《電子表面貼裝技術(shù)人員》職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)試運(yùn)行(一)

1、電子表面貼裝技術(shù)人員標(biāo)準(zhǔn)試運(yùn)行（1）職業(yè)電子表面貼裝技術(shù)人員職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（試運(yùn)行）一、職業(yè)概況1.1 職業(yè)名稱電子表面貼裝技術(shù)人員1.2 職業(yè)定義使用表面貼裝技術(shù)設(shè)備，從事電子產(chǎn)品組裝作業(yè)的人員。1.3 職業(yè)等級(jí)本職業(yè)共設(shè)四個(gè)等級(jí)，分別是：電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格四級(jí)）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格三級(jí)）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格二級(jí)）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格一級(jí)）。1.4 職業(yè)環(huán)境條件室內(nèi)、常溫。1.5 職業(yè)能力特征有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和分析、推理及判斷能力，有準(zhǔn)確的表達(dá)、計(jì)劃及作業(yè)能力。1.6 基本文化程度初中畢業(yè)。1.7 鑒定要求1.7.1 適用對(duì)象從事或準(zhǔn)備從事本職業(yè)的人

2、員。1.7.2 申報(bào)條件（以下申報(bào)條件僅限于試運(yùn)行）具備下列條件之一者，可申報(bào)電子表面貼裝技術(shù)人員（四級(jí)）1）初中畢業(yè)，從事本職業(yè)工作二年及二年以上。2） 高中及以上學(xué)歷畢業(yè)，從事本職業(yè)工作一年以上。3） 中等職業(yè)技術(shù)學(xué)校二年級(jí)以上學(xué)生。具備下列條件之一者，可申報(bào)電子表面貼裝技術(shù)人員（三級(jí)）1）具有相關(guān)專業(yè)（電子類、數(shù)控機(jī)床及機(jī)電一體化專業(yè)）四級(jí)證書(shū)。2） 完成高中階段學(xué)習(xí)，從事本職業(yè)三年以上。相關(guān)職業(yè)包括：電子、醫(yī)用電子類裝接工、調(diào)試工、換能工等技術(shù)人員相關(guān)專業(yè)包括：電子類、數(shù)控機(jī)床及機(jī)電一體化專業(yè)注：本鑒定申報(bào)條件僅限于試運(yùn)行使用，在該職業(yè)（模塊）納入正常培訓(xùn)軌道后，鑒定申報(bào)條件參照上海市

3、職業(yè)技能鑒定中心頒布的上海市職業(yè)技能鑒定申報(bào)條件執(zhí)行。2.3.3 鑒定方式本職業(yè)的四級(jí)與三級(jí)職業(yè)資格鑒定方式采用非一體化鑒定模式。理論知識(shí)考試采用筆試卷，技能操作考核采用實(shí)際操作方式進(jìn)行，兩項(xiàng)考試（考核）均采用百分制，成績(jī)皆達(dá)到60分及以上者為合格。本職業(yè)的二級(jí)與一級(jí)職業(yè)資格鑒定方式采用一體化鑒定模式。國(guó)家職業(yè)資格二級(jí)及以上職業(yè)資格鑒定還要進(jìn)行綜合評(píng)審。2.3.4 考評(píng)人員與考生配比理論知識(shí)考試原則上按每20名考生配1名考評(píng)人員（20:1），技能操作考核原則上每5名考生配1名考評(píng)人員（5：1）。2.3.5 鑒定時(shí)間理論知識(shí)考試時(shí)間為120分鐘，技能操作考核時(shí)間為240360分鐘。2.3.6 鑒

4、定場(chǎng)地設(shè)備理論知識(shí)考試場(chǎng)所為標(biāo)準(zhǔn)教室。技能操作考核應(yīng)具備能滿足該工種技能鑒定所需要的場(chǎng)所，以及表面貼裝技術(shù)作業(yè)所需的設(shè)備、器具與材料等。場(chǎng)地環(huán)境應(yīng)符合環(huán)境保護(hù)和安全生產(chǎn)要求。職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重.、印刷/點(diǎn)膠熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1 .能看懂工序工藝指導(dǎo)卡2 .能看懂印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)主要操作說(shuō)明1 .電子線路圖基礎(chǔ)知識(shí)2 .工藝管理與工藝文件基礎(chǔ)3傳統(tǒng)電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)11準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1 .能明確印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)輔助作業(yè)和基本操作步驟2 .能明確印刷模板的基本作用要求3 .能熟悉錫膏/貼片膠的使用與保管方法1 .印刷電路板的基礎(chǔ)知識(shí)2 .印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)3 .印刷

5、模板的基本結(jié)構(gòu)與性能10工作要求2.1電子表面貼裝技術(shù)人員（四級(jí)）操作與檢查1 .能按工藝指導(dǎo)卡進(jìn)行印刷/點(diǎn)膠的輔助作業(yè)和基本操作步驟2 .能進(jìn)行設(shè)備狀態(tài)的一般檢查與初步維護(hù)作業(yè)3 .能進(jìn)行印刷模板清洗與保管作業(yè)1.錫膏/貼片膠基礎(chǔ)與應(yīng)用知識(shí)2.印刷/點(diǎn)膠的基本作業(yè)方法3 .印刷模板的基礎(chǔ)知識(shí)與使用方法4 .印刷質(zhì)量檢測(cè)基礎(chǔ)14元器件貼裝熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能看懂貼裝工序工藝指導(dǎo)卡2.能看懂貼片機(jī)的主要操作說(shuō)明1 .傳統(tǒng)電子元器件基礎(chǔ)及萬(wàn)用表的應(yīng)用2 .貼裝元器件的基礎(chǔ)10準(zhǔn)備設(shè)備與元器件1 .能明確貼片機(jī)的基本操作步驟2 .能準(zhǔn)確區(qū)分識(shí)別各種元器件的外形、標(biāo)識(shí)、包裝3 .能熟悉元器件的

6、接續(xù)與補(bǔ)充方法1 .貼片機(jī)的作用2 .各種元器件包裝形式與特占八、3 .元器件與料倉(cāng)現(xiàn)場(chǎng)管理知識(shí)10操作與檢查1 .能按工藝指導(dǎo)卡檢查貼片機(jī)狀態(tài)初步了解操作要領(lǐng)2 .能熟練準(zhǔn)確將各種元器件裝入料倉(cāng)與裝入貼片機(jī)料架3 .能按技術(shù)要求進(jìn)行貼裝質(zhì)量檢查1 .貼片機(jī)操作初步知識(shí)2 .貼片機(jī)典型送料器與料倉(cāng)的主要結(jié)構(gòu)與工作原理3 .貼片質(zhì)量基本技術(shù)要求10二、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1 .能看懂工序工藝指導(dǎo)卡2 .能看懂再流焊爐/固化爐的主要操作說(shuō)明3 .能看懂波峰焊機(jī)的主要操作說(shuō)明1 .電子焊接工藝基本知識(shí)2 .焊接材料及其應(yīng)用3 .貼片膠及其固化知識(shí)與工藝要求12準(zhǔn)備設(shè)備材料1 .能明確

7、再流焊爐/固化爐的基本操作步驟2 .能明確波峰焊機(jī)的基本操作步驟3 .能熟悉助焊劑/稀釋劑/焊接材料的保管與使用1 .再流火1爐/固化爐的作用2 .波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)與工作原理3 .溫度曲線的基本概念4 .返工/返修作業(yè)基礎(chǔ)8操作與檢查1 .能初步獨(dú)立操作再流焊爐/固化爐2 .能初步獨(dú)立操作雙波峰焊機(jī)3 .能明確焊接質(zhì)量要求進(jìn)行檢查1 .工藝質(zhì)量基本要求及其檢測(cè)2 .生產(chǎn)線質(zhì)量管理基礎(chǔ)10相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)電子行業(yè)職業(yè)道德，安全用電知識(shí)，綠色環(huán)保生產(chǎn)概念，初級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。52.2電子表面貼裝技術(shù)人員三級(jí)（國(guó)家職業(yè)資格三級(jí)）職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重,、印刷/點(diǎn)膠熟悉技術(shù)資

8、料和技術(shù)要求1 .能理解工藝指導(dǎo)卡與印刷/點(diǎn)膠的基本質(zhì)量要求2 .能理解刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的主要操作要求3 .能理解印刷模板的結(jié)構(gòu)與技術(shù)要求1 .電子產(chǎn)品制造工藝與工藝文件的編制2 .印刷/點(diǎn)膠的質(zhì)量要求3 .各種種類印刷模板的特點(diǎn)與應(yīng)用知識(shí)8準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1 .能明確印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的基本操作步驟2 .能明確模板清洗的操作要求3 .能熟悉印刷與/膠作業(yè)的主要參數(shù)調(diào)整方法1 .模板清洗作用與要求2 .印刷/點(diǎn)膠作業(yè)的主要參數(shù)調(diào)整方法810操1.能進(jìn)行印刷/點(diǎn)1.印刷機(jī)/點(diǎn)作與膠的獨(dú)立操作膠機(jī)的檢查2,能熟悉質(zhì)量要求并準(zhǔn)確分析不良產(chǎn)生原因有效解決3,能初步進(jìn)行印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的日常維護(hù)保養(yǎng)般結(jié)構(gòu)2,

9、印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的維護(hù)基礎(chǔ)熟悉技1,能理解貼裝工序工藝指導(dǎo)卡1,表面貼裝元器件知識(shí)術(shù)資2,能理解貼片機(jī)的2,靜電防護(hù)技料和技術(shù)要求主要技術(shù)性能術(shù)知識(shí)3.貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)二、元器件貼裝1210ii準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1 .能明確貼片機(jī)的基本操作步驟2 .能掌握基本的貼片編程方法3 .能明確貼裝質(zhì)量要求操作與檢查1 .能初步獨(dú)立操作貼片機(jī)2 .能初步分析貼裝質(zhì)量不良的產(chǎn)生原因1.編制貼片程序基本知識(shí)2.IPC-610相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的基本知識(shí)3.貼裝質(zhì)量要求與基礎(chǔ)1 .貼片機(jī)操作的基本要領(lǐng)2 .貼片機(jī)的各部分結(jié)構(gòu)與工作原理3 .貼片機(jī)的維護(hù)基礎(chǔ)101446二、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1 .能

10、理解工序工藝指導(dǎo)卡2 .能理解再流焊爐/波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)與操作方法3 .能理解相關(guān)焊接材料的使用原理1 .各種焊接設(shè)備的特點(diǎn)比較2 .免清洗材料及其技術(shù)基礎(chǔ)8準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1 .能明確再流焊爐的基本操作步驟2 .能明確固化爐/雙波峰焊機(jī)的基本操作步驟1 .再流焊爐的操作方法2 .固化爐/波峰焊機(jī)的操作方法8操作與檢查1 .能完全獨(dú)立操作再流及爐/固化爐/波峰焊機(jī)2 .能初步熟悉設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)3 .能進(jìn)行溫度曲線的測(cè)量4 .能初步分析焊點(diǎn)不良原因與對(duì)小1 .焊接設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)與維護(hù)基礎(chǔ)2 .焊點(diǎn)質(zhì)量一般判別標(biāo)準(zhǔn)3 .溫度曲線測(cè)試儀知識(shí)4 .工藝分析與質(zhì)量管理基礎(chǔ)12相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)無(wú)鉛化生

11、產(chǎn)基礎(chǔ)知識(shí)，中級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。102.3電子表面貼裝技術(shù)人員（二級(jí)）職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重,、印刷/點(diǎn)膠技術(shù)資料和技術(shù)要求1 .能初步理解點(diǎn)膠程序的編制與優(yōu)化2 .能理解柔性板在內(nèi)的各種印制電路板的特點(diǎn)及本工序作業(yè)要點(diǎn)3 .能了解無(wú)鉛錫膏的基本性能要求1 .點(diǎn)膠程序的編制與優(yōu)化基礎(chǔ)2 .各種印制電路板的特點(diǎn)與性能6設(shè)備、器具與材料1 .能掌握刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的主要結(jié)構(gòu)與日常維護(hù)保養(yǎng)方法2 .能明確各種印刷模板的特點(diǎn)與應(yīng)用方法1.無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)2.無(wú)鉛錫膏的印刷工藝6操作與檢查1 .能指導(dǎo)四、三級(jí)工進(jìn)行操作與質(zhì)量檢查2 .能掌握刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)常見(jiàn)故障的排除方法，并進(jìn)行

12、全面的維護(hù)保養(yǎng)1印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的主要結(jié)構(gòu)知識(shí)2.印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)方法10一、兀器件貼裝技術(shù)資料和技術(shù)要求1 .能熟悉貼片機(jī)的使用與操作說(shuō)明2 .能熟悉貼片機(jī)的自動(dòng)控制系統(tǒng)1 .影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素2 .貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)與視覺(jué)系統(tǒng)3 .無(wú)鉛化對(duì)貼片工藝的影響8準(zhǔn)備 設(shè)備、 器具 與材 料1 .能完全獨(dú)立操 作貼片機(jī)進(jìn)行 生產(chǎn)2 .指導(dǎo)四、三級(jí)工 進(jìn)行設(shè)備操作3 .會(huì)進(jìn)行工序質(zhì) 量控制并能分 析原因有效解 決4 .能完成貼片機(jī) 的日常維護(hù)保 養(yǎng)1 .能理解貼片機(jī)主要結(jié)構(gòu)2 .能理解貼片機(jī)的主要原理1 .貼片機(jī)的系統(tǒng)知識(shí)2 .貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)3 .貼片機(jī)的原理1.工藝質(zhì)量基本技術(shù)要求2.

13、IPC-610有關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)一、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1 .能熟悉焊接設(shè)備使用與操作說(shuō)明2 .能熟悉焊接設(shè)備技術(shù)性能及原理1.無(wú)鉛焊接技術(shù)知識(shí)6準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1 .能明確相關(guān)設(shè)備的基本操作步驟2 .能明確無(wú)鉛焊接材料與工藝的特點(diǎn)3 .能實(shí)行焊接質(zhì)量管理能調(diào)整優(yōu)化溫度曲線1 .無(wú)鉛焊接設(shè)備與工藝技術(shù)2 .焊接設(shè)備各部分結(jié)構(gòu)與維護(hù)保養(yǎng)方法6操作與檢查1 .能進(jìn)行設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)2 .能獨(dú)立分析主要不良原因并解決3 .能指導(dǎo)四、三級(jí)工進(jìn)行操作1 .溫度曲線測(cè)試儀的工作原理與使用方法2 .調(diào)整加熱參數(shù)滿足產(chǎn)品工藝的方法10四、組織管理與技術(shù)創(chuàng)新組織管理1

14、.能執(zhí)行表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線的管理2.能運(yùn)用先進(jìn)質(zhì)量管理方法進(jìn)行質(zhì)量管理1 .表面貼裝設(shè)備系統(tǒng)管理基礎(chǔ)2 .生產(chǎn)線的5s管理基礎(chǔ)8培訓(xùn)指導(dǎo)1.能對(duì)主要工序編制工藝文件與作業(yè)指導(dǎo)卡2.能對(duì)中級(jí)技工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)1 .工藝文件作業(yè)指導(dǎo)卡的編制方法2 .本職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)大綱3 .表面貼裝技術(shù)新發(fā)展10相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)實(shí)用無(wú)鉛焊接技術(shù)，高級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。102.4電子表面貼裝技術(shù)人員一級(jí)（國(guó)家職業(yè)資格一級(jí)）職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重理匕匕育1技術(shù)資料和技術(shù)要求一、印刷/點(diǎn)膠無(wú)印板無(wú)錫的點(diǎn)應(yīng)要等錫印質(zhì)自檢的求原解鉛制與鉛膏特與用膏刷量動(dòng)測(cè)要與E理1 .無(wú)鉛印制電路板的性能與應(yīng)用知識(shí)2 .

15、無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用知識(shí)設(shè)備、 器具 材料1 .能明確 錫膏高度 檢測(cè)設(shè)備 的使用方 法2 .能熟悉1.錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)儀器設(shè)備基礎(chǔ)無(wú)印電板無(wú)錫的用法鉛制路與鉛操作 與檢查1.無(wú)鉛錫膏印刷 對(duì)質(zhì)量的重 要性1.能準(zhǔn)確進(jìn)行無(wú)鉛錫膏的印刷應(yīng)用2.能獨(dú)立處理與解決印刷/點(diǎn)膠作業(yè)中的工藝難題二、元器件貼裝熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能全面理解貝占片機(jī)的使用與操作2.能全面理解貝占片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)1.SMT設(shè)備系統(tǒng)的FMS（柔性制造系統(tǒng)）與CIMS（計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)）知識(shí)2.國(guó)夕卜SMT與貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)操作與檢查1.能進(jìn)行多臺(tái)貝占片機(jī)的生產(chǎn)效率的優(yōu)化2.能對(duì)新1.SMT可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)10產(chǎn)提可造設(shè)品出制性

16、計(jì)意見(jiàn)二、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1 .能理解無(wú)鉛焊接技術(shù)的作業(yè)要占八、2 .能及時(shí)了解先進(jìn)焊接技術(shù)1 .無(wú)鉛再流焊/波峰焊焊接技術(shù)應(yīng)用2 .國(guó)外SMT焊接技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)準(zhǔn)備1.能掌握1.無(wú)鉛焊接設(shè)備設(shè)無(wú)鉛的性能與特點(diǎn)備、焊接器設(shè)備具的性與能與材特點(diǎn)料2.能掌握無(wú)鉛焊接材料特性6操作1.能實(shí)行與檢查無(wú)鉛焊接技術(shù)實(shí)施2.能獨(dú)立處理與解決焊接工序的工藝難題1.獨(dú)立處理與解決焊接工序的工藝難題能力1.能執(zhí)行表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線的管理四、組織管理與技術(shù)創(chuàng)新組織管理2 .組織實(shí)施設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)方案3 .熟悉運(yùn)用先進(jìn)質(zhì)量管理方法進(jìn)行質(zhì)量管理1.SMT組裝系統(tǒng)的管理知識(shí)2 .生產(chǎn)線設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)知識(shí)3

17、 .統(tǒng)計(jì)制程控制(SPC基礎(chǔ)與統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制方法基礎(chǔ)4 .6西格瑪管理基礎(chǔ)培訓(xùn)指導(dǎo)1 .能對(duì)整個(gè)生產(chǎn)流程編制工藝文件與作業(yè)指導(dǎo)書(shū)2 .能對(duì)高級(jí)技工進(jìn)行系統(tǒng)技術(shù)培訓(xùn)1 .工藝文件編制方法與知識(shí)2 .本職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)大綱技術(shù)創(chuàng)新1.能獨(dú)立處理與解決高難度技術(shù)問(wèn)題2.能熟練運(yùn)用技能對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行新工藝流程的1 .國(guó)外表面貼裝新技術(shù)發(fā)展2 .先進(jìn)微電子封裝技術(shù)3 .新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理程序10設(shè)置與實(shí)施相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)微電子封裝技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，國(guó)內(nèi)外表面貼裝技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)。10電子表面貼裝技術(shù)人員（四級(jí)）培訓(xùn)計(jì)劃（試運(yùn)行）一、說(shuō)明本計(jì)劃根據(jù)電子表面貼裝技術(shù)人員（四級(jí)）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。本計(jì)劃貫徹“能力為導(dǎo)向”的職業(yè)培訓(xùn)指導(dǎo)思

18、想，以代表性、針對(duì)性、實(shí)用性、先進(jìn)性為原則。培訓(xùn)內(nèi)容以職業(yè)能力的訓(xùn)練為主，理論知識(shí)的學(xué)習(xí)以夠用為準(zhǔn)。培訓(xùn)內(nèi)容的設(shè)置以職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，采用理論知識(shí)與實(shí)用技能密切結(jié)合的模塊式結(jié)構(gòu)；根據(jù)培訓(xùn)內(nèi)容的類別及相互關(guān)聯(lián)程度，形成理論知識(shí)學(xué)習(xí)與實(shí)用技能訓(xùn)練相結(jié)合的五個(gè)培訓(xùn)模塊，涵蓋了本職業(yè)該等級(jí)的工作要求。二、培訓(xùn)目標(biāo)通過(guò)理論知識(shí)學(xué)習(xí)和實(shí)用技能的訓(xùn)練，使學(xué)員掌握電子表面貼裝技術(shù)人員（四級(jí)）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的基本要求；認(rèn)識(shí)電子表面貼裝技術(shù)工作的基本要素；掌握電子表面貼裝技術(shù)工作的基本技能。最終具備電子表面貼裝技術(shù)人員（四級(jí)）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的基本工作能力。三、模塊設(shè)置與培訓(xùn)要求根據(jù)培訓(xùn)內(nèi)容的類別及相互關(guān)聯(lián)程度，按照理論

19、知識(shí)的學(xué)習(xí)與實(shí)用技能訓(xùn)練相結(jié)合，設(shè)置五個(gè)培訓(xùn)模塊。模塊1、電子技術(shù)基礎(chǔ)使學(xué)員理解電子技術(shù)基礎(chǔ)包括：安全用電知識(shí)、各類常用元器件的性能與結(jié)構(gòu)、印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)與萬(wàn)用表電烙鐵的知識(shí)與應(yīng)用等內(nèi)容。模塊2、電子工藝基礎(chǔ)使學(xué)員理解電子工藝基礎(chǔ)包括：電子工藝概論知識(shí)、工藝管理與工藝文件基礎(chǔ)知識(shí)、各種傳統(tǒng)電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)知識(shí)等內(nèi)容。模塊3、表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)使學(xué)員理解表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)包括：表面貼裝技術(shù)概論與基本流程、表面貼裝元器件與印制板、表面貼裝材料與應(yīng)用、表面貼裝焊接技術(shù)基礎(chǔ)、表面貼裝的質(zhì)量與檢測(cè)基礎(chǔ)等內(nèi)容。模塊4、表面貼裝技術(shù)設(shè)備基礎(chǔ)使學(xué)員理解表面貼裝技術(shù)設(shè)備基礎(chǔ)包括：表面貼裝工藝設(shè)備、表面貼裝涂敷

20、設(shè)備、表面貼裝貼片設(shè)備與表面貼裝焊接設(shè)備等內(nèi)容。模塊5、技能訓(xùn)練使學(xué)員掌握表面貼裝技術(shù)技能。四、模塊課時(shí)分配表、序號(hào)單元課時(shí)合計(jì)理論實(shí)訓(xùn)1電子技術(shù)基礎(chǔ)4838102電子工藝基礎(chǔ)52523表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)62624表面貼裝技術(shù)設(shè)備基礎(chǔ)76765技能訓(xùn)練1204872總課時(shí)34826682五、培訓(xùn)方式方法建議采用理論知識(shí)授課方式和實(shí)用技能訓(xùn)練方式相結(jié)合的方法。六、推薦教材主選教材電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)廖爽主編電子工業(yè)出版社2002年8月電子產(chǎn)品的工藝管理及技術(shù)盛菊儀編高等教育出版社2000年7月電子工藝基礎(chǔ)（第二版）王衛(wèi)平編電子工業(yè)出版社年1月表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)吳兆華、周德儉編國(guó)防工業(yè)出版社20052002年1月培訓(xùn)計(jì)劃（試運(yùn)行）一、說(shuō)明本計(jì)劃根據(jù)電子表面貼裝技術(shù)人員（三級(jí)）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。本計(jì)劃貫徹“能力為導(dǎo)向”的職業(yè)培訓(xùn)指導(dǎo)思想，以代表性、針對(duì)性、實(shí)用性、先進(jìn)性為原則。培訓(xùn)內(nèi)容以職業(yè)能力的訓(xùn)練為主，理論知識(shí)的學(xué)習(xí)以夠用為準(zhǔn)。培訓(xùn)內(nèi)容的設(shè)置以職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，采用理論知識(shí)與實(shí)用技能密切結(jié)合的模塊式結(jié)構(gòu)；根據(jù)培訓(xùn)內(nèi)容的類別及相互關(guān)聯(lián)程度，形成