電子廠PCB電路板的手工焊接技術(shù)課件

1、PCB電路板的手工焊接技術(shù)電路板的手工焊接技術(shù)電子分廠 什么是焊接？ 焊接是使金屬連接的一焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。焊點(diǎn)。主要內(nèi)容n手工焊接工具和材料n手工焊接的基本操作n注意事項(xiàng)防靜電恒溫烙鐵（了解）1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖電烙鐵的結(jié)

2、構(gòu)圖烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉, ,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉. .清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無(wú)水，海綿清洗時(shí)若無(wú)水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良. .海綿浸濕的方法：海綿

3、浸濕的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 輕輕擠壓海綿，可擠出輕輕擠壓海綿，可擠出3434滴水珠為宜滴水珠為宜 3. 23. 2小時(shí)清洗一次海綿小時(shí)清洗一次海綿. . 烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的工作烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的工作. .烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱. .烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ衾予F頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊都可以清海綿孔及邊都可以

4、清洗烙鐵頭洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗海綿面上不要被清洗的異物覆蓋的異物覆蓋, ,否則異物會(huì)再次粘在否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵反而會(huì)把烙鐵頭碰壞頭碰壞 烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱. .焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處. .防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。

5、防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。電源電源OffOff電源電源OffOff不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命 烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗2.焊接材料（分為焊料和焊劑）n焊料為易熔金屬，手焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。為錫鉛合金。n具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、表面張力小和度高、表面張力小和抗氧化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。抗氧化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。焊料焊料n焊料是易熔金屬易熔金屬，它熔點(diǎn)低于被焊金屬被焊金屬，在熔化時(shí)能在被焊金屬表面形成合金形成合金而將被焊

6、金屬連接到一起。按焊料成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料待，在一般電子產(chǎn)品裝配中主要使用錫鉛焊料錫鉛焊料。因?yàn)殄a鉛焊料有鉛和錫不具備的優(yōu)點(diǎn)：n熔點(diǎn)低熔點(diǎn)低，各種不同成分的鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫金熔點(diǎn)，有利于焊接。n機(jī)械強(qiáng)度高機(jī)械強(qiáng)度高，各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛。n表面張力小表面張力小，黏度下降，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成可靠接頭。n抗氧化性好抗氧化性好，鉛具有的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。焊劑（分為助焊劑和阻焊劑）助焊劑（松香）阻焊劑（光固樹(shù)脂）焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，

7、又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：除氧化膜防止氧化減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，除氧化膜防止氧化減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕焊件。有助于焊錫潤(rùn)濕焊件。助焊劑分為：無(wú)機(jī)系列、有機(jī)系列、松香系列。助焊劑分為：無(wú)機(jī)系列、有機(jī)系列、松香系列。 焊劑中以無(wú)機(jī)焊劑活性最強(qiáng)，常溫下即能除去金屬表面的氧化膜，但這種強(qiáng)腐蝕作用很容易損傷金屬及焊點(diǎn)，電子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但無(wú)腐蝕性，適合電子裝配錫焊。 手工焊接時(shí)常將松香熔入酒精制成所謂“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增強(qiáng)活性。氫化松香是專為錫焊產(chǎn)生的一種高活性松香，助焊作用優(yōu)于普通松香。焊料與焊劑結(jié)合手工焊錫絲6.6.焊錫焊錫及

8、烙鐵頭手握法及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì)要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì)錫絲握法錫絲握法連續(xù)作業(yè)時(shí)連續(xù)作業(yè)時(shí)50603050錫絲露出錫絲露出5060mm5060mm錫絲露出錫絲露出 3050mm3050mm烙鐵握法烙鐵握法PCB PCB 單獨(dú)作業(yè)時(shí)單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (小物體小物體) )盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (大物體大物體) )單獨(dú)作業(yè)時(shí)單獨(dú)作業(yè)時(shí)注意電烙鐵的握法注意電烙鐵的握法n握筆法握筆法 適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板的焊接：n反握法反握法 適于大功率烙鐵的操作：n正握法正握法 適于中等功率烙鐵的操作：-18/23手工手工焊錫方法焊錫方

9、法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。開(kāi)始學(xué)開(kāi)始學(xué)5 5工程法，熟練后工程法，熟練后3 3工程法自然就會(huì)了工程法自然就會(huì)了手工焊錫手工焊錫 5 5工程法工程法手工焊錫手工焊錫3 3工程法工程法準(zhǔn)備準(zhǔn)備接觸烙鐵頭接觸烙鐵頭放置錫絲放置錫絲取回錫絲取回錫絲取回烙鐵頭取回烙鐵頭確認(rèn)焊錫位置確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫同時(shí)準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品輕握烙鐵頭母材與部品同時(shí)大面積加熱同時(shí)大面積加熱按正確的角度將錫絲放按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確確認(rèn)焊錫量后按正確的角

10、度正確方向取回的角度正確方向取回錫絲錫絲要注意取回烙鐵的速度要注意取回烙鐵的速度和方向和方向必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài)必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài) 45o30o30o準(zhǔn)備準(zhǔn)備 放烙鐵頭放烙鐵頭放錫絲放錫絲（同時(shí)）（同時(shí)）30o 45o取回錫絲取回錫絲 取回烙鐵頭取回烙鐵頭（同時(shí)）（同時(shí)）30o3 31 1秒秒全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司加熱焊接（五步法） 準(zhǔn)備 預(yù)熱 送焊絲 移焊絲 移烙鐵上述過(guò)程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約上述過(guò)程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約2-32-3秒鐘。五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的秒鐘。五步法有普遍性，是掌握手工烙

11、鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時(shí)間，對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過(guò)實(shí)踐基本方法。特別是各步驟之間停留的時(shí)間，對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過(guò)實(shí)踐才能逐步掌握。才能逐步掌握。-20/23錯(cuò)誤錯(cuò)誤的焊錫方法的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭錫絲直接接觸烙鐵頭( (FIUXFIUX擴(kuò)散擴(kuò)散) )烙鐵頭上有余錫烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭刮動(dòng)烙鐵頭( (銅箔斷線銅箔斷線 Short)Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放烙鐵頭

12、連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）（受熱不均）全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司-21/239.9.手工焊錫的手工焊錫的 5 Point 5 Point 手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時(shí)要記住手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時(shí)要記住5 5個(gè)知識(shí)個(gè)知識(shí)1. 1. 加熱的方法加熱的方法: : 最適合的溫度加熱最適合的溫度加熱 烙鐵頭接觸的方法烙鐵頭接觸的方法( (同時(shí)，大面積同時(shí)，大面積) )2. 2. 錫條供應(yīng)的時(shí)間錫條供應(yīng)的時(shí)間: : 加熱后加熱后 1212秒秒 焊錫部位大小

13、判斷焊錫部位大小判斷3. 3. 焊錫供應(yīng)量的判斷焊錫供應(yīng)量的判斷: : 焊錫部位大小不同焊錫部位大小不同 錫量特別判斷錫量特別判斷4. 4. 加熱終止的時(shí)間加熱終止的時(shí)間: : 焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷5. 5. 焊錫是一次性結(jié)束焊錫是一次性結(jié)束全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司（1）準(zhǔn)備（掌握）準(zhǔn)備（掌握）1、烙鐵通電后，先將烙鐵溫度調(diào)到200-250度，進(jìn)行預(yù)熱2、然后根據(jù)不同物料，將溫度設(shè)定在300-380度之間3、對(duì)烙鐵頭做清潔和保養(yǎng)（2）加熱）加熱1、被焊件和電路板要同時(shí)均勻受熱2、加熱時(shí)間12秒

14、為宜（3）加焊錫絲）加焊錫絲 （4）移去焊錫絲和烙鐵頭）移去焊錫絲和烙鐵頭烙鐵撤離方向以與軸向成45的方向撤離手工焊接時(shí)間設(shè)定（掌握） 從放烙鐵到被焊件上到移去烙鐵，整個(gè)過(guò)程以2-3秒為宜，不要超過(guò)5秒；可以多次操作，但不能連續(xù)操作。手工焊接溫度設(shè)定（掌握）1、一般直插電子料，溫度設(shè)置為（350370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，溫度設(shè)置為（330350度）2、特殊物料，溫度一般在290度到310度之間3、焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度錫焊操作要領(lǐng)錫焊操作要領(lǐng)n(1) 焊件表面處理焊件表面處理n手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線。除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用“保鮮期”內(nèi)的

15、電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常應(yīng)用科學(xué)機(jī)械刮磨和酒精、丙酮擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。n(2) 預(yù)焊預(yù)焊n 預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修、調(diào)試、研制工作幾乎可以說(shuō)是必不可少的。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)n(3) 不要用過(guò)量的焊劑不要用過(guò)量的焊劑n 合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷板流到元件面或孔里（IC座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來(lái)說(shuō)，基本不需要再涂焊劑。

16、n(4) 保持烙鐵頭的清潔保持烙鐵頭的清潔n 因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵減少工期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些地雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱鬧作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上中間去雜質(zhì)用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)n(5) 加熱要靠焊錫橋加熱要靠焊錫橋n 所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。n(6) 焊錫量要合適焊錫量要合適n 過(guò)量的焊錫不但毫無(wú)必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過(guò)

17、量的錫很容易造成水易覺(jué)察的短路。n 但是焊錫過(guò)少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)n(7) 焊件要固定焊件要固定n 在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別是鑷孖夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過(guò)程是結(jié)晶過(guò)程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會(huì)期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無(wú)光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。n因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。n(8) 烙鐵撤離有講究

18、烙鐵撤離有講究n 烙鐵撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實(shí)際操作體會(huì)。焊接注意事項(xiàng)（了解) （1）一般電烙鐵的工作電壓是220V，使用時(shí)一定要注意安全 （2）發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動(dòng)要及時(shí)緊固；不準(zhǔn)甩動(dòng)使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人 （3）檢查高溫海綿是否有水和清潔 （4）烙鐵如果短時(shí)間不使用，將溫度調(diào)到250度，同時(shí)給烙鐵頭加錫；如果長(zhǎng)時(shí)間不適用，將烙鐵的電源關(guān)閉手工焊接焊點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定(掌握）合格錫點(diǎn)的評(píng)定: （1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形（2）焊點(diǎn)要圓潤(rùn)、光滑、有亮澤、干凈，無(wú)錫刺、針孔、空隙、無(wú)污垢、無(wú)松香漬（3）焊接牢固、錫將整個(gè)上

19、錫位及零件腳包住烙鐵頭烙鐵頭溫度的確認(rèn)溫度的確認(rèn)認(rèn)真觀察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的認(rèn)真觀察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷判斷表面光滑表面光滑程度程度錫融化的錫融化的程度程度表面現(xiàn)象表面現(xiàn)象煙的狀況煙的狀況FluxFlux狀況狀況良好良好銀色光滑銀色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙鐵頭部流動(dòng)在烙鐵頭部流動(dòng)油潤(rùn)光滑油潤(rùn)光滑飛散飛散不光潤(rùn)不光潤(rùn)燒成黑色燒成黑色FluxFlux黃色水珠慢慢消失黃色水珠慢慢消失清白色清白色( (隨即飄去隨即飄去) )灰白色煙慢慢上升灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋錫的表面產(chǎn)生皺紋. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化,

20、 ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑銀色光滑( (慢慢的出現(xiàn)慢慢的出現(xiàn)) )不良不良( (溫度高溫度高) )不良不良( (溫度低溫度低) )-35/23 烙鐵固定加熱烙鐵固定加熱銅箔銅箔銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫銅箔銅箔( () )()銅箔銅箔烙鐵把銅箔刮傷時(shí)烙鐵把銅箔刮傷時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫渣會(huì)產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時(shí)不考虎方向取出烙鐵時(shí)不考虎方向和速度，會(huì)破壞周圍部品和速度，會(huì)破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，

21、熱反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，熱傳達(dá)不均傳達(dá)不均, , 會(huì)產(chǎn)生錫會(huì)產(chǎn)生錫角、表面無(wú)光澤角、表面無(wú)光澤錫角錫角破損破損反復(fù)接觸烙鐵時(shí)反復(fù)接觸烙鐵時(shí)受熱過(guò)大受熱過(guò)大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊錫快速傳遞熱用焊錫快速傳遞熱大面積接觸大面積接觸錫渣錫渣全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司一般一般部品焊錫方法部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時(shí)加熱必須將銅箔和部品同時(shí)加熱銅箔和部品要同時(shí)大面積受

22、熱銅箔和部品要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有部品加熱只有銅箔加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱被焊部品與銅箔一起加熱 ( () )銅箔加熱銅箔加熱部品少錫部品少錫 ( () )部品加熱部品加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵重直方向烙鐵重直方向提升提升 ( () )修正追加焊錫修正追加焊錫熱量不足熱量不足PCBPCB加熱方法加熱方法, ,加熱時(shí)間加熱時(shí)間, ,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會(huì)發(fā)生不良焊錫投入方法不好，部品臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅

23、箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCB ( () )烙鐵水平方向烙鐵水平方向提升提升PCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙鐵先抽出烙鐵-37/23貼片部貼片部品焊錫方法品焊錫方法貼片部品應(yīng)在銅箔上焊錫貼片部品應(yīng)在銅箔上焊錫. . 貼片不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸貼片不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔銅箔PCBChipPCBChip( () )( () )PC

24、BChip( () )直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對(duì)面直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對(duì)面使受熱不均，造成電極部均裂使受熱不均，造成電極部均裂裂紋裂紋熱移熱移動(dòng)動(dòng)裂紋裂紋力移力移動(dòng)動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司-38/2314. (IC) 14. (IC) 部品焊錫方法部品焊錫方法( (1) 1) IC IC 部品

25、有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫. .ICIC 種類（種類（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。1 1階段階段: IC: IC焊錫開(kāi)始時(shí)要對(duì)角線定位焊錫開(kāi)始時(shí)要對(duì)角線定位. . ICIC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫( (不然會(huì)偏位不然會(huì)偏位) )2 2階段階段: : 拉動(dòng)焊錫拉動(dòng)焊錫 烙鐵頭是刀尖形烙鐵頭是刀尖形 ( (必要時(shí)加少量必要時(shí)加少量FIUX)FIUX) 注意注意: :周圍有碰撞的部位要注意周圍有碰撞的部位要注意加焊錫加焊錫拉動(dòng)焊錫拉動(dòng)焊錫. .烙鐵頭烙鐵頭銅箔銅箔

26、PCBPCB烙鐵頭拉力烙鐵頭拉力 ICIC端子拉力時(shí)端子拉力時(shí)ICIC端子與烙頭拉力的結(jié)果是端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORTSHORT發(fā)生發(fā)生:烙鐵頭拉動(dòng)方向烙鐵頭拉動(dòng)方向ICIC端子拉力端子拉力 烙頭拉力時(shí)烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生就不會(huì)發(fā)生SHORTSHORT有其他部品時(shí)要有其他部品時(shí)要“L L”性取回性取回虛擬端子虛擬端子(Dummy Land):(Dummy Land):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORTSHORT現(xiàn)象現(xiàn)象全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司-39

27、/2314. (IC)14. (IC)部品焊錫方法部品焊錫方法 (2) (2) 烙鐵時(shí)一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，烙鐵時(shí)一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，ICIC等焊錫烙鐵頭和等焊錫烙鐵頭和LEADLEAD間距小時(shí)拉動(dòng)焊錫不會(huì)產(chǎn)生間距小時(shí)拉動(dòng)焊錫不會(huì)產(chǎn)生SHORTSHORT快速取回Flux烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭慢慢取出時(shí)烙鐵頭慢慢取出時(shí)烙鐵和部品烙鐵和部品 LeadLead無(wú)間隙時(shí)無(wú)間隙時(shí)烙鐵和部品烙鐵和部品 LeadLead有間隙時(shí)有間隙時(shí) Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無(wú)間隙全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股

28、 份份 有有 限限 公公 司司-40/2315. 15. 焊錫吸入線使用法焊錫吸入線使用法錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會(huì)將錫條吸入。錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會(huì)將錫條吸入。焊錫吸入線是焊接后的部位清除時(shí)使用焊錫吸入線是焊接后的部位清除時(shí)使用因使用方法不當(dāng)，不良發(fā)生因使用方法不當(dāng)，不良發(fā)生銅箔銅箔PCB( () )( () ) 烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條. . 多個(gè)點(diǎn)吸入多個(gè)點(diǎn)吸入 吸入后吸入線和烙鐵同時(shí)取出吸入后吸入線和烙鐵同時(shí)取出. . 烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo)烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo). . 烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上 強(qiáng)取時(shí)

29、將銅箔破壞強(qiáng)取時(shí)將銅箔破壞銅箔銅箔PCB注意注意: :烙鐵連續(xù)接觸時(shí)，銅箔會(huì)過(guò)熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生烙鐵連續(xù)接觸時(shí)，銅箔會(huì)過(guò)熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司-41/2316. Short 16. Short 不良修理不良修理Short(Bridge,Touch)Short(Bridge,Touch)修理是加入修理是加入FluxFlux后后 ShortShort的第個(gè)銅箔上放烙鐵，的第個(gè)銅箔上放烙鐵，到錫條熔化時(shí)烙鐵快速移到第到錫條熔化時(shí)烙鐵快速移到第2 2個(gè)銅箔上。個(gè)銅箔上。( ()

30、 )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCB Short Short的銅箔加的銅箔加FluxFlux后烙鐵后烙鐵 放在放在時(shí)時(shí)ShortShort的錫會(huì)縮回的錫會(huì)縮回 放在放在時(shí)會(huì)把時(shí)會(huì)把 ShortShort清除清除 不使用吸入線不使用吸入線 Short Short的部分直接放置烙鐵修理的部分直接放置烙鐵修理 不使用錫條不使用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 不良位置放烙鐵修理是不好的不良位置放烙鐵修理是不好的. . 為什么為什么? ? 因?yàn)橐驗(yàn)镾hortShort解除時(shí)錫處在半熔融狀態(tài)下，解除時(shí)錫處在半熔融狀態(tài)下，固定時(shí)固定時(shí)FILLETFILLET形成強(qiáng)度不夠形成強(qiáng)度不夠.

31、. 用吸入線清除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生用吸入線清除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生 角及線模樣角及線模樣全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司-42/2317. 17. 手焊錫不良類型手焊錫不良類型( (1) 1) PCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔冷焊冷焊1.Flux 1.Flux 擴(kuò)散不良擴(kuò)散不良( (炭化炭化) 2.) 2.熱不足熱不足 3.3.母材母材( (銅箔銅箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 4.4.焊錫的氧化焊錫的氧化5.5.烙鐵頭不良烙鐵頭不良( (氧化氧化) 6.FluX) 6.Flu

32、X活性力弱活性力弱 導(dǎo)通不良導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱強(qiáng)度弱PINHOERPINHOER1.Flux Gas1.Flux Gas飛出飛出 2.2.加熱方法加熱方法( (熱不足熱不足) ) 3.3.設(shè)計(jì)不良設(shè)計(jì)不良( (孔大孔大, ,孔和銅箔偏位孔和銅箔偏位) )4.4.母材母材( (銅箔銅箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 導(dǎo)通不良導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱強(qiáng)度弱錫渣錫渣1.1.焊錫的氧化焊錫的氧化 2.2.錫量過(guò)多錫量過(guò)多3.3.錫投入方法錫投入方法( (直接放在烙鐵上直接放在烙鐵上) ) 4.4.烙鐵取出角度錯(cuò)誤烙鐵取出角度錯(cuò)誤5.5.烙鐵取出速度太快烙鐵取出速度太快. . 6.6.烙鐵頭未清洗烙鐵頭未清洗定期的電火花定期的電火花全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì)達(dá)達(dá) 威威 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司-43/2317. 17. 手焊錫不良類型手焊錫不良類型(2) (2) 銅箔銅箔銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCBPCB錫角錫角1.1.熱過(guò)大熱過(guò)大. 2. 2.烙鐵抽取速度大烙鐵抽取速度大. . 冷焊冷焊1.1.熱不足熱不足 追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫 沒(méi)有確認(rèn)完全熔化沒(méi)有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱強(qiáng)度弱均裂均裂( (裂紋裂紋) )1.