最新PCB的各層定義及描述.doc

1、最新PCB的各層定義及描述（精）1、TOPlayer （頂層布線層）：設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該 層。2、BOMTTOM layer （底層布線層）：設(shè)計為底層銅箔走線。3、TOP/BOTTOM SOLDER （頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠 油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開 窗。1焊盤在設(shè)計中默認會開窗（OVERRIDE : 0.1016mm）,即焊盤露銅箔，夕卜 擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動，以保證可焊性；1過孔在設(shè)計中默認會開窗（OVERRIDE : 0.1016mm）,即過孔露銅箔，夕卜 擴0.10

2、16mm,波峰焊時會上錫。如果設(shè)計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將 過孔的附加屬性SOLDER MASK （阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則 關(guān)閉過孔開窗。1另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走 線上面，則用于増強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上 面，一般設(shè)計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。字串64、TOP/BOTTOM PASTE （頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的 SMT回流焊過程時上錫膏.和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時可刪 除，PCB設(shè)計時保持默認即可。5、TOP/BOTTOM OVE

3、RLAY （頂層/底層絲印層）：設(shè)計為各種絲印標識， 如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICAL layerS （機械層）：設(shè)計為PCB機械外形，默認layer 1為 外形層。其它layer2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制 作導(dǎo)電碳油時可以使用layer2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUT layer傑止布線層）：設(shè)計為禁止布線層，很多設(shè)計師也使用 做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL layer 1,則主 要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL layerl為準。建議設(shè)計時盡量使

4、 用MECHANICAL layerl作為外形層，如果使用KEEPOUT layer作為外形，則不 要再使用MECHANICAL layerl,避免混淆！8、MIDlayerS （中間信號層）：多用于多層板，我司設(shè)計很少使用。也可作 為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。9、INTERNAL PLANES （內(nèi)電層）：用于多層板，我司設(shè)計沒有使用。10、MULTI layer （通孔層）：通孔焊盤層。gfgfgfggdgeeeejhjj11、DRILL GUIDE （鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILL DRAWING （鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑

5、尺寸描述層1 Signal layer（信號層信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了 32個信號層，包括 Top layer（頂層,Bottom layer（底層和 30 個 MidLayer（中間層。2 Internal plane layer（內(nèi)部電源/接地層Protel 99 SE提供了 16個內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要 用于布置電源線和接地線我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部 電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（機械層Protel 99 SE提供了 16個機械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標

6、記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造 廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令DesignIMechanical Layer能為電路板設(shè)置更 多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Solder mask layer（阻焊層在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊 層用于在設(shè)計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了 Top Solder（頂 層和Bottom Solder（底層兩個阻焊層。5 Paste mask layer（錫膏防護層，SMD貼片層它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應(yīng)

7、的表面粘貼式元件的焊 盤。Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層和Bottom Paste（底層兩個錫膏防護層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔元件，這一 層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個 SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠 片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元 件，同時將這個層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較 弄清兩者的不同作 用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。6

8、 Keep out layer（禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū) 域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。7 Silkscreen layer（絲印層絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了 Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字 符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer(多層電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣 連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置 在

9、多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。9 Drill layer(鉆孔層鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔。Protel 99 SE提供了 Drill gride(鉆孔指示圖和Drill drawing(鉆孔圖兩個鉆孔層。相應(yīng)的在eagle中也有很多的層(常用的用綠色標記)In Layout and Package Editor1 Top Tracks, top side2 Route2 Inner layer (signal or supply3 Route3 Inner layer (signal or supply4 Route4 Inner laye

10、r (signal or supply5 Route5 Inner layer (signal or supply6 Route6 Inner layer (signal or supply7 Route7 Inner layer (signal or supply8 Route8 Inner layer (signal or supply9 Route9 Inner layer (signal or supply10 Route 10 Inner layer (signal or supply11 Route 11 Inner layer (signal or supply12 Route

11、12 Inner layer (signal or supply13 Route 13 Inner layer (signal or supply14 Route 14 Inner layer (signal or supply15 Route 15 Inner layer (signal or supply16 Bottom Tracks, bottom side17 Pads Pads (through-hole元件的引腳(過孔型，貼片引腳算在頂層和底層 )18 Vias Vias (through all layers 過孔19 Unrouted Airlines (rubber ban

12、ds20 Dimension Board outlines (circles for holes *板子外形,相當(dāng)于機械層21 tPlace Silk screen, top side 絲印層22 bPlace Silk screen, bottom side 絲印層23 tOrigins Origins, top side (generated autom.元件中間有個十字叉，代表元件 位置 24 bOrigins Origins, bottom side (generated autom25 tNames Service print, top side (component NAME26

13、bNames Service print, bottom s. (component NAME27 tValues Component VALUE , top side28 bValues Component VALUE f bottom side21-28制版時可全部放在絲印層29 tStop Solder stop mask, top side (gen. autom.30 bStop Solder stop mask, bottom side (gen. Autom.31 tCream Solder cream, top side32 bCream Solder cream, botto

14、m side33 tFinish Finish, top side34 bFinish Finish, bottom side35 tGIue Glue mask? top side36 bGIue Glue mask, bottom side37 tTest Test and adjustment information, top side38 bTest Test and adjustment inf.t bottom side39 tKeepout Restricted areas for components, top side40 bKeepout Restricted areas

15、for components, bottom s.41 tRestrict Restricted areas for copper, top side42 bRestrict Restricted areas for copper, bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Conducting through-holes45 Holes Non-conducting holes46 Milling Milling47 Measures Measures48 Document Documentation49 Refer

16、ence Reference marks51 tDocu Detailed top screen print52 bDocu Detailed bottom screen print機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候，就是指整 個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是我們在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就 是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的 線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底層 的絲印字符，就是我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和 bottompaste是

17、頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉗，（比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到的只是一 根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫 個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅 鉗。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩 個層就是要蓋綠油的層，mi山ilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩 義，這個層就是指PCB板的所有層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask,是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以 實際上有

18、solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mask ,是機器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的， 大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒 有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都 有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠 油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者 b

19、ottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許 焊接！ 2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！ 3、paste mask層用于貼片 封裝！ SMT 封裝用到了 ： toplayer 層，topsolder 層，toppaste 層,且 toplayer 和 toppaste 樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了 ： topsolder和 multilayer層（經(jīng)過一番分解,我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實就是toplayer , bottomlayer ,

20、topsolder , bottomsolder 層大小重疊），且 topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。疑問：“soldei層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句 話是一個工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的 部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應(yīng)的solder層部分要有銅皮（即：與solder層 對應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottonilayer層的部分）！雖然這么說，但我曾經(jīng)看到 過一塊PCB板，上面一塊鍍錫區(qū)域，只畫了 solder層，在pcb圖上，與它對應(yīng)的 區(qū)域并沒有銅

21、皮層！不知孰對孰錯？現(xiàn)在：我得出一個結(jié)論：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這 句話是正確的！ solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER （頂層布線層）：設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有 該層。2、BOMTTOM LAYER （底層布線層）：設(shè)計為底層銅箔走線。3、 TOP/BOTTOM SOLDER （頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以 防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊 盤在設(shè)計中默認會開窗（OVERRIDE : 0.1016mm）,即焊盤露銅箔，外擴 0.1016mm,波

22、峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動，以保證可焊性；過孔在設(shè)計中 默認會開窗（OVERRIDE : 0.1016mm）,即過孔露銅箔，外擴0.1016mm,波峰 焊時會上錫。如果設(shè)計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性 SOLDER MASK （阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中.則關(guān)閉過孔開窗。 另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上 面，則用于増強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面， 般設(shè)計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、 TOP/BOTTOM PASTE （頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT

23、回流 焊過程時上錫膏和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時可刪除，PCB設(shè) 計時保持默認即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY （頂層/底層絲印層）：設(shè)計為 各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICAL LAYERS （機械 層）：設(shè)計為PCB機械外形，默認LAYER 1為外形層。其它LAYER2/3/4等可 作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時可以使用 LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設(shè)計為禁止布線層，很多設(shè)計師也使用做PCB機械外形，如果 PCB上同時有KEEPO

24、UT和MECHANICAL LAYER 1,則主要看這兩層的外形完 整度一般以MECHANICAL LAYER 1為準。建議設(shè)計時盡量使用 MECHANICAL LAYER 1作為夕卜形層，女口果使用KEEPOUT LAYER作為夕卜形， 貝IJ不要再使用MECHANICAL LAYER 1,避免混淆！ 8、MIDLAYERS （中間信號 層）：多用于多層板，我司設(shè)計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同 層標識清楚該層的用途。9、INTERNAL PLANES （內(nèi)電層）：用于多層板，我 司設(shè)計沒有使用。10、MULTILAYER （通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE （鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILL DRAWING （鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 solder :焊料paste :膏、糊mask :罩、膜、面層等頂層信號層（Top Layer :也稱 元件層，主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線；中間信號層（Mid Layer ：最多可有30層，在多層板中用于布信號線底層信