(工藝技術(shù))印制板返工返修工藝指導(dǎo)書

1、印制板返工/返修工藝指導(dǎo)書一 目的：通過制定本文件，對返工 / 返修板的方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行確定，確保返工 / 返修 后的板子為合格品，滿足顧客的要求，二 引用標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-600F 印制板的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 印制板的試驗(yàn)方法 三操作程序1 基板翹曲1.1 返修方法：在層壓工序，采用正常的疊板（不加半固化片） ，用壓翹曲的固定程序進(jìn)行壓 合，然后放置至室溫后轉(zhuǎn)到相應(yīng)的工序。1.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：要求壓合后的基板符合 IPC-A-600F 的二級標(biāo)準(zhǔn)要求或滿足顧客的要求。2 白斑、夾雜物2.1 返修方法：如果夾雜物距最近的導(dǎo)電圖形的距離 0.13mm 經(jīng)過聯(lián)系顧客同意修復(fù)，并 且夾雜物

2、的內(nèi)層沒有線條，可以采用以下方法進(jìn)行修復(fù)：2. 1. 1 用手術(shù)刀將夾雜物剔除，注意不能損傷導(dǎo)電圖形，2. 1. 2 對原夾雜物處清潔干凈，填充樹脂膠或水晶膠。2. 1. 3 用溫度 度烘烤 分鐘。2. 1. 4 放涼后用砂紙打磨平整，轉(zhuǎn)綠油班組。如果在終檢發(fā)現(xiàn)的不合格品要進(jìn)行退阻焊返 工。2.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：所填充的樹脂膠或水晶膠結(jié)合力要牢固，無分層、氣泡，基板表面平整、光 滑。如果是化金、水金在化金、水金后工序發(fā)現(xiàn)的孔小、丟孔要進(jìn)行報廢處理。3.板面膠點(diǎn)3.1 返修方法：先用丙酮浸泡，然后在去毛刺機(jī)上正常刷磨一遍。3.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：表面潔凈，無膠點(diǎn)殘留。4.棕化劃傷4.1 返修方法：疊板時發(fā)

3、現(xiàn)劃傷挑出后，將劃傷處用細(xì)砂紙打磨平整，然后進(jìn)行重新棕化處 理，棕化速度應(yīng)該加快。4.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：棕化后板面無劃痕，色澤一致。5.丟孔、孔小5. 1 返修方法：5. 1. 1 數(shù)控先上好銷釘定位，在丟孔、孔小處按照打孔資料或顧客的原始PCB 文件投出相應(yīng)的孔徑。5. 1. 2 然后對投孔部位的毛刺進(jìn)行打磨。5. 1. 3 如果在沉銅后工序發(fā)現(xiàn)的不合格品要重新沉銅。5. 1. 4 如果蝕刻圖形已經(jīng)出來，在投孔后沉銅前要用鍍金膠帶粘好，將需要沉銅的孔位用 手術(shù)刀挖出。然后進(jìn)行沉銅，預(yù)鍍時要小電流、長時間，避免燒焦。預(yù)鍍后去除整平膠帶，將多余的殘銅去掉，然后轉(zhuǎn)下工序。5.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：孔內(nèi)鍍層無粗

4、糙、缺損，板面沒有殘銅，孔徑大小符合顧客的要求。6.偏孔6.1 返修方法：6.1.1 在圖轉(zhuǎn)發(fā)現(xiàn)的偏孔，如果數(shù)量不多，并且不是系統(tǒng)偏移，可用手術(shù)刀片刮掉偏移部分 的殘膜，漏出銅層。6.1.2 如果是過孔偏移，在影響連接關(guān)系的情況下可以流轉(zhuǎn)，但是盤線連接部分不允許小于50um 或?qū)Ь€最小寬度。6.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：修復(fù)的焊盤要規(guī)則，無殘膜粘附。7孔未打透7.1 返修方法及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：詳見 5.1 5.27.2 水金、化金后發(fā)現(xiàn)的孔小、孔不透問題，一律進(jìn)行報廢處理。8內(nèi)層斷線8.1 修線要求：8.1.1 斷線長度w2.5mm8.1.2每面不多于一條。8.1.3平行線同一位置和線條拐角處不允許修線。8.1

5、.4 線寬0.15mm 的不允許修線。8.2 返修方法：8.2.1將斷線部位用砂紙打磨掉氧化層。8.2.2根據(jù)修補(bǔ)線寬、板厚設(shè)定焊頭間隙寬度、高度、焊接壓力、電壓、時間。8.2.3將修補(bǔ)線與斷線一端導(dǎo)線重疊對齊，平移修補(bǔ)板使需焊接的線條處于焊咀面的垂直方 向，然后進(jìn)行焊接。8.2.4如果斷線比較長，要在中間部位也要進(jìn)行點(diǎn)焊，保證修補(bǔ)線和基材的結(jié)合力良好。8.2.5用砂紙將修線處磨平，將修線處多余部分及氧化松脂清理干凈。8.3 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：見修線工序檢驗(yàn)卡 。在壓合后發(fā)現(xiàn)的內(nèi)層斷線要進(jìn)行修線處理。9內(nèi)層短路9.1 返修方法：9.1.1壓合前發(fā)現(xiàn)：如果短路較小，可以用手術(shù)刀刻開，將殘銅去掉。如果短路

6、較大，需要 進(jìn)行曝陰文返修。9.1.2壓合后發(fā)現(xiàn)：如果刻開后對其他層面的線路沒有影響，用手術(shù)刀刻開。對內(nèi)短處清潔 干凈，填充樹脂膠或水晶膠。用溫度 度烘烤 分鐘。然后進(jìn)行退阻焊返工。10 內(nèi)層線缺口10.1 返修方法、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)同 8.1 8.2 8.311 外層圖形對位偏移11.1 返修方法：11.1.1 如果是系統(tǒng)偏移，要進(jìn)行退膜返工。并檢查底片是否有嚴(yán)重的變形，如有變形就要重 新光繪。11.1.2 如果不是系統(tǒng)偏移，可用手術(shù)刀片刮掉偏移部分的殘膜，漏出銅層。11.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：修復(fù)的焊盤要規(guī)則，無殘膜粘附12 劃傷干膜12.1 返修方法：12.1.1 如果在圖形鍍前發(fā)現(xiàn)劃傷處線條不密集， 修

7、后不影響線精度，可以用甲基紫進(jìn)行修復(fù) 如果劃傷不能修復(fù)，需要進(jìn)行退膜返工。12.1.2 在蝕刻后發(fā)現(xiàn)的，可以用手術(shù)刀刮掉劃傷處的錫層。如果劃傷太大就要進(jìn)行曝陰文返 修或報廢處理。12.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：修復(fù)后線路不能有增生、減細(xì)現(xiàn)象，無殘銅。13 滲鍍13.1 返修方法：13.1.1 一般整平工藝的板子，如果滲鍍的面積較小，可以采用局部貼干膜然后曝陰文返工。如果面積太大，要進(jìn)行報廢處理。13.1.2 水金板出現(xiàn)滲鍍就必須進(jìn)行報廢，無法修復(fù)。14 外層斷線14.1 修線要求：14.1.1 斷線長度w2.5mm14.1.2 每面不多于 3 條。14.1.3 平行線同一位置和線條拐角處不允許修線。14.1

8、.4 線寬0.12mm 的不允許修線14.1.5 水金板、黑化板、特性阻抗板的阻抗線條不允許修線。14.2 返修方法：14.2.1 將斷線部位用砂紙打磨掉氧化層。14.2.2 根據(jù)修補(bǔ)線寬、板厚設(shè)定焊頭間隙寬度、高度、焊接壓力、電壓、時間。14.2.3 將修補(bǔ)線與斷線一端導(dǎo)線重疊對齊，平移修補(bǔ)板使需焊接的線條處于焊咀面的垂直方 向，然后進(jìn)行焊接。14.2.4 如果斷線比較長，要在中間部位也要進(jìn)行點(diǎn)焊，保證修補(bǔ)線和基材的結(jié)合力良好。14.2.5 用砂紙將修線處磨平，將修線處多余部分及氧化松脂清理干凈。14.2.6 如果斷線長度w0.5cm，可以進(jìn)行化學(xué)沉銅：用鍍金膠帶把全板粘好，將需要沉銅的 線

9、條用手術(shù)刀挖出。然后進(jìn)行沉銅，預(yù)鍍時要小電流、長時間，避免燒焦。預(yù)鍍后去除整平 膠帶，將多余的殘銅去掉，然后轉(zhuǎn)下工序。14.3 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：見修線工序檢驗(yàn)卡 。15外層短路15.1 修復(fù)方法：15.1.1 明顯的短路可以用手術(shù)刀刻開，然后進(jìn)行描阻焊或退阻焊返工。如果短路太大，可以 利用曝陰文的方法返修。15.1.2 在測試發(fā)現(xiàn)的微短路，先用手術(shù)刀將短路的一個或幾個點(diǎn)進(jìn)行刻開，然后進(jìn)行退阻焊 返工。如果實(shí)在找不到具體點(diǎn)，經(jīng)過品質(zhì)部批準(zhǔn)，可以用短路排除儀進(jìn)行高電流排除，然后 進(jìn)行退阻焊返工。16. 外層線條減細(xì)16.1 返修方法：16.1.1 在蝕刻檢驗(yàn)過程發(fā)現(xiàn)的，曝陰文進(jìn)行返修。在蝕刻后發(fā)現(xiàn)的一般

10、就報廢處理。16.2 驗(yàn)收方法：修后的線條平直，無殘缺、增生、缺口、減細(xì)。17. 多化孔17.1返修方法：根據(jù)多化孔的數(shù)量而定，如果孔與板子的數(shù)量少，可以采用手術(shù)刀人工剔除孔內(nèi)殘余金屬。如果孔與板子較多，則必須采用CN次投孔，投孔孔徑在原先要求的基礎(chǔ)上加大 0.1 0.15，以孔內(nèi)金屬完全去掉為準(zhǔn)。17.2 驗(yàn)收方法：孔徑大小符合顧客的要求，阻焊無損傷，孔內(nèi)多余金屬完全去掉。18. 圖形顯影不徹底18.1 返修方法：蝕刻前發(fā)現(xiàn)的面積不大的，可以進(jìn)行局部曝陰文返修后退掉干膜，用砂紙打 磨平整。18.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：返修后的圖形與設(shè)計一致，無殘缺，鍍層無局部薄的現(xiàn)象。19. 孔殘19.1 返修方法；

11、19.1.1 如果是過孔孔殘，數(shù)量在 3 個以下，多層板內(nèi)層無連線，可以用銅絲堵孔，噴錫后進(jìn) 行復(fù)測，合格后可以流轉(zhuǎn)。19.1.2 如果為件孔孔殘，數(shù)量在 3 個以下，可以進(jìn)行沉銅返修。用鍍金膠帶把全板粘好，將 需要沉銅的孔位用手術(shù)刀挖出。然后進(jìn)行沉銅，預(yù)鍍時要小電流、長時間，避免燒焦。預(yù)鍍 后去除整平膠帶，將多余的殘銅去掉，然后轉(zhuǎn)下工序。19.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)通率達(dá)到 100%，孔內(nèi)光滑，孔徑大小沒有影響。20. 孔內(nèi)渣子20.1 返修方法：以整平后發(fā)現(xiàn)的為例20.1.1 退掉鉛錫焊料。20.1.2 電鍍?nèi)藛T用捅針或鉆頭將渣子去掉。20.1.3 重新整平。20.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：孔內(nèi)光滑，無殘渣、

12、結(jié)瘤，孔徑大小符合要求。21. 金/ 鎳漏鍍21.1 返修方法：漏鍍范圍小于 0.5X0.5cm,可以使用刷鍍機(jī)進(jìn)行刷鍍：把缺陷處用綠砂打磨 干凈，讓負(fù)極線和離缺陷最近的導(dǎo)電線路或孔相連。正極線夾住膠棒，正級膠棒蘸取少量的 鍍銅液、金液、鎳液,在缺陷處刷鍍,直到合格為止。21.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：修后應(yīng)該看不出缺陷所在,顏色和正常板一致。22. 鍍層燒焦 鍍層厚22.1 返修方法：如果沒有對最終成品孔徑造成影響,可以用砂紙磨平,然后在去毛刺機(jī)中刷板,轉(zhuǎn)下工序。 如果已經(jīng)印阻焊,就要進(jìn)行退阻焊返工。22.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：要求鍍層細(xì)致,沒有粗糙,孔內(nèi)光滑,無異物。23. 鍍銅層薄23.1 返修方法：在圖形

13、鍍后蝕刻前發(fā)現(xiàn)的,可以退錫后進(jìn)行重新鍍銅,電流、電鍍時間要根 據(jù)鍍層厚度情況進(jìn)行調(diào)整。23.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：符合 IPC-A-600F 中的二級要求。24. 退錫不干凈24.1 返修方法：24.1.1 退掉整平鉛錫涂覆層。24.1.2 重新整平。24.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：孔內(nèi)光亮,色澤一致,無半潤濕、不潤濕現(xiàn)象。25. 跳印25.1 返修方法：輕微跳印,可以進(jìn)行描阻焊修復(fù),嚴(yán)重的進(jìn)行退阻焊返工。25.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：修后無跳印,修補(bǔ)后的阻焊顏色與原阻焊一致。26. 板面臟物26.1 返修方法：26.1.1 如果在線條上，尺寸為 160X100mm 2 處以內(nèi)，尺寸 160X100mm 處以內(nèi)，尺寸160

14、X100mr 的 1 處以內(nèi)，針孔、氣泡、起泡不超過 0.25mm 每 面少于或等于 2 處，符合上述規(guī)定的可以刮掉臟物后進(jìn)行描阻焊處理。描阻焊后進(jìn)行烘干：150 度 時間 15 分鐘。超出此范圍，就要進(jìn)行退阻焊返工。31.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：31.2.1 不允許鉛錫或字符上直接修補(bǔ)。31.2.2 補(bǔ)阻焊劑時不允許油墨進(jìn)入元件孔內(nèi)和SMT 旱盤上。31.2.3 要求色澤均勻一致，無明顯堆積，3M 膠帶測試不掉油墨。32. 鉛錫漏銅32.1返修方法：如果范圍較小，可以用烙鐵溜平。范圍較大，則要進(jìn)行整平返工。32.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：要求所修部位鉛錫要平整，沒有漏銅現(xiàn)象。33. 板面白油墨33.1 返修方法：

15、33.1.1 如果白油墨為后烘后粘附的，可以用棉布蘸取少許丙酮，進(jìn)行擦拭，直到白油墨完全 去掉。33.1.2 如果白油墨已經(jīng)固化，就要進(jìn)行退阻焊處理：在5-10%的 NAOH!膜液中，待溫度升到7085 度，將需要退膜的板子插架放入退膜槽中，浸泡30-60 分鐘將板取出，放入水槽將阻焊沖掉，再用高壓清洗水槍或顯影機(jī)把板面和孔內(nèi)的阻焊劑和退膜液沖洗干凈，放入烘箱烘 干。33.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：板面、孔內(nèi)無阻焊劑殘留，板面清潔，無污漬。34. 字符偏34.1返修方法：34.1.1 如果還未固化，可以用棉布蘸丙酮順板子的一個方向進(jìn)行擦拭，注意不要來回擦拭， 防止白油墨進(jìn)孔。34.1.2 如果鉛錫污染，則

16、要重新進(jìn)行整平返工。34.1.3 如果已經(jīng)固化，就要退阻焊翻修。 （化金板不論是否固化，都要進(jìn)行報廢處理） 。34.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：返修后的字符無偏移、重影，板面、孔內(nèi)無殘余白油墨，鉛錫無污染。35. 字符殘缺35.1 返修方法： 缺陷字符較少， 可以用描筆蘸取少許白油墨進(jìn)行修復(fù)， 然后在進(jìn)行烘板（150 度，10 15min）。缺陷字符太多，就要退阻焊返工。35.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：修后的字符完全可以辨認(rèn)，無嚴(yán)重增生，字符結(jié)合力經(jīng)過3M 膠帶測試無脫落。36. 白字符進(jìn)孔36.1 返修方法：36.1.1 白字符進(jìn)入元件孔比較輕微，要進(jìn)行重新整平。36.1.2 白字符進(jìn)入元件孔比較嚴(yán)重，要退鉛錫后再重

17、新整平。36.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：所修孔孔內(nèi)潔凈光亮，沒有污染。37. 尺寸大37.1 返修方法：在返修前先要確認(rèn)造成的原因，如果是程序問題，則要結(jié)合CAM行修改,然后按新程序進(jìn)行返工；如果是銑刀用錯，則要更換銑刀后在進(jìn)行返工。37.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：修后的板子尺寸符合 IPC-A-600F 中二級標(biāo)準(zhǔn)或顧客的要求。38. 板面 50238.1 返修方法：38.1.1 如果粘附少量，可以用棉布蘸取進(jìn)行擦拭39. 孔未銑透39.1 返修方法：將板子重新定位，用原程序重新加工。39.2 驗(yàn)收方法：孔要完全銑透，孔內(nèi)無粉塵。40. 底片劃傷40.1 返修方法：40.1.1 對底片用重氮筆進(jìn)行修復(fù)，如果劃傷較大，

18、對底片進(jìn)行作廢，重新光繪。40.1.2 如果是單根線條，就進(jìn)行修線處理。如果是平行線條劃傷，則進(jìn)行報廢處理。40.2 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：所修線條和底片光滑，線條無殘缺、不齊、缺口。三.不合格質(zhì)量缺陷分類表類別序號缺陷特征是否做IPQC 錄入A1錯版、反版*2基材損壞、變質(zhì)、分層、起泡*3外形尺寸錯誤，不可修改。*4孔殘Y5無法修整的內(nèi)、外層短斷路N類別序號缺陷特征是否做IPQC 錄入6鉆孔錯誤：丟孔、多孔YB7表面缺陷：銅箔殘缺、污染、氧化、顯影不良等Y8阻焊缺陷：污染、氧化、劃傷、顯影不良等。Y9標(biāo)記付號缺陷.錯印、錯位、偏移等Y10外形尺寸超差Y11導(dǎo)體缺陷：殘缺、針孔、毛刺、增寬、減細(xì)等Y12孔缺陷：鉛錫堵孔、孔內(nèi)渣子、偏孔、塞孔不實(shí)等Y13殘銅Y14CAM 數(shù)據(jù)問題、底片問題YC15阻焊針孔、擦劃*16成型邊緣不齊*17文字標(biāo)記缺陷，但仍可辯識*備注：1.表示必須進(jìn)行 IPQC 錄入，N 表示不需進(jìn)行 IPQC 錄入，*表示根據(jù)實(shí)際冋題而定2不用跨工序返修，本工序內(nèi)簡單修補(bǔ)就能滿足質(zhì)量要求的、能及時同正常卡流轉(zhuǎn)的不做為 返工錄入內(nèi)容，班組自己可作為組內(nèi)人員績效考核使用。3. PCB 成開前因幾小拼造成整板返工、返修的，要將 1P 合成以 S 為單位的塊數(shù)錄入系統(tǒng)， 不得