同類別整機電子產(chǎn)品搭載LSI封裝的數(shù)量預(yù)測單位：個電子產(chǎn)品類別2006 年2010 年2016 年移動9-157-127-10DVC12-2510-205-15DSC4-104-64-6WW產(chǎn)品42-41-2計算機外設(shè)產(chǎn)品內(nèi)存32-32-3HDD543-4數(shù)字電視（DTV）6-255-203-10大型游戲機（MMS）10-4015-3010-20筆記本計算機薄、輕型20-2517-2313-20普及低價格型25-3520-2816-26列一方而

17、對應(yīng)于引腳間距的微細化，對封裝基板、主板等多項性能要有所提髙。對基板的性 能要求主要具體表現(xiàn)在：要求基板要進一步的減小由再流焊熱沖擊造成的加工前后的芯片與 基板間尺寸變化偏差。隨著半導(dǎo)體封裝的薄型化和引腳間距微細化的進展，在基板上進行元 器件高密度安裝時，經(jīng)再流焊接時的熱沖擊以及受到垂直外力的沖擊等都會所產(chǎn)生較大的應(yīng) 力，這會使基板與芯片、元器件的接合可靠性下降，以及基板產(chǎn)生翹曲大的問題，這也成為 基板材料生產(chǎn)廠家一個尚待需要解決的新課題。15.2IC封裝三元構(gòu)造發(fā)展其對PCB基板材料的新要求日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Japan Electronics and Information Tech

18、nology Industries , JEITA)近期預(yù)測，在今后的多年間，移動中采用新構(gòu)造的先進半導(dǎo)體封裝的種類主要還是 以SiP封裝為主。而所用的SiP封裝未來發(fā)展主要是有三種不同結(jié)構(gòu)形式的產(chǎn)品，即三元構(gòu) 造的芯片間由孔連接的SiP、三元構(gòu)造的芯片間直接連接的SiP、芯片內(nèi)宜構(gòu)造的SiP。三類 SiP的結(jié)構(gòu)、品種見圖2所示。Flip ChipTyi* (FC)三元芯片間宙孔連接構(gòu)造芯片間 直接連接平面構(gòu)造- UL 心/T內(nèi)置構(gòu)造Wire boniiingDie-suckedWire Bondh+Flip Chip (WLCSIO TypeU C/L/ O O OWire+Flip Chi

19、p (WbCSF) TypeBgBSnCIUp+Package on Surface *ry|X*Package stackrd11irouih Silicon Via Type(TSV)3D Cliip Embedded Ty|ePackage In Packw* PoP)圖2新型SiP的封裝結(jié)構(gòu)SiP是多個芯片安裝在一個封裝器件內(nèi)，成為封裝內(nèi)系統(tǒng)”。具有發(fā)展前景的另外一 大類新型封裝還有SoC (Systemon Chip)0它是將一個系統(tǒng)全部包容在一個芯片中，即“芯 片上系統(tǒng)”。它是未來將會部分的替代SiP的一類新型封裝構(gòu)造。同時SoC也是與SiP互補 的一類新型封裝，它們將共同擔負著解

20、決整機電子產(chǎn)品的高性能化、多功能化的重任。但在 不同的電子產(chǎn)品發(fā)展時期，SiP和SoC在應(yīng)用量和應(yīng)用面上是有主次之分。SiP要比SoC能 更快的在今后短期內(nèi)得到更加廣泛的應(yīng)用。當前SiP的研發(fā)工作也會要比SoC開展得更活躍 些。另一方而，移動中的內(nèi)存為實現(xiàn)高密度的安裝，今后還會更多的采用多個芯片搭載在一 個封裝中的MCP (Multi Chip Package)的封裝構(gòu)造。過去，在MCP開發(fā)初期只是采用了集 成2個芯片的MCP。而現(xiàn)今8個芯片集成在一個封裝的MCP已經(jīng)成功地實現(xiàn)了實用化。MCP 除了使用在內(nèi)存中，近期還岀現(xiàn)在應(yīng)用于電腦中MPU的成果。預(yù)測到2016年會有集成14 個芯片的SiP

21、封裝問世。未來在MCP/SiP技術(shù)方而，為了達到提髙安裝密度和性能的目的， 移動等整機電子產(chǎn)品用高頻電路模塊將撰棄了多階的金屬線接合配線的形式，而釆用TSV （Through Silicon Via）的三元疊加芯片安裝技術(shù),以及PoP （Package on Package）等 薄型封裝的三元芯片疊加形式等。這也是未來三元立體電子安裝發(fā)展的重要方而。推進SiP技術(shù)的重要要素是封裝基板。JEITA在電子安裝技術(shù)路線圖（2009年版） （以下簡稱為路線圖）中提出：印制電路板在今后由于對應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域不同，在技術(shù)進 步上將劃分成為兩大發(fā)展方向：一個方向是對應(yīng)于SiP封裝基板和埋入元器件基板。這一類 的

22、PCB必須要滿足SiP、埋入元器件的$種復(fù)雜而嚴格的性能要求。PCB技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展的 期一個方向，則是對應(yīng)于低成本性的應(yīng)用領(lǐng)域。這一 PCB技術(shù)發(fā)展方向的預(yù)示，更加指明了 未來CCL技術(shù)發(fā)展中，追求髙性價比的品種和追求特色化的品種一一“兩條腿疋路”意義 的重要內(nèi)涵。1.5.3主板高密度安裝的未來發(fā)展對PCB基板材料提出的新要求未來IC封裝端子間距微細化及高集成化發(fā)展，也使得IC有源器件在印制電路板主板（母 板）上的安裝更加髙密度化。不僅如此，無源元器件未來發(fā)展的小型化也促進著主板PCB 的高密度互連向著更為深層次的發(fā)展。片式電容（C）、片式電阻（R）等無源組件近年在小型化方而取得很大的進展。特

23、別是 移動等攜帶型電子產(chǎn)品用的片式組件，到2010年以后0402尺寸的片式組件將會得到普遍采 用。同時0201尺寸的片式組件也會有樣品岀現(xiàn)。如表4中所預(yù)測，未來采取更微小尺寸片 式組件安裝，是以在工藝上安裝精度的提高、PCB尺寸髙精度的確保為前提來實現(xiàn)的。表4不同類別整機電子產(chǎn)品用片式C/R尺寸的未來變化預(yù)測單位:mm2006 年2010 年2016 年移動0.6X030.4X0.20.4X0.2DVC0.6X030.6X030.4X0.2DSC0.6X030.6X030.4X0.2WW產(chǎn)品0.6X030.4X0.20.2X0il算機外設(shè)產(chǎn)品內(nèi)存1.0X0.50.6X030.4X0.2HDD0

24、.6X030.4X0.20.4X0.2數(shù)字電視（DTV）1.0X0.5-1.6X0.81.6X0.81.0X0.50.4X0.20.6X0.3大型游戲機（MMS）1.0X0.50.8X0.40.6X0.3筆記本計算 機薄、輕型1.0X0.51.0X0.50.6X030.4X0.2普及低價廉 型1.0X0.51.6X0.81.0X0.50.6X03汽車導(dǎo)航儀1.0X0.50.6X030.6X03發(fā)動機箱體外ECU產(chǎn)品1.0X0.51.0X0.50.6X03發(fā)動機箱體內(nèi)ECU產(chǎn)品1.0X0.51.0X0.50.6X03未來對PCB實現(xiàn)高密度化的要求將會表現(xiàn)得更為強烈。表5中所示了各類整機電子產(chǎn)品所

25、用PCB最小導(dǎo)線寬度/導(dǎo)線間距（L/S）要求的未來預(yù)測。表5各類整機電子產(chǎn)品用PCB最小L/S的尺寸要求的未來發(fā)展預(yù)測單位：pm2006 年2010 年2016 年移動50/50-75/7550/5040/40DVC75/7550/5040/40-50/50DSC75/7550/5040/40-50/50WW產(chǎn)品100/10050/5020/20計算機外內(nèi)存75/75 10050/50設(shè)產(chǎn)品HDD75/10050/5020/20數(shù)字電視（DTV）100/100-150/1505O/5O-15O/I5O5O/5O-1OO/1OO大型游戲機（MMS）75/75-200/2005O/5O-15O/I

26、5O25/25-150/150筆記本計薄、輕型100/10075/7550/50算機普及低價廉型125/12575/10075/75汽車導(dǎo)航儀（NAVI）100/10075/7550/50發(fā)動機箱體外ECU產(chǎn)品150/150130/13080/80-130/130發(fā)動機箱體內(nèi)ECU產(chǎn)品120/120110/11080/80min200/200150/150100/100ax可從表5中看岀，一些攜帶性電子產(chǎn)品在2016年它們所用PCB的最小L/S將普遍達到 40/40 u mo在未來對PCB凸現(xiàn)“既要降低制造成本，又要滿足可微細布線”兩方而嚴厲要 求的背景下，PCB業(yè)在技術(shù)開發(fā)方而必須尋求微細電

27、路圖形的形成工藝上的創(chuàng)新與變革。預(yù) 測將在不久的幾年中，PCB會岀現(xiàn)此方而突破性技術(shù)進展的新成果。而這一新成果的問世是 以新型基板材料為重要依托的。PCB技術(shù)的未來發(fā)展趨勢還表現(xiàn)在未來將有更多的整機產(chǎn)品要求所使用的基板要實現(xiàn) 薄形化方而?？紤]到需要它的搭載元器件支撐的剛性確保，今后在發(fā)展基板薄形化方而，主 板總厚度將會以0.5mm程度為最薄的界限。1.5.4未來將崛起的新一代電子安裝技術(shù)與基板制造技術(shù)在JEITA于2009年編制的路線圖中，將PCB技術(shù)的發(fā)展劃分為七代（見圖3）：第一代：單而印制電路板：第二代：雙面印制電路板；第三代：多層印制電路板；第四 代：以積層法（Build-up）多層板

28、為代表的HDI板：第五代：元器件內(nèi)埋式印制電路板；第 六代：系統(tǒng)內(nèi)埋式印制電路板；第七代：光-電線路板（Electrical OpticalCircuitBoard, EOCB）。從圖3可看出未來PCB將越來越向著高密度布線、多樣化結(jié)構(gòu)、髙多層化、髙功能化 的發(fā)展。并預(yù)測了：隨著電子安裝發(fā)展PCB將有兩大技術(shù)將會在未來得到更大的發(fā)展，即 埋入式多層板和光-電線路板制造技術(shù)。隨著元器件埋入式多層板等模塊化進展，使得在PCB上進行元器件裝配的工藝過程減 少（或去除）。從原來這種傳統(tǒng)的裝配過程，被演變?yōu)榘雽?dǎo)體芯片、元器件在基板內(nèi)的安裝 工藝過程。安裝部品的形式，由用單一部品在PCB表而上的安裝，改變?yōu)樵骷诙鄬影?內(nèi)的安裝。這一安裝在工藝性質(zhì)上的變化，動搖了安裝階層的傳統(tǒng)概念，打破了安裝各階層 的過去鮮明界線。應(yīng)該看到，新一代的安裝技術(shù)的萌芽正在破上而出。電子安裝又擴展岀新的領(lǐng)域 元器件內(nèi)部的系統(tǒng)一體化配線，以及封裝過程中的配線。在這種安裝的新領(lǐng)域中，出現(xiàn)了采 用不同功能芯片間的再配線，以及這些芯片通過薄膜PCB的連接，它取代了 ISL等芯片制 造工藝中的一部分安裝過程。預(yù)測未來10層以上的高多層PCB將承擔著在其內(nèi)埋入元器件 的內(nèi)部配線的重要功能。預(yù)測未來在元器件埋入式多層板的發(fā)展進程中，它的成本降低以及 設(shè)計自由度的提髙，將成為業(yè)界所關(guān)注的重要方而。發(fā)展到第六代