三維高密度組裝的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

1、再流焊技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢1300130515組裝技術(shù)的發(fā)展電源、導(dǎo)線、元器件、開關(guān)以板為基礎(chǔ)，插裝元件、導(dǎo)線、開關(guān)單面覆銅板、插裝元件、印制電路多層板、插裝元件、貼裝元件混裝新型組裝方式、三維高密度組裝什么是三維高密度組裝三維高密度組裝是在二維的基礎(chǔ)上向立體化發(fā)展，實現(xiàn)一種新的，更高層次的混合集成。通常分為板級組裝和器件級組裝兩種。板級組裝技術(shù)，是用金屬連接件代替連接導(dǎo)線的方法，還可以用金屬凸點連接兩塊印制板等器件級組裝方式，一種是在印制板內(nèi)掩埋元器件，以達(dá)到放置更多元器件的目的；另一種是在印制板的上部進(jìn)行層疊。三維高密度組裝的種類、特點1、側(cè)向互聯(lián)板級組裝側(cè)向互聯(lián)技術(shù)作為板級立體組裝技術(shù)的

2、核心之一，主要采用金屬連接代替導(dǎo)線，在印制板之間進(jìn)行結(jié)構(gòu)連接和支撐，并能實現(xiàn)點性能聯(lián)接，實現(xiàn)印制板間無導(dǎo)線聯(lián)接，很大程度上縮小了體積和重量。2、凸點互聯(lián)板級組裝板級立體組裝中的凸點互聯(lián)技術(shù)，是采用金屬凸點代替導(dǎo)線，在實現(xiàn)電性能連接的同時，還可以對印制板起著連接支撐的作用，從而實現(xiàn)印制板之間無導(dǎo)線聯(lián)接，大幅度縮小體積和重量。3、埋置型器件級組裝埋置型是在基板內(nèi)或者是多層布線中，在基板的內(nèi)部埋置各種元件，頂層再貼裝元件來實現(xiàn)立體的的封裝4、疊層型器件級組裝疊層型則是在二維平面電子封裝的基礎(chǔ)上，將每一層的封裝上下層層互聯(lián)起來，或者是直接將兩個大規(guī)模集成電路面對面對接起來完成立體的封裝?；蛘呤遣恍枰?/p>

3、過基板，直接把芯片和分立元件先集成連接再封裝。三維高密度組裝的技術(shù)優(yōu)缺點優(yōu)點：1、進(jìn)一步的減小了體積，縮小了重量2、提高了信號傳輸?shù)男省?、可靠性好。4、空間利用率高。缺點：散熱、設(shè)備的制造、程序控制當(dāng)今發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢20世紀(jì)90年代，三維封裝技術(shù)發(fā)展迅猛，主要應(yīng)用在計算機(jī)、宇航、軍事領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要集中在存儲器和一些專用的集成電路方面。20世紀(jì)90年代的三維組裝技術(shù)還處于起始階段，大多數(shù)的組裝僅限于相同芯片或基板的形式，功能比較單一，集成度偏低。但是，它給以后的三維高密度組裝技術(shù)奠定了一個堅實的基礎(chǔ)，指明了有利的發(fā)展方向。從一開始的SOC（System-on-Chip），發(fā)展到SIP（ S

4、ystem-in-Package ）、TEMI（穿透硅片的互連技術(shù)）和SOP（ System-on-package ）等。隨著無線、通訊產(chǎn)品對于小型化和多功能化的持續(xù)發(fā)展的需求，出現(xiàn)了一種新型的技術(shù)SIP（System-in-Package），也就是系統(tǒng)包，把幾個芯片組裝疊在一起。目前三維高密度組裝研究和應(yīng)用比較普遍的是在無線通信中的物理層的電路。主要是因為商用射頻芯片很難用硅通孔工藝實現(xiàn)，而SOC技術(shù)能實現(xiàn)的集成度較低，性能不足以滿足需求，于是SIP可以充分的展示其技術(shù)優(yōu)勢。全部功能的單芯片或多芯片SIP將RF基帶功能線路及快閃式存儲芯片都封裝在一個模塊內(nèi)。將芯片堆疊起來，減少面積，可以根據(jù)

5、散熱與布線的情況，將兩三個芯片相堆疊。有一項新技術(shù)為穿透硅片的互連技術(shù)（TEMI），是通過硅芯片或者硅圓片上適當(dāng)?shù)奈恢瞄_孔，在孔內(nèi)實現(xiàn)金屬化，形成兩個芯片之間的互聯(lián)。SOP(System-on-package)當(dāng)SOC的 特征尺寸達(dá)到了亞微米后，將模擬、RF和數(shù)字功能整合起來的難度加大，出現(xiàn)了一種更先進(jìn)的封裝技術(shù)：SOP(System-on-package)。SOP將芯片和微米級的薄膜型的分立元件結(jié)合起來，將各種元件埋在一種非常小的新型的封裝中。SOP每個技術(shù)都分離開的，然后再封裝在一起。SOP就是不需要通過基板，直接把芯片和微米級的分立元件集成起來直接連接，然后再把其封裝成一個整體 小結(jié)三維高密度組裝技術(shù)以其輕薄短小、多功能、成本低以及高性能、高可靠性，高集成化等優(yōu)勢，在未來的微型電子整機(jī)系統(tǒng)中扮演著重要的角色。但是由于其作為一種新型的組裝技術(shù)，在設(shè)備和編程方