品質課題改善報告

1、1 .- 推進推進 日程日程 - 東莞東莞 東原東原 : 14. 01. 07 02. 25日日() 東東莞 法人2 .Contents 推進背景 KPI指標設定及現(xiàn)狀推進計劃與改善課題推進組織架構圖3 . 為有效推動執(zhí)行客戶(三星)要求及T/F品質活動宣誓，提升內部品質、持續(xù)改進的決心，特組織本次T/F活動。-通過 14年 TA 焊錫 缺點 改善 確保 無缺點 焊錫-出貨中國向產(chǎn)品外觀“A”等級保證-原資材出貨100%良品保證活動背景推進進背景4 . 改善 TFT 組織圖組織圖 (東東莞 法人)TFT Leader / CHAMPION總經(jīng)理李暢容金熙峰 經(jīng)理李遠雷 & 李建群Lea

2、der : 金官品 次長 車永日 科長Wave 擔當者 : 李建群焊錫 擔當者 : 技術 擔當者 : 李遠雷 科長問題點導出 F/BACK 工程 現(xiàn)況 Data 收集不良 再現(xiàn) TEST檢出力IDEA 導出改善 Idea 導出 改善 事項 現(xiàn)場 F-UP方德新Leader : 文載根 經(jīng)理 谷任勇 代理管理者: 方德新 主任作業(yè)者: 資料 整理: 鄧姣君問題點 導出 F/BACK 檢查力 Idea 導出不良 再現(xiàn) Test 檢查 環(huán)境 構筑 改善 Idea 導出 檢查 工程 最優(yōu)化標準化 作業(yè)標準 資料 發(fā)布 T/F 時間 * 1/20 2/20 Leader .Member TFT 內部 點

3、檢 會議 * 每周 星期三 13:30Communication羅輝文 & 譚曉程Leader : 文載根 經(jīng)理 羅輝文 科長SMT 作業(yè)者: 技術 擔當者: 譚曉程 代理外觀 檢查者 : 胡世平問題點 導出 F/BACK 工程 現(xiàn)況 Data 收集不良 再現(xiàn) TEST檢出力 IDEA 導出改善 Idea 導出 改善 事項 現(xiàn)場 F-UP蒲川輝Leader : 張華 次長 朱林 代理改善 確認: 蒲川輝 主任資料 整理: 金 云TFT 進行 管理 日程 管理會議 進行 推進TFT 指導改善 Idea 導出 改善 事項 F-UP常勤非專職5 .品質現(xiàn)況目標: : 200PPM目標: 10

4、0 PPM KPI指標標及現(xiàn)狀現(xiàn)狀Reflow焊錫不良率WAVE 焊錫不良率目標 : Zero LOT目標 : 24 LOTSAMSUNG IQCSAMSUNG OQC6 .2013年SAMSUNG IQC檢查現(xiàn)況 品質現(xiàn)狀質現(xiàn)狀不良內容不良數(shù) 不良比率累積不良率外觀不良：劃傷11733.05%33.05%外觀不良：毛刺4312.15%45.20%外觀不良：磕傷215.93%51.13%外觀不良：二維碼翹起205.65%56.78%外觀不良：B面蓋子上有膠195.37%62.15%外觀不良：毛絲82.26%64.41%外觀不良：壓傷82.26%66.67%外觀不良：異物71.98%68.64%

5、外觀不良：外殼劃傷71.98%70.62%外觀不良：縫隙大71.98%72.60%外觀不良：標簽超出51.41%74.01%外觀不良：印刷不良41.13%75.14%外觀不良：USB接口破損41.13%76.27%外觀不良：A-B面發(fā)白41.13%77.40%外觀不良：異膠41.13%78.53%USB插頭壓痕30.85%79.38%外觀不良：模起皺 30.85%80.23%外觀不良：二維碼褶皺 30.85%81.07%外觀不良：LOGO污染30.85%81.92%外觀不良：2D碼貼偏位20.56%82.49%外觀不良：劃痕20.56%83.05%外觀不良：刮花20.56%83.62%外觀不良

6、：軋傷20.56%84.18%外觀不良:臟污20.56%84.75%外觀不良：LOGO劃傷20.56%85.31%外觀不良：標簽翹起20.56%85.88%外觀不良：夾水口夾有毛絲20.56%86.44%外觀不良：PIN角批鋒20.56%87.01%外觀不良：模里夾有異物 20.56%87.57%外觀不良：夾水口夾有異物20.56%88.14%其它外觀不良4211.86%100.00%合計354117432120198 87 7 754 4 4 43 3 3 32 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2420.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%05010015

7、0200250300350外外外外外外外外外外外外外外外US外外外外外外外外外外外外外外其7 .2013年SAMSUNG OQC檢查現(xiàn)況 品質現(xiàn)狀質現(xiàn)狀不良內容不良數(shù) 不良比率累積不良率外觀不良421.05%21.05%鐳射不良315.79%36.84%焊接不良210.53%47.37%線材刺破不良210.53%57.89%2D碼翹起不良210.53%68.42%線長短不一樣15.26%73.68%標簽貼錯15.26%78.95%IC燒壞 15.26%84.21%ESD不良15.26%89.47%OPP扎帶不良15.26%94.74%AC PLUG不一致15.26%100.00%合計19432

8、221111110.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%051015外鐳焊接線2D線標ICESOPAC8 .2014年SAMSUNG OQC檢查現(xiàn)況 品質現(xiàn)狀質現(xiàn)狀11133.33%66.67%100.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%0123焊接不良漏鐳射IC燒壞2014年SAMSUNG IQC檢查現(xiàn)況不良內容不良數(shù)不良比率 累積不良率焊接不良133.33%33.33%漏鐳射133.33%66.67%IC燒壞133.33%100.00%合計3不良內容不良數(shù)不良比率 累積不良率異響不良529.41%29.41%臟污、劃

9、傷317.65%47.06%2D碼翹起317.65%64.71%劃傷317.65%82.35%漏標簽211.76%94.12%2D碼折痕15.88%100.00%合計1753332129.41%47.06%64.71%82.35%94.12%100.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%051015異響不良臟污、劃傷2D碼翹起劃傷漏標簽2D碼折痕9 . WORST不良分析NO 不良名 占有分布率 主要 原因1焊接不良 15%1.JIG設計原因異致假焊發(fā)生2.PCB Solder Pad 間距窄導致連錫產(chǎn)生3.工程作業(yè)不良導致假焊產(chǎn)生2異響不良 29%1.

10、作業(yè)員烙鐵頭錫渣殘留于PBA上2.元件腳飛濺于作業(yè)臺，粘于PBA上3.生產(chǎn)作業(yè)臺異物未清理干凈3鐳射不良 19%1.鐳射機器工位未設置檔桿2.作業(yè)熟練度不足10 .1 1. . 品品質質 現(xiàn)況現(xiàn)況( (現(xiàn)現(xiàn)案案) ) - 客戶多次投訴鐳射漏印/異響不良 - 法人別 焊錫 缺點 工程不良 需要 增加 改善 Reflow 工程 Total 不良率 976ppm / 100ppm 達成 WAVE 工程 Total 不良率 2,019ppm / 200ppm 達成 2 2. T/F . T/F 活活動動 目的目的 - T/F 型號 選定 : 14年 量產(chǎn) Worst 不良 3型號 (生產(chǎn)量, 不良率)

11、 - Base Line 選定 : 23周次 生產(chǎn) 型號 - Target : 焊錫 缺點 90% 改善 2 2. T/F . T/F 活活動動 時間時間 - 14年 01月 07日 02月 20日 ( 1.5個月件 法人 現(xiàn)場 推進 改善 活動 ) 總經(jīng)理 主管 T/F 組織 構筑 及 推進 品質 革新 活動 法人東莞 法人焊錫 缺點率794ppm法人東莞 法人焊錫 缺點率2,075ppm 焊錫焊錫不良現(xiàn)況現(xiàn)況11 . TA 焊錫焊錫 缺點 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況法人型號名焊錫缺點率B/L改善目標周期 現(xiàn)況備注4W5W6W7W東莞東原ETA0U30JBE1,084 ppm100 ppm1,000 p

12、pm885 ppm796ppm684ppmETA0U10JBE3,266 ppm300ppm2,416 ppm1850 ppm1683ppm1564ppmETA-U90JBE(reflow)969 ppm100ppm629 ppm558 ppm487ppm412ppm法人型號名進行 現(xiàn)況改善課題完成未決進行率東莞東原ETA0U30JBE 6 60100%ETA0U10JBE64267%ETA-U90JBE(reflow)54180%TOTAL1714382%12 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號設計 標準工程 標準改善 課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U30JBE6

13、650%區(qū)分管理 編號課題 改善 現(xiàn)況日程工程 改善A1 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 D5 假焊 不良完成完成A2 IC1 PIN間 進行 點膠 處理 以此 改善 IC1 PIN間 短路 不良完成完成A3 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 C5 假焊 不良完成完成A4 T1 PIN間 進行 點膠 處理 以此 改善 T1 PIN間 短路 不良完成完成A5 C10/R13 PIN間 進行 點膠 處理 以此 改善 C10/R13 短路 不良 完成完成A6 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 AL

14、 假焊 不良 完成完成型號設計 標準工程 標準改善 課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U30JBE6650%區(qū)分管理 編號課題 改善 現(xiàn)況日程工程 改善A1 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 D5 假焊 不良完成完成A2 IC1 PIN間 進行 點膠 處理 以此 改善 IC1 PIN間 短路 不良完成完成A3 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 C5 假焊 不良完成完成A4 T1 PIN間 進行 點膠 處理 以此 改善 T1 PIN間 短路 不良完成完成A5 C10/R13 PIN間 進行 點膠 處理 以此 改善 C10/

15、R13 短路 不良 完成完成A6 波峰焊 通過 治具 變更 及 PCB 安裝 方向 固定 以此 改善 AL 假焊 不良 完成完成13 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號設計 標準工程 標準改善 課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U10JBE6483%區(qū)分管理 編號課題 改善 現(xiàn)況 日程工程 改善B1 CB PIN間 進行 點膠 處理 以此 改善 C1 PIN間 短路 不良完成完成B2 PCB 孔徑 變更 以此 改善 CN 短路 不良 完成完成B3 IC1 和 C8 間 增加 銅箔 改變 錫 流動 以此 改善 IC1 短路 不良完成完成B4 C3 PIN間 進行 點膠 處

16、理 以此 改善 C3 短路 不良完成完成B5 波峰焊 通過 治具 增加 PCB 固定 locking 防止 PCB 晃動 以此 改善 DB 假焊不良2014.02.182014.02.18B6 PCB 孔徑 變更 及 自動化 插件后 PIN 角度 調節(jié) 以此 改善 FR1 假焊 不良 2014.02.182014.02.1814 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號設計 標準工程 標準改善 課題完成進行率改善課題完成進行率ETA-U90JBE(reflow)5475%區(qū)分管理編號改善 課題 現(xiàn)況日程工程 改善C1 銅鑼網(wǎng) 孔徑 變更 (1.5mm - 1.2 mm) 及 錫膏

17、印刷到 PCB 孔 以此 改善 T1 少錫 不良 2014.02.18C2 C12 /C13 部品 PIN腳 長度 變更(3mm-2.5mm) 及 銅鑼網(wǎng) 修整 及 錫量 調節(jié) 以此 改善 C12 /C13 假焊 不良 完成C3 Q1 孔 形狀 變更 及 銅鑼網(wǎng) 孔 Size 變更 及 錫量 調節(jié) 以此 改善 Q1 短路 不良完成C4 USB 接口 保管 方式 改善 改善 PIN 變形 引發(fā)的 PIN 未出 不良完成C5進行 定期性 銅鑼網(wǎng) 清潔 改善 孔 堵住 引發(fā)的 IC,R10 未焊 不良 - 10回 作業(yè)后 1回 清潔 完成15 . TA 鐳鐳射漏印細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號設計 標準

18、工程 標準改善 課題完成進行率改善課題完成進行率全MODEL22100%區(qū)分管理編號改善 課題 現(xiàn)況日程工程 改善D1鐳射機器并列排布，所有鐳射工位增加檔桿，防止漏印發(fā)生完成D2所有產(chǎn)品成立內部300%全檢LINE。在內部進行300%檢查完成16 . TA 異響異響改善 現(xiàn)況現(xiàn)況型號設計 標準工程 標準改善 課題完成進行率改善課題完成進行率全MODEL10區(qū)分管理編號改善 課題 現(xiàn)況日程工程 改善E1計劃建立靜音室，在靜音室進行異響檢查，檢出率極高.（計劃3/15建立）計劃中17 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A1A1改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 修

19、整修整 改善改善 D5 D5 假假焊焊擔擔當當者者李遠雷 科長完成日完成日14.01.1814.01.18改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點點改善改善內內容容 治具治具 GAP GAP 太大太大 PCB PCB 相反相反 方向方向 可以可以 安裝安裝 相反相反 安裝的安裝的 PCB PCB WAVE SOLDER WAVE SOLDER 通通過時過時 引引發(fā)發(fā) D5 D5 波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 減減少少 及及 引引發(fā)發(fā) 錫錫 旋旋轉轉 現(xiàn)現(xiàn)象象 以此以此 改善改善 假假焊焊 不良不良 波峰波峰焊焊 治具治具 防止防止 反反 安裝安裝 向向導導 修整修整 效果效果 分析

20、分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認認中中相反 方向正常 方向18 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A2A2改善改善課題課題進進行行 點點膠膠 改善改善 IC IC 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象擔擔當當者者李遠雷 科長完成日完成日14.01.2014.01.20改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點點改善改善內內容容 IC PCB Solder Pad IC PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 所以所以 發(fā)發(fā)生生 Solder ShortSolder Short SMD SMD 進進行行 點點膠膠 防止防止 PINPIN腳腳 間間 Short Short 發(fā)發(fā)生生

21、效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中19 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A3A3改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 減減少少 以此以此 改善改善 C5 C5 假假焊焊 現(xiàn)現(xiàn)象象 擔擔當當者者李遠雷 科長完成日完成日14.01.1814.01.18改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點點改善改善內內容容 波峰波峰焊焊 JIG JIG 原因原因( (高度高度) ) 假假焊焊 主要主要 原因原因 C5/R4C5/R4 部品面部品面 JIGJIG 所在所在波峰波峰焊焊 治具治具 GAP GAP 減減少少 及及 引引發(fā)發(fā) 錫錫 旋旋

22、轉轉 現(xiàn)現(xiàn)象象 以此以此 改善改善 假假焊焊 不良不良 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中 20 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A4A4改善改善課題課題點點膠膠 處處理理 以此以此 改善改善 T1 T1 短路短路 擔擔當當者者李遠雷 科長完成日完成日14.01.2314.01.23改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點點改善改善內內容容 T1 PCB Solder Pad T1 PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 所以所以 發(fā)發(fā)生生 Solder ShortSolder Short . . SMD PINSMD PIN腳腳 間間 進

23、進行行 點點膠膠 防止防止 Short Short 發(fā)發(fā)生生 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中21 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A5A5改善改善課題課題進進行行 點點膠膠 處處理理 以此以此 改善改善 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象擔擔當當者者李遠雷 科長完成日完成日14.01.2214.01.22改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點點改善改善內內容容 R13-C10 PCB Solder Pad R13-C10 PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 所以所以 發(fā)發(fā)生生 Solder Short Solder Short 不良不良 SMD

24、PINSMD PIN腳腳 間間 點點膠膠 處處理理 防止防止 Short Short 發(fā)發(fā)生生 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中22 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況A6A6改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 改善改善 以此以此 改善改善 未未焊焊擔擔當當者者李遠雷 科長完成日完成日14.01.2314.01.23改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點點改善改善內內容容 PCB JIGPCB JIG 未未 正確的正確的 放置放置 PCB PCB 波峰波峰焊焊 治具上治具上 安裝后安裝后 沒沒有有 固定住固定住 因因 晃晃動動 引引發(fā)發(fā) 未

25、未焊焊 不良不良波峰波峰焊焊 治具治具 改善改善( (固定固定 lockinglocking交交換換) ) 效果效果 分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中 23 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B1B1改善改善課題課題點點膠膠 處處理理 以此以此 改善改善 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象擔擔當當者者李遠雷 科長完成日完成日14.01.2214.01.22改改 善善 前前改改 善善 后后問問題題點點改善改善內內容容 CB PCB Solder Pad CB PCB Solder Pad 間間距距 窄窄 引引發(fā)發(fā) Solder ShortSolder Short SMD PI

26、N SMD PIN 間間 進進行行 點點膠膠 處處理理 防止防止 Short Short 發(fā)發(fā)生生 效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中 24 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B2B2改善改善 課題課題絲絲印印 印刷印刷 以以 改善改善 短路短路 不良不良擔擔當當者者李李遠遠雷雷 科科長長完成日完成日14.01.2314.01.23改善前改善前改善后改善后問問題題點點改善改善內內容容 部品部品間間 絲絲印印 印刷印刷 細細 引引發(fā)發(fā) 短路短路 不良不良 PCB PCB 業(yè)業(yè)體體 絲絲印印 印刷印刷 寬寬度度 以以 改善改善 Short Short

27、不良不良 效果分析效果分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中 25 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B3B3改善改善課題課題絲絲印印 印刷印刷 以以 改善改善 短路短路 不良不良擔擔當當者者李李遠遠雷雷 科科長長完成日完成日14.01.2414.01.24改善前改善前改善后改善后問題問題點點改善改善 內內容容 IC1 IC1 部品部品 PINPIN 間間距距 窄窄 引引發(fā)發(fā) 短路短路 不良不良 IC PINIC PIN和和 C8C8間間 絲絲印印 刪刪除后除后 IC PIN IC PIN 劇劇集的集的 錫錫 分散分散 以以 改善改善 短路短路 不良不良 效果效果

28、分析分析- - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中 26 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B4B4改善改善課題課題進進行行 點點膠膠 處處理理 以以 改善改善 短路短路 不良不良擔擔當當者者李李遠遠雷雷 科科長長完成日完成日14.01.1814.01.18改善前改善前改善后改善后問問題題點點改善改善內內容容 部品部品間間 沒沒有有 進進行行 絲絲印印 處處理理 Wave solder Wave solder 通通過時過時 發(fā)發(fā)生生 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象 部品部品間間 進進行行 點點膠膠 處處理理 防止防止 短路短路 PCB PCB 部品部品間間 增加增加 絲絲印印 印刷印刷

29、改善改善 效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中 點膠處理點膠處理絲印絲印 印刷印刷27 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B5B5改善改善課題課題波峰波峰焊焊 治具治具 改善改善 以此以此 改善改善 假假焊焊 不良不良擔擔當當者者李李遠遠雷雷 科科長長完成日完成日14.02.1814.02.18改善前改善前改善后改善后問問題題點點改善改善內內容容 波峰波峰焊焊 治具治具 擋擋住住 DB DB 位置位置 妨礙妨礙 焊錫焊錫 以此以此 引引發(fā)發(fā) 假假焊焊 不良不良 波峰波峰焊焊 治具治具 CB CB 接接觸觸面面 去除去除 效果效果 分析分析 28 .

30、TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況B6改善改善課題課題AI AI 角度角度 改善改善 以此以此 改善改善 錫錫洞洞 擔當當者李遠雷 科長完成日14.02.18改善前改善后問問題題點改善內內容 FR1 FR1 AI AI 進進行行時時 腳腳 角度角度 問題問題 發(fā)發(fā)生生 錫錫洞洞 AI AI 角度角度 調節(jié)調節(jié) 以此以此 改善改善 錫錫洞洞 - - 基準：基準： 1540度-變更為1530度 效果分析效果分析 29 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C1C1改善改善課題課題銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 改善改善 以此以此 改善改善 少少錫錫 不良不良擔擔當當者者李李遠遠雷雷 科科長長完成

31、日完成日14.02.1814.02.18改善前改善前改善后改善后問問題題點點改善改善內內容容 印刷印刷 錫錫膏膏 不足不足 引引發(fā)發(fā) 少少錫錫 不良不良 銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 孔孔徑徑 變變更更 及及 印刷印刷 孔孔 變變更更 基準：基準：1EA- 1EA- 變變更更為為 2E2EA A 孔孔徑徑1.5mm - 1.5mm - 變變更更為為 1.2 mm1.2 mm 錫錫膏膏 PCB PCB 孔孔 兩側兩側 印刷印刷 以此以此 改善改善 T1 T1 少少錫錫 問題問題 效果效果 分析分析 - -30 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C2C2改善改善課題課題銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 改善改善 以此以

32、此 改善改善 少少錫錫 問題問題擔擔當當者者李李遠遠雷雷 科科長長完成日完成日14.01.1814.01.18改善前改善前改善后改善后問問題題點點改善改善內內容容 因因 LEAD LEAD 長長度度 插插入是入是 錫錫 分散分散 引引發(fā)發(fā) 少少錫錫 不良不良 銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 錫錫 補補充充 不足不足時時 發(fā)發(fā)生生 少少錫錫 不良不良 部品部品 LEAD LEAD 改善改善: : 3mm - 2.22.5mm3mm - 2.22.5mm 銅鑼網(wǎng)銅鑼網(wǎng) 孔孔徑徑 改善改善: 1.15mm - 1.25mm: 1.15mm - 1.25mm 效果分析效果分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認認

33、中中C12C13LEAD3.0mm1.15mmC12C132.2mm2.5mm1.25mm31 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C3C3改善改善課題課題PCB PCB 孔孔 形形狀狀 變變更更 以此以此 改善改善 短路短路擔擔當當者者李李遠遠雷雷 科科長長完成日完成日14.01.1814.01.18改善前改善前改善后改善后問問題題點點改善改善內內容容 L L部品部品 孔孔為為 圓圓形形 錫錫 融化融化時時 發(fā)發(fā)生生 短路短路 現(xiàn)現(xiàn)象象 部品部品 孔孔 改善改善: : 圓圓形形 變變更更為為 方形方形 效果效果 分析分析 - - 不良率不良率 減減少少 確確認認 中中 32 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C4改善課題部品 裝盤 堆積 方法 改善擔當者李遠雷 科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內容 因 作業(yè)者 部品 取拿 引發(fā) Lead 變形 USB 接口 包裝 狀態(tài) TRAY 一個 一個 取的 方式 作業(yè)者 部品 取出 作業(yè)時 PIN 變形 引發(fā) Lead 未 出腳 不良 USB 接口 裝盤 堆積 方法 改善 效果 分析 - 不良率 減少 確認 中 33 . TA 焊錫焊錫 缺點 細細部 改善 現(xiàn)況現(xiàn)況C5C5改善改善課題課題定期性定期性 清