品質(zhì)課題改善報(bào)告

1、1 .- 推進(jìn)推進(jìn) 日程日程 - 東莞東莞 東原東原 : 14. 01. 07 02. 25日日() 東東莞 法人2 .Contents 推進(jìn)背景 KPI指標(biāo)設(shè)定及現(xiàn)狀推進(jìn)計(jì)劃與改善課題推進(jìn)組織架構(gòu)圖3 . 為有效推動(dòng)執(zhí)行客戶(三星)要求及T/F品質(zhì)活動(dòng)宣誓，提升內(nèi)部品質(zhì)、持續(xù)改進(jìn)的決心，特組織本次T/F活動(dòng)。-通過 14年 TA 焊錫 缺點(diǎn) 改善 確保 無缺點(diǎn) 焊錫-出貨中國向產(chǎn)品外觀“A”等級(jí)保證-原資材出貨100%良品保證活動(dòng)背景推進(jìn)進(jìn)背景4 . 改善 TFT 組織圖組織圖 (東東莞 法人)TFT Leader / CHAMPION總經(jīng)理李暢容金熙峰 經(jīng)理李遠(yuǎn)雷 & 李建群Lea

2、der : 金官品 次長 車永日 科長Wave 擔(dān)當(dāng)者 : 李建群焊錫 擔(dān)當(dāng)者 : 技術(shù) 擔(dān)當(dāng)者 : 李遠(yuǎn)雷 科長問題點(diǎn)導(dǎo)出 F/BACK 工程 現(xiàn)況 Data 收集不良 再現(xiàn) TEST檢出力IDEA 導(dǎo)出改善 Idea 導(dǎo)出 改善 事項(xiàng) 現(xiàn)場(chǎng) F-UP方德新Leader : 文載根 經(jīng)理 谷任勇 代理管理者: 方德新 主任作業(yè)者: 資料 整理: 鄧姣君問題點(diǎn) 導(dǎo)出 F/BACK 檢查力 Idea 導(dǎo)出不良 再現(xiàn) Test 檢查 環(huán)境 構(gòu)筑 改善 Idea 導(dǎo)出 檢查 工程 最優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)化 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 資料 發(fā)布 T/F 時(shí)間 * 1/20 2/20 Leader .Member TFT 內(nèi)部 點(diǎn)

3、檢 會(huì)議 * 每周 星期三 13:30Communication羅輝文 & 譚曉程Leader : 文載根 經(jīng)理 羅輝文 科長SMT 作業(yè)者: 技術(shù) 擔(dān)當(dāng)者: 譚曉程 代理外觀 檢查者 : 胡世平問題點(diǎn) 導(dǎo)出 F/BACK 工程 現(xiàn)況 Data 收集不良 再現(xiàn) TEST檢出力 IDEA 導(dǎo)出改善 Idea 導(dǎo)出 改善 事項(xiàng) 現(xiàn)場(chǎng) F-UP蒲川輝Leader : 張華 次長 朱林 代理改善 確認(rèn): 蒲川輝 主任資料 整理: 金 云TFT 進(jìn)行 管理 日程 管理會(huì)議 進(jìn)行 推進(jìn)TFT 指導(dǎo)改善 Idea 導(dǎo)出 改善 事項(xiàng) F-UP常勤非專職5 .品質(zhì)現(xiàn)況目標(biāo): : 200PPM目標(biāo): 10

4、0 PPM KPI指標(biāo)標(biāo)及現(xiàn)狀現(xiàn)狀Reflow焊錫不良率WAVE 焊錫不良率目標(biāo) : Zero LOT目標(biāo) : 24 LOTSAMSUNG IQCSAMSUNG OQC6 .2013年SAMSUNG IQC檢查現(xiàn)況 品質(zhì)現(xiàn)狀質(zhì)現(xiàn)狀不良內(nèi)容不良數(shù) 不良比率累積不良率外觀不良：劃傷11733.05%33.05%外觀不良：毛刺4312.15%45.20%外觀不良：磕傷215.93%51.13%外觀不良：二維碼翹起205.65%56.78%外觀不良：B面蓋子上有膠195.37%62.15%外觀不良：毛絲82.26%64.41%外觀不良：壓傷82.26%66.67%外觀不良：異物71.98%68.64%

5、外觀不良：外殼劃傷71.98%70.62%外觀不良：縫隙大71.98%72.60%外觀不良：標(biāo)簽超出51.41%74.01%外觀不良：印刷不良41.13%75.14%外觀不良：USB接口破損41.13%76.27%外觀不良：A-B面發(fā)白41.13%77.40%外觀不良：異膠41.13%78.53%USB插頭壓痕30.85%79.38%外觀不良：模起皺 30.85%80.23%外觀不良：二維碼褶皺 30.85%81.07%外觀不良：LOGO污染30.85%81.92%外觀不良：2D碼貼偏位20.56%82.49%外觀不良：劃痕20.56%83.05%外觀不良：刮花20.56%83.62%外觀不良

6、：軋傷20.56%84.18%外觀不良:臟污20.56%84.75%外觀不良：LOGO劃傷20.56%85.31%外觀不良：標(biāo)簽翹起20.56%85.88%外觀不良：夾水口夾有毛絲20.56%86.44%外觀不良：PIN角批鋒20.56%87.01%外觀不良：模里夾有異物 20.56%87.57%外觀不良：夾水口夾有異物20.56%88.14%其它外觀不良4211.86%100.00%合計(jì)354117432120198 87 7 754 4 4 43 3 3 32 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2420.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%05010015

7、0200250300350外外外外外外外外外外外外外外外US外外外外外外外外外外外外外外其7 .2013年SAMSUNG OQC檢查現(xiàn)況 品質(zhì)現(xiàn)狀質(zhì)現(xiàn)狀不良內(nèi)容不良數(shù) 不良比率累積不良率外觀不良421.05%21.05%鐳射不良315.79%36.84%焊接不良210.53%47.37%線材刺破不良210.53%57.89%2D碼翹起不良210.53%68.42%線長短不一樣15.26%73.68%標(biāo)簽貼錯(cuò)15.26%78.95%IC燒壞 15.26%84.21%ESD不良15.26%89.47%OPP扎帶不良15.26%94.74%AC PLUG不一致15.26%100.00%合計(jì)19432

8、221111110.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%051015外鐳焊接線2D線標(biāo)ICESOPAC8 .2014年SAMSUNG OQC檢查現(xiàn)況 品質(zhì)現(xiàn)狀質(zhì)現(xiàn)狀11133.33%66.67%100.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%0123焊接不良漏鐳射IC燒壞2014年SAMSUNG IQC檢查現(xiàn)況不良內(nèi)容不良數(shù)不良比率 累積不良率焊接不良133.33%33.33%漏鐳射133.33%66.67%IC燒壞133.33%100.00%合計(jì)3不良內(nèi)容不良數(shù)不良比率 累積不良率異響不良529.41%29.41%臟污、劃

9、傷317.65%47.06%2D碼翹起317.65%64.71%劃傷317.65%82.35%漏標(biāo)簽211.76%94.12%2D碼折痕15.88%100.00%合計(jì)1753332129.41%47.06%64.71%82.35%94.12%100.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%051015異響不良臟污、劃傷2D碼翹起劃傷漏標(biāo)簽2D碼折痕9 . WORST不良分析NO 不良名 占有分布率 主要 原因1焊接不良 15%1.JIG設(shè)計(jì)原因異致假焊發(fā)生2.PCB Solder Pad 間距窄導(dǎo)致連錫產(chǎn)生3.工程作業(yè)不良導(dǎo)致假焊產(chǎn)生2異響不良 29%1.

10、作業(yè)員烙鐵頭錫渣殘留于PBA上2.元件腳飛濺于作業(yè)臺(tái)，粘于PBA上3.生產(chǎn)作業(yè)臺(tái)異物未清理干凈3鐳射不良 19%1.鐳射機(jī)器工位未設(shè)置檔桿2.作業(yè)熟練度不足10 .1 1. . 品品質(zhì)質(zhì) 現(xiàn)況現(xiàn)況( (現(xiàn)現(xiàn)案案) ) - 客戶多次投訴鐳射漏印/異響不良 - 法人別 焊錫 缺點(diǎn) 工程不良 需要 增加 改善 Reflow 工程 Total 不良率 976ppm / 100ppm 達(dá)成 WAVE 工程 Total 不良率 2,019ppm / 200ppm 達(dá)成 2 2. T/F . T/F 活活動(dòng)動(dòng) 目的目的 - T/F 型號(hào) 選定 : 14年 量產(chǎn) Worst 不良 3型號(hào) (生產(chǎn)量, 不良率)

11、 - Base Line 選定 : 23周次 生產(chǎn) 型號(hào) - Target : 焊錫 缺點(diǎn) 90% 改善 2 2. T/F . T/F 活活動(dòng)動(dòng) 時(shí)間時(shí)間 - 14年 01月 07日 02月 20日 ( 1.5個(gè)月件 法人 現(xiàn)場(chǎng) 推進(jìn) 改善 活動(dòng) ) 總經(jīng)理 主管 T/F 組織 構(gòu)筑 及 推進(jìn) 品質(zhì) 革新 活動(dòng) 法人東莞 法人焊錫 缺點(diǎn)率794ppm法人東莞 法人焊錫 缺點(diǎn)率2,075ppm 焊錫焊錫不良現(xiàn)況現(xiàn)況11 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況法人型號(hào)名焊錫缺點(diǎn)率B/L改善目標(biāo)周期 現(xiàn)況備注4W5W6W7W東莞東原ETA0U30JBE1,084 ppm100 ppm1,000 p

12、pm885 ppm796ppm684ppmETA0U10JBE3,266 ppm300ppm2,416 ppm1850 ppm1683ppm1564ppmETA-U90JBE(reflow)969 ppm100ppm629 ppm558 ppm487ppm412ppm法人型號(hào)名進(jìn)行 現(xiàn)況改善課題完成未決進(jìn)行率東莞東原ETA0U30JBE 6 60100%ETA0U10JBE64267%ETA-U90JBE(reflow)54180%TOTAL1714382%12 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號(hào)設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)工程 標(biāo)準(zhǔn)改善 課題完成進(jìn)行率改善課題完成進(jìn)行率ETA0U30JBE6

13、650%區(qū)分管理 編號(hào)課題 改善 現(xiàn)況日程工程 改善A1 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 D5 假焊 不良完成完成A2 IC1 PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處理 以此 改善 IC1 PIN間 短路 不良完成完成A3 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 C5 假焊 不良完成完成A4 T1 PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處理 以此 改善 T1 PIN間 短路 不良完成完成A5 C10/R13 PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處理 以此 改善 C10/R13 短路 不良 完成完成A6 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 AL

14、 假焊 不良 完成完成型號(hào)設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)工程 標(biāo)準(zhǔn)改善 課題完成進(jìn)行率改善課題完成進(jìn)行率ETA0U30JBE6650%區(qū)分管理 編號(hào)課題 改善 現(xiàn)況日程工程 改善A1 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 D5 假焊 不良完成完成A2 IC1 PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處理 以此 改善 IC1 PIN間 短路 不良完成完成A3 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 C5 假焊 不良完成完成A4 T1 PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處理 以此 改善 T1 PIN間 短路 不良完成完成A5 C10/R13 PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處理 以此 改善 C10/

15、R13 短路 不良 完成完成A6 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 AL 假焊 不良 完成完成13 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號(hào)設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)工程 標(biāo)準(zhǔn)改善 課題完成進(jìn)行率改善課題完成進(jìn)行率ETA0U10JBE6483%區(qū)分管理 編號(hào)課題 改善 現(xiàn)況 日程工程 改善B1 CB PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處理 以此 改善 C1 PIN間 短路 不良完成完成B2 PCB 孔徑 變更 以此 改善 CN 短路 不良 完成完成B3 IC1 和 C8 間 增加 銅箔 改變 錫 流動(dòng) 以此 改善 IC1 短路 不良完成完成B4 C3 PIN間 進(jìn)行 點(diǎn)膠 處

16、理 以此 改善 C3 短路 不良完成完成B5 波峰焊 通過 治具 增加 PCB 固定 locking 防止 PCB 晃動(dòng) 以此 改善 DB 假焊不良2014.02.182014.02.18B6 PCB 孔徑 變更 及 自動(dòng)化 插件后 PIN 角度 調(diào)節(jié) 以此 改善 FR1 假焊 不良 2014.02.182014.02.1814 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號(hào)設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)工程 標(biāo)準(zhǔn)改善 課題完成進(jìn)行率改善課題完成進(jìn)行率ETA-U90JBE(reflow)5475%區(qū)分管理編號(hào)改善 課題 現(xiàn)況日程工程 改善C1 銅鑼網(wǎng) 孔徑 變更 (1.5mm - 1.2 mm) 及 錫膏

17、印刷到 PCB 孔 以此 改善 T1 少錫 不良 2014.02.18C2 C12 /C13 部品 PIN腳 長度 變更(3mm-2.5mm) 及 銅鑼網(wǎng) 修整 及 錫量 調(diào)節(jié) 以此 改善 C12 /C13 假焊 不良 完成C3 Q1 孔 形狀 變更 及 銅鑼網(wǎng) 孔 Size 變更 及 錫量 調(diào)節(jié) 以此 改善 Q1 短路 不良完成C4 USB 接口 保管 方式 改善 改善 PIN 變形 引發(fā)的 PIN 未出 不良完成C5進(jìn)行 定期性 銅鑼網(wǎng) 清潔 改善 孔 堵住 引發(fā)的 IC,R10 未焊 不良 - 10回 作業(yè)后 1回 清潔 完成15 . TA 鐳鐳射漏印細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號(hào)設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)

18、工程 標(biāo)準(zhǔn)改善 課題完成進(jìn)行率改善課題完成進(jìn)行率全MODEL22100%區(qū)分管理編號(hào)改善 課題 現(xiàn)況日程工程 改善D1鐳射機(jī)器并列排布，所有鐳射工位增加檔桿，防止漏印發(fā)生完成D2所有產(chǎn)品成立內(nèi)部300%全檢LINE。在內(nèi)部進(jìn)行300%檢查完成16 . TA 異響異響改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號(hào)設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)工程 標(biāo)準(zhǔn)改善 課題完成進(jìn)行率改善課題完成進(jìn)行率全MODEL10區(qū)分管理編號(hào)改善 課題 現(xiàn)況日程工程 改善E1計(jì)劃建立靜音室，在靜音室進(jìn)行異響檢查，檢出率極高.（計(jì)劃3/15建立）計(jì)劃中17 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A1A1改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 修

19、整修整 改善改善 D5 D5 假假焊焊擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李遠(yuǎn)雷 科長完成日完成日14.01.1814.01.18改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 治具治具 GAP GAP 太大太大 PCB PCB 相反相反 方向方向 可以可以 安裝安裝 相反相反 安裝的安裝的 PCB PCB WAVE SOLDER WAVE SOLDER 通通過時(shí)過時(shí) 引引發(fā)發(fā) D5 D5 波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 減減少少 及及 引引發(fā)發(fā) 錫錫 旋旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn) 現(xiàn)現(xiàn)象象 以此以此 改善改善 假假焊焊 不良不良 波峰波峰焊焊 治具治具 防止防止 反反 安裝安裝 向向?qū)?dǎo) 修整修整 效果效果 分析

20、分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn)中中相反 方向正常 方向18 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A2A2改善改善課題課題進(jìn)進(jìn)行行 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 改善改善 IC IC 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李遠(yuǎn)雷 科長完成日完成日14.01.2014.01.20改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 IC PCB Solder Pad IC PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 所以所以 發(fā)發(fā)生生 Solder ShortSolder Short SMD SMD 進(jìn)進(jìn)行行 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 防止防止 PINPIN腳腳 間間 Short Short 發(fā)發(fā)生生

21、效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中19 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A3A3改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 減減少少 以此以此 改善改善 C5 C5 假假焊焊 現(xiàn)現(xiàn)象象 擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李遠(yuǎn)雷 科長完成日完成日14.01.1814.01.18改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 波峰波峰焊焊 JIG JIG 原因原因( (高度高度) ) 假假焊焊 主要主要 原因原因 C5/R4C5/R4 部品面部品面 JIGJIG 所在所在波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 減減少少 及及 引引發(fā)發(fā) 錫錫 旋旋

22、轉(zhuǎn)轉(zhuǎn) 現(xiàn)現(xiàn)象象 以此以此 改善改善 假假焊焊 不良不良 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中 20 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A4A4改善改善課題課題點(diǎn)點(diǎn)膠膠 處處理理 以此以此 改善改善 T1 T1 短路短路 擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李遠(yuǎn)雷 科長完成日完成日14.01.2314.01.23改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 T1 PCB Solder Pad T1 PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 所以所以 發(fā)發(fā)生生 Solder ShortSolder Short . . SMD PINSMD PIN腳腳 間間 進(jìn)

23、進(jìn)行行 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 防止防止 Short Short 發(fā)發(fā)生生 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中21 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A5A5改善改善課題課題進(jìn)進(jìn)行行 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 處處理理 以此以此 改善改善 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李遠(yuǎn)雷 科長完成日完成日14.01.2214.01.22改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 R13-C10 PCB Solder Pad R13-C10 PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 所以所以 發(fā)發(fā)生生 Solder Short Solder Short 不良不良 SMD

24、PINSMD PIN腳腳 間間 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 處處理理 防止防止 Short Short 發(fā)發(fā)生生 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中22 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A6A6改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 改善改善 以此以此 改善改善 未未焊焊擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李遠(yuǎn)雷 科長完成日完成日14.01.2314.01.23改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 PCB JIGPCB JIG 未未 正確的正確的 放置放置 PCB PCB 波峰波峰焊焊 治具上治具上 安裝后安裝后 沒沒有有 固定住固定住 因因 晃晃動(dòng)動(dòng) 引引發(fā)發(fā) 未

25、未焊焊 不良不良波峰波峰焊焊 治具治具 改善改善( (固定固定 lockinglocking交交換換) ) 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中 23 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B1B1改善改善課題課題點(diǎn)點(diǎn)膠膠 處處理理 以此以此 改善改善 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李遠(yuǎn)雷 科長完成日完成日14.01.2214.01.22改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 CB PCB Solder Pad CB PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 引引發(fā)發(fā) Solder ShortSolder Short SMD PI

26、N SMD PIN 間間 進(jìn)進(jìn)行行 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 處處理理 防止防止 Short Short 發(fā)發(fā)生生 效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中 24 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B2B2改善改善 課題課題絲絲印印 印刷印刷 以以 改善改善 短路短路 不良不良擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李李遠(yuǎn)遠(yuǎn)雷雷 科科長長完成日完成日14.01.2314.01.23改善前改善前改善后改善后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 部品部品間間 絲絲印印 印刷印刷 細(xì)細(xì) 引引發(fā)發(fā) 短路短路 不良不良 PCB PCB 業(yè)業(yè)體體 絲絲印印 印刷印刷 寬寬度度 以以 改善改善 Short Short

27、不良不良 效果分析效果分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中 25 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B3B3改善改善課題課題絲絲印印 印刷印刷 以以 改善改善 短路短路 不良不良擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李李遠(yuǎn)遠(yuǎn)雷雷 科科長長完成日完成日14.01.2414.01.24改善前改善前改善后改善后問題問題點(diǎn)點(diǎn)改善改善 內(nèi)內(nèi)容容 IC1 IC1 部品部品 PINPIN 間間距距 窄窄 引引發(fā)發(fā) 短路短路 不良不良 IC PINIC PIN和和 C8C8間間 絲絲印印 刪刪除后除后 IC PIN IC PIN 劇劇集的集的 錫錫 分散分散 以以 改善改善 短路短路 不良不良 效果效果

28、分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中 26 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B4B4改善改善課題課題進(jìn)進(jìn)行行 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 處處理理 以以 改善改善 短路短路 不良不良擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李李遠(yuǎn)遠(yuǎn)雷雷 科科長長完成日完成日14.01.1814.01.18改善前改善前改善后改善后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 部品部品間間 沒沒有有 進(jìn)進(jìn)行行 絲絲印印 處處理理 Wave solder Wave solder 通通過時(shí)過時(shí) 發(fā)發(fā)生生 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象 部品部品間間 進(jìn)進(jìn)行行 點(diǎn)點(diǎn)膠膠 處處理理 防止防止 短路短路 PCB PCB 部品部品間間 增加增加 絲絲印印 印刷印刷

29、改善改善 效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中 點(diǎn)膠處理點(diǎn)膠處理絲印絲印 印刷印刷27 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B5B5改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 改善改善 以此以此 改善改善 假假焊焊 不良不良擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李李遠(yuǎn)遠(yuǎn)雷雷 科科長長完成日完成日14.02.1814.02.18改善前改善前改善后改善后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 波峰波峰焊焊 治具治具 擋擋住住 DB DB 位置位置 妨礙妨礙 焊錫焊錫 以此以此 引引發(fā)發(fā) 假假焊焊 不良不良 波峰波峰焊焊 治具治具 CB CB 接接觸觸面面 去除去除 效果效果 分析分析 28 .

30、TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B6改善改善課題課題AI AI 角度角度 改善改善 以此以此 改善改善 錫錫洞洞 擔(dān)當(dāng)當(dāng)者李遠(yuǎn)雷 科長完成日14.02.18改善前改善后問問題題點(diǎn)改善內(nèi)內(nèi)容 FR1 FR1 AI AI 進(jìn)進(jìn)行行時(shí)時(shí) 腳腳 角度角度 問題問題 發(fā)發(fā)生生 錫錫洞洞 AI AI 角度角度 調(diào)節(jié)調(diào)節(jié) 以此以此 改善改善 錫錫洞洞 - - 基準(zhǔn)：基準(zhǔn)： 1540度-變更為1530度 效果分析效果分析 29 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C1C1改善改善課題課題銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 改善改善 以此以此 改善改善 少少錫錫 不良不良擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李李遠(yuǎn)遠(yuǎn)雷雷 科科長長完成

31、日完成日14.02.1814.02.18改善前改善前改善后改善后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 印刷印刷 錫錫膏膏 不足不足 引引發(fā)發(fā) 少少錫錫 不良不良 銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 孔孔徑徑 變變更更 及及 印刷印刷 孔孔 變變更更 基準(zhǔn)：基準(zhǔn)：1EA- 1EA- 變變更更為為 2E2EA A 孔孔徑徑1.5mm - 1.5mm - 變變更更為為 1.2 mm1.2 mm 錫錫膏膏 PCB PCB 孔孔 兩側(cè)兩側(cè) 印刷印刷 以此以此 改善改善 T1 T1 少少錫錫 問題問題 效果效果 分析分析 - -30 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C2C2改善改善課題課題銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 改善改善 以此以

32、此 改善改善 少少錫錫 問題問題擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李李遠(yuǎn)遠(yuǎn)雷雷 科科長長完成日完成日14.01.1814.01.18改善前改善前改善后改善后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 因因 LEAD LEAD 長長度度 插插入是入是 錫錫 分散分散 引引發(fā)發(fā) 少少錫錫 不良不良 銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 錫錫 補(bǔ)補(bǔ)充充 不足不足時(shí)時(shí) 發(fā)發(fā)生生 少少錫錫 不良不良 部品部品 LEAD LEAD 改善改善: : 3mm - 2.22.5mm3mm - 2.22.5mm 銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 孔孔徑徑 改善改善: 1.15mm - 1.25mm: 1.15mm - 1.25mm 效果分析效果分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn)

33、中中C12C13LEAD3.0mm1.15mmC12C132.2mm2.5mm1.25mm31 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C3C3改善改善課題課題PCB PCB 孔孔 形形狀狀 變變更更 以此以此 改善改善 短路短路擔(dān)擔(dān)當(dāng)當(dāng)者者李李遠(yuǎn)遠(yuǎn)雷雷 科科長長完成日完成日14.01.1814.01.18改善前改善前改善后改善后問問題題點(diǎn)點(diǎn)改善改善內(nèi)內(nèi)容容 L L部品部品 孔孔為為 圓圓形形 錫錫 融化融化時(shí)時(shí) 發(fā)發(fā)生生 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象 部品部品 孔孔 改善改善: : 圓圓形形 變變更更為為 方形方形 效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認(rèn)認(rèn) 中中 32 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C4改善課題部品 裝盤 堆積 方法 改善擔(dān)當(dāng)者李遠(yuǎn)雷 科長完成日14.01.18改善前改善后問題點(diǎn)改善內(nèi)容 因 作業(yè)者 部品 取拿 引發(fā) Lead 變形 USB 接口 包裝 狀態(tài) TRAY 一個(gè) 一個(gè) 取的 方式 作業(yè)者 部品 取出 作業(yè)時(shí) PIN 變形 引發(fā) Lead 未 出腳 不良 USB 接口 裝盤 堆積 方法 改善 效果 分析 - 不良率 減少 確認(rèn) 中 33 . TA 焊錫焊錫 缺點(diǎn) 細(xì)細(xì)部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C5C5改善改善課題課題定期性定期性 清