中國大硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及2020大硅片需求量預(yù)測報告

1、中國大硅片行業(yè)開展現(xiàn)狀及 2022大硅片需求量預(yù)測：半導(dǎo)體大硅片的供給缺口較大,12英寸大硅片的國產(chǎn)化率低硅片是制造芯片的根本襯底材料,沒有硅片整個半導(dǎo)體行業(yè)將如無源之水；硅片作為 芯片的根底襯底,是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導(dǎo)體材料,因此地位相當(dāng)關(guān)鍵；芯片制 造是通過在硅片上反復(fù)循環(huán)數(shù)百至數(shù)千道前道工藝,包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積 等,在硅片的外表構(gòu)建芯片的電晶體結(jié)構(gòu)；因此,相對于其他半導(dǎo)體材料,硅片和半導(dǎo)體技 術(shù)的關(guān)系相當(dāng)緊密,硅片制作技術(shù)必須對應(yīng)半導(dǎo)體材料 /結(jié)構(gòu)/工藝同步升級,因此價值量也 會持續(xù)提升；并且對應(yīng)不同應(yīng)用領(lǐng)域,硅片的制備方法也有所差異,例如邏輯芯片、存儲芯 片、

2、功率器件等芯片,特性皆有差異,必須在硅片制作過程中引入不同工藝通過改變硅的導(dǎo) 電性和各項性質(zhì)參數(shù),制造不同應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件.硅片的需求量、價格同步半導(dǎo)體技術(shù)升級,130nm至5nm大硅片價格提升七倍.1硅片的需求量和半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模,呈現(xiàn)同步增長的正向關(guān)系：2022-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模年復(fù)合增長率為 8.0%,全球硅片出貨面積年復(fù)合增長率為 5.9%. 至2022年起,大數(shù)據(jù)/新能源/自動化趨勢開啟了新一代電子產(chǎn)品革新,支撐硅片的需求持 續(xù)增長.2半導(dǎo)體技術(shù)升級,推動硅片工藝同步迭代,使硅片價格同步增長,具備較大 的技術(shù)創(chuàng)新和市場增長空間.目前硅片的主流尺寸為12英寸,

3、但隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步,硅片同步芯片在材料/結(jié)構(gòu)/工藝上皆有升級；半導(dǎo)體技術(shù)遵循一代芯片、一代硅片的原那么,臺 積電130nm至5nm制程,大硅片平均本錢提升近七倍：硅片工藝必須同步芯片技術(shù)節(jié)點向前 推進(jìn)；因此,硅片價值量將向上迭代,從功率類、到邏輯、再到存儲；從130/90nm到40/28nm再到7/5nm,大硅片工藝和加工難度伴隨產(chǎn)品和工藝升級具很高同步升級效應(yīng), 企業(yè)具較高產(chǎn)品創(chuàng)新和升級空間.3未來十年內(nèi)摩爾定律不會消失,半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)創(chuàng) 新,推動硅片工藝未來十年同步升級.半導(dǎo)體技術(shù)將延續(xù)摩爾定律持續(xù)創(chuàng)新,主要采結(jié)合 So5口 SiP兩條路徑的方式,SoC是從設(shè)計角度出發(fā),通過電路設(shè)計將系

4、統(tǒng)所需的組件高度 集成到一塊芯片上,在一個芯片上集結(jié)了各種功能模塊,擁有更高的芯片密度和運(yùn)算水平； SiP是從封裝的角度出發(fā),把多個半導(dǎo)體芯片和元器件封裝在同一個芯片內(nèi),組成一個系統(tǒng) 級的芯片.1980-2022年硅片需求量和半導(dǎo)體行業(yè)同步增長5G/AI/IoT驅(qū)動半導(dǎo)體大硅片市場進(jìn)入新一輪增長周期,2022年同比增速達(dá)30%半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入第四次工業(yè)革命.2022-2025年,全球數(shù)據(jù)量預(yù)計將增長 8倍以上；5G AI、 機(jī)器人、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)驅(qū)動科技革新,迎來第四次工業(yè)革命.通信技術(shù)進(jìn)步下,全球數(shù) 據(jù)量大幅提升,帶動通信相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和數(shù)量同步增加；電子產(chǎn)品需求增長帶來大 量的硅片需

5、求,使得全球硅片市場從 2022年開始進(jìn)入新一輪增長周期.發(fā)布的?2022-2026年中國硅片行業(yè)市場行情動態(tài)及投資規(guī)模預(yù)測報告?數(shù)據(jù)顯示：2022年全球硅片市場規(guī)模為112億美元,有鑒于全球經(jīng)濟(jì)放緩 2022年全球半導(dǎo)體硅片市場 規(guī)模些微下降,但是大硅片出貨量依然維持增長,2022年硅晶圓尺寸量創(chuàng)2022年歷史新高同比增長6%;有鑒于2022年產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸消化累積庫存,2022年大硅片市場將重新回 穩(wěn),并有望在2021年與2022年呈現(xiàn)穩(wěn)定增長,并于2022年將再創(chuàng)市場規(guī)模新高紀(jì)錄.全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模及出貨量全球半林體此片市場旗模及11； K隨就事尊億曼匯 也貨量f億F方英寸錯通靛增選出

6、貨*增厚數(shù)據(jù)來源：公開資料整理中國半導(dǎo)體大硅片市場實現(xiàn)突破性增長,2022年同比增速近50%受益于中國半導(dǎo)體 制造強(qiáng)勢崛起.中國大陸作為全球半導(dǎo)體制造中央將持續(xù)至少十年時間；1中國芯片制造強(qiáng)勢崛起,疊加產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,為材料設(shè)備提供開展時機(jī).半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,推動國內(nèi) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開展.全球半導(dǎo)體三次轉(zhuǎn)移過程如下：1美國轉(zhuǎn)至日本：在日本成就了世界級半導(dǎo)體材料企業(yè),直至今日壟斷全球半導(dǎo)體材料供給；2日本轉(zhuǎn)至韓國和中國臺灣：在韓國成就了三星、LG海力士等存儲芯片巨頭；中國臺灣那么成就了全球邏輯芯片代工龍頭臺積 電;3中國臺灣轉(zhuǎn)移至中國大陸：中國半導(dǎo)體企業(yè)時機(jī)來臨.中國大陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備自 主可控將是長周期趨勢.至2022年,中國大陸集成電路市場規(guī)模為 1550億美元；其中,國 產(chǎn)集成電路市場硅片為238億美元,自給率僅15%為了解決芯片貿(mào)易逆差,中國大陸芯片 制造廠大規(guī)模投入,進(jìn)而帶動半導(dǎo)體材料、設(shè)備的大量需求.2中國芯片加速擴(kuò)產(chǎn),使得國內(nèi)大硅片市場規(guī)模迎來突破性增長.2022年中國大陸硅片市場規(guī)模為9億美元,相較 于2022年的6億美元