球形觸點(diǎn)陳列

1、.BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可

2、 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過(guò)程

3、中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。 4、C(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心 距2.54

4、mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIPG(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高35 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字

5、形。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJG(見QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片 焊技術(shù)。 9、DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。 10、DIC(dual in-l

6、ine ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。 12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情

7、況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 14、DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)

8、定，將DICP 命名為DTP。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連

9、接的可靠性。因此必須用樹脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(見BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之

10、前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。 21、H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本

11、體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)。是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。 23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 24、LCC(Leadless chip carrier) 無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFNC(見QFN)。 25、LGA(land grid arr

12、ay) 觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗 小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。 26、LOC(lead on chip) 芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框

13、架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。 27、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。 28、LQUAD 陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1

14、993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。 29、MCM(multi-chip module) 多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCML，MCMC 和MCMD 三大類。MCML 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCMC 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCML。 MCMD 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(m

15、ini flat package) 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 31、MQFP(metric quad flat package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見QFP)。 32、MQUAD(metal quad) 美國(guó)Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。 33、MSP(mi

16、ni square package) QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見BGA)。 35、P(plastic) 表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無(wú)引線封

17、裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引 腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。 38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。 39、PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻

18、璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256 引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。 40、piggy back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM

19、和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、PLCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。 42、PLCC(plastic tead

20、less chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用PLCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。 43、QFH(quad flat high package) 四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈

21、I 字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小 于QFP。日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。 材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電

22、路。引腳數(shù)從18 至84。 陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC

23、 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、PLCC 等。 47、QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)

24、處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。 日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的Q

25、FP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。 48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

26、 小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。 49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的

27、薄型封裝(見TAB、TCP)。 52、QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見TCP)。 53、QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(見QUIP)。 54、QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用

28、了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SHDIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 56、SHDIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 57、SIL(single in-line) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。 58、SIMM(single in-line memo

29、ry module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有3040的DRAM 都裝配在SIMM 里。 59、SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)

30、品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 60、SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見DIP)。 61、SLDIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 62、SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 63、SO(small out-line) S

31、OP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。 65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引

32、腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。 67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見SOP)。 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(non-fin)標(biāo)記

33、。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。 69、SOF(small Out-Line package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)1040 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從844。 另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 70、SOW (

34、Small Outline Package(Wide-Jype) 寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。CDIP-Ceramic Dual In-Line Package CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-Ceramic Quad Flat Pack DIP-Dual In-Line Package LQFP-Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA-Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-Plastic Ball Grid Array PLCC-Plastic Leaded Chip

35、Carrier PQFP-Plastic Quad Flat Pack QFP-Quad Flat Pack SDIP-Shrink Dual In-Line Package SOIC-Small Outline Integrated Package SSOP-Shrink Small Outline Package DIP-Dual In-Line Package-雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PL

36、CC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 SOP-Small Outline Package-19681969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（

37、薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。 兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27&

38、#177;0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.050.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。 雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長(zhǎng)度：一般有66.5±mm、7.6mm、10.510.65mm等。 四列扁平封裝40引腳以上的長(zhǎng)×寬一般有：10×10mm(不計(jì)引線

39、長(zhǎng)度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)、14×14±0.15mm（不計(jì)引線長(zhǎng)度）等。零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這

40、種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D44 D37 D46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列 無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,

41、pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46） 電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

42、其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短,一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳,腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō) 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò),除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外,其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了 固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明