半導體封裝行業(yè)研究報告

1、證券研究報告2011-03-31行業(yè)研究 /深度研究半導體封裝行業(yè)研究報告隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上 IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。全球半導體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生調(diào)整，產(chǎn)能在區(qū)域上重新分配。 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將持續(xù)，外包封裝測試行業(yè)的增速有望超越全行業(yè)。芯片設計行業(yè)的技術(shù)壁壘和晶圓制造行業(yè)的資金壁壘決定了，在現(xiàn)階段，封裝

2、測試行業(yè)將是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。在傳統(tǒng)封裝工藝中，黃金成本占比最高。目前采用銅絲替代金絲是一個大的趨勢。 用銅絲引線鍵合的芯片產(chǎn)品出貨占比的上升有助于提高封裝企業(yè)的盈利能力。半導體封裝的發(fā)展朝著小型化和多 I/O 化的大趨勢方向發(fā)展。具體的技術(shù)發(fā)展包括多 I/O 引腳封裝的 BGA 和小尺寸封裝的 CSP 等。 WLSCP 和TSV 等新技術(shù)有望推動給芯片封裝測試帶來革命性的進步。中國本土的封裝測試企業(yè)各有特點：通富微電最直接享受全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移；長電科技在技術(shù)上穩(wěn)步發(fā)展、鞏固其行業(yè)龍頭地位；華天科技依托地域優(yōu)勢享受最高毛利率的同時通過投資實現(xiàn)技術(shù)的飛躍。中國本土給封裝企業(yè)做配套的上游企業(yè)，

3、如康強電子和新華錦，都有望在封裝行業(yè)升級換代的過程中提升自己的行業(yè)地位。風險提示：全球領先的封裝測試企業(yè)在中國大陸直接投資， 這將加大行業(yè)內(nèi)的競爭。同時用工成本的上升將直接影響半導體封裝企業(yè)的盈利能力。最近 52 周行業(yè)表現(xiàn)35.10%23.10%11.10%-0.90%電子滬深30010-0310-0510-0610-0710-0810-0910-1110-1211-0111-0211-03-12.90%-24.90%謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準目錄半導體封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移 . 5半導體封裝環(huán)節(jié)至關重要 . 5產(chǎn)業(yè)分工精細化 . 6中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好. 7全球半

4、導體產(chǎn)業(yè)增速放緩 . 7封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移. 8封裝是中國半導體產(chǎn)業(yè)的重心. 9半導體封裝技術(shù)淺析 . 14封裝形式演進帶來工藝流程變革 . 16鍵合材料之銅代替金 . 17高密度、多引腳 - BGA. 19小型化-芯片級封裝 CSP . 23WLP 改變傳統(tǒng)封裝流程 . 23未來的封裝-多系統(tǒng)集成 . 243D SIP 關鍵 - TSV 技術(shù) . 25相關上市公司淺析. 26長電科技-國內(nèi)本土封裝龍頭 . 26通富微電-最直接享受國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移 . 27華天科技-投資西鈦實現(xiàn)跳躍發(fā)展 . 28康強電子-銅代金的選擇 . 28新華錦-即將粉墨登場的封裝材料新貴. 29風險提示 . 292行業(yè)研究

5、2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準圖表目錄圖 1：圖 2：圖 3：圖 4：圖 5：圖 6：圖 7：圖 8：圖 9：集成電路芯片制造流程 . 5集成電路芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖解 . 5全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) . 6Intel 全球芯片制造基地 . 8半導體封裝市場外包占比持續(xù)上升 . 9代工封裝市場增速超越全行業(yè). 9芯片設計行業(yè)研發(fā)投入高 . 10晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高.11晶圓企業(yè)數(shù)目隨技術(shù)發(fā)展而減少 . 12圖 10： 封裝是半導體產(chǎn)業(yè)的勞動密集行業(yè) . 12圖 11： 低 I/O 密度封裝形式. 14圖 12： 高 I/O 密度封裝形式. 14圖 13：

6、Intel CPU 的晶體引腳和晶體管集成度發(fā)展歷程 . 14圖 14： 集成電路封裝形式演進歷程 . 15圖 15： 集成電路封裝技術(shù)的歷史演進. 15圖 16： 傳統(tǒng)半導體封裝的工藝流程 . 16圖 17： 鍵合工藝詳細流程. 17圖 18： 日月光 ASE 對矽品 SPIL 市盈率之溢價 . 18圖 19： 半導體封裝的歷史技術(shù)演進路線 . 19圖 20： BGA 封裝形式市場份額不斷提升. 19圖 21： QFP 封裝形式 . 20圖 22： BGA 封裝形式. 20圖 23： 采用金屬引線鍵合的 BGA 封裝結(jié)構(gòu) . 21圖 24： 采用倒置芯片的 BGA 封裝結(jié)構(gòu) . 21圖 25

7、： BGA 封裝用錫球 . 22圖 26： 中國半導體封裝材料市場情況. 22圖 27： WLP 封裝流程 . 23圖 28： MCM 結(jié)構(gòu)示意圖 . 24圖 29： MCM 刨面結(jié)構(gòu)圖 . 24圖 30： 一個采用了引線鍵合和倒置芯片的 3D SIP 結(jié)構(gòu) . 24圖 31： 采用 TSV 技術(shù)的 3D SIP 封裝結(jié)構(gòu) . 25圖 32： 全球主要封裝企業(yè)營收比較 . 26圖 33： 通富微電出口銷售占比 . 27圖 34： 主要芯片封測企業(yè)毛利率比較. 28表格 1：2010 年 Q1 全球半導體企業(yè)排名 . 7表格 2：晶圓廠資金投入額度大 .11表格 3：臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布 . 1

8、3表格 4：傳統(tǒng)半導體封裝流程介紹 . 16表格 5：重要封裝用金屬特性比較 . 17表格 6：IC 基板在全球主要封裝企業(yè)的普及度 . 213行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準表格 7：IC 基板在臺灣芯片設計企業(yè)的普及度 . 21表格 8：中國內(nèi)地 2007-2009 年封裝測試行業(yè)銷售排名. 26表格 9：全球領先封裝企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能 . 294行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準半導體封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移半導體封裝環(huán)節(jié)至關重要半導體芯片的大體制備流程包括芯片設計->圓晶制造->封裝測

9、試。 所謂半導體“封裝（Packaging）”，是半導體芯片生產(chǎn)過程的最后一道工序，是將集成電路用絕緣的材料打包的技術(shù)。封裝工藝主要有以下功能：功率分配（電源分配）、信號分配、散熱通道、隔離保護和機械支持等。封裝工藝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的一個環(huán)節(jié)。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能的下降。另外，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。可以說封裝是半導體集成電路與電路板的鏈接橋梁，封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身的性能和 PCB的設計與制造，圖 1：集成電路芯片制造流程資料來源：華泰聯(lián)合證券研究所一個完成的集成電路結(jié)構(gòu)如下圖所示，芯片放置在引線框架上

10、，用金絲連接后，用環(huán)氧樹脂把封起來，與外部隔絕。圖 2：集成電路芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖解資料來源：華泰聯(lián)合證券研究所5行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準產(chǎn)業(yè)分工精細化隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， “摩爾”定律持續(xù)地發(fā)酵， IC 芯片集成度以幾何級數(shù)上升，線寬大幅下降。以 INTEL CPU 芯片為例，線寬已經(jīng)由 1978 年推出的 8086 的3 µm 發(fā)展到 2010 年推出 Core i 7 的 45nm , 對應的晶體管集成度由 2.9 萬只發(fā)展到7.8 億只。產(chǎn)業(yè)鏈上 IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大， 技術(shù)門檻也越來越高

11、。同時隨著技術(shù)水平的飛升和規(guī)模的擴大，產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)對資本投入的要求也大幅提高。由單個企業(yè)做完覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度越來越大。在這樣的大環(huán)境下，產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。目前全球的半導體產(chǎn)業(yè)鏈大致可以歸納為幾大類參與者：IDM 集成設備制造商；Fabless 芯片設計商；Foundries 晶圓制造商；Packaging(Assembly&Test)封裝測試商；以及 Semi Equipment &Materials 半導體設備和原料供應商等。圖 3：全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)資料來源：JP Morgan，華泰聯(lián)合證券研究所在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期，大多數(shù)

12、企業(yè)都覆蓋集成電路制造整個產(chǎn)業(yè)鏈的全部工序，從芯片設計到晶圓制造，到最后的封裝測試。 這種企業(yè)就是所謂的集成設備制造商 IDM（Integrated Device Manufacturers）。 目前全球前二十大半導體廠商中，英特爾、三星、德州儀器、東芝等都是 IDM。6行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準表格 1：2010 年 Q1 全球半導體企業(yè)排名排名公司名稱2009 年全年營收排名公司名稱2009 年全年營收（百萬（百萬美元）美元）12345Intel Corp. 32,325 11 AMD*Samsung Electronics 21,2

13、96 12 Qualcomm*Toshiba Miconductor 9,537 13 InfineonTexas Instruments 9,697 14 Broadcom*TSMC* 8,989 15 Sony5,4036,4094,61742715,2456Renesas Technology*9,649 16 Panasonic4,0347Hynix 6,320 17 NXP3,5478STMicroelectronics 8,46618 MediaTek*3,500910Micron Technology 5,450 19 Nvidia*Elpida 3,948 20 Freesca

14、le3,1513,302* 為 Renesas 和 NEC 合并數(shù)據(jù)；* 為圓晶制造企業(yè)； * 為芯片設計企業(yè)資料來源：IC Insight, 華泰聯(lián)合證券研究所在 2010 年全球前 20 的半導體企業(yè)，雖然 IDM 企業(yè)仍然占據(jù)行業(yè)的龍頭地位，但是一些專注于產(chǎn)業(yè)鏈中的單一環(huán)節(jié)的企業(yè)的地位已經(jīng)顯著提升。 例如在前 20 位企業(yè)中出現(xiàn)了專注于晶圓制造的臺積電 TSMC 和專注于芯片設計的 Qualcomm、Broadcom、MediaTek 等公司。中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好全球半導體產(chǎn)業(yè)增速放緩2009 年由于全球金融危機，半導體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額 2263 億美元。2010 年半導體

15、市場狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強勁的成長。根據(jù) SIA 的最新報告，2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售增長 31.8%, 市場達到 2983 億美元。SIA 預測全球半導體產(chǎn)業(yè)將由 10 年的快速暴發(fā)恢復到平穩(wěn)成長，銷售額在 2011 年增長 6.0%， 市場達到3187 億美元，2012 年增長 3.4%，市場達到 3297 億美元。中長期來看，我們預計全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長放緩。從技術(shù)層面來說， 由于摩爾定律接近極限，半導體的技術(shù)發(fā)展出現(xiàn)了一些瓶頸，集成度再按照幾何級數(shù)來發(fā)展越來越困難。從市場層面來分析：首先，目前電子產(chǎn)品中適合使用集成電路的部件已經(jīng)基本都采用了各種各樣的芯片，而一些傳統(tǒng)元器件，如被動

16、元件，不太可能大規(guī)模地采用集成電路技術(shù)來實現(xiàn)的?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品中半導體所占比重上升非常緩慢， 集成電路在電子產(chǎn)品中的應用率已經(jīng)達到 S 曲線上端的成熟期。另一個重要原因是半導體產(chǎn)品的平均價格持續(xù)下跌。而且當半導體產(chǎn)品逐漸從企業(yè)應用產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到消費類產(chǎn)品后，由于普通消費者對價格的敏感度較高，半導體產(chǎn)品的價格下跌幅度會更快一些。最后一個因素就是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。由于越來越多的半導體產(chǎn)品的業(yè)務由發(fā)達地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)遷徙，也加速了價格的下跌。在全球半導體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展

17、。7行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移傳統(tǒng)的 IDM 廠商面對于半導體技術(shù)日新月異的發(fā)展步伐和對資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而向那些針對其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進行合作甚至扶持。最典型的例子就是全球第二大 CPU 制造商 AMD 在 2009 年剝離其制造業(yè)務，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè) Globalfoundreis, 并收購新加坡特許半導體（Chartered）， 成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。INTEL 在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不甘落后。目前 INTEL 在全球擁有 1

18、5 個芯片制造廠，其中 9 個是晶圓制造廠，6 個為封裝測試廠。由于技術(shù)限制出口的原因， INTEL 仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土， 但是 INTEL 已經(jīng)將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外，其中 5 個在亞洲。圖 4：Intel 全球芯片制造基地資料來源：INTEL，華泰聯(lián)合證券研究所日本和歐洲半導體企業(yè)在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不輸給他們的北美對手。 日本企業(yè)富士通自 1997 年在中國成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務以來，就不斷轉(zhuǎn)移其半導體制造業(yè)務。到目前為止已經(jīng)關閉其位于日本本土的三座封裝廠之一， 并計劃未來將其全部日本本土封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國。東芝半導體在 2010 年關閉日本本土封裝廠，目前晶圓制

19、造外包給臺積電和三星，封裝外包給中國大陸和臺灣企業(yè)， 外包比率已經(jīng)達到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導體企業(yè)都已經(jīng)在中國設立了芯片封裝測試基地。8行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準根據(jù)調(diào)查機構(gòu) Gartner 2010 年 3 月的預測， 2009 年全球半導體封裝測試市場萎縮 16.4%， 市場規(guī)模達到 380 億美元。 其中外包代工封裝市場達到 172 億美元，占比 45.2%。 隨著 2010 年全球經(jīng)濟的恢復， Gartner 預計半導體封裝市場將強勁反彈 17.7%， 市場規(guī)模達到 448 億美元， 而外包代工封裝市場將達

20、到 217 億美元，增幅 26.2%。 預計在 2010-2014 年， 半導體封裝市場將增長到 591 億美元， 而其中外包代工市場的增速持續(xù)高于全行業(yè)， 占比保持上升趨勢， 有望在 2011、2012年超過 IDM 封裝市場。圖 5：半導體封裝市場外包占比持續(xù)上升圖 6：代工封裝市場增速超越全行業(yè)70,000單位：百萬美元54%30%25%26.20%60,00052%20%17.70%50,00050%15%13.20%40,00048%10%10.70%10.20%30,00046%5%6.20%4.10%6.50%7.60%0%20,00044%-5%2009201020112012

21、2013201410,00042%-10%040%-15%-14.50%-16.40%200920102011201220132014-20%IDM封裝市場規(guī)模專業(yè)代工封裝市場規(guī)模專業(yè)代工比率專業(yè)代工市場成長率封裝及測試市場整體規(guī)模成長率資料來源：Gartner，日月光 ASE 公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所全球半導體產(chǎn)業(yè)在吸取了 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的教訓后，已經(jīng)改變了肆意投資的策略， 謹慎控制產(chǎn)能，積極改善財務結(jié)構(gòu)，低負債經(jīng)營成為業(yè)界共識。 除此之外，IDM 大廠外包的進程加快，為封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出更多的機會。 總體上來看， 整個產(chǎn)業(yè)進入一個“質(zhì)變”的過程，特征為企業(yè)輕資產(chǎn)經(jīng)營、IDM 加

22、快外包、市場轉(zhuǎn)向中國大陸等發(fā)展中地區(qū)。在未來幾年年，封裝產(chǎn)業(yè)成長超過有望超過整個半導體以及晶圓代工產(chǎn)業(yè)。 我們預計半導體產(chǎn)業(yè)類精細分工和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大趨勢仍讓將延續(xù)， 而國內(nèi)的半導體企業(yè)有望把握這一趨勢而迎來一輪新的發(fā)展。封裝是中國半導體產(chǎn)業(yè)的重心政策大力扶植半導體產(chǎn)業(yè)整體來看，中國半導體產(chǎn)業(yè)相對落后于美國、日本、韓國和臺灣等地區(qū)。 具體的表征有：第一，從業(yè)企業(yè)少；第二，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不全；第三，技術(shù)依賴進口，相對落后。 針對產(chǎn)業(yè)落后的現(xiàn)狀， 國家也加大了政策的扶持力度?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。200

23、0 年 6 月形成的鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（老 18 號文）和后續(xù)的實施細則對芯片企業(yè)實施了稅收優(yōu)惠。 2008 年 1 月，財政部和國家稅務總局發(fā)布了關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知，對集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠政策進一步給予明確。2009 年 2 月通過的電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃中，更是將“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”作為未來國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大重9行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準點任務之一，并在五大發(fā)展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。2011 年關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若

24、干政策(新 18 號文件)也順利出臺。在財稅政策方面，“新 18 號文”的相關優(yōu)惠政策有 9 條之多，比 18 號文多出 4 條。除繼續(xù)執(zhí)行原“18 號文件”確定的軟件增值稅優(yōu)惠政策外，其它稅收優(yōu)惠也得到進一步強化和完善在加緊制定當中。新政較原文件又一差異，主要還增加了投融資支持等元素，首次提出了從稅收和資金方面全力促進軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展壯大和兼并重組，加強產(chǎn)業(yè)資源整合。這將有助于行業(yè)集中度的進一步提升。除此之外， 在國家確立的十六個科級重大專項中， 有兩個都和半導體產(chǎn)業(yè)密切相關。 其中"核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品"（核高基）重大專項的主要目

25、標是：在芯片、軟件和電子器件領域，追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，攻克高端通用芯片、基礎軟件和核心電子器件的關鍵技術(shù)。而“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項” （02 專項）則是專門針對提高我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的整體水平，攻克極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)。根據(jù)國家發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略，預期未來國家還將出臺更多針對集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力地推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。芯片設計技術(shù)投入大，壁壘高我們仔細分析半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個工藝，各個環(huán)節(jié)之間的行業(yè)特征越來越明顯，差異越來越大。首先看輕資產(chǎn)的芯片設計（Fabless）業(yè)務， 這是一個高度技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)。 歐美、日本企業(yè)經(jīng)過幾十年的技術(shù)積

26、累， 現(xiàn)在已經(jīng)基本把芯片設計的核心技術(shù)掌握在手中，并且建立了壟斷的態(tài)勢。芯片設計企業(yè)需要對研發(fā)投入大量的資金。由下圖所示的研發(fā)費用的占比我們可以看出，以高通 Qualcomm 為代表的芯片設計企業(yè)需要對研發(fā)保持高度的資金投入，臺積電 TSMC 所代表的圓晶制造企業(yè)和日月光 ASE 代表的封裝測試行業(yè)對研發(fā)資金的投入遠遠低于設計行業(yè)， 而又以封裝測試行業(yè)的技術(shù)投入需求最低。圖 7：30%25%20%15%10%5%0%芯片設計行業(yè)研發(fā)投入高%2008Q12008Q22008Q32008Q42009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q22010Q3日月光臺積電高通資料來源

27、：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所10行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準晶圓制造資金投入大，難切入再來看晶圓制造（Foundry）業(yè)務，這是一個資本和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，但以資本密集為主。晶圓廠的關鍵設備 - 光刻機的價格在千萬美元到億美金級別，一個圓晶工廠的投資現(xiàn)在是以十億美金的規(guī)模來計劃。表格 2：晶圓廠資金投入額度大公司廠名技術(shù)投資額(億美元)地點201120102007IntelTSMCIntelFab 42Fab15Fab6814 nm28 nm65nm5093.425美國臺灣中國資料來源：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所同時，從技術(shù)的角度來看， 未

28、來摩爾定律持續(xù)推進的難度日益增加， 研發(fā)費用也必然逐步上升。以臺積電 TSMC 為例， 在過去五年研發(fā)人員擴充三倍，同一期間研發(fā)支出增加兩倍強。其最重要的原因就是摩爾定律接近極限而導致的技術(shù)開發(fā)難度加大。摩爾定律預測半導體的集成度每 18 個月就翻番?；仡櫄v史，摩爾定律是正確的，集成電路的線寬已經(jīng)微米級別發(fā)展到納米級別。同時晶圓制造技術(shù)的升級換代也加快，從微米級別加速進步到納米級別，從 90nm 到 65nm 到目前 CPU 普遍采用的45nm 技術(shù)的更新時間間隔縮短， 目前已經(jīng)在開展 20nm 級別的制程研究中。但是現(xiàn)在，光學顯影的方法已經(jīng)發(fā)展到了極限， 很難再進一步縮減晶片尺寸。未來，將需

29、要轉(zhuǎn)換到非光學顯影的方法，這意味著更高的成本。圓晶設備更新和技術(shù)的發(fā)展需要巨大的資本開銷來支持， 從下圖我們可以看出，臺積電的資本開銷占營收比率大于封裝企業(yè)日月光 ASE 和矽品 SPIL。圖 8：30%晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高%25%臺積電20%矽品15%10%5%0%日月光200720082009資料來源：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所11行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準根據(jù) International Business Strategies(IBS)公司的分析， 隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小， 全球晶圓企業(yè)中能夠提供相

30、應技術(shù)的公司數(shù)目由0.13 um 技術(shù)時代的 15 家萎縮到 45 納米技術(shù)時代的 9 家。IBS 預計在 32 納米和22 納米時代將分別只剩下 5 家和 3 家公司能提供相應技術(shù)的圓晶制造服務?！榜R太效應”將在晶圓制造產(chǎn)業(yè)顯著體現(xiàn)。圖 9：晶圓企業(yè)數(shù)目隨技術(shù)發(fā)展而減少資料來源：IBS，華泰聯(lián)合證券研究所封裝測試行業(yè)最適合中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)最后再來看芯片封裝(Package)行業(yè)， 這是一個技術(shù)和勞動力密集產(chǎn)業(yè)，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中是勞動力最密集的。 我們參考臺灣本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光和矽品的人均創(chuàng)造營收指標， 可以看出，專注于技術(shù)的 IC 設計行業(yè)人均創(chuàng)造營收大約是圓晶制造

31、行業(yè)的 3 倍左右，大約是封測行業(yè)的 10 倍左右。技術(shù)和資本密集的晶圓制造環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營收大約為芯片封裝環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營收的 3 倍左右。半導體產(chǎn)業(yè)這兩個中下游的環(huán)節(jié)在人力成本上具有顯著區(qū)別。圖 10： 封裝是半導體產(chǎn)業(yè)的勞動密集行業(yè)50百萬新臺幣/每人45聯(lián)發(fā)科4035302520151050臺積電矽品日月光200720082009資料來源：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所12行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標準考慮到中國半導體產(chǎn)業(yè)的綜合水平， 我們認為半導體封裝測試環(huán)節(jié)是最適合中國企業(yè)切入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的。 基本邏輯也很明確，芯片設計領域技術(shù)壁壘

32、很高，中國目前半導體產(chǎn)業(yè)薄弱的技術(shù)儲備不具備實力去直接搶奪國際大廠商的市場，中國芯片設計企業(yè)還只能在一些小行業(yè)里從事一些比較初級的開發(fā)作業(yè)，不具備國際競爭的實力。 而在晶園制造行業(yè)，一方面技術(shù)更新?lián)Q代進程加快，另一方面對資金、技術(shù)的要求較高，風險較大，行業(yè)的“馬太效應”明顯，目前新企業(yè)進入園晶制造行業(yè)的難度不斷增大。半導體封裝行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈三層結(jié)構(gòu)中技術(shù)要求要求最低，同時也是勞動力最密集的一個領域， 最適合中國企業(yè)借助于相對較低的勞動力優(yōu)勢去切入的半導體產(chǎn)業(yè)的 。半導體封裝測試是全球半導體企業(yè)最早向中國轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)。近幾年來，中國封裝測試企業(yè)快速成長，國外半導體公司也向中國大舉轉(zhuǎn)移封裝測試

33、產(chǎn)能，封測業(yè)務外包已成為國際 IC 大廠的必然選擇，從 2007 年至今已有 10 多家 IDM 企業(yè)的封測工廠關閉，中國的半導體封裝測試行業(yè)充滿生機。封裝測試行業(yè)已成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山，而且在技術(shù)上也開始向國際先進水平靠攏。全球封測產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移加速，中國封測業(yè)市場繼續(xù)呈增長趨勢，半導體封測業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計， 2010 年上半年中國集成電路產(chǎn)量為 302.5 億塊，行業(yè)實現(xiàn)銷售收入 666 億元，與 2009 年上半年同期增長 45.1%。其中芯片設計業(yè)銷售規(guī)模達到 128.47 億元，同比增速 9.8%；芯片制造業(yè)銷售收入為 209.21 億元，同比增長 51%，而封裝測試也銷售收入規(guī)模為 328.35 億元， 同比增長 61.4%。 根據(jù)協(xié)會初步統(tǒng)計， 2010 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 1424 億元，其中芯片設計業(yè)銷售 383 億元，芯片制造業(yè)銷售 409 億元， 封裝測試行業(yè)銷售額為 632 億元。封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 70%?！敖陙?，由于我國集成電路設計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)