半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告

1、證券研究報(bào)告2011-03-31行業(yè)研究 /深度研究半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上 IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細(xì)化分工發(fā)展是一個(gè)必然的大趨勢(shì)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生調(diào)整，產(chǎn)能在區(qū)域上重新分配。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將持續(xù)，外包封裝測(cè)試行業(yè)的增速有望超越全行業(yè)。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)壁壘和晶圓制造行業(yè)的資金壁壘決定了，在現(xiàn)階段，封裝

2、測(cè)試行業(yè)將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。在傳統(tǒng)封裝工藝中，黃金成本占比最高。目前采用銅絲替代金絲是一個(gè)大的趨勢(shì)。 用銅絲引線鍵合的芯片產(chǎn)品出貨占比的上升有助于提高封裝企業(yè)的盈利能力。半導(dǎo)體封裝的發(fā)展朝著小型化和多 I/O 化的大趨勢(shì)方向發(fā)展。具體的技術(shù)發(fā)展包括多 I/O 引腳封裝的 BGA 和小尺寸封裝的 CSP 等。 WLSCP 和TSV 等新技術(shù)有望推動(dòng)給芯片封裝測(cè)試帶來革命性的進(jìn)步。中國本土的封裝測(cè)試企業(yè)各有特點(diǎn)：通富微電最直接享受全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移；長(zhǎng)電科技在技術(shù)上穩(wěn)步發(fā)展、鞏固其行業(yè)龍頭地位；華天科技依托地域優(yōu)勢(shì)享受最高毛利率的同時(shí)通過投資實(shí)現(xiàn)技術(shù)的飛躍。中國本土給封裝企業(yè)做配套的上游企業(yè)，

3、如康強(qiáng)電子和新華錦，都有望在封裝行業(yè)升級(jí)換代的過程中提升自己的行業(yè)地位。風(fēng)險(xiǎn)提示：全球領(lǐng)先的封裝測(cè)試企業(yè)在中國大陸直接投資， 這將加大行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)用工成本的上升將直接影響半導(dǎo)體封裝企業(yè)的盈利能力。最近 52 周行業(yè)表現(xiàn)35.10%23.10%11.10%-0.90%電子滬深30010-0310-0510-0610-0710-0810-0910-1110-1211-0111-0211-03-12.90%-24.90%謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)目錄半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移 . 5半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)至關(guān)重要 . 5產(chǎn)業(yè)分工精細(xì)化 . 6中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好. 7全球半

4、導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩 . 7封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移. 8封裝是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心. 9半導(dǎo)體封裝技術(shù)淺析 . 14封裝形式演進(jìn)帶來工藝流程變革 . 16鍵合材料之銅代替金 . 17高密度、多引腳 - BGA. 19小型化-芯片級(jí)封裝 CSP . 23WLP 改變傳統(tǒng)封裝流程 . 23未來的封裝-多系統(tǒng)集成 . 243D SIP 關(guān)鍵 - TSV 技術(shù) . 25相關(guān)上市公司淺析. 26長(zhǎng)電科技-國內(nèi)本土封裝龍頭 . 26通富微電-最直接享受國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移 . 27華天科技-投資西鈦實(shí)現(xiàn)跳躍發(fā)展 . 28康強(qiáng)電子-銅代金的選擇 . 28新華錦-即將粉墨登場(chǎng)的封裝材料新貴. 29風(fēng)險(xiǎn)提示 . 292行業(yè)研究

5、2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)圖表目錄圖 1：圖 2：圖 3：圖 4：圖 5：圖 6：圖 7：圖 8：圖 9：集成電路芯片制造流程 . 5集成電路芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖解 . 5全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) . 6Intel 全球芯片制造基地 . 8半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)外包占比持續(xù)上升 . 9代工封裝市場(chǎng)增速超越全行業(yè). 9芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研發(fā)投入高 . 10晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高.11晶圓企業(yè)數(shù)目隨技術(shù)發(fā)展而減少 . 12圖 10： 封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勞動(dòng)密集行業(yè) . 12圖 11： 低 I/O 密度封裝形式. 14圖 12： 高 I/O 密度封裝形式. 14圖 13：

6、Intel CPU 的晶體引腳和晶體管集成度發(fā)展歷程 . 14圖 14： 集成電路封裝形式演進(jìn)歷程 . 15圖 15： 集成電路封裝技術(shù)的歷史演進(jìn). 15圖 16： 傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的工藝流程 . 16圖 17： 鍵合工藝詳細(xì)流程. 17圖 18： 日月光 ASE 對(duì)矽品 SPIL 市盈率之溢價(jià) . 18圖 19： 半導(dǎo)體封裝的歷史技術(shù)演進(jìn)路線 . 19圖 20： BGA 封裝形式市場(chǎng)份額不斷提升. 19圖 21： QFP 封裝形式 . 20圖 22： BGA 封裝形式. 20圖 23： 采用金屬引線鍵合的 BGA 封裝結(jié)構(gòu) . 21圖 24： 采用倒置芯片的 BGA 封裝結(jié)構(gòu) . 21圖 25

7、： BGA 封裝用錫球 . 22圖 26： 中國半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)情況. 22圖 27： WLP 封裝流程 . 23圖 28： MCM 結(jié)構(gòu)示意圖 . 24圖 29： MCM 刨面結(jié)構(gòu)圖 . 24圖 30： 一個(gè)采用了引線鍵合和倒置芯片的 3D SIP 結(jié)構(gòu) . 24圖 31： 采用 TSV 技術(shù)的 3D SIP 封裝結(jié)構(gòu) . 25圖 32： 全球主要封裝企業(yè)營收比較 . 26圖 33： 通富微電出口銷售占比 . 27圖 34： 主要芯片封測(cè)企業(yè)毛利率比較. 28表格 1：2010 年 Q1 全球半導(dǎo)體企業(yè)排名 . 7表格 2：晶圓廠資金投入額度大 .11表格 3：臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布 . 1

8、3表格 4：傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝流程介紹 . 16表格 5：重要封裝用金屬特性比較 . 17表格 6：IC 基板在全球主要封裝企業(yè)的普及度 . 213行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)表格 7：IC 基板在臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的普及度 . 21表格 8：中國內(nèi)地 2007-2009 年封裝測(cè)試行業(yè)銷售排名. 26表格 9：全球領(lǐng)先封裝企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能 . 294行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)至關(guān)重要半導(dǎo)體芯片的大體制備流程包括芯片設(shè)計(jì)->圓晶制造->封裝測(cè)

9、試。 所謂半導(dǎo)體“封裝（Packaging）”，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程的最后一道工序，是將集成電路用絕緣的材料打包的技術(shù)。封裝工藝主要有以下功能：功率分配（電源分配）、信號(hào)分配、散熱通道、隔離保護(hù)和機(jī)械支持等。封裝工藝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能的下降。另外，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸?？梢哉f封裝是半導(dǎo)體集成電路與電路板的鏈接橋梁，封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身的性能和 PCB的設(shè)計(jì)與制造，圖 1：集成電路芯片制造流程資料來源：華泰聯(lián)合證券研究所一個(gè)完成的集成電路結(jié)構(gòu)如下圖所示，芯片放置在引線框架上

10、，用金絲連接后，用環(huán)氧樹脂把封起來，與外部隔絕。圖 2：集成電路芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖解資料來源：華泰聯(lián)合證券研究所5行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)分工精細(xì)化隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， “摩爾”定律持續(xù)地發(fā)酵， IC 芯片集成度以幾何級(jí)數(shù)上升，線寬大幅下降。以 INTEL CPU 芯片為例，線寬已經(jīng)由 1978 年推出的 8086 的3 µm 發(fā)展到 2010 年推出 Core i 7 的 45nm , 對(duì)應(yīng)的晶體管集成度由 2.9 萬只發(fā)展到7.8 億只。產(chǎn)業(yè)鏈上 IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大， 技術(shù)門檻也越來越高

11、。同時(shí)隨著技術(shù)水平的飛升和規(guī)模的擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)資本投入的要求也大幅提高。由單個(gè)企業(yè)做完覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度越來越大。在這樣的大環(huán)境下，產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細(xì)化分工發(fā)展是一個(gè)必然的大趨勢(shì)。目前全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致可以歸納為幾大類參與者：IDM 集成設(shè)備制造商；Fabless 芯片設(shè)計(jì)商；Foundries 晶圓制造商；Packaging(Assembly&Test)封裝測(cè)試商；以及 Semi Equipment &Materials 半導(dǎo)體設(shè)備和原料供應(yīng)商等。圖 3：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)資料來源：JP Morgan，華泰聯(lián)合證券研究所在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期，大多數(shù)

12、企業(yè)都覆蓋集成電路制造整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的全部工序，從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造，到最后的封裝測(cè)試。 這種企業(yè)就是所謂的集成設(shè)備制造商 IDM（Integrated Device Manufacturers）。 目前全球前二十大半導(dǎo)體廠商中，英特爾、三星、德州儀器、東芝等都是 IDM。6行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)表格 1：2010 年 Q1 全球半導(dǎo)體企業(yè)排名排名公司名稱2009 年全年?duì)I收排名公司名稱2009 年全年?duì)I收（百萬（百萬美元）美元）12345Intel Corp. 32,325 11 AMD*Samsung Electronics 21,2

13、96 12 Qualcomm*Toshiba Miconductor 9,537 13 InfineonTexas Instruments 9,697 14 Broadcom*TSMC* 8,989 15 Sony5,4036,4094,61742715,2456Renesas Technology*9,649 16 Panasonic4,0347Hynix 6,320 17 NXP3,5478STMicroelectronics 8,46618 MediaTek*3,500910Micron Technology 5,450 19 Nvidia*Elpida 3,948 20 Freesca

14、le3,1513,302* 為 Renesas 和 NEC 合并數(shù)據(jù)；* 為圓晶制造企業(yè)； * 為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)資料來源：IC Insight, 華泰聯(lián)合證券研究所在 2010 年全球前 20 的半導(dǎo)體企業(yè)，雖然 IDM 企業(yè)仍然占據(jù)行業(yè)的龍頭地位，但是一些專注于產(chǎn)業(yè)鏈中的單一環(huán)節(jié)的企業(yè)的地位已經(jīng)顯著提升。 例如在前 20 位企業(yè)中出現(xiàn)了專注于晶圓制造的臺(tái)積電 TSMC 和專注于芯片設(shè)計(jì)的 Qualcomm、Broadcom、MediaTek 等公司。中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩2009 年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額 2263 億美元。2010 年半導(dǎo)體

15、市場(chǎng)狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。根據(jù) SIA 的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售增長(zhǎng) 31.8%, 市場(chǎng)達(dá)到 2983 億美元。SIA 預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由 10 年的快速暴發(fā)恢復(fù)到平穩(wěn)成長(zhǎng)，銷售額在 2011 年增長(zhǎng) 6.0%， 市場(chǎng)達(dá)到3187 億美元，2012 年增長(zhǎng) 3.4%，市場(chǎng)達(dá)到 3297 億美元。中長(zhǎng)期來看，我們預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)放緩。從技術(shù)層面來說， 由于摩爾定律接近極限，半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展出現(xiàn)了一些瓶頸，集成度再按照幾何級(jí)數(shù)來發(fā)展越來越困難。從市場(chǎng)層面來分析：首先，目前電子產(chǎn)品中適合使用集成電路的部件已經(jīng)基本都采用了各種各樣的芯片，而一些傳統(tǒng)元器件，如被動(dòng)

16、元件，不太可能大規(guī)模地采用集成電路技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。現(xiàn)在電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體所占比重上升非常緩慢， 集成電路在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用率已經(jīng)達(dá)到 S 曲線上端的成熟期。另一個(gè)重要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均價(jià)格持續(xù)下跌。而且當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)品逐漸從企業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到消費(fèi)類產(chǎn)品后，由于普通消費(fèi)者對(duì)價(jià)格的敏感度較高，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格下跌幅度會(huì)更快一些。最后一個(gè)因素就是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。由于越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品的業(yè)務(wù)由發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)遷徙，也加速了價(jià)格的下跌。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩的大趨勢(shì)下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展

17、。7行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移傳統(tǒng)的 IDM 廠商面對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的發(fā)展步伐和對(duì)資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務(wù)覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而向那些針對(duì)其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進(jìn)行合作甚至扶持。最典型的例子就是全球第二大 CPU 制造商 AMD 在 2009 年剝離其制造業(yè)務(wù)，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè) Globalfoundreis, 并收購新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered）， 成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。INTEL 在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不甘落后。目前 INTEL 在全球擁有 1

18、5 個(gè)芯片制造廠，其中 9 個(gè)是晶圓制造廠，6 個(gè)為封裝測(cè)試廠。由于技術(shù)限制出口的原因， INTEL 仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土， 但是 INTEL 已經(jīng)將全部的封裝測(cè)試廠建造了美國本土以外，其中 5 個(gè)在亞洲。圖 4：Intel 全球芯片制造基地資料來源：INTEL，華泰聯(lián)合證券研究所日本和歐洲半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不輸給他們的北美對(duì)手。 日本企業(yè)富士通自 1997 年在中國成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務(wù)以來，就不斷轉(zhuǎn)移其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。到目前為止已經(jīng)關(guān)閉其位于日本本土的三座封裝廠之一， 并計(jì)劃未來將其全部日本本土封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國。東芝半導(dǎo)體在 2010 年關(guān)閉日本本土封裝廠，目前晶圓制

19、造外包給臺(tái)積電和三星，封裝外包給中國大陸和臺(tái)灣企業(yè)， 外包比率已經(jīng)達(dá)到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)立了芯片封裝測(cè)試基地。8行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 2010 年 3 月的預(yù)測(cè)， 2009 年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)萎縮 16.4%， 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 380 億美元。 其中外包代工封裝市場(chǎng)達(dá)到 172 億美元，占比 45.2%。 隨著 2010 年全球經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)， Gartner 預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈 17.7%， 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 448 億美元， 而外包代工封裝市場(chǎng)將達(dá)

20、到 217 億美元，增幅 26.2%。 預(yù)計(jì)在 2010-2014 年， 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將增長(zhǎng)到 591 億美元， 而其中外包代工市場(chǎng)的增速持續(xù)高于全行業(yè)， 占比保持上升趨勢(shì)， 有望在 2011、2012年超過 IDM 封裝市場(chǎng)。圖 5：半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)外包占比持續(xù)上升圖 6：代工封裝市場(chǎng)增速超越全行業(yè)70,000單位：百萬美元54%30%25%26.20%60,00052%20%17.70%50,00050%15%13.20%40,00048%10%10.70%10.20%30,00046%5%6.20%4.10%6.50%7.60%0%20,00044%-5%2009201020112012

21、2013201410,00042%-10%040%-15%-14.50%-16.40%200920102011201220132014-20%IDM封裝市場(chǎng)規(guī)模專業(yè)代工封裝市場(chǎng)規(guī)模專業(yè)代工比率專業(yè)代工市場(chǎng)成長(zhǎng)率封裝及測(cè)試市場(chǎng)整體規(guī)模成長(zhǎng)率資料來源：Gartner，日月光 ASE 公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在吸取了 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的教訓(xùn)后，已經(jīng)改變了肆意投資的策略， 謹(jǐn)慎控制產(chǎn)能，積極改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，低負(fù)債經(jīng)營成為業(yè)界共識(shí)。 除此之外，IDM 大廠外包的進(jìn)程加快，為封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出更多的機(jī)會(huì)。 總體上來看， 整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)“質(zhì)變”的過程，特征為企業(yè)輕資產(chǎn)經(jīng)營、IDM 加

22、快外包、市場(chǎng)轉(zhuǎn)向中國大陸等發(fā)展中地區(qū)。在未來幾年年，封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)超過有望超過整個(gè)半導(dǎo)體以及晶圓代工產(chǎn)業(yè)。 我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)類精細(xì)分工和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)仍讓將延續(xù)， 而國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)有望把握這一趨勢(shì)而迎來一輪新的發(fā)展。封裝是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心政策大力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體來看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后于美國、日本、韓國和臺(tái)灣等地區(qū)。 具體的表征有：第一，從業(yè)企業(yè)少；第二，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不全；第三，技術(shù)依賴進(jìn)口，相對(duì)落后。 針對(duì)產(chǎn)業(yè)落后的現(xiàn)狀， 國家也加大了政策的扶持力度?；诩呻娐穼?duì)于國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。200

23、0 年 6 月形成的鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（老 18 號(hào)文）和后續(xù)的實(shí)施細(xì)則對(duì)芯片企業(yè)實(shí)施了稅收優(yōu)惠。 2008 年 1 月，財(cái)政部和國家稅務(wù)總局發(fā)布了關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知，對(duì)集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠政策進(jìn)一步給予明確。2009 年 2 月通過的電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃中，更是將“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”作為未來國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大重9行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)任務(wù)之一，并在五大發(fā)展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實(shí)施集成電路升級(jí)”。2011 年關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若

24、干政策(新 18 號(hào)文件)也順利出臺(tái)。在財(cái)稅政策方面，“新 18 號(hào)文”的相關(guān)優(yōu)惠政策有 9 條之多，比 18 號(hào)文多出 4 條。除繼續(xù)執(zhí)行原“18 號(hào)文件”確定的軟件增值稅優(yōu)惠政策外，其它稅收優(yōu)惠也得到進(jìn)一步強(qiáng)化和完善在加緊制定當(dāng)中。新政較原文件又一差異，主要還增加了投融資支持等元素，首次提出了從稅收和資金方面全力促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)發(fā)展壯大和兼并重組，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資源整合。這將有助于行業(yè)集中度的進(jìn)一步提升。除此之外， 在國家確立的十六個(gè)科級(jí)重大專項(xiàng)中， 有兩個(gè)都和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。 其中"核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品"（核高基）重大專項(xiàng)的主要目

25、標(biāo)是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，攻克高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件的關(guān)鍵技術(shù)。而“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)” （02 專項(xiàng)）則是專門針對(duì)提高我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的整體水平，攻克極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)。根據(jù)國家發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略，預(yù)期未來國家還將出臺(tái)更多針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力地推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。芯片設(shè)計(jì)技術(shù)投入大，壁壘高我們仔細(xì)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個(gè)工藝，各個(gè)環(huán)節(jié)之間的行業(yè)特征越來越明顯，差異越來越大。首先看輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)（Fabless）業(yè)務(wù)， 這是一個(gè)高度技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)。 歐美、日本企業(yè)經(jīng)過幾十年的技術(shù)積

26、累， 現(xiàn)在已經(jīng)基本把芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)掌握在手中，并且建立了壟斷的態(tài)勢(shì)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要對(duì)研發(fā)投入大量的資金。由下圖所示的研發(fā)費(fèi)用的占比我們可以看出，以高通 Qualcomm 為代表的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要對(duì)研發(fā)保持高度的資金投入，臺(tái)積電 TSMC 所代表的圓晶制造企業(yè)和日月光 ASE 代表的封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)研發(fā)資金的投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于設(shè)計(jì)行業(yè)， 而又以封裝測(cè)試行業(yè)的技術(shù)投入需求最低。圖 7：30%25%20%15%10%5%0%芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研發(fā)投入高%2008Q12008Q22008Q32008Q42009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q22010Q3日月光臺(tái)積電高通資料來源

27、：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所10行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)晶圓制造資金投入大，難切入再來看晶圓制造（Foundry）業(yè)務(wù)，這是一個(gè)資本和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，但以資本密集為主。晶圓廠的關(guān)鍵設(shè)備 - 光刻機(jī)的價(jià)格在千萬美元到億美金級(jí)別，一個(gè)圓晶工廠的投資現(xiàn)在是以十億美金的規(guī)模來計(jì)劃。表格 2：晶圓廠資金投入額度大公司廠名技術(shù)投資額(億美元)地點(diǎn)201120102007IntelTSMCIntelFab 42Fab15Fab6814 nm28 nm65nm5093.425美國臺(tái)灣中國資料來源：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所同時(shí)，從技術(shù)的角度來看， 未

28、來摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的難度日益增加， 研發(fā)費(fèi)用也必然逐步上升。以臺(tái)積電 TSMC 為例， 在過去五年研發(fā)人員擴(kuò)充三倍，同一期間研發(fā)支出增加兩倍強(qiáng)。其最重要的原因就是摩爾定律接近極限而導(dǎo)致的技術(shù)開發(fā)難度加大。摩爾定律預(yù)測(cè)半導(dǎo)體的集成度每 18 個(gè)月就翻番?；仡櫄v史，摩爾定律是正確的，集成電路的線寬已經(jīng)微米級(jí)別發(fā)展到納米級(jí)別。同時(shí)晶圓制造技術(shù)的升級(jí)換代也加快，從微米級(jí)別加速進(jìn)步到納米級(jí)別，從 90nm 到 65nm 到目前 CPU 普遍采用的45nm 技術(shù)的更新時(shí)間間隔縮短， 目前已經(jīng)在開展 20nm 級(jí)別的制程研究中。但是現(xiàn)在，光學(xué)顯影的方法已經(jīng)發(fā)展到了極限， 很難再進(jìn)一步縮減晶片尺寸。未來，將需

29、要轉(zhuǎn)換到非光學(xué)顯影的方法，這意味著更高的成本。圓晶設(shè)備更新和技術(shù)的發(fā)展需要巨大的資本開銷來支持， 從下圖我們可以看出，臺(tái)積電的資本開銷占營收比率大于封裝企業(yè)日月光 ASE 和矽品 SPIL。圖 8：30%晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高%25%臺(tái)積電20%矽品15%10%5%0%日月光200720082009資料來源：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所11行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)根據(jù) International Business Strategies(IBS)公司的分析， 隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小， 全球晶圓企業(yè)中能夠提供相

30、應(yīng)技術(shù)的公司數(shù)目由0.13 um 技術(shù)時(shí)代的 15 家萎縮到 45 納米技術(shù)時(shí)代的 9 家。IBS 預(yù)計(jì)在 32 納米和22 納米時(shí)代將分別只剩下 5 家和 3 家公司能提供相應(yīng)技術(shù)的圓晶制造服務(wù)?！榜R太效應(yīng)”將在晶圓制造產(chǎn)業(yè)顯著體現(xiàn)。圖 9：晶圓企業(yè)數(shù)目隨技術(shù)發(fā)展而減少資料來源：IBS，華泰聯(lián)合證券研究所封裝測(cè)試行業(yè)最適合中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后再來看芯片封裝(Package)行業(yè)， 這是一個(gè)技術(shù)和勞動(dòng)力密集產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中是勞動(dòng)力最密集的。 我們參考臺(tái)灣本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、日月光和矽品的人均創(chuàng)造營收指標(biāo)， 可以看出，專注于技術(shù)的 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)人均創(chuàng)造營收大約是圓晶制造

31、行業(yè)的 3 倍左右，大約是封測(cè)行業(yè)的 10 倍左右。技術(shù)和資本密集的晶圓制造環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營收大約為芯片封裝環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營收的 3 倍左右。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩個(gè)中下游的環(huán)節(jié)在人力成本上具有顯著區(qū)別。圖 10： 封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勞動(dòng)密集行業(yè)50百萬新臺(tái)幣/每人45聯(lián)發(fā)科4035302520151050臺(tái)積電矽品日月光200720082009資料來源：公司資料，華泰聯(lián)合證券研究所12行業(yè)研究 2011-03-31謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)考慮到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綜合水平， 我們認(rèn)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是最適合中國企業(yè)切入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的。 基本邏輯也很明確，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)壁壘

32、很高，中國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)薄弱的技術(shù)儲(chǔ)備不具備實(shí)力去直接搶奪國際大廠商的市場(chǎng)，中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還只能在一些小行業(yè)里從事一些比較初級(jí)的開發(fā)作業(yè)，不具備國際競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。 而在晶園制造行業(yè)，一方面技術(shù)更新?lián)Q代進(jìn)程加快，另一方面對(duì)資金、技術(shù)的要求較高，風(fēng)險(xiǎn)較大，行業(yè)的“馬太效應(yīng)”明顯，目前新企業(yè)進(jìn)入園晶制造行業(yè)的難度不斷增大。半導(dǎo)體封裝行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈三層結(jié)構(gòu)中技術(shù)要求要求最低，同時(shí)也是勞動(dòng)力最密集的一個(gè)領(lǐng)域， 最適合中國企業(yè)借助于相對(duì)較低的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)去切入的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是全球半導(dǎo)體企業(yè)最早向中國轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)。近幾年來，中國封裝測(cè)試企業(yè)快速成長(zhǎng)，國外半導(dǎo)體公司也向中國大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試

33、產(chǎn)能，封測(cè)業(yè)務(wù)外包已成為國際 IC 大廠的必然選擇，從 2007 年至今已有 10 多家 IDM 企業(yè)的封測(cè)工廠關(guān)閉，中國的半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。封裝測(cè)試行業(yè)已成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山，而且在技術(shù)上也開始向國際先進(jìn)水平靠攏。全球封測(cè)產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移加速，中國封測(cè)業(yè)市場(chǎng)繼續(xù)呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)， 2010 年上半年中國集成電路產(chǎn)量為 302.5 億塊，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 666 億元，與 2009 年上半年同期增長(zhǎng) 45.1%。其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到 128.47 億元，同比增速 9.8%；芯片制造業(yè)銷售收入為 209.21 億元，同比增長(zhǎng) 51%，而封裝測(cè)試也銷售收入規(guī)模為 328.35 億元， 同比增長(zhǎng) 61.4%。 根據(jù)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)， 2010 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 1424 億元，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售 383 億元，芯片制造業(yè)銷售 409 億元， 封裝測(cè)試行業(yè)銷售額為 632 億元。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 70%?！敖陙恚捎谖覈呻娐吩O(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)