視盤機(jī)PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、1 目的建立規(guī)范PCBA檢驗(yàn)和判定標(biāo)準(zhǔn)，作為本公司PCBA檢驗(yàn)的依據(jù)。2 范圍適用于影碟機(jī)分廠品質(zhì)部對(duì)PCBA的檢驗(yàn)。3 檢驗(yàn)規(guī)則和判定在交貨方提供的合格產(chǎn)品中按GB2828-87逐批檢查計(jì)數(shù)抽檢程序及抽樣表中一次正常抽樣方案進(jìn)行抽樣，合格質(zhì)量水平（AQL）及檢查水平（IL）規(guī)定如下：AQL缺陷類別檢查水平A類B類C類AQL值一般檢驗(yàn)項(xiàng)目00.652.54 PCBA包裝 、外觀 、檢查不合格判定依據(jù)下表:4.1包裝防護(hù)缺陷內(nèi)容描述缺陷類型備注檢查項(xiàng)目ABC4.1.1包裝1) 未用紙卡隔離包裝，未整齊放置。2) 包裝防護(hù)材料（直接包裝PCBA的防靜電材料除外）不符合品質(zhì)防護(hù)要求。3) 包裝材料（

2、直接包裝PCBA的防靜電材料）不符合品質(zhì)的防護(hù)要求4) 混料。5) 混有易損壞PCBA或易造成PCBA臟污的異物。6) 包裝方式不符合品質(zhì)的防護(hù)要求（要求不允許用一個(gè)防靜電袋包裝兩塊PCBA，若確有必要采用一個(gè)防靜電袋包裝兩塊PCBA，則防靜電袋須足夠大做折疊處理，且使元件面面對(duì)面折疊（特別是有顯示屏和按鍵的PCBA），使引腳面背靠隔板。須做固定處理：用橡皮筋將折疊后的板套在一起，避免運(yùn)輸過(guò)程中元器件相互磨擦引起元器件（特別是顯示屏和按鍵）損傷。-4.2外觀缺陷內(nèi)容描述缺陷類型備注檢查項(xiàng)目ABC4.2.1PCB外觀1) PCB板臟污，有脫落的松香、粘膠或臟物，松香過(guò)多。2) 元件腳明顯起銅皮未

3、修復(fù)或修復(fù)點(diǎn)4個(gè)。3) PCB板開(kāi)裂或明顯變形。4) PCB板非銅導(dǎo)線上綠油起泡、脫落變色，焊點(diǎn)明顯灰暗。5) PCB板銅導(dǎo)線上綠油起泡、脫落變色。6) PCB板銅皮起泡。7) PCB板破損,缺口 8) PCB板銅箔線斷，或接駁線的條數(shù)超過(guò)3條（長(zhǎng)度）-修復(fù)點(diǎn)小于3個(gè)不作要求4.2外觀缺陷內(nèi)容描述缺陷類型備注檢查項(xiàng)目ABC貼片類元件外觀1） 錫面積小于焊盤面積3/4。2） 錫點(diǎn)明顯拉長(zhǎng)、拉尖,錫尖高度1.5MM。3） 錫點(diǎn)假焊,冷錫,裂錫。4） 焊點(diǎn)針孔3個(gè)。5） 貼片電容、電感、電阻焊錯(cuò)（貼片大小，絲印錯(cuò)）、虛焊、假焊。6） 焊盤上有錫橋。7） 錫點(diǎn)、錫珠、錫渣（1.5mm2以上），元件腳、

4、多余不明貼片元件吸附在板面上、元件腳粘貼銅箔。8） 點(diǎn)脫焊或焊錫面積小于焊盤面積3/4或可見(jiàn)焊盤孔。9） 焊盤多錫,錫高高過(guò)金屬帽且接觸非金屬部分.10） 元件豎起,或反轉(zhuǎn)面焊接.11） 元件損壞面積大于1/4電極截面積.12） 元件偏位大于1/2焊腳寬度.13） 貼片元件金屬部分脫落，或金屬部分與非金屬部分有間隙。14） 貼片元件非金屬部分有裂紋，損傷，部分脫落。-4.2外觀缺陷內(nèi)容描述缺陷類型備注檢查項(xiàng)目ABC插件類元件外觀1） 盤起銅皮：面積<2） 焊盤起銅皮：面積3） 錫點(diǎn)不飽滿，不成錐狀易導(dǎo)致假焊，堆積過(guò)多極易造成碰件或短路4） 元件腳未剪斷而成旗桿錫。5） 元件面元件引腳明顯

5、變形、碰腳或有明顯隱患。6） 焊腳太短（<1.0mm），上錫后不見(jiàn)元件腳，成包焊堆錫狀7） 焊面元件腳太長(zhǎng)（超過(guò)2mm）有明顯短路隱患（可調(diào)電阻、咪座、輕觸開(kāi)關(guān)等有規(guī)定之元件除外）。8） 元件插錯(cuò)、插反、漏插、嚴(yán)重斜插或明顯松動(dòng)，元件規(guī)格型號(hào)用錯(cuò)或規(guī)格標(biāo)識(shí)脫落，影響識(shí)別。9） 元件未貼平、壓實(shí)或懸腳過(guò)高可觸及鄰近腳短路（電解電容懸腳，瓷片電容、電阻、立式電感、懸腳mm、三極管懸腳6.0-8.0mm。10） 元件未貼平、壓實(shí)或懸腳過(guò)高可觸及鄰近腳短路（電解電容懸腳超過(guò)3.0mm，瓷片電容、電阻、立式電感、懸腳超過(guò)5.0mm、三極管懸腳超過(guò)8.0mm。11） 元件體損傷，生銹，變形影響性能參

6、數(shù)，電解電容保護(hù)皮脫落或破損。12） 元件體損傷，生銹，變形不影響性能參數(shù)。13） 大體積電解電容，保險(xiǎn)管座腳未用熱熔膠固定。14） IC未貼PCB焊接、有腳卷起、明顯高低不平。15） IC座內(nèi)有臟污、針座氧化、明顯灰暗16） IC座內(nèi)有易造成短路異物。17） IC腳焊反、焊錯(cuò)、虛焊、連焊。18） 晶振未平貼PCB焊接，懸腳0.3-0.5mm。19） 晶振未加錫固定、加錫虛焊、脫焊、加錫起銅皮、加錫松動(dòng)20） 輕觸開(kāi)關(guān)手感不良或有松香污跡、洗板水滲透入，對(duì)功能留有隱患。21） 音量旋鈕、MIC板電位器手感明顯一松一緊，30cm處目視明顯一高一低。22） 電位器未卡緊PCB板但無(wú)明顯歪斜。23）

7、 兩電位器高度明顯不一致（相距0.5mm以下）。-0.5mm以上B類2.0外觀缺陷內(nèi)容描述缺陷類型備注檢查項(xiàng)目ABC插件類元件外觀24） 電位器未卡緊PCB板但無(wú)明顯歪斜。25） 插口鍍層氧化、變色或洗板水滲入、臟污。26） 插口明顯缺口、破損、毛刺、殘缺。27） 因技術(shù)或其它原因后加元件未打膠固定（1個(gè)）。28） 固定變壓器、IC組件漏打螺釘29） 固定變壓器、IC組件螺釘未打到位。大體積二極管懸腳高度不在3-10mm范圍內(nèi)。30） 插咪頭時(shí)咪或咪座金屬圈脫落。31） 端子未緊貼PCB板。32） 端子端口、膠圈顏色與原材料、規(guī)格書(shū)規(guī)定顏色不符。33） 端子插拔力不在2Kg±1Kg范

8、圍內(nèi)。34） 端子松動(dòng)或滲透入松香污跡。35） MIC座松動(dòng)、易脫落。36） MIC座未平貼PCB板焊接、歪斜，影響裝配和外觀。37） MIC鐵片歪斜，影響裝配。38） MIC座螺母松動(dòng)，影響裝配。39） MIC座一高一低，影響外觀和裝配。40） MIC半成品與面殼配合不上。41） 排插座針頭明顯氧化，針座反裝、少針。42） 排座懸腳0.2-0.5mm，排座灼傷、未平貼PCB焊接，針座歪斜松動(dòng)，針槽有松香，明顯留有隱患，針有長(zhǎng)短不一致高低不平，插入排線困難，43） 排線插反、漏插、線芯交叉、規(guī)格用錯(cuò)。-明顯歪斜B類-已脫落B類0.5mm以上B類，影響功能B類4.3 標(biāo)識(shí)缺陷內(nèi)容描述缺陷類型備注檢查項(xiàng)目ABC標(biāo)識(shí)1) 標(biāo)簽粘貼傾斜不平、起皺、易脫落。2) 標(biāo)簽未貼在指定位置，標(biāo)簽及貼紙貼反（圓形試制貼、版本貼、維修貼貼反不作要求）3) 標(biāo)簽錯(cuò)漏4) 標(biāo)簽、標(biāo)貼明顯殘缺影響識(shí)別。-已脫落B類試制貼、版本貼、維修貼漏貼C類不影響識(shí)別C類4.4 工藝更改缺陷內(nèi)容描述缺陷內(nèi)容備注檢查項(xiàng)目ABC工藝更改若發(fā)生工程更改，由于產(chǎn)線未按要求引發(fā)的缺陷。-有效時(shí)間內(nèi)5 注意事項(xiàng)5.1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定與原材料規(guī)格書(shū)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)同時(shí)使用。5.2 當(dāng)檢