AI插件PCB設計規(guī)范

1、自動插件PCB設計要求1. 目的為降低人工本錢壓力，提升機器質(zhì)量，針對使用AI插件的PCB設計做出標準和標準化, 以滿足AI插件工藝的要求，特制定本標準。2. 適用范圍本標準規(guī)定了米用自動插件機進行電子組裝的電子產(chǎn)品在進行印制電路板設計時應遵 循的技術標準。本標準適用于采用自動插件機印制板的設計。3、設計要求、插件印制板的外形及要求印制板外形應為長方形或正方形，；最大尺寸為：450mmX450mm,最小尺寸為：50mmX50mm。 印制板的翹曲度：最大上翹，最大下翹，如圖1所示。當印制板需要被局部地裁去邊或角時，應采用工藝沖縫的方法，使要裁去的局部能夠保存到 自動插件工序完成后再去除，可米用做

2、郵票孔或微割方式，注意考慮去除裁去局部的方 便性如圖2所示。邊沿假設要開口，其開口寬度不要超過 3mm，深度不要超過30mm。開口與附近角的距離要大于35mm；同一邊上不要超過5個開口；盡量防止在長邊上開口；如圖 3所示。圖2印制板的插機定位孔采用AI插件的印制板應在最長的一條邊上設置主副兩個電插定位孔。如圖4所示元件面其中左下角為主定位孔，孔徑為？；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應為？的鵝蛋形定 位兩定位孔的中心軸連線平行于最長邊，離最長邊的距離為主定位孔與左邊的距離為 +副定位孔孔邊與右邊的距離應不小于， 定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm范圍內(nèi)應覆銅箔 以增加板的機械強度。主副兩定位孔的中心

3、距 L的優(yōu)選系列為：290mm、235mm、350mm,誤差為土。Al插件PCB定位孔在元件面標記符號圖中用方框標示。印制板的非AI插件區(qū)在非AI插件區(qū)內(nèi)布置的元件其插孔在此區(qū)內(nèi)不適用于AI插件，如該局部確需布件，就需米用手工插件。對于臥插元件，其非AI插件區(qū)定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)為圖 5所示畫有斜線的區(qū)域，如該部 分有元件，需采用手插。對于立插元件，其非AI插件區(qū)為圖6所示畫有斜線的區(qū)域，如該局部有元件，需采用手插為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應防止在印制板邊沿 3mm范圍內(nèi)布寬度1mm以下的電路走線。、元件的插孔元件插孔中心連線必須和定位孔連線平行或垂直如圖7所示。元件插孔的中心距

4、CS見圖7示：臥插元件CS=20mm立插元件CS=，如圖8所示*5 00心I5 00 I a7 5101 :0.051A元件插孔直徑？，按元件引線直徑+來計算，如 如:臥插元件：塑封整流二極管等引線的元件1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等引線的元件，其插件孔為 差1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等引線的元件，其插件孔為 差，其插件孔為?=+=,誤差?=+=誤?=+=誤立插元件插件孔同樣為：元件插件腳直徑 +=AI插件時PCB需設計的插件孔、元件形體的限制臥插元件：如圖9所示，對元件形體作如下限制本體長度L = 10mm本體直徑D = 引線直徑 d =圖9立插元件：如圖10所示，其元件體能夠

5、被容納最大高度可為 23mm 最大高度指：元 件本體高度+元件腳限位高度，最大直徑為13mm。立式林料的規(guī)柿 杲犬高度為23MIA 最尢直桎為13阿阿立式插件 沙CG-MCJOM木規(guī)格引線跨距:別間距2.5/5.0MMS-W4S唱引線跨距：取間距2.5/5.0MM板上的切鉚形狀如圖11a所示，其中CL 錫點面露元件腳長度鉚形狀臥 插 元 件：其 在印制=，CA 元件腳折疊角度=0-35 1可調(diào)，h 元件本體離PCB距離孫立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中CL= CA=0-35 1可調(diào)、元件排布的最大允許密度臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。水平和垂直都

6、平行的布件，各元件之間本體距離?；插件孔之間的距離?3mm水平或垂直在同一線上布件，相鄰插件孔之間的距離? 3mm。水平或垂直在同一平行線上布件，本體和相鄰插件孔距離其它布件注意該元件插件孔離周圍元件本體的垂直距離?，兩插件孔的距離圖12元件密度要求：PCB上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大插件時會 打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下列圖是插件機能夠接受的最大密度：Wf方向MIN 4 = 3.0mm垂直方冋:MLN B= ? Oiiun臥式元件與貼片的密度要求I3mm無貼片料元件本體、元件引腳與 SMT貼片元件最小距離為圓周3mm (上圖示)、元件銅皮設計自插機插件時

7、，一直存在如下問題：(1) .元件角度過大,容易掉件和產(chǎn)生浮腳(2) .元件角度過小,容易和相鄰銅皮短路為徹底解決以上問題，建議 EG設計PWB時,R過小，易和相鄰的銅皮矩路a將相鄰近銅皮覆蓋相丿NG*GOOD卡臥式元件孔偏斜范圍：PCB在布直插元件時，各元件插件孔盡量和 PCB板邊垂直或平行; 如確認需偏斜時，注意兩元件插件孔平行的最小距離應小于。要求：Y_0,05niin立插元件：立插元件的排布應考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應防止立插元件引腳向外成形時 可能造成的相鄰元件引腳連焊直接相碰或過波峰焊時掛錫，如圖13所示。請關注這些地方手猗件圖13立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體包

8、括引腳之間的最小距離應不小于1mm，插件孔和相鄰的元件本體距離應不小于 3mm。如圖14所示。立插元件與臥插元件之間應有適當?shù)拈g距，立插元件插件孔和相鄰的臥插元件本體距離不小 于，如該兩插件孔在同一水平上，那么要求距離不小于，該兩元件本體和本體之間的距離 不小于。如圖14所示。圖14立式機兀件舉例電阻LED5mm同It插入3引絨插人圖16立式元件與SMT元件間的密度：正反面SMT元件與立式元件的密度由于立式插件機的元件剪斷彎腳部件在進行立式插件時會與PCB的正反有較近的距離,為此對正反面的SMT元件與立式元件孔的距離有要求 、W 4mm L 9mm的范圍內(nèi)不可有 SMT元件。 、W 10mrK

9、 L 16mm的范圍內(nèi)不可有高度大于 1mm的SMT元件。 、W 13mrK L 22mm的范圍內(nèi)不可有高度大于 5mm的SMT元件。上下平面的元件高度不可大于 6mm。說明：上圖16所示，AI機插件頭和底部剪腳刀片為斜面，上圖區(qū)域 AI機插件頭和底 部剪腳刀片會完全接觸PCB故該局部不能布貼片；區(qū)域 AI機插件頭和底部剪 腳刀片第一個斜面離PCB為1mm,故該局部元件高度w 1mm;區(qū)域AI機插件 頭和底部剪腳刀片第二個斜面離 PCB為5mm,故該局部元件高度w 5mm; AI機插 件頭和底部剪腳刀片工作離 PCB為6mm,故上下平面的元件高度不可大于 6mm。、焊盤焊盤的設計應考慮到元件引腳切鉚成形時的方向，應有利于焊接，應考慮到波峰焊時元件 引腳不至于與相鄰印制線路短路。臥插元件的焊盤宜設計成長圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜設計成插孔和焊盤為圓形，插孔位置如圖15b所示。立插電圈1允4、設計考前須知圖示說明：PCB板應有AI定位孔，定位孔標準為定位孔可大于即范圍內(nèi); 如圖：i定位孔物料與Al物料本身距離在1MM以上;物料彎腳從孔中心算以上應無SMT料，或其它上錫線路，防止造成SMT撥腳或其它工藝不良;如圖AI元件需要拔腳5.2玻璃二極管,孔到本體距離