芯片封裝大全

1、. .· AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0· AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01>詳細(xì)規(guī)格· AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0詳細(xì)規(guī)格· AMRAudio/Modem Riser · AX078· AX14· BGABall Grid Array球型觸點(diǎn)陳列,外表貼裝型封裝之一,在印刷基版的反面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以

2、代替引腳,也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC),引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI用的一種封裝· C-Bend LeadC型彎曲引腳封裝· CERQUADCeramic Quad Flat Pack外表貼裝型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等邏輯LSI電路，帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路，引腳的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多種規(guī)格,引腳數(shù)從32-368個(gè)詳細(xì)規(guī)格· CLCC帶引腳的陶瓷芯片載體,外表貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字型.帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM及帶有EPROM的微機(jī)電路,此封裝

3、也稱QFJ、QFJ-G詳細(xì)規(guī)格· Rmunication and Networking Riser Specification Revision 1.2詳細(xì)規(guī)格· CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷針型柵格陣列封裝· Ceramic Case無(wú)引線陶瓷外殼封裝· DIMM 168詳細(xì)規(guī)格· DIMM DDR詳細(xì)規(guī)格· DIMM168Dual In-line Memory Module詳細(xì)規(guī)格· DIMM168 · DIMM168Pinout詳細(xì)規(guī)格· DIMM184For DDR S

4、DRAM Dual In-line Memory Module詳細(xì)規(guī)格· DIPDual Inline Package雙列直插封裝詳細(xì)規(guī)格· DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink帶金屬散熱片的雙列直插封裝· EIA · EIAJEDEC formulated EIA Standards · EISAExtended ISA詳細(xì)規(guī)格· FBGA基于球柵陣列封裝技術(shù)的集成電路封裝技術(shù)。引腳位于芯片底部以球狀觸點(diǎn)的方式引出。由于芯片底部的空間較為寬大，可以在保證引腳間距較大的前提下容納

5、更多的引腳，滿足更密集的信號(hào)I/O需要。· FDIP帶玻璃窗口的雙列直插封裝,多用于存貯器,MCU等,芯片中的程序通過(guò)窗口可用紫外線,電弧等強(qiáng)光擦除. · FTO220全塑封220 · Gull Wing Leads鷗翼型引腳封裝· HSOP28帶散熱器的SOP · ITO220TO220封裝的另一種形式· J-STD · J-STDJoint IPC / JEDEC Standards · JEP · JEPJEDEC Publications · JESD · JESDJEDEC

6、Standards · LBGA 160L詳細(xì)規(guī)格· LCC無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的外表貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C · LDCCC型引腳芯片載體,引腳從芯片上方引出向下彎曲成C字型· LGA矩柵陣列(岸面柵格陣列)是一種沒(méi)有焊球的重要封裝形式，可直接安裝到印制線路板(PCB)上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便的多，被廣泛應(yīng)用于微處理器和高端芯片封裝上· LLP 8La無(wú)引線框架封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。優(yōu)點(diǎn)：低熱阻;較低的體積;使電路板

7、空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。詳細(xì)規(guī)格· METAL QUAD 100L美國(guó)Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開場(chǎng)生產(chǎn)。· PBGA 217LPlastic Ball Grid Array低本錢，小型化BGA封裝方案。由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構(gòu)造而成.考慮到運(yùn)送要求，封裝的總高度1.2mm，球間距為0.8mm。詳細(xì)規(guī)格· PCDIP陶瓷雙列直插式封裝· PCI 32bit 5VPeripheral p

8、onent Interconnect詳細(xì)規(guī)格· PCI 64bit 3.3VPeripheral ponent Interconnect詳細(xì)規(guī)格· PCMCIA · PDIP · PGAPlastic Pin Grid Array陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材根本上都采用多層陶瓷基板。用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。詳細(xì)規(guī)格· PLCC帶引線的塑料芯片載體。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形,是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引

9、腳數(shù)從18到84，比QFP容易操作，但焊接后外觀檢查較為困難。詳細(xì)規(guī)格· PQFP塑料四方扁平封裝，與QFP方式根本一樣。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。· PQFP 100L塑料四邊引出扁平封裝· PS/2 · PS/2mouse port pinout詳細(xì)規(guī)格· PSDIP小型塑料雙列直插封裝· LQFP 100L詳細(xì)規(guī)格· METAL QUAD 100L詳細(xì)規(guī)格· PQFP 100L詳細(xì)規(guī)格· QFPQuad Flat Package四側(cè)引腳扁平封裝。外表貼裝

10、型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。· QFPQuad Flat Package · RIMM· SBGA球狀格點(diǎn)陣列式封裝· SBGA 192L球狀格點(diǎn)陣列式封裝詳細(xì)規(guī)格· SC-70 5L微型塑料貼片封裝詳細(xì)規(guī)格· SDIP收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 一樣，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。· SIMM30 · SIMM30Pinout詳細(xì)規(guī)格· SIMM30Single In-line Memory Mod

11、ule · SIMM72 · SIMM72Pinout詳細(xì)規(guī)格· SIMM72Single In-line Memory Module · SIMM72Single In-line Memory Module · SIPSingle Inline Package單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。· SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celero

12、n CPU · SLOT AFor AMD Athlon CPU · SNAPTK · SNAPTK · SNAPZP · SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module · SOSmall Outline PackageSOP的別稱· SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU · SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU ·

13、SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPU · SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU · SOH · SOJ 32LJ 形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形詳細(xì)規(guī)格· SOJJ 形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20到40 · SOP EIAJ TYPE II 14L小封裝式封裝,引腳從芯片的兩個(gè)

14、較長(zhǎng)的邊引出，引腳的末端向外伸展.詳細(xì)規(guī)格· SOT143小外形晶體管· SOT220 · SOT220相當(dāng)于TO220封裝的貼片形式，大局部廠家稱其為TO263或D2PUK · SOT223小外形晶體管· SOT223小外形晶體管· SOT23小外形晶體管,TO92封裝的貼片形式· SOT23/SOT323小外形晶體管,TO92封裝的貼片形式· SOT25/SOT353微型塑料貼片封裝,比SC70外型稍小· SOT26/SOT363微型塑料貼片封裝· SOT343小外形晶體管· SO

15、T523小外形晶體管· SOT89小外形貼片晶體管,比SOT23大,比TO252要小,也是TO92封裝的一種常見(jiàn)的貼片形式· SOT89 · SSOP 16L詳細(xì)規(guī)格· SSOP貼片密腳封裝,腳間距0.65 · LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package詳細(xì)規(guī)格· TEPBGA 288L · TEPBGA 288L詳細(xì)規(guī)格· TO-126方形塑料單列引腳封裝,多用于中功率管· TO18· TO220帶散熱片的單列引腳立式封裝,多用于大功率管,三端穩(wěn)壓電源·

16、TO247等同于TO-3P多用于大功率三極管,場(chǎng)效應(yīng)管· TO252TO251封裝的貼片形式· TO263/TO268TO220的貼片封裝,也有稱為STO220或是D2PUK封裝· TO264 · TO3金屬圓柱形臥式封裝,多用于大功率管,現(xiàn)在根本上已被TO247封裝代替· TO-3p大體積晶體管,多用于大功率管,各生產(chǎn)廠家的叫法不同,也有的廠家稱為TO247封裝· TO5 · TO52 · TO71 · TO72金屬圓柱形立式封裝· TO78金屬圓柱形立式封裝,多用于高頻電路· TO

17、8大型金屬圓柱形封裝,也有稱其為鐵帽封裝的,多用于大功率高頻電路· TO92半圓柱形塑封單列引線立式封裝,多用于小功率管· TO93金屬圓柱形立式封裝,多用于高頻電路· TO99 · TQFP 100L纖薄四方扁平封裝· TSBGA 680LEBGA 與PBGA的聯(lián)合設(shè)計(jì)封裝詳細(xì)規(guī)格· TSOPThin Small Outline Package薄型小尺寸封裝，是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)直接附著在PCB板的外表。適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性比較高。· TSSOP or TSOP IIThin Shrink O