2016-2021年中國集成電路行業(yè)市場需求規(guī)模及投資商機評估報告目錄-

1、2016-2021年中國集成電路行業(yè)市場需求規(guī)模及投資商機評估報告Annual Research and Consultation Report of Panorama Survey and Development Strategy on China Industry（中國企業(yè)高層戰(zhàn)略決策參考必備）2016 行業(yè)研究咨詢報告（推薦指數(shù)）中國行業(yè)研究咨詢報告是中研普華依托國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會組織的權(quán)威統(tǒng)計資料。憑借中研普華在其多年

2、的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上建立起的完善產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，是目前國內(nèi)覆蓋面最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強大的行業(yè)研究報告系列。中國行業(yè)研究咨詢報告充分體現(xiàn)了中研普華所特有的與國際接軌的咨詢背景和專家智力資源的優(yōu)勢，以客戶需求為導(dǎo)向，以行業(yè)為主線，全面整合行業(yè)、市場、企業(yè)等多層面信息源，依據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)和科學(xué)的分析體系，在研究領(lǐng)域上突出全方位特色，著重從行業(yè)發(fā)展的方向、格局和政策環(huán)境，幫助客戶評估行業(yè)投資價值，準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，尋找最佳營銷機會與商機，具有相當(dāng)?shù)念A(yù)見性和權(quán)威性，是企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人制定發(fā)展戰(zhàn)略、風(fēng)險評估和投資決策的重要參考。我們的優(yōu)勢：豐富的專家資源和

3、信息資源：中研普華依托國家發(fā)展改革委和國家信息中心系統(tǒng)豐富的數(shù)據(jù)資源，建成了獨具特色和覆蓋全面的產(chǎn)業(yè)監(jiān)測體系。同時，與國內(nèi)眾多研究機構(gòu)和專家有著密切的合作關(guān)系。中國行業(yè)研究咨詢報告全部由國內(nèi)一流經(jīng)濟學(xué)家、行業(yè)專家作為顧問，由多年從事相關(guān)行業(yè)的資深研究員撰寫，他們長期專門從事行業(yè)研究，掌握著大量的第一手資料，加上我們嚴(yán)格的審稿制度，使報告的質(zhì)量都有充分的保證。行業(yè)覆蓋范圍廣、針對性強：中研普華中國行業(yè)研究咨詢報告的入選行業(yè)普遍具有市場前景好、行業(yè)競爭激烈和企業(yè)重組頻繁等特征。我們在對行業(yè)進行綜合分析的同時，還對其中重要的細分行業(yè)或產(chǎn)品進行單獨分析。其信息量大，實用性強是任何同類產(chǎn)品難以企及的。內(nèi)

4、容全面、論述生動：中研普華中國行業(yè)研究咨詢報告在研究內(nèi)容上突出全方位特色，報告以本年度最新數(shù)據(jù)的實證描述為基礎(chǔ)，全面、深入、細致地分析各行業(yè)的市場供求、進出口形勢、投資狀況、發(fā)展趨勢和政策取向以及主要企業(yè)的運營狀況，提出富有見地的判斷和投資建議；在形式上，報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的行業(yè)全景圖。深入的洞察力和預(yù)見力：我們不僅研究國內(nèi)市場，對國際市場也一直在進行職業(yè)的觀察和分析，因此我們更能洞察這些行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)

5、準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在。我們有100多位專家的智慧寶庫為您提供決策的洞察這些行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在。有創(chuàng)造力和建設(shè)意義的策略：對行業(yè)或具體產(chǎn)品的投資特性、市場規(guī)模、供求狀況、行業(yè)競爭狀況（結(jié)構(gòu)與主要競爭企業(yè)）、發(fā)展趨勢等進行分析和論證，尋求規(guī)律、發(fā)展機會、現(xiàn)存問題的解決方案、做大做強的對策等等。 中研普華集團TM版權(quán)所有一、報告簡介 PROFILE2016-2021年中國集成電路行業(yè)市場需求規(guī)模及投資商機評估報告【出版日期】 2016年3月【報告頁碼】 300頁【圖表數(shù)量】 150個【中文全套】 RMB

6、 9500【中文電子】 RMB 9000【中文印刷】 RMB 9000【英文全套】 USD 5500【英文電子】 USD 5000【英文印刷】 USD 5000【版權(quán)聲明】 本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研

7、究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。2015年，隨著全球信息產(chǎn)業(yè)向著更精細、更個性化和更大規(guī)模方向發(fā)展，國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)生了長足進步。數(shù)據(jù)顯示，2015年1-9月，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2540.5億元，同比增長19.5%。同時，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)了差異化調(diào)整，其中設(shè)計業(yè)繼續(xù)增長，2015年1-9月，國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為941.3億元，較2014年同期增長了26.10%。政府為鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后有國務(wù)院出臺18號文和4號文，01、02重大科技與項等。以及2014年6月發(fā)布的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推迕綱要”和9月成立的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)

8、投資基金”。國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。推進綱要明確了將著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)；加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度；突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。在綱要的推動下，國內(nèi)集成電路行業(yè)的投資明顯加速，舊有格局的整合和新企業(yè)的孵化正在加速。在行業(yè)快速演進的當(dāng)下，只有準(zhǔn)確、及時預(yù)判行業(yè)的發(fā)展趨勢、預(yù)測行業(yè)的潛在需求，才能捕捉新的投資機會。本報告緊抓集成電路行業(yè)發(fā)展所需，采用科學(xué)定性分析和定量分析方法，全面而準(zhǔn)確地為您解決行業(yè)發(fā)展之所急，

9、企業(yè)發(fā)展之所需。報告采用與國際同步的分析模型，預(yù)測集成電路行業(yè)市場容量及細分市場需求規(guī)模，提供未來集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品、細分市場需求預(yù)測。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料，同時也可作為金融機構(gòu)進行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。

10、更多報告請訪問 www.ChinaIRN.com 33二、報告目錄 CONTENTS第一章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)1.1.2 集成電路行業(yè)周期性1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析（1）國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析（1）國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運行情況（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（4）集成電路行業(yè)進出口環(huán)境

11、分析1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長（2）全球半導(dǎo)體資本開支開始下降，訂單出貨比穩(wěn)定1.2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析（3）行業(yè)總體技術(shù)水平分析（4）行業(yè)總體競爭力分析1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析（1）國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀（2）國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性（2）技術(shù)能力不強（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析1.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析1

12、.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析1.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析（1）技術(shù)能力大幅提升（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂1.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析1.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析1.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點（3）集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析（1）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素（2）集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分

13、析（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析1.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測第二章 中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析2.1 IC卡市場

14、需求分析2.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析2.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析2.1.3 IC卡市場競爭格局分析（1）市場占有率分析（2）各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析2.1.4 IC卡市場需求前景預(yù)測2.2 計算機市場需求分析2.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析2.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析2.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析2.2.5 計算機市場競爭格局分析（1）整體競爭格局分析（2）重點企業(yè)競爭格局分析2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測（1）PC市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降（2）智能化趨勢提供新的機遇（3）游戲本發(fā)展迅猛（4）國產(chǎn)化替代浪潮加速2.3 無線通信設(shè)備市場

15、需求分析2.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析2.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析2.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析2.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析2.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測（1）全球市場預(yù)測（2）國內(nèi)市場預(yù)測2.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析2.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析2.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析2.4.3 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析（1）數(shù)碼相機競爭格局分析（2）平板電視競爭格局分析（3）智能穿戴設(shè)備競爭格局分析2.5 微控制單元（MCU）市場需求分析2.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析2.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析2

16、.5.3 MCU市場競爭格局分析（1）MCU市場整體競爭格局（2）MCU細分市場競爭格局2.5.4 MCU市場需求前景預(yù)測第三章 中國集成電路芯片市場需求分析3.1 SIM芯片市場需求分析3.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析3.1.3 SIM芯片競爭格局分析3.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測3.2 移動支付芯片市場需求分析3.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）移動支付產(chǎn)品分析（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標(biāo)準(zhǔn)之爭已經(jīng)解決（3）已有大量POS機支持NFC功能（4）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片3.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析3.2.3 移動支付芯片競爭格局分析3

17、.2.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測3.3 身份識別類芯片市場需求分析3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）身份識別介紹（2）身份識別分類3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析（1）國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴大（2）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)（3）安全性尚待加強（4）應(yīng)用尚待開發(fā)（5）解決方案仍在探索（6）上游產(chǎn)能不足3.3.4 身份識別類芯片需求前景預(yù)測3.4 金融支付類芯片市場需求分析3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測3.5 USB-KEY芯片市場需求分

18、析3.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析3.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析3.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測3.6 通訊射頻芯片市場需求分析3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析3.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測3.7 通訊基帶芯片市場需求分析3.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析3.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析（1）國際廠商競爭格局分析（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

19、（2）價格戰(zhàn)將加?。?）工藝決定競爭力3.8 家電控制芯片市場需求分析3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析3.8.3 家電控制芯片競爭格局分析3.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測3.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析3.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析3.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析3.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測3.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析3.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析3.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析3.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測第四

20、章 中國集成電路下游市場需求分析4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）計算機行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模（2）計算機行業(yè)外貿(mào)出口（3）計算機行業(yè)投資情況分析4.1.2 計算機對集成電路需求分析4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.2.2 智能手機對集成電路需求現(xiàn)狀4.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析4.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析4.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀（4）工控機發(fā)

21、展現(xiàn)狀（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀4.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀4.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析4.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀4.5.3 汽車電子對集成電路需求前景第五章 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析5.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析5.1.7 對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議5.2 中外合資企業(yè)

22、發(fā)展分析5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析5.2.8 中外合資企業(yè)最新動向分析5.2.9 對中外合資企業(yè)發(fā)展建議5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存

23、在問題分析5.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動向分析5.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析5.3.11 對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議第六章 重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析6.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析6.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.2.5 集成電路封裝測

24、試業(yè)發(fā)展分析6.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析6.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.3.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析6.3.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析第七章 集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析7.1.

25、1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（5）企業(yè)目標(biāo)市場分析（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（7）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（8）企業(yè)技術(shù)水平分析（9）企業(yè)核心競爭力分析（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（11）企業(yè)最新發(fā)展動向7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)技術(shù)水平分析（7）企業(yè)核心競爭力分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.1.3 恒寶股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）

26、企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)技術(shù)水平分析（7）企業(yè)核心競爭力分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.1.4 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.1.5 國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（

27、6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.1.6 珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.1.7 同方國芯電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企

28、業(yè)最新發(fā)展動向7.1.8 無錫華潤微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)技術(shù)水平分析（7）企業(yè)核心競爭力分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.1.9 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)技術(shù)水平分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析7.1.10 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)技術(shù)水平分析（5）企業(yè)核心競爭力分析（6

29、）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（7）企業(yè)最新發(fā)展動向7.2 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析7.2.1 炬力集成電路設(shè)計有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（6）企業(yè)技術(shù)水平分析（7）企業(yè)核心競爭力分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.2.2 紫光股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（6）企業(yè)技術(shù)水平分析（7）企業(yè)核心競爭力分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.2.3 北京中星微電子有限公司發(fā)展

30、分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.2.4 深圳海思半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向（6）企業(yè)技術(shù)水平分析（7）企業(yè)核心競爭力分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析7.2.5 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）

31、企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.2.6 北京君正集成電路股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向7.2.7 上海貝嶺股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣

32、勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.2.8 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)技術(shù)水平分析（6）企業(yè)核心競爭力分析（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（8）企業(yè)最新發(fā)展動向7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)技術(shù)水平分析（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（8）企業(yè)最新發(fā)展動向7.3.2 SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)

33、營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)最新發(fā)展動向7.3.3 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)核心競爭力分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（7）企業(yè)最新發(fā)展動向7.3.4 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)核心競爭力分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（7）企業(yè)最新發(fā)展動向7.3.5 臺積電（中國）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3

34、）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)核心競爭力分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（7）企業(yè)最新發(fā)展動向7.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析7.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)技術(shù)水平分析（5）企業(yè)銷售渠道分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析7.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.4

35、.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.4.5 南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企

36、業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析（7）企業(yè)技術(shù)水平分析（8）企業(yè)核心競爭力分析（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向7.4.6 深圳賽意法微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)目標(biāo)市場分析（4）企業(yè)技術(shù)水平分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析7.4.7 上海松下半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)技術(shù)水平分析（4）企業(yè)銷售渠道分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析7.4.8 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3

37、）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（4）企業(yè)最新發(fā)展動向7.4.9 星科金朋（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)目標(biāo)市場分析（4）企業(yè)技術(shù)水平分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)最新發(fā)展動向7.4.10 英飛凌科技(無錫)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)目標(biāo)市場分析（4）企業(yè)技術(shù)水平分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)最新發(fā)展動向第八章 集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議8.1 集成電路行業(yè)投資潛力分析8.1.1 集成電路行業(yè)行業(yè)投資環(huán)境分析（1）行業(yè)熱點扶持政策分析（2）行業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新趨勢8.1.2 集成電路行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展水平對比（1）行業(yè)

38、國外發(fā)展水平分析（2）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展水平分析（3）行業(yè)國內(nèi)外水平比較分析8.1.3 集成電路行業(yè)投風(fēng)險分析（1）政策風(fēng)險（2）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險（3）供求風(fēng)險（4）其他風(fēng)險8.1.4 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢8.2 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測8.2.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營前景預(yù)測8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測8.3.1 集成電路行業(yè)進入壁壘分析（1）技術(shù)壁壘（2）人才壁壘（3）資金實力壁壘（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘（5）客戶維護壁壘8.3.2 集成電路行業(yè)發(fā)展

39、的影響因素分析（1）有利因素（2）不利因素8.3.3 集成電路行業(yè)基本風(fēng)險特征（1）行業(yè)競爭加?。?）供應(yīng)鏈產(chǎn)能風(fēng)險8.3.4 集成電路行業(yè)投資可行性分析（1）宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析（2）政策分析（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（4）市場因素8.3.5 集成電路行業(yè)投資前景分析（1）行業(yè)發(fā)展空間較大（2）行業(yè)政策扶持利好（3）下游應(yīng)用市場增長迅速（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小8.4 集成電路行業(yè)投資機會與建議8.4.1 關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點分析（1）集成電路設(shè)計業(yè)被看好（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心（3）智能家居等市場集成電路需求強勁（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?.4.2 關(guān)于集成電路行業(yè)投資機會分析8.4

40、.3 關(guān)于集成電路細分市場投資建議8.4.4 關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議8.4.5 關(guān)于集成電路企業(yè)并購重組建議圖表目錄圖表1：集成電路行業(yè)代碼表圖表2：摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖（單位：個）圖表3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D圖表4：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬平方英寸，年）圖表5：2011-2014年國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)規(guī)模情況（單位：家，億元，%）圖表6：集成電路行業(yè)主要政策分析圖表7：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要主要內(nèi)容圖表8：2005-2016年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值情況及預(yù)測（單位：萬億元，%）圖表9：2011-2015年國內(nèi)工業(yè)增加值增速（單位：億元，%）圖表10：

41、2016年國內(nèi)主要宏觀經(jīng)濟指標(biāo)增長率預(yù)測（單位：%）圖表11：國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售額與GDP關(guān)聯(lián)分析圖（單位：億元，萬億元）圖表12：2000-2015年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）圖表13：2000-2015年集成電路行業(yè)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）圖表14：截至2015年集成電路行業(yè)專利申請人（前十名）綜合比較（單位：項，%，人，年）圖表15：截至2015年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項）圖表16：2012-2016年美國非農(nóng)就業(yè)人口變化情況（單位：千人）圖表17：2012-2016年美國失業(yè)率情況（單位：%）圖表18：2012-2015年

42、美國實際GDP年化季率（單位：%）圖表19：2012-2016年ISM采購經(jīng)理人指數(shù)情況圖表20：2012-2015年歐元區(qū)就業(yè)和失業(yè)情況（單位：千人，%）圖表21：2012-2015年歐元區(qū)分季度GDP及增長情況（單位：億歐元，%）圖表22：2011年以來歐元區(qū)政府債務(wù)變化情況（單位：%）圖表23：2012-2016年美元/日元匯率圖表24：2011-2015年日本失業(yè)率（單位：%）圖表25：2011-2015年日經(jīng)225指數(shù)走勢圖表26：2012-2015年日本實際GDP年化季率（單位：%）圖表27：2011-2014年新興經(jīng)濟體GDP增長情況（單位：%）圖表28：2011-2015年美元

43、與新興經(jīng)濟體貨幣匯率變化情況（單位：%）圖表29：2007-2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額及增速（單位：千美元，%）圖表30：2011-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）圖表31：2011-2015年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）圖表32：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況圖表33：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析圖表34：2011-2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）圖表35：2012-2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局變化情況（單位：家）圖表36：集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略簡析圖表37：2016-2021年國內(nèi)集成電路設(shè)計

44、業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%）圖表38：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點分析圖表39：2011-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，億元，%）圖表40：2011-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）圖表41：2011-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）圖表42：2011-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）圖表43：2011-2014年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）圖表44：2012-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)統(tǒng)計表（單位：萬元，家，%）圖表45：2005-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總

45、產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）圖表46：2005-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長率走勢圖（單位：億元，%）圖表47：2005-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）圖表48：2005-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）圖表49：2005-2014年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）圖表50：2010-2015年中國集成電路封裝測試業(yè)業(yè)市場規(guī)模及增長（單位：億元，%）圖表51：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測廠商主要技術(shù)對比圖表52：五力模型簡介圖表53：集成電路封裝測試業(yè)供應(yīng)商議價能力分析圖表54：

46、集成電路封裝測試業(yè)下游議價能力分析圖表55：集成電路封裝測試業(yè)潛在進入者威脅分析圖表56：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)企業(yè)競爭力分析圖表57：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢圖表58：2016-2021年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）圖表59：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析圖表60：國內(nèi)主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）圖表61：2004年以來我國IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）圖表62：國內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）圖表63：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域圖表64：2016-2021年國內(nèi)IC卡需求量預(yù)測（單位：億張）圖表65：2014-2015年國內(nèi)計算機整機

47、產(chǎn)量及增長情況（單位：萬臺，%）圖表66：2015年國內(nèi)計算機行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長情況（單位：億元，%）圖表67：2010-2014年國內(nèi)計算機行業(yè)利潤增長情況（單位：%）圖表68：2015年國內(nèi)手機累計產(chǎn)量情況（單位：萬臺，%）圖表69：2013-2014年國內(nèi)智能手機銷量（單位：億部，%）圖表70：2014年國內(nèi)智能手機銷量（單位：百萬臺，%）圖表71：2006-2014年全球其他消費類電子產(chǎn)品市場規(guī)模及增長（單位：十億美元，%）圖表72：2013-2015年國內(nèi)數(shù)碼相機市場品牌關(guān)注比例對比（單位，%）圖表73：國內(nèi)數(shù)碼相機市場影響因素分析圖表74：2015年國內(nèi)平板電視市場品牌關(guān)注比例分布

48、（單位，%）圖表75：2012-2020年全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模（單位，百萬臺）圖表76：2014年國內(nèi)智能手表市場品牌關(guān)注比例分布（單位，%）圖表77：2015年10月年國內(nèi)智能手環(huán)市場品牌關(guān)注比例分布（單位，%）圖表78：2014年國內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）圖表79：2008-2014年國內(nèi)MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）圖表80：2014年中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表81：2014年國內(nèi)小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表82：2014年國內(nèi)鼠標(biāo)鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表83：2014年國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品

49、牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表84：2014年國內(nèi)智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表85：2016-2021年國內(nèi)MCU市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表86：2011-2014年全球SIM卡出貨量情況（單位：億張，百萬張）圖表87：移動支付主要芯片產(chǎn)品圖表88：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈圖表89：移動支付芯片制造企業(yè)基本情況圖表90：2016-2021年移動支付芯片市場需求規(guī)模預(yù)測（單位：億部，億人，億元，元，%）圖表91：身份識別技術(shù)的分類圖表92：2016-2021年中國金融支付類芯片市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億顆）圖表93：2013年USBKey芯片市場區(qū)域分布（單位：%）圖表94：2010

50、年以來中國通訊射頻芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表95：2016-2021年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表96：2010-2014年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億美元）圖表97：2008-2014年中國IGBT芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表98：2010年以來中國智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表99：2010年以來中國鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表100：2014年國內(nèi)IGBT芯片市場份額（單位：%）圖表101：2014年國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局（單位：%）圖表102：2014年國內(nèi)智能電表

51、控制芯片市場競爭格局（單位：%）圖表103：2011年以來中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表104：2010年以來中國鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表105：2014年中國鼠標(biāo)鍵盤用控制芯片市場競爭格局（單位：%）圖表106：2014年中國MP3用SOC芯片市場競爭格局（單位：%）圖表107：2016-2021年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表108：2016-2021年中國鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表109：2015年中國計算機行業(yè)季度產(chǎn)值規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表110：2015年中國計算機行業(yè)累計出口額及增速情況（單位：億美元，

52、%）圖表111：2010-2015年中國計算機行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增長情況（單位：億元，%）圖表112：2011-2014年中國計算機行業(yè)集成電路需求規(guī)模（單位：億元）圖表113：2016-2021年國內(nèi)計算機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表114：2015年中國手機行業(yè)月度累計產(chǎn)量及增速（單位：萬臺，%）圖表115：2010-2015年中國智能手機行業(yè)市場出貨量走勢圖（單位：億部）圖表116：2016-2021年智能手機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表117：2012-2015年中國可穿戴設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表118：2011-2014年中國工業(yè)控制

53、類集成電路市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表119：2016-2021年工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表120：2001-2015年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表121：2010年以來中國汽車電子行業(yè)集成電路需求量及占集成電路市場規(guī)模的比重（單位：億元，%）圖表122：中國汽車電子市場主要影響因素分析圖表123：2016-2021年汽車電子行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表124：2014年我國集成電路行業(yè)中外合資企業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表125：2011-2015年通富微電、中穎電子和先進半導(dǎo)體營業(yè)收入及增長情況（單位：億元，%）圖表126

54、：2011-2015年通富微電、中穎電子和先進半導(dǎo)體的凈利率走勢（單位：%）圖表127：南通富士通微電子股份有限公司對外合作情況圖表128：2011-2015年華天科技、同方國芯和士蘭微營業(yè)收入及增長情況（單位：億元，%）圖表129：2011-2015年華天科技、同方國芯和士蘭微的凈利率走勢（單位：%）圖表130：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)競爭優(yōu)勢列表圖表131：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)劣勢列表圖表132：2007-2015年中國集成電路進出口額及逆差情況（單位：億美元）圖表133：長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r圖表134：長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策或規(guī)劃圖表135：2014-2015年上海、江蘇、浙江集成電路累計產(chǎn)量及增長（單位：億塊，%）圖表136：環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策或規(guī)劃圖表137：2014-2015年北京、天津和山東集成電路累計產(chǎn)量及增