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文檔簡介
1、.1. 目的使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。2. 范圍公司所有貼片、插件PCB焊接的產(chǎn)品。3. 內(nèi)容如下圖:偏移矩形元件異形元件.翹起立起矩形元件異形元件接焊片焊貼錫珠短路虛焊漏焊多錫.焊錫量偏多,元焊錫量適合,但沒焊錫量明顯太多件焊接端與另一有與元件引腳焊接元件焊端一邊沒有超出焊盤范圍,板面有焊錫珠焊錫。元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件起。焊端焊錫量偏多,元焊錫量適合,但沒焊錫量明顯太多件焊接端與另一有與元件引腳焊接元件焊端一邊沒有超出焊盤范圍,板面有焊錫珠焊錫。元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件起。焊端.包焊拉尖沾膠焊錫量明顯太多, 超出焊盤焊接有拉尖現(xiàn)象。焊盤有沾膠現(xiàn)象,但
2、必須在規(guī)范圍,且高出元件焊端。定范圍內(nèi) :h1 0.2mm h 1/4H貼片焊接 焊錫量明顯太多, 超出焊盤焊接有拉尖現(xiàn)象。范圍,且高出元件焊端。少錫0805 以下貼片矩形元件 h1005 貼片矩形元件 hH 2mm 以上貼片矩形元 1/3H 判定為少錫 .1/4H 判定為少錫 .件 .h0.5mm 判定為少錫 .電容電阻、電感、二極管.三極管、三端集成塊連接器.元件引腳長度單面板元件引腳長度雙面板元件引腳長度雙面有元件插件元件引腳彎度焊錫量單面板焊錫量雙面板插焊錫珠短路虛焊漏焊件焊接.板面有焊錫珠焊錫量偏多,元件引腳與另焊錫量適合, 但沒有與元元件焊盤沒有焊錫。一元件引腳焊接在一起。件引腳焊接在一起。多錫包焊拉尖焊錫珠焊錫量明顯太多,已超出焊錫量明顯太多,元件引腳焊錫量偏多,有拉尖現(xiàn)基板雙面有焊錫珠。焊盤范圍。被包住。象。偏焊假焊針孔斷裂焊錫在元件引腳周圍不均焊錫與元件引腳接觸,但基焊點(diǎn)中有細(xì)孔。焊錫量適合,但元件引勻,一邊有少錫現(xiàn)象。板
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