芯片封裝大全(圖文對(duì)照)

1、芯片封裝方式大全各種IC封裝形式圖片 號(hào)黑:：; : :.WAS*.-.AWA»>，W.W：“< '|JA* A 里異,>.<人4一 ' -BGABall GridArrayPBGA 217LSIPSingleInlinePackage：?：.«PlasticsoTSBGASSOPI一ARm，u3”TO18I7 TO.22OT0220TO247TO264聲TO3PGAPlasticGrid ArrayPLCC詳細(xì)規(guī)格PQFPLQFP 100L詳細(xì)規(guī)格METAL QUAD100L詳細(xì)規(guī)格PQFP 100L詳細(xì)規(guī)格PSDIPT0931tT

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5、說(shuō)明 a 隊(duì)| /，cm 一 MB d ，.， 肚¥4» !；:我:給址：胃步S號(hào)¥；BGABQFP132bgabgaBGACLCCCNRPGADIP11DIP-tabBGADIPTOFlat PackHS0P28hsop-2&TOI TO-220TOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPPQFPQFPQFPSC-70 5LDIPSOJSOPCANTOTOTOT08T092CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGA d p ttwrtr>»»iPCDIP以下封裝形式未找到相關(guān)圖片，僅

6、作簡(jiǎn)易描述，供參考:DIM 單列直插式，塑料例如：MH88500QUIP 蜘蛛腳狀四排直插式，塑料例如：XEC781ODBGA BGA系列中陶院芯片例如：EP20K100FC672-3例如：CBGA BGA系列中金屬封裝芯片EP20K300EBC652-3MODULE方形狀金屬殼雙列直插式例如：LH0084RQFP QFP封裝系列中，表面帶金屬散裝體例如：EPF1OKRC系列DIMM電路正面或背而鑲有LCC封裝小芯片，陶瓷，雙列直插例如：X28C010式DIP-BATTERY電池與微型芯片內(nèi)封seam芯片，塑料雙列直插例如：達(dá)拉斯SRAM系列 式（五）按用途分類(lèi)集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成

7、電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī) 用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、 遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集 成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、面中面處理 集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算 放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子音量控

8、制 集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開(kāi)關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信 號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電 路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電 路、視頻處理集成電路。1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體（PAC3引腳可超過(guò)200

9、,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè) 引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方：而引腳中心距為 的30 4引腳QFP為40mm見(jiàn)方。而且BGA不 用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó)Motor。1 a公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初， BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為.引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有一些LSI廠家正在開(kāi)發(fā)500引腳的BGA。 BGA的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的 中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過(guò)功能檢查來(lái)處

10、理。美國(guó)Motorola公司把用模壓 樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為0MPAC,而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為GPAC（見(jiàn)0XPAC和GPAC）。2、 BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳洞平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中 采用 此 封裝。引腳中心距，引腳數(shù)從84到196左右（見(jiàn)QFP33> 碰焊 PGA （butt joint pin grid array）表面貼裝型PGA的別稱(chēng)（見(jiàn)表面貼裝型PGA曲4、C （ceramic）表示陶憑封裝的

11、記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶在DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、 Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝.用于ECL RAM, DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心 距， 引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP-G（G即玻璃密封的意思）。6、 Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶在QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗 口的Cerquad用于封裝EPROM電路，散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許L 5- 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP高35倍。引腳

12、中心距有、 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到 368。7、 CLCC（ceramic leaded chip carrier）帶引腳的陶鎰芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形O 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROY以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為QFJ、QF J-G（見(jiàn) QFJ）。8、 COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹(shù)脂覆 蓋以確保可匏性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如

13、TAB和倒片焊技 術(shù)。9、 DFP（dual flat package）雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP）。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。10、 DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱(chēng)（見(jiàn)DIP）.11、 DIL（dual in-line）DIP的別稱(chēng)（見(jiàn)DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱(chēng)°12、DIP （dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶窗兩種。 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心

14、距， 引腳數(shù)從6到64c封裝寬度通常為。有的把寬度為 和 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP和slim DIP（窄 體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分，只簡(jiǎn)玳地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DI P 也稱(chēng)為 cerdip（見(jiàn) cerdip）。13、 DS0（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。14、 DICP（dual tape carrier package）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利用的是TAB（自動(dòng)帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液

15、晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為 定制品。 另外，厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日木電子機(jī)械工 業(yè)）會(huì)標(biāo) 準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP。15、 DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械l：業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP的命名（見(jiàn)DTCP316、FP （flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見(jiàn)QFP和SOP)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。17、 flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行樂(lè)焊連接。封裝的占有面積基木上與芯片尺

16、寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)， 從而影響連接的可靠 性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材 料。18、 FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心引小于 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱(chēng)。19、 CPAC(globe top pad array carrier)美國(guó)Motorola公司對(duì)BGA的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。20、 CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四

17、側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海璃翼狀(L形狀)。這種 封裝 在美國(guó)Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距，引腳數(shù)最多為208左右。21、 H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。22> pin grid array(surface mount type)表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約。表而貼裝型PGA在封裝的底面有陳 列狀的引腳，其長(zhǎng)度從至h貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱(chēng) 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中 心

18、距只有，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250 528),是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多 層陶笳基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、 JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口33和帶窗口的陶在QFJ的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC和QFJ)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。24、LCC(Leadless chip carrier)無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC用封裝，也稱(chēng)為陶在QFN或QFN-C(見(jiàn)QFN325、 LGA(

19、land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底而制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已 實(shí)用的有227觸點(diǎn) 中心距)和447他點(diǎn) 中心距)的陶鏡LGA,應(yīng)用于高速 邏輯LSI電路。LGA 與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳，另外，由于引線的阻抗小，對(duì)干高 速LSI是很適用的。但由于插座制作豆雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。偵沖今后對(duì)其需求 會(huì)有所增加。26、 LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布宣在芯片側(cè)面

20、 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。27、 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封裝木體厚度為 的QFP,是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格 所用的名稱(chēng)。28、L-QUAD陶笳QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍,具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成木。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了 208引腳 中心距）和160引腳 中心距）的LSI 邏輯用封裝，并于1993年10月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。29、 MCM（mu

21、lti-chip module）多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分 為MCM-L, MCM-C和MCM-D三大類(lèi)。MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。 布線密度不怎么高，成本較低o MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶針（氧化鋁或玻璃陶在） 作為基板的組件，與使用多層陶在基板的厚膜混合IC類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM -L。MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶針（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組 件。布線密謀在三種組件中是展商的，但成本也高。30、 MFP（mini flat package）小形扁平封裝

22、。塑料SOP或SS0P的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP和SSOP） °部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。31、 MQFP（metric quad flat package）按照J(rèn)EDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為、木 體厚度為 的標(biāo)準(zhǔn)QFP（見(jiàn)QFP）。32、 MQUAD（metal quad）美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷條件下可容許的功率。日本新光電氣I：業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)oS3、 MSP（mini square package）QFI的別稱(chēng)（見(jiàn)QFI）,在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI是日本

23、電子機(jī)械匚業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。34、 OPMAC（over molded pad array carrier）模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA采用的名稱(chēng)（見(jiàn)BG A）o35、P （plastic）表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。36、 PAC（pad array carrier）凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱(chēng)（見(jiàn)BGA） ,37、 PCLP（printed circuit board leadless package）印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱(chēng)（見(jiàn)QFN）。引 腳中心距有 和 兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段

24、。38、 PFPF（plastic flat package）塑料洞平封裝。塑料QFP的別稱(chēng)（見(jiàn)QFP3部分LSI廠家采用的名稱(chēng)。39、 PGA（pin grid array）陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶在基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下,多數(shù)為陶優(yōu)PGA,用于高速大規(guī)模 邏輯LS I電路。成木較高。引腳中心距通常為，引腳數(shù)從64到447左右。/為降低成木，封裝基材可用 玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有6,1256引腳的塑料PG Ao另外，還有一種引腳中心距為 的短 引腳表面貼裝型PGA（硬焊PGA）。（見(jiàn)表面貼裝 型PGA）。4

25、0、 piggy back馱載封裝。指配有插座的陶窟封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品， 市場(chǎng)上不怎么流通。41、 PLCC（plastic loaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表而貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAX和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用 于邏輯LSI. DLD（或程邏輯器件）等電路。引腳中心距，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形， 比QFP容易操作，但焊接

26、后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC（也稱(chēng)QFW相似。以前，兩者的區(qū) 別僅在于前者用塑料，后者用陶窟。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的 無(wú)引腳封裝（標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P - LCC等），已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于 1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱(chēng)為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN（見(jiàn) QFJ 和 QFW。42、P -LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時(shí)候是塑料QFJ的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFX（塑料LCC）的別稱(chēng)（見(jiàn)QFJ和QFN）。部

27、分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P-LCC表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。43、 QFH（quad flat high package）四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得 校耳（見(jiàn)QFP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。44、 QFI（quad flat I-leaded packgac）四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字 °也稱(chēng)為MSP（見(jiàn)MSP）。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面 積小 于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola公

28、司的PLL IC也采用此種封裝。引腳中心距，引腳數(shù)從18于68,45、 QFJ（quad flat J-leaded package）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)而引出，向下呈J字形 O是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距。材料有塑料和陶兗兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱(chēng)為PLCC（見(jiàn)PLCC）,用于微機(jī)、門(mén)陳列、DR AM、ASSP、OTP等電路c引腳數(shù)從18至84。陶瓷QFJ也稱(chēng)為CLCC、JLCC（見(jiàn)CLCC）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及 帶有 EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。46、 QFN（quad flat non-leade

29、d package）四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度 比QFP低。 但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極他點(diǎn)難于作 到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶波和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上 都是陶設(shè)QFN。電極觸點(diǎn)中心距。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除外，還 有和兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。47、 QFP（quad flat package）四

30、側(cè)引腳扁平封裝°表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字 邏輯L SI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有等多種規(guī)格。中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于 的QFP稱(chēng)為QFP（FP）。但現(xiàn) 在日本電子機(jī)械：業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封 裝本體厚度分為QFP厚)、LQFP厚)和TQFP厚)三種。另

31、外，有的LSI廠家把引腳中心距為 的QFP專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有 的廠家把引腳中心距為 及 的QFP也稱(chēng)為SQFP,至使名稱(chēng)稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳 中心距小于時(shí)，引腳容易彎曲c為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的 四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)：帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)粗蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)：在封裝 木體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。在邏 輯LSI方而，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶在QFP里。引腳中心距最小為、引腳數(shù)最多 為348的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有

32、用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqa d)«48、 QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱(chēng)指引腳中心距為、 等小于 的 QFP(見(jiàn) QFP)。49、QIC (quad in-line ceramic package)陶-QFP的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP、Cerquad) o50、 QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。51、 QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶我封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶

33、上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用 TAB技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。52、 QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶四封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993年4月對(duì)QTCP所制定的外形規(guī)格所用 的名稱(chēng)(見(jiàn)TCP)。53、 QUIL(quad in-line)QUIP的別稱(chēng)(見(jiàn)QUIP)。54、 QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板o是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP史 小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家

34、電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用r些 種封裝。材料有 陶爽和塑料兩種。引腳數(shù)55、 SDIP (shrink dual in-line package)收縮型DIP,插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距小于DIP mm),因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱(chēng)為SH DIP的。材料有陶兗和塑料兩種。56、SH-DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)°57、 SIL(single in-line)SIP的別稱(chēng)(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個(gè)名稱(chēng)。58、 SIMM(single in-line memory m

35、odule)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM有中心距為的30電極和中心距為的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單 面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、匚作站等設(shè)備中 獲得廣泛應(yīng)用。至少有3040%的DRAM都裝配在SIMM里。59、SIP (single in-line package)的列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為，引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。也 有的把形狀與ZIP相同的封裝稱(chēng)為SIPo60、SKDIP (skinny dual in-line package)DIP的一種。指寬度為、引腳中心距為的窄體DIP,通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP(見(jiàn)DIP)c61、SL-DIP (slim dual in-line package)DIP的一種。指寬度為，引腳中心距為 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP,62、 SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶爾，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD(見(jiàn)SOP)。63、 SO(small out-line)SOP的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)SOP)。64、 SOI(small out-line I-leade