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貼片檢驗(yàn)規(guī)范零件組裝標(biāo)準(zhǔn)芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度（組件X方向）理想狀況（下圖）：如上圖，片狀零件恰能坐落在焊盤(pán)的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬焊端部都能完全與焊盤(pán)接觸。 允收狀況（下圖）：如上圖，零件橫向超出焊盤(pán)以外，但尚未大于其零件寬度的50%。拒收狀況（下圖）：如上圖，零件已橫向超出焊盤(pán)，大于；零件寬度的50%。貼片檢驗(yàn)規(guī)范零件組裝標(biāo)準(zhǔn)芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度（組件Y方向）理想狀況（下圖）：如上圖，片狀零件恰能坐落在焊盤(pán)的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬焊端都能完全與焊盤(pán)接觸。 允收狀況（下圖）：如上圖，1.零件縱向偏移，但焊盤(pán)尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬焊端縱向滑出焊盤(pán)，但仍蓋住焊盤(pán)5mil（0.13mm）以上。1mm=39.37mil。 拒收狀況（下圖）：如上圖：1.零件縱向偏移，焊盤(pán)未保有其零件寬度的20%。2.金屬焊端縱向滑出焊盤(pán)，蓋住焊盤(pán)不足5mil（0.13mm）。

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