HP BCS 產(chǎn)品介紹

1、2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布12010年3月HP BCS 下一代 Integrity 服務(wù)器銷售培訓 2010 Hewlett-Packard Development Company, L.P.本文所含信息如有更改，恕不另行通知。議程議程第一部分：第一部分：HP BCS NGIS介紹介紹HP BCS NGIS概述NGIS BL8x0 i2介紹NGIS的優(yōu)勢HP BladeSystem Matrix for IntegrityDL980介紹第二部分：第二部分：HP-UX 11i v3 更新更新業(yè)

2、務(wù)優(yōu)勢與NGIS一道贏得UNIX市場第三部分：簡單第三部分：簡單IBM P7競爭分析競爭分析2010 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 本文所含信息如有更改，恕不另行通知。3第一部分：下一代 Integrity 服務(wù)器 議程 NGIS概述 下一代Integrity 刀片服務(wù)器介紹產(chǎn)品綜述主要特性產(chǎn)品改進配置價值主張 HP BladeSystem Matrix for Integrity介紹 DL980介紹HP Integrity目前及2010年的定位全系列機架式服務(wù)器全系列機架式服務(wù)器32s16s8s4s可擴展2s成本/可擴展成本/可擴展2s成

3、本/可擴展2s刀片64sc7000, c3000 刀片 機箱Superdome 可擴展性， RAS 擴展內(nèi)存， IO 能力入門級刀片密度優(yōu)化入門級機架式成本優(yōu)化2sBL8x0 i2 刀片8-32/64s2s-8s BL860c i2 刀片 BL870c i2, BL890c i2: 刀片夾在一起rx2800 rack當前產(chǎn)品當前產(chǎn)品 新產(chǎn)品組合新產(chǎn)品組合全系列刀片全系列刀片/模塊化系統(tǒng)模塊化系統(tǒng)Superdome 2 刀片和機箱4SBlade4s刀片與 c7000 和c3000 機箱兼容5BL860c/870crx2660rx3600rx6600rx7640rx86402009 HP Conf

4、idential6MONTVALETUKWILAHP-UX 11i v3 和Multi-OS 靈活性Integrity 機架式服務(wù)器：rx2800 i2Integrity 刀片：BL860c i2, BL870c i2, BL890c i216s Integrity Superdome 2現(xiàn)在201020112010年下半年2010年4月27日2010年8月HP 下一代 Integrity 服務(wù)器32s Integrity Superdome 22011年上半年所有 NGIS使用Windows；僅BL8x0c i2 和 rx2800 使用 OpenVMSPoulson和Kittson等2010

5、年3月 HP限制 僅用于HP及其渠道合作伙伴內(nèi)部使用Superdome 2關(guān)鍵任務(wù)計算的下一個十年關(guān)鍵任務(wù)計算的下一個十年可用性 新一代Superdome 一次加電建構(gòu) 容錯交叉結(jié)構(gòu)使得分區(qū)平均無故障間隔時間超過 1000 年，硬件不會相互影響 “全部熱插拔”設(shè)計性能 2倍到4倍的性能 相同的占地面積 功耗價格比改進55%設(shè)計用于融合架構(gòu)（Converged Infrastructure） “按需付費” 中檔到高端 模塊化構(gòu)建模塊拓展刀片創(chuàng)新： Superdome 2 板載管理器 Insight Dynamics VSE 與 SIM 虛擬鏈接 節(jié)能計算March 2010- HP Restri

6、cted For HP and channel partner internal use only2009 年 4 月惠普機密信息惠普機密信息Superdome 2 Product LineSD2-64s64 路路 SMP(36U, 兩個兩個 19英寸機架英寸機架)Tukwila 64 插座插座256 核心核心512 線程線程8TB* 內(nèi)存內(nèi)存128個內(nèi)部個內(nèi)部 10 GbE96個內(nèi)部個內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe SD2-32s32s-SMP 32s-Starter*(36U, 19英寸機架英寸機架)Tukwila 32 插座插座128 核心核心256 線程線程4TB* 內(nèi)存內(nèi)存6

7、4個內(nèi)部個內(nèi)部 10 GbE48個內(nèi)部個內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe 28 maxIOX (4U)SD2-8s8 路路 SMP(18U+4U,19英寸機架英寸機架)Tukwila16 (8 per nPAR) 插座插座64 核心核心128 線程線程2TB* 內(nèi)存內(nèi)存32個內(nèi)部個內(nèi)部 10 GbE24個內(nèi)部個內(nèi)部 PCIe 48 IOX PCIe 4 maxIOX (4U)SD2-16s16 路路 SMP(18U+4U,19英寸機架英寸機架)Tukwila16 插座插座64 核心核心128 線程線程2TB* 內(nèi)存內(nèi)存32個內(nèi)部個內(nèi)部 10 GbE24個內(nèi)部個內(nèi)部 PCIe 96 IOX

8、 PCIe 8 maxIOX (4U)無硬件差異簡單升級路徑* 假定假定 8 GB DIMMnPARnPAR固件僅限于4 個刀片/nPar可選8 maxIOX (4U)32s SMP: 1H 201164s SMP: 日期待定日期待定SD2-8s = “普通”入門級 SD2-8S不支持的“酷”門32s-Starter 在在 SR1 中提供中提供2010 年 3 月 惠普機密信息，僅限惠普和渠道合作伙伴內(nèi)部使用。2009 HP Confidential92009 HP Confidential NDA until public announcement9rx2800 i2 - 2p/8c 機架式

9、 價值和主要特性rx2800 i2處理器最多兩個雙核或四核 Intel Itanium (Tukwila) 處理器 內(nèi)存行業(yè)標準 DDR3 技術(shù)24 個 PC3-8500 DIMM 插槽最多192GB (帶 8GB DIMM)內(nèi)部存儲8熱插拔 SFF 串行連接 SCSI HDDs1 CD+RW 或DVD+RW網(wǎng)絡(luò)雙集成千兆以太網(wǎng)端口可管理LANI/O插槽6個PCI-E插槽管理帶 iLO3的管理處理器(集成 Lights Out 功能) 外形2U 機架式服務(wù)器 (現(xiàn)有辦公室塔式轉(zhuǎn)換套件)要點：rx2800 i2 是一種價格經(jīng)濟、8核心的可擴展入門級服務(wù)器。它秉承了Integrity服務(wù)器系統(tǒng)豐富

10、的關(guān)鍵任務(wù)特性，在2U的體積中提供了卓越的RAS以及高計算密度可用性。熟悉的設(shè)計及技能，可輕松部署至現(xiàn)有的機架環(huán)境高密度計算服務(wù)器卓越的內(nèi)存容量領(lǐng)先的性價比ISV應用程序開發(fā)及測試的理想之選應用程序： Web/WAS工作組/部門應用程序托管高性能計算2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布10HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器刀片綜述2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布11BL8x0c i2 綜述v與上一代相比，5倍 IO 帶寬 集成 p410i RAID 控制器 2 個雙端

11、口10GbE Flex-10 網(wǎng)卡； VC支持 (要求 VC 3.0 FW) 3 PCIe G2 夾層卡插槽管理 集成 Lights Out (iLO3) 集成 VGA 控制臺 iLO 3 先進包固件 c-Class 板載管理器 (要求 3.0版OA FW)I/O 子系統(tǒng) (每刀片)處理器和芯片組v比上一代增加了6倍內(nèi)存帶寬 24個PC3-8500 DIMM 插槽 每刀片192 GB 容量 、 8GB DIMM外形高可用性 增強的處理器 RAS特性 內(nèi)存雙芯備用 內(nèi)部SAS RAID (Post SR) 增強的互聯(lián) RAS 全高 c-級外形 單寬 BL860c i2 2S 雙寬 BL870c

12、i2 4S 四寬 BL890c i2 8S 支持 c3000 和 c7000 機柜 Intel Itanium 9300-系列 處理器(Tukwila 系列) Intel E7500 可擴展的內(nèi)存緩沖 (Mill Brook) Intel E7500 IOH (Boxboro) Intel ICH10 南橋芯片基礎(chǔ)保修：3 年下一日上門服務(wù)其他IO選擇 每刀片兩個熱插拔SFF SAS HDD 合作伙伴刀片支持 (BL860/870) 磁盤、磁帶內(nèi)存 (每刀片)操作系統(tǒng)支持 HP-UX 11i v3 OpenVMS 8.4 (Post SR) Windows 2008 R2 (Post SR)惠

13、普機密信息：不用于發(fā)布2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布12HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器物理布局2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布13BL8x0 i2 基礎(chǔ)刀片2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布14BL8x0c i2 基礎(chǔ)刀片 頂視圖DDR3 DIMM (總共24)Tukwila CPUICH 卡位置 SAS HDD (x2)SAS 夾層卡的可選 RAID 電池PCIe 夾層卡Tukwila CPU“Mill Brook” 可擴展的內(nèi)存緩沖 (總共8)

14、“Boxboro” IO Hub2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布142010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布15BL8x0c i2 基礎(chǔ)刀片前視圖可擴展 BladeLink 連接器2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布16可擴展 BladeLink BL890c i2 示例安裝/拆除機制連接到4個基礎(chǔ)刀片F(xiàn)ront ViewBack View可擴展的 BladeLink 在連接的基礎(chǔ)刀片間一致地傳輸CPU通信 (QPI)2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布17可擴展 BladeLink 連接Tukwila 基于目錄的內(nèi)存一致性架構(gòu)和每個CPU模塊上4 CPU-CP

15、U QPI 鏈接提供了卓越的系統(tǒng)擴展能力SBL上每鏈接 9.6GB/秒2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布18The BL8x0c i2 產(chǎn)品系列BL860c i2BL870c i2BL890c i2CPU和內(nèi)存2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布20INTEL ITANIUM 平臺發(fā)展藍圖目標市場目標市場平臺推出目標平臺推出目標芯片組芯片組處理器處理器新技術(shù)新技術(shù)/ 功能功能Intel Itanium 處理器處理器 9100系列系列 870/OEM雙核24 MB 共享高速緩存超線程技術(shù)英特爾虛擬化技術(shù)英特爾緩存安全技術(shù)鎖步數(shù)據(jù)完整性技術(shù)DBS 電源管理技術(shù)2007Tukwil

16、a四核、30 MB 高速緩存、超線程技術(shù)Intel QuickPath 互聯(lián) 雙集成內(nèi)存控制器、4通道新一代 IO (第二代PCIe)大型機級 RAS增強的虛擬化采用Intel Xeon NHM-EX 處理器的通用芯片組電壓頻率管理可擴展緩沖內(nèi)存Poulson先進的多核結(jié)構(gòu)超線程增強技術(shù)指令級升級32nm 制程大芯片內(nèi)緩存新RAS 特性與 Tukwila 平臺兼容可擴展緩沖內(nèi)存未來Kittson(計劃中計劃中)第9代 Itanium 產(chǎn)品與 Tukwila 平臺兼容可擴展緩沖內(nèi)存未來企業(yè)業(yè)務(wù)企業(yè)業(yè)務(wù) (數(shù)據(jù)庫、商務(wù)智能、數(shù)據(jù)庫、商務(wù)智能、ERP、HPC)Boxboro/OEM20102010年

17、3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布202010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布21TUKWILA：全新四核 ITANIUM 處理器世界上第一臺20億晶體管微處理器“65 納米20億晶體管四核 ITANIUM 處理器”多線程四核 (8T)性能比雙核Itanium 處理器 9100 系列高出2倍* 30 MB 芯片高速緩存QuickPath 互聯(lián)和雙集成內(nèi)存控制器先進的RAS 節(jié)能*性能高出兩倍 通過比較英特爾針對Tukwila 的4插座基準評測(TPC-C、SpecintRate 和 SpecfpRate）的性能預測，與Intel Itanium 處理器9100系列（ Montvale) 測

18、量值得出。Tukwila Micrograph2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布22Tukwila 結(jié)構(gòu)圖結(jié)構(gòu)圖單芯片單芯片內(nèi)存帶寬 600%“FSB” 帶寬900%總體250%可擴展2倍核心23Footer Goes Here23Performance Enhancement with the Integrity server blades based on Blade Scale ArchitectureFrom 2x up to 9x the performance EnhancementMontvale-basedIntegrity serverswith less powe

19、r and built-in resiliencyPer socket performance increasesIntegrity server blades based on Blade Scale Architecture2.7xSPECint_rate_base20063.8xSPECfp_rate_base20069.1xSTREAM Triad2- & 4-socket Integrity2022年2月7日星期一24下一代 Integrity 刀片服務(wù)器 基于下一代Intel Itanium四核處理器的 Integrity 刀片產(chǎn)品HP RestrictedProcesso

20、rIntel Itanium Dual-Core Processors Model 9310 (1.6 GHz, 10MB L3 cache )Intel Itanium Quad-Core Processors Model 9320 (1.46 GHz, 16MB L3 cache)Intel Itanium Quad-Core Processors Model 9330 (1.73 GHz, 20MB L3 cache)Intel Itanium Quad-Core Processors Model 9350 (1.86 GHz, 24MB L3 cache)處理器處理器Intel Ita

21、nium 雙核處理器 9310 (1.6 GHz, 10MB L3 緩存 )Intel Itanium 四核處理器 9320 (1.46 GHz, 16MB L3 緩存)Intel Itanium 四核處理器 9330 (1.73 GHz, 20MB L3 緩存)Intel Itanium 四核處理器 9350 (1.86 GHz, 24MB L3 緩存)2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布25BL8x0 i2 英特爾 和惠普技術(shù)硅硅 - Intel Tukwila CPU，帶集成內(nèi)存控制器- Intel Boxboro IO Hub (IOH) Intel 可擴展內(nèi)存緩沖 (Mill

22、 Brook)- HP-設(shè)計的 Gromit XE mgmt 控制器連接連接 Intel Quick Path 互聯(lián) (QPI)鏈接 系統(tǒng)互聯(lián)帶寬的數(shù)量級增長 可擴展內(nèi)存互連 DDR3 到 RDIMM主要技術(shù)因素主要技術(shù)因素 8S 免粘結(jié)結(jié)構(gòu) 可擴展 BladeLink 裝配 HP Integrity iLO3 系統(tǒng)管理先進的先進的 RAS 增強的 Si 可靠性和錯誤管理特性 增強的互聯(lián)可靠性特性 內(nèi)存雙裝置數(shù)據(jù)糾正QPIICH10PCIe DevicesMBMBMBMBDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIM

23、MDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMPCIe DevicesGXEMBMBMBMBDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMM2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布26內(nèi)存可擴展內(nèi)存互聯(lián) 源自處理器與上一代相比，大約6倍的內(nèi)存互聯(lián)帶寬提升Intel 可擴展內(nèi)存緩沖組件 (Mill Brooks)每處理器插座支持12個DDR3-800 DIMM插座BL860c i2

24、：成對加載內(nèi)存只在BL860c i2中支持2GB DIMM 使用 4+GB DIMM 作為雙芯備用支持BL870c i2和 BL890c i2：以4個為增量加載內(nèi)存雙芯備用支持雙-四負載的可選性能8GB DIMM預計在SR的一個季度后上市；16GB夾層卡及核心I/O2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布28Boxboro 與 ICH10Boxboro I/O Hub (E7500 芯片組)通過QPI 鏈接連接到本地CPU提供了36 個 PCIe 第二代通道 相比BL870c i2中的上一代產(chǎn)品，峰值IO帶寬大幅提升具備主要IO功能 p410i RAID/SAS 控制器 兩個雙端口10Gb

25、E Flex-10網(wǎng)卡 三個x8配置的夾層卡插槽 Gromit XE (iLO3) 管理控制器 ICH10 控制器中樞（南橋）ICH10 利用率x4 PCIe第一代鏈接支持合作伙伴刀片PCI 連接到 VGA 控制器LPC 連接到 TPMUSB 控制器 (USB 連接通過SUV連接器提供)夾層卡插槽 2夾層卡插槽 3夾層卡插槽 1雙10 GbE雙10 GbEICH 卡上的ICH105 GB/s5 GB/s10 GB/s10 GB/s10 GB/s2.5 GB/s1.2 GB/sBIOHRAID/SAS 控制器Gromit XE 2.5 GB/s雙向鏈路帶寬峰值雙向鏈路帶寬峰值2010年3月11日

26、惠普機密信息：不用于發(fā)布29內(nèi)部串行連接 SCSI (SAS)存儲內(nèi)部 SAS 驅(qū)動器接口為嵌入型 HP SmartArray p410i 控制器基于 PMC8011 控制器芯片每對磁盤最多支持兩個卷預啟用 RAID 0 和 RAID 1 (由 post-SR支持)一BL860 i2刀片中1 個嵌入型控制器 (帶有2 個 HDD)一BL870c i2刀片中2 個嵌入型控制器 (每個帶有2 個HDD)一BL890c i2刀片中4 個嵌入型控制器 (每個帶有2 個HDD)2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布30每一BL8x0c 主板集成了兩個 Broadcom 57711E 雙端口 10G

27、bE 控制器(每主板總共4個物理10GbE 端口)具備 Flex-10 虛擬連接模塊 (和 VC 3.0 FW)，內(nèi)置的 FlexNIC 數(shù)量為:BL860c i2服務(wù)器中有16 個FlexNICBL870c i2 服務(wù)器中有32 個FlexNICBL890c i2 服務(wù)器中有64 個FlexNIC還需要更多？增加Flex-10 容量夾層卡 (例如 NC532m)BL890c i2 最多支持 128 個FlexNIC！Flex-10 板上局域網(wǎng)Flex-102010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布31 互聯(lián)路由: c7000 機柜BIOH夾層卡插槽 2 x8 夾層卡插槽 3 x8 夾層卡插

28、槽 1 x8雙 10 GbE x4雙10 GbE x4ICH 卡上ICH105 GB/s5 GB/s10 GB/s10 GB/s10 GB/s互連托架 1互連托架 2互連托架 3互連托架 5互連托架 7互連托架 4互連托架 6互連托架 8PCIe 到合作伙伴刀片2.5 GB/s2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布32 中間平面路由: c3000 機柜互連托架 1互連托架 3互連托架 4互連托架 2BIOH夾層卡插槽 2 x8 夾層卡插槽 3 x8 夾層卡插槽 1 x8雙 10 GbE x4雙10 GbE x4ICH 卡上的ICH105 GB/s5 GB/s10 GB/s10 GB/s1

29、0 GB/s2.5 GB/sPCIe 到連接刀片嵌入式服務(wù)器管理2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布34Integrity iLO3GXE 管理處理器 也用于 ProLiant iLO3 解決方案中用于在Integrity多刀片系統(tǒng)中實現(xiàn)出色可擴展性 可在BL8x0c i2 和 Superdome 2 服務(wù)器中實現(xiàn)出色可擴展性 刀片上每一刀片管理硬件一個 iLO3 處理器 每多刀片服務(wù)器一個iLO3 用戶接口SR1的其他特性 特性豐富的文本控制臺 系統(tǒng)事件日志的擴展詳情 增強的虛擬前面板 (GUI) 狀態(tài)指示 包括高級包許可 支持虛擬媒體、LDAP目錄服務(wù)、 iLO電源測量、并集成In

30、sight電源管理器未來增強：iLO 電源調(diào)節(jié), vKVM (支持Windows)2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布35HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器構(gòu)建一臺服務(wù)器2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布36第一步：選定基礎(chǔ)刀片服務(wù)器IntegrityBL860c i2BL870c i2BL890c i2基礎(chǔ)服務(wù)器用于 c7000 和c3000的AD399A用于 c7000的AH383A用于 c3000的AM329A奇槽可選 #001 偶槽可選 #002用于c7000的

31、AH384用于c3000的AM330A處理器插座248DIMM 插槽244896HDD 插槽248嵌入式控制器1 HP p410i SAS RAID2 HP p410i SAS RAID4 HP p410i SAS RAID嵌入式網(wǎng)卡 4 10GbE w/Flex-10 8 10GbE w/Flex-10 16 10GbE w/Flex-10IO 夾層卡插槽3個第二代 PCIe6 個第二代 PCIe12個第二代PCIe管理Integrity iLO3 高級包Integrity iLO3 高級包Integrity iLO3 高級包ICH 模塊1 “Monarch Blade” 中1個 “Mona

32、rch Blade”中1個保修3年, 下一天 9x53年, 下一天 9x53年, 下一天 9x52010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布37c7000 機柜配置詳細信息托架托架 1托架托架 2托架托架 3托架托架 4托架托架 5托架托架 6托架托架 7托架托架 8SBL1SBL1SBL1SBL1SBL1SBL1SBL1SBL1SBL2SBL2SBL2SBL2SBL2E-MSBL2E-MSBL2E-MSBL4-MSBL4-MSBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片。最常見的bl870c i2 選擇。SBL2E-M 創(chuàng)建了 bl

33、870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，支持使用合作伙伴磁盤磁帶刀片SBL4-M創(chuàng)建了bl890c i2，四寬刀片，僅從托架1或托架5開始安裝2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布38C3000機柜配置詳細信息托架 4托架3托架2托架 1SBL1SBL1SBL2SBL1SBL1SBL2SBL4-SSBL2E-S擋板(.080”)SBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，最常見選擇。SBL2E-S創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，支持使用合作伙伴磁盤磁帶刀片SBL4-S 創(chuàng)建了 bl890c i2，四寬刀片

34、，占用所有托架6U多達 4 NGIS刀片2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布39第2步到第6步產(chǎn)品編號產(chǎn)品編號BL860c i2BL870c i2BL890c i2第2步：選擇處理器AH385A (Post SR)AH386AAH387AAH388A要求至少1個:雙核 1.6GHz/10MB4核 1.46GHz/16MB4核 1.73GHz/20MB4核 1.86GHz/24MB要求至少2個:4核 1.46GHz/16MB4核 1.73GHz/20MB4核 1.86GHz/24MB要求至少4個:4核 1.46GHz/16MB4核 1.73GHz/20MB4核 1.86GHz/24MB第

35、3步：選擇內(nèi)存AM326AAM327A4GB (2x2GB DIMM)8GB (2x4GB DIMM)8GB (2x4GB DIMM)8GB (2x4GB DIMM)第4步：您需要內(nèi)部存儲嗎？512545-B21507125-B21512547-B21507127-B2172GB 15k 2.5” 6Gb146GB 10k 2.5” 6Gb146 15k 2.5” 6Gb300 10k 2.5” 6Gb72GB 15k 2.5” 6Gb146GB 10k 2.5” 6Gb146 15k 2.5” 6Gb300 10k 2.5” 6Gb72GB 15k 2.5” 6Gb146GB 10k 2.5

36、” 6Gb146 15k 2.5” 6Gb300 10k 2.5” 6Gb第5步：您想要集成RAID嗎？AM238A (Post SR)AM239A (Post SR)RAID 0 RAID 1RAID 0RAID 1RAID 0RAID 1第6步：您需要網(wǎng)絡(luò)夾層卡卡嗎？467799-B21445978-B21447883-B21(3) 2端口10GbE Flex-10(3) 2端口1GbE(3) 4端口1GbE(6) 2端口 10GbE Flex-10(6) 2端口1GbE(6) 4端口1GbE(8) 2端口 10GbE Flex-10(12) 2端口1GbE(12) 4端口 1GbE您需要

37、 FC HBA 夾層卡卡嗎?415871-B21 (FC HBA)456972-B21 (FC HBA)(3) Qlogic 8GB 2端口(3) Emulex 8GB 2端口(6) QLogic 2端口(6) Emulex 2端口(12) QLogic 2端口(12) Emulex 2端口您需要 SAS 智能陣列夾層卡卡嗎?508226-B21452348-B21(1) Smart Array p700(1) SA p系列電池(2) Smart Array p700(2) SA p系列電池(4) Smart Array p700(4) SA p系列電池您需要存儲刀片嗎?411243-B214

38、40947-B21 (1) SB40a(1) p448 Ultrium 磁帶 (1) SB40a(1) p448 Ultrium 磁帶不支持2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布402010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布40第7步：選擇操作系統(tǒng)操作系操作系統(tǒng)統(tǒng)處理器處理器產(chǎn)品編號產(chǎn)品編號BL860c i2BL870c i2BL890c i2BOE雙核處理器BA927AC4224424824核處理器BA927AC424444484VSE-OE雙核處理器BA929AC4224424824核處理器BA9

39、29AC424444484HA-OE雙核處理器BA930AC4224424824核處理器BA930AC424444484DC-OE雙核處理器BA931AC4224424824核處理器BA931AC4244444842010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布41HP-UX 11i 按照插座數(shù)進行許可更簡單、更可預見、更公平認證認證定價定價折舊折舊按核心 按插座每核心少了50%繼續(xù)投資保護 目前Montvale上按核心許可的所有OE和分層軟件，在NGIS上將插座進行許可注意：NGIS 上只運行著HP-UX 11i v3 早期服務(wù)器上的軟件仍按照核心進行許可 與現(xiàn)在的Montvale插座價格相比，

40、價格相同，或略高（這意味著按核心計價最多可便宜50%） 客戶資格將受保護 政策和產(chǎn)品等價圖維持目前原樣 “一個插座換一個插座” 兩個按核心計算的許可 = 1 個按插座計算的許可升級和未來增強2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布43從目前產(chǎn)品遷移BL860c i2BL870c i2BL890c i2BL860crx2660rx3600BL870crx6600rx76402處理器4處理器8處理器8核16核2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布44INTEGRITY 刀片固件升級每年將有規(guī)定次數(shù)的固件發(fā)布在2010年，每季度發(fā)布一次。目標是每年達到兩次發(fā)布。固件升級將大大減少，且質(zhì)量提

41、高另外，新一代Integrity刀片服務(wù)器將由HPSUM工具HP智能化更新管理器支持HPSUM 簡化固件部署HPSUM運行于采用Windows或Linux的 x86 系統(tǒng)之上HPSUM提供了易于使用的GUI和CLI用戶可部署、升級、回退和刷新固件2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布45產(chǎn)品增強BL860c i2BL870c i2BL890c i22GB DIMMs4GB DIMMsHPVMHP-UX 11i v3VC 3.0*OA 3.0OVMS v8.48GB DIMMsStarter KitsInfiniBand450GB HDD600GB HDDRAID 0/1Dual-core

42、 SKU Windows16GB DIMMsField Upg. KitsPwr CappingPwr RegulationnParsHPSUM OfflineFCoEQ2FY10Q3FY10Q4FY10Q1FY11Q2FY11所示時間為目標時間，而不是正式確定時間* 上市時間：5月14日產(chǎn)品比較2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布47新新Integrity 刀片服務(wù)器刀片服務(wù)器JS23/JS43處理器多重選擇雙核到32核只有一種4核/8核最大內(nèi)存 (發(fā)布初期)96GB 到384GB64GB/128GBHDD2 到 8 個熱插拔1 / 2 個冷交換網(wǎng)絡(luò)4 到 16個10GigE Fle

43、x-10 NIC2 /4 1個GigE NIC內(nèi)部 PCI3 到12個 I/O 插槽2/4個 I/O 插槽管理Integrity iLO 3 管理處理器BladeSystem板載管理器IBM 高級管理模塊Integrity 刀片服務(wù)器 定位與 IBM 產(chǎn)品比較VS.惠普在靈活性、可擴展性、可用性和可管理性上勝出惠普在靈活性、可擴展性、可用性和可管理性上勝出48HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 48新 Integrity 刀片服務(wù)器比較BL860c i2BL870c i2BL890c i2處理器處理器Intel Itanium 處

44、理器處理器 9300 系列系列 (四核四核)處理器處理器/核心核心最多最多 2 個處理器個處理器/8 核核最多最多 4 個處理器個處理器/16 核核最多最多 8 個處理器個處理器/32 核核芯片組芯片組Intel Boxboro Chipset (I/O Hub)內(nèi)存內(nèi)存行業(yè)標準行業(yè)標準 DDR3技術(shù)技術(shù)24個個DIMM 插槽插槽最大最大96GB (4GB DIMM)48個個DIMM 插槽插槽最大最大192GB (4GB DIMM)96個個DIMM 插槽插槽最大最大384GB (4GB DIMM)內(nèi)部存儲內(nèi)部存儲2個熱插拔個熱插拔 SFF SAS HDDHW RAID 0/1 控制器控制器(標

45、準標準)4個熱插拔個熱插拔 SFF SAS HDDHW RAID 0/1 控制器控制器 (標準標準)8個熱插拔個熱插拔 SFF SAS HDDHW RAID 0/1 控制器控制器r (標準標準)網(wǎng)絡(luò)（集成）網(wǎng)絡(luò)（集成）4個個10 GbE (Flex-10) NIC8個個10 GbE (Flex-10) NIC16個個10 GbE (Flex-10) NIC夾層卡插槽夾層卡插槽3個個PCIe 插槽插槽6 PCIe 插槽插槽12 PCIe 插槽插槽管理管理Integrity集成集成 Lights Out 3 (iLO 3 ) 高級包高級包 (標準標準)密度密度c7000中8個刀片服務(wù)器c3000中

46、4個刀片服務(wù)器c7000中4個刀片服務(wù)器c3000中2個刀片服務(wù)器c7000中2個刀片服務(wù)器c3000中1個刀片服務(wù)器訪問層訪問層 中檔應用程序中檔應用程序后端數(shù)據(jù)庫層后端數(shù)據(jù)庫層適用于適用于2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布49Integrity 2處理器的服務(wù)器比較IntegrityBL860c i2BL860crx2660處理器Intel Itanium (Tukwila) 處理器 (SR為四核、 Post-SR為雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (單核或雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (單核或雙核) 處理器/核

47、2個處理器/8 核2個處理器/4 核2個處理器/4 核芯片組Intel Boxboro/Millbrook 芯片組HP zx2 芯片組HP zx2 芯片組內(nèi)存24個DIMM插槽；DDR3SR1 最大：96GB (4GB)Post-SR1最大：384GB (16GB)12個DIMM插槽DDR248GB (4GB)8個DIMM插槽DDR232GB (4GB)內(nèi)部存儲2個熱插拔 SAS HDDHW RAID 0, 0+1,1 或 鏡像 UX2個熱插拔 SAS HDDHW RAID 1 或 鏡像 UX8個熱插拔 SAS HDDsHW RAID 0,1,5,6 或鏡像UX網(wǎng)絡(luò)(核心IO)4個10 GbE

48、 NIC，支持Flex-104個1 GbE NIC2個1 GbE NIC夾層卡插槽3個PCIe第二代插槽3個PCIe第一代插槽3個PCI-X或PCIe第一代插槽管理包括iLO 3 高級包包括iLO 2 高級包可選iLO 2 高級包.分區(qū)Integrity 虛擬機Integrity 虛擬機Integrity 虛擬機密度平均每服務(wù)器1.25U. (c7000)平均每服務(wù)器1.25U (c7000)機架式服務(wù)器2U2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布50Integrity 4處理器的服務(wù)器比較IntegrityBL870c i2BL870crx6600處理器Intel Itanium (Tu

49、kwila) 處理器 (四核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (單核或雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (雙核) 處理器/核4個處理器/16 核4個處理器/8 核4個處理器/8 核芯片組Intel Boxboro/Millbrook 芯片組HP zx2 芯片組HP zx2 芯片組內(nèi)存48個DIMM插槽；DDR3SR1最大：192GB (4GB)Post-SR1最大：768GB (16GB)24個DIMM插槽DDR2192GB (8GB)48個DIMM插槽DDR2384GB (8GB)內(nèi)部存儲4個熱插拔 SAS HDDHW RAID 0

50、, 0+1,1 或鏡像 UX4個熱插拔 SAS HDDHW RAID 1 或鏡像 UX16個熱插拔 SAS HDDHW RAID 1 或鏡像 UX網(wǎng)絡(luò) (核心IO)8個10 GbE NIC，支持Flex-104個1 GbE NIC2個1 GbE NIC夾層卡插槽6個PCIe第二代插槽3個PCIe第一代插槽8個PCIe第一代插槽管理包括iLO 3 高級包包括iLO 2 高級包可選iLO 2 高級包分區(qū)Integrity 虛擬器Post-SR1 Ship：nParIntegrity 虛擬器Integrity 虛擬器密度平均每服務(wù)器2.5U (c7000)平均每服務(wù)器2.5U (c7000)機架式服

51、務(wù)器7U2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布51IntegrityBL890c i2rx7640rx8640處理器Intel Itanium (Tukwila) 處理器 (雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器(雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (雙核) 處理器/核8個處理器/32 核8個處理器/16 核16個處理器/32 核芯片組Intel Boxboro/Millbrook 芯片組HP sx2000 芯片組HP sx2000 芯片組內(nèi)存96個DIMM插槽；DDR3SR1最大：384GB (4GB)Post-SR1最大：1.5

52、TB (16GB)32個DIMM插槽DDR2最多256GB (8GB)64個DIMM插槽DDR2最多512GB (8GB)內(nèi)部存儲8個熱插拔 SAS HDDHW RAID 0, 0+1,1 或鏡像 UX4個熱插拔 SCSI HDDHW RAID 0,1,5,6 或鏡像 UX8個熱插拔 SCSI HDDHW RAID 0,1,5,6 或鏡像 UX網(wǎng)絡(luò)（核心IO）16個10 GbE NIC，支持Flex-101個1 GbE NIC1個1 GbE NIC夾層卡插槽12個PCIe第二代插槽15個PCI-X與PCIe第一代插槽32個PCI-X插槽管理包括iLO 3 高級包包括iLO 2 高級包可選iLO

53、 2 高級包分區(qū)Integrity 虛擬機Post-SR1 Ship：nParIntegrity 虛擬機，nPar 和 vParIntegrity 虛擬機，nPar 和vPar密度平均每服務(wù)器5U (c7000)機架式服務(wù)器10U機架式服務(wù)器17UIntegrity 8處理器的服務(wù)器比較產(chǎn)品優(yōu)勢2010年3月11日惠普機密信息：不用于發(fā)布53世界上第一臺構(gòu)建于行業(yè)首個刀片基礎(chǔ)設(shè)施上的可擴展刀片靈活的關(guān)鍵任務(wù)刀片服務(wù)器，兼具HP BladeSystem的出色效率，可顯著提升IT成效新INTEGRITY 刀片服務(wù)器 2縱向、橫向和內(nèi)部擴展o行業(yè)內(nèi)第一臺占地面積和價格僅為同類機架式服務(wù)器一半的8插座

54、可擴展刀片o線性可擴展性；隨著插座增加，所有基礎(chǔ)功能成正比增加o從2倍到9倍的性能提升 3虛擬化o網(wǎng)絡(luò)帶寬提升20倍，并支持Flex-10，可顯著加快網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，并靈活進行網(wǎng)絡(luò)連接o通過Insight Dynamics-VSE，實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工作負載和資源管理 1業(yè)經(jīng)驗證的關(guān)鍵任務(wù)刀片經(jīng)濟性oIntegrity + 刀片系統(tǒng) = 彈性 + 靈活性 (雙芯片備用技術(shù)、增強的 MCA 恢復、 Tukwila彈性 Pelston，error hardened latch等)o連續(xù)6個季度RISC/EPIC 刀片市場份額居于首位o支持未來3代的Itanium 處理器o通過統(tǒng)一管理功能支持在同一平臺上

55、混合使用Integrity 和ProLiantRAS同樣強大同樣強大54HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 54業(yè)經(jīng)驗證的刀片經(jīng)濟性：行業(yè)領(lǐng)先的 HP BladeSystem繼續(xù)銷售繼續(xù)銷售HP BladeSystem的出色價值的出色價值時間時間內(nèi)置智能、控制和優(yōu)化功能可節(jié)省96%的初次啟動時間，并提高生產(chǎn)率變更變更網(wǎng)絡(luò)、存儲和服務(wù)器的虛擬化更便于根據(jù)優(yōu)先級協(xié)調(diào)資源成本成本整合的共享基礎(chǔ)設(shè)施可節(jié)省41%的系統(tǒng)采購成本能量能量電源和冷卻的準確管理和控制，可節(jié)省60%的數(shù)據(jù)中心設(shè)施成本HP Restricted. HP Interna

56、l and HP Channel Partner 55HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 55縱向、橫向和內(nèi)部擴展：行業(yè)第一臺2-4-8處理器的UNIX刀片服務(wù)器的線性可擴展性可擴展可擴展 BladeLink: 組合多臺組合多臺 Integrity 刀片服務(wù)器刀片服務(wù)器創(chuàng)建創(chuàng)建2、4和和8插座系統(tǒng)插座系統(tǒng)可擴展可擴展 BladeLink前后可擴展 BladeLink (SBL)可在多臺雙插座刀片系統(tǒng)間擴展高速、高帶寬、點對點、以及Quick Path互連 (QPI) 鏈路的優(yōu)勢56HP Restricted. HP Interna

57、l and HP Channel Partner 56縱向、橫向和內(nèi)部擴展：行業(yè)第一臺 32核可擴展刀片服務(wù)器具備關(guān)鍵任務(wù)刀片價值的中檔服務(wù)器：具備關(guān)鍵任務(wù)刀片價值的中檔服務(wù)器： 2-9倍的性能提升，一半的價格，更低的功耗倍的性能提升，一半的價格，更低的功耗高達高達 24U 機架空間機架空間2臺 rx7640 10U 機架式服務(wù)器 4臺1U LAN/SAN 交換機10U 機架空間機架空間c7000 機柜內(nèi)2臺BL890c i2 8臺嵌入式 LAN/SAN交換機每臺交換機：每臺交換機： 24個高帶寬端口每臺服務(wù)器每臺服務(wù)器:高達16個核心256GB 內(nèi)存4個HDD插槽每一臺服務(wù)器每一臺服務(wù)器:高

58、達32個核心384GB內(nèi)存8個HDD插槽每臺交換機每臺交換機 24 高帶寬端口 價格價格57HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 57行業(yè)領(lǐng)先的工作負載和資源管理特性超級虛擬化和管理網(wǎng)絡(luò)帶寬網(wǎng)絡(luò)帶寬增長高達增長高達20倍倍BL870c i2BL890c i264 個邏輯以太網(wǎng)端口32 個邏輯以太網(wǎng)端口BL860c i216 個邏輯以太網(wǎng)端口所需一切均為內(nèi)置每一Integrity服務(wù)器上均有iLO 3 高級包許可 第3代增強處理器頻率更高、更快虛擬介質(zhì)性能提升3倍直接通過 iLO更新系統(tǒng)固件現(xiàn)在 GUI中包含更多Integrity專有

59、特性全新全新Integrity刀片服務(wù)器刀片服務(wù)器 現(xiàn)在支持虛擬連接現(xiàn)在支持虛擬連接 Flex-10!增強型增強型 HP Integrity VM!新新 Integrity iLO 3!具有共享處理器和I/O的VM新! 在線虛擬機遷移新! 同步磁帶訪問面向商業(yè)化多操作系統(tǒng)guest集成VSE， 顯著提高可管理性和可用性，并能夠即時擴容HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner HP BladeSystem Matrix for Integrity59HP Restricted. HP Internal and HP Channel Par

60、tner 59HP BladeSystem Matrix for Integrity 簡化訂購過程 矩陣硬件Virtual Connect 10/10Gb以太網(wǎng) (2個*)Virtual Connect FC (2個*)出廠集成 (包括在內(nèi))機架 & 電纜FW 更新TS 協(xié)調(diào)/切換6-包 風扇冗余 OAC7000 機柜6包 PS 附加硬件刀片選擇:ProLiant和/或 Integrity可選: EVA 存儲 矩陣軟件新 VSE-操作環(huán)境HP-UX 基礎(chǔ)操作環(huán)境 Insight 電源管理 (IPM ) Ignite-UX (IUX)Online JFS 與 MirrorDisk/UX GlancePlus