生產(chǎn)實(shí)習(xí)教學(xué)的特點(diǎn)組織形式和教學(xué)環(huán)節(jié)

1、廣西機(jī)械高級(jí)技工學(xué)校實(shí)習(xí)課教案編號(hào)：GJQD-05-5-01版本：A/0課題 名稱課題一電子裝配與調(diào)試總課時(shí)40本課題授課時(shí)間范圍2021年 月日至2021年 月日第周至第周方案課日10分課題課題4數(shù)字電路芯片的焊接課時(shí)8教 學(xué) 目 的 要 求1. 掌握數(shù)字集成電路分類。2. 掌握數(shù)字集成電路芯片的封裝形式及引腳的識(shí)別。3. 掌握數(shù)字電路芯片的焊接。重點(diǎn)：數(shù)字集成電路芯片的封裝形式及引腳的識(shí)別難點(diǎn)：數(shù)字集成電路芯片的焊接實(shí)習(xí)設(shè)備和材料實(shí)習(xí)設(shè)備1. 20W電烙鐵；2. 芯片 74LS138、74HC32、74LS2453. 萬(wàn)能板;4. 焊錫。主要作業(yè)工程及評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)： 數(shù)字集成電路芯片的成型與焊

2、接 要求：(1) 數(shù)字集成電路的成型；(2) 數(shù)字集成電路的焊接。說(shuō)明：課題一、電子裝配與調(diào)試課題4數(shù)字電路芯片的焊接一、相關(guān)知識(shí)一集成電路集成電路是將組成電路的有源元件三極管、二極管、無(wú)源元件電阻、電容等及其互連的 布線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝或薄膜、厚膜工藝，制作在半導(dǎo)體或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的 具有一定功能的電路或系統(tǒng)。與分立元件相比，它具有體積小、功耗低、性能好、可性高、本錢 低等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用十分廣泛。1、集成電路分類按結(jié)構(gòu)形式和制造工藝的不同，集成電路可分為半導(dǎo)體集成電路、 薄膜集成電路、厚膜集成 電路和混合集成電路。其中半導(dǎo)體集成電路開(kāi)展最快，品種最多，應(yīng)用最廣。半導(dǎo)體集成電路的

3、分類如表1所示。表I半導(dǎo)體集成電路分類數(shù)字集成電路門(mén)電路與門(mén)、或門(mén)、非門(mén)、與非門(mén)、或非門(mén)、與或門(mén)、與或非門(mén)按觸發(fā)器R-S觸發(fā)器、J-K觸發(fā)器、D觸發(fā)器、鎖定觸發(fā)器等功存儲(chǔ)器隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM、只讀存儲(chǔ)器ROM、移位存放器等能功能器件譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、驅(qū)動(dòng)器、數(shù)據(jù)開(kāi)關(guān)、模/數(shù)數(shù)j模轉(zhuǎn)換器分微處理器中央處理器CPU類模擬集成電路線性電路各種運(yùn)算放大器、音頻放大器、高頻放大器、寬頻帶放大器非線性電路電壓比擬器、直流穩(wěn)壓電源、模擬乘法器等按小規(guī)模SSI110個(gè)等效門(mén)/片，10100個(gè)元件/片集中規(guī)模MSI10100個(gè)等效門(mén)/片，102103個(gè)元件/片成度大規(guī)模LSI大于102個(gè)等效門(mén)/片，大于103個(gè)

4、兀件/片度分超大規(guī)模VLSI大于10萬(wàn)個(gè)兀件/片2、集成電路的封裝形式及引腳的識(shí)別集成電路的封裝形式有圓形金屬封裝、扁平陶瓷封裝、雙列直插式塑料封裝。其中，模擬集 成電路采用圓形金屬封裝的較多，數(shù)字集成電路采用雙列直插式塑料封裝的較多，而扁平陶瓷封 裝的一般用于功率器件。局部集成電路的封裝形式見(jiàn)圖1所示：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b圓形金屬外殼封裝雙列直插式封裝扁平陶瓷封裝L. 一 Lf"-J圖1局部集成電路外形封裝形式集成電路的引腳數(shù)目隨其功能的不同而不同，以雙列直插式集成電路為例，有8腳、14腳、16腳、20腳、24腳、28腳、40腳等。局部集成電路的引腳識(shí)別方法見(jiàn)圖 2所示：網(wǎng)標(biāo)上:圖2局部

5、集成電路的引腳識(shí)別方法(二)集成電路芯片的焊接1、鑄塑元件的焊接由有機(jī)材料制造的電子元件，例如各種開(kāi)關(guān)、繼電器、延遲線、接插件等，它們最大的特點(diǎn) 就是不能承受高溫，當(dāng)對(duì)鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體施焊時(shí)，如不注意控制加熱溫度、時(shí)間，極容 易造成塑件變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能，造成隱患。(1) 元件預(yù)處理，要求一次鍍錫成功，鍍錫時(shí)加助焊劑要少，防止進(jìn)入電接觸點(diǎn)。尤其將元 件在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。(2) 元件成型后，裝入電路板中要平穩(wěn)，不能歪斜。(3) 焊接時(shí)烙鐵頭要修整好，尖一些，焊接時(shí)間要短，要一次成型，在保證潤(rùn)濕的條件下 越短越好，決不允許采用小于規(guī)定功率的烙鐵反復(fù)焊接。(4

6、) 焊接時(shí)焊料要適中，施錫方式要正確。(5) 烙鐵頭在任何方向均不要對(duì)接線片施加壓力。(6) 焊后要檢查，但在塑殼未冷前不要搖動(dòng)，也不要做牢固性試驗(yàn)。2、CMO集成電路焊接CMOS集成電路，如雙極型CMO集成電路由于內(nèi)部集成度高，通常管子隔離層均很薄，一旦受 到過(guò)量的熱也容易損壞，特別是絕緣柵型，由于輸入阻抗很高，稍不慎即可使內(nèi)部擊穿而失效。 無(wú)論哪一種集成電路均不能承受高于200C的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心，否那么就會(huì)損壞。正確的焊接過(guò)程是：(1) 焊前處理 防靜電，操作前，手必須經(jīng)過(guò)金屬外殼對(duì)地放靜電，并帶防靜電手腕，工作臺(tái)上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，CMO集成電路芯片及

7、印制電路板不宜放在臺(tái)面上。 如果事先已將各引線短路，焊前必須拿掉短路線。 一般CMC集成電路的引線是鍍金的，如果有氧化層，只需酒精擦洗或用繪圖橡皮 擦干凈就行了，不允許用利器刮，以免損壞引腳的鍍金層。(2) 焊接過(guò)程 使用烙鐵最好是恒溫230C的烙鐵，也可用20 w內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好， 假設(shè)用外熱式30 w烙鐵，最好烙鐵斷電，用余熱焊接。 平安焊接順序?yàn)椋旱囟艘惠敵龆艘浑娫炊艘惠斎攵恕?烙鐵頭應(yīng)修整窄一些，施焊一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)不碰到其他焊點(diǎn)。 焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能短，一般不超過(guò) 3 s二、示范操作1數(shù)字集成電路芯片的管腳識(shí)讀2、數(shù)字集成電路芯片的焊接三、平安考前須知1平安用電2、注意電烙鐵的放置，以免燒傷同學(xué)3、注意集成電路的焊接要領(lǐng)，防止損壞