硬件管理規(guī)范

1、第一章概述第一節(jié)硬件開發(fā)過程簡介1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好12塊單板，作單板調(diào)

2、試，對原理設(shè)計中的各功能進行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開發(fā)過程。1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔

3、，另外，常用的硬件電路（如ID.WDT）要采用通用的標準設(shè)計。第二節(jié)硬件工程師職責(zé)與基本技能1.2.1硬件工程師職責(zé)一個技術(shù)領(lǐng)先、運行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進技術(shù)之應(yīng)用，在產(chǎn)品硬件設(shè)計中大膽創(chuàng)新。2、堅持采用開放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展，在設(shè)計中考慮將來的技術(shù)升級。3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、在設(shè)計中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價格比達至最優(yōu)。5、技術(shù)開放，資源共享，促進公司整體的技術(shù)提升。1.2.2硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能：第一、由需求分析至總體

4、方案、詳細設(shè)計的設(shè)計創(chuàng)造能力；第二、熟練運用設(shè)計工具，設(shè)計原理圖；第三、運用仿真設(shè)備、示波器、邏輯分析儀調(diào)測硬件的能力；第四、掌握常用的標準電路的設(shè)計能力，如ID電路、WDT電路、迎濾波電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；第五、故障定位、解決問題的能力；第六、文檔的寫作技能；第七、接觸供應(yīng)商、保守公司機密的技能。第二章硬件開發(fā)規(guī)范化管理第一節(jié)硬件開發(fā)流程2.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹在公司的規(guī)范化管理中，硬件開發(fā)的規(guī)范化是一項重要內(nèi)容。硬件開發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進行開發(fā)的準則，規(guī)范了硬件開發(fā)的全過程。硬件開發(fā)流程制定的目的是規(guī)范硬件開發(fā)過程控制，硬件開發(fā)質(zhì)量，確保硬件開發(fā)能按預(yù)定

5、目的完成。硬件開發(fā)流程不但規(guī)范化了硬件開發(fā)的全過程，同時也從總體上，規(guī)定了硬件開發(fā)所應(yīng)完成的任務(wù)。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會硬件開發(fā)流程中各項內(nèi)容，在日常工作中自覺按流程辦事，是非常重要的，否則若大一個公司就會走向混亂。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué)流程、按流程辦事、發(fā)展完善流程、監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己的一項職責(zé)，為公司的管理規(guī)范化做出的貢獻。2.1.2 硬件開發(fā)流程詳解硬件開發(fā)流程對硬件開發(fā)的全過程進行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開發(fā)的五大任務(wù)。硬件需求分析硬件系統(tǒng)設(shè)計硬件開發(fā)及過程控制系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文檔歸檔及驗收申請。硬件開發(fā)真正起始應(yīng)在立項后，即接到立項任務(wù)書后，但在實際工作中，許多項目在立項前已做了大量硬件

6、設(shè)計工作。立項完成后，項目組就已有了產(chǎn)品規(guī)格說明書，系統(tǒng)需求說明書及項目總體方案書，這些文件都已進行過評審。項目組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進行硬件需求分析，撰寫硬件需求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬件工程師更應(yīng)對這一項內(nèi)容加以重視。一項產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，項目組必須在需求時加以細致考慮。硬件需求分析還可以明確硬件開發(fā)任務(wù)。并從總體上論證現(xiàn)在的硬件水平，包括公司的硬件技術(shù)水平是否能滿足需求。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容。硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標功能

7、模塊的劃分關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購硬件的名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標主要儀器設(shè)備內(nèi)部合作，對外合作，國內(nèi)外同類產(chǎn)品硬件技術(shù)介紹可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計硬件測試方案從上可見，硬件開發(fā)總體方案，把整個系統(tǒng)進一步具體化。硬件開發(fā)總體設(shè)計是最重要的環(huán)節(jié)之一?？傮w設(shè)計不好，可能出現(xiàn)致命的問題，造成的損失有許多是無法挽回的。另外，總體方案設(shè)計對各個單板的任務(wù)以及相關(guān)的關(guān)系進一步明確，單板的設(shè)計要以總體設(shè)計方案為依據(jù)。而產(chǎn)品的好壞特別是系統(tǒng)的設(shè)計合理性、科學(xué)性、可靠性、穩(wěn)定性與總體設(shè)計關(guān)系密切。硬件需求分析和硬件總體設(shè)計完成后，總體辦和管理辦要對其進行評審。一個好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)

8、品，總體方案進行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案。進行完硬件需求分析后，撰寫的硬件需求分析書，不但給出項目硬件開發(fā)總的任務(wù)框架，也引導(dǎo)項目組對開發(fā)任務(wù)有更深入的和具體的分析，更好地來制定開發(fā)計劃。硬件需求分析完成后，項目組即可進行硬件總體設(shè)計，并撰寫硬件總體方案書。硬件總體設(shè)計的主要任務(wù)就是從總體上進一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標。硬件總體設(shè)計主要有下列內(nèi)容系統(tǒng)功能及功能指標系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件總體

9、審查包括兩部分，一是對有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準確性以及詳簡情況進行審查。再就是對總體設(shè)計中技術(shù)合理性、可行性等進行審查。如果評審不能通過，項目組必須對自己的方案重新進行修訂。硬件總體設(shè)計方案通過后，即可著手關(guān)鍵器件的申購，主要工作由項目組來完成，計劃處總體辦進行把關(guān)。關(guān)鍵元器件往往是一個項目能否順利實施的重要目標關(guān)鍵器件落實后，即要進行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計、單板總體設(shè)計。項目組必須準確地把自己的需求寫成任務(wù)書。單板在整機中的的位置：單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標、功耗及采用標準開發(fā)用儀器儀表等每個單板

10、都要有總體設(shè)計方案，且要經(jīng)過總體辦和管理辦的聯(lián)系評審。否則要重新設(shè)計。只有單板總體方案通過后，才可以進行單板詳細設(shè)計。單板詳細設(shè)計包括兩大部分:單板軟件詳細設(shè)計單板硬件詳細設(shè)計單板軟、硬件詳細設(shè)計，要遵守公司的硬件設(shè)計技術(shù)規(guī)范，必須對物料選用，以及成本控制等上加以注意。本書其他章節(jié)的大部分內(nèi)容都是與該部分有關(guān)的，希望大家在工作中不斷應(yīng)用，不斷充實和修正，使本書內(nèi)容更加豐富和實用。不同的單板，硬件詳細設(shè)計差別很大。但應(yīng)包括下列部分：單板整體功能的準確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細設(shè)計。關(guān)鍵元器件的功能描述及評審，元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。對PCB板的測試及調(diào)試計劃。單板詳細設(shè)計

11、要撰寫單板詳細設(shè)計報告。如單板詳細設(shè)計報告通過，項目組一邊要與計劃處配合準備單板物料申購，一方面進行PCB板設(shè)計。PCB板設(shè)計完成后，就要進行單板硬件過程調(diào)試，調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過程調(diào)試文檔。當(dāng)單板調(diào)試完成，項目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進行單板硬件測試，并撰寫硬件測試文檔。在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進行聯(lián)調(diào)，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。聯(lián)調(diào)是整機性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計的不足，也是驗證設(shè)計目的是否達到的唯一方法。因此，聯(lián)調(diào)必須預(yù)先撰寫聯(lián)調(diào)計劃，并對整個聯(lián)調(diào)過程進行詳細記錄。只有對各種可能的環(huán)節(jié)驗證到才能保證機器走

12、向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和管理辦，對聯(lián)調(diào)結(jié)果進行評審，看是不是符合設(shè)計要求。如果不符合設(shè)計要求將要返回去進行優(yōu)化設(shè)計。如果聯(lián)調(diào)通過，項目要進行文件歸檔，把應(yīng)該歸檔的文件準備好，經(jīng)總體辦、管理辦評審，如果通過，才可進行驗收?？傊布_發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件工程師必須認真學(xué)習(xí)。第二節(jié)硬件開發(fā)文檔規(guī)范2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單，與硬件開發(fā)流程對應(yīng)制定了硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范。開發(fā)人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內(nèi)容，編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時也有一

13、定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范：硬件需求說明書硬件總體設(shè)計報告單板總體設(shè)計方案單板硬件詳細設(shè)計單板軟件詳細設(shè)計單板硬件過程調(diào)試文檔單板軟件過程調(diào)試文檔單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告單板硬件測試文檔單板軟件歸檔詳細文檔單板軟件歸檔詳細文檔硬件總體方案歸檔詳細文檔硬件單板總體方案歸檔詳細文檔硬件信息庫2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費和進度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系

14、統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設(shè)計報告硬件總體設(shè)計報告是根據(jù)需求說明書的要求進行總體設(shè)計后出的報告，它是硬件詳細設(shè)計的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計報告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。3、單板總體設(shè)計方案在單板的總體設(shè)計方案定下來之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計方案應(yīng)包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模

15、塊劃分、接口簡單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標、功耗和米用標準。4、單板硬件詳細設(shè)計在單板硬件進入到詳細設(shè)計階段，應(yīng)提交單板硬件詳細設(shè)計報告。在單板硬件詳細設(shè)計中應(yīng)著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明，各功能模塊實現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調(diào)試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板硬件詳細設(shè)計便為軟件設(shè)計者提供了一個詳細的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細設(shè)計報告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式

16、、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細寫出。5、單板軟件詳細設(shè)計在單板軟件設(shè)計完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細設(shè)計報告，在報告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強調(diào)的是：要詳細列出詳細的設(shè)計細節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。6、單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中，每次所投PCB板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進行考評，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。每次所投PCB板時應(yīng)

17、制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進展說明、下階段調(diào)試計劃以及測試方案的修改。7、單板軟件過程調(diào)試文檔每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計劃、測試方案修改。8、單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告在項目進入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，

18、應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進展、系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機性能評估等。9、單板硬件測試文檔在單板調(diào)試完之后，申請內(nèi)部驗收之前，應(yīng)先進行自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項指標都能滿足。自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結(jié)果分析。10、硬件信息庫為了共享技術(shù)資料，我們希望建

19、立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將的最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說明、驅(qū)動程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說明、PCB布板注意事項、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設(shè)計及調(diào)試技巧。第三節(jié)與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹與硬件開發(fā)相關(guān)的流程主要有下列幾個：項目立項流程項目實施管理流程軟件開發(fā)流程系統(tǒng)測試工作流程中試接口流程內(nèi)部接收流程3.3.1 項目立項流程：是為了加強立項管理及立項的科學(xué)性而制定的。其中包括立項的論證、審核分析，以期做到合理進行開發(fā)，合理進行資源分配，并對該立項前的預(yù)研過程進行規(guī)范和管理。立項

20、時，對硬件的開發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。3.3.2 項目實施管理流程：主要定義和說明項目在立項后進行項目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計以及軟硬件開發(fā)和內(nèi)部驗收等的過程和接口，并指出了開發(fā)過程中需形成的各種文檔。該流程包含著硬件開關(guān)、軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)和電源開發(fā)、物料申購并各分流程。3.3.3 軟件開發(fā)流程：與硬件開發(fā)流程相對應(yīng)的是軟件開發(fā)流程，軟件開發(fā)流程是對大型系統(tǒng)軟件開發(fā)規(guī)范化管理文件，流程目的在對軟件開發(fā)實施有效的計劃和管理，從而進一步提高軟件開發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平，提高XXXX公司軟件產(chǎn)品質(zhì)量和文檔管理水平，以保證軟件開發(fā)的規(guī)范性和繼承性。軟件開發(fā)與硬件結(jié)構(gòu)密切聯(lián)系在一起的。一個系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)

21、聯(lián)著的。3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程：該流程規(guī)定了在開發(fā)過程中系統(tǒng)測試過程，描述了系統(tǒng)測試所要執(zhí)行的功能，輸入、輸出的文件以及有關(guān)的檢查評審點。它規(guī)范了系統(tǒng)測試工作的行為，以提高系統(tǒng)測試的可控性，從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個重要手段。項目立項完成，成立項目組的同時要成立對應(yīng)的測試項目組。在整個開發(fā)過程中，測試可分為三個階段，單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試。測試的主要對象為軟件系統(tǒng)。第四節(jié)硬件設(shè)計注意事項一.電路板布局1、晶振盡可能靠近處理器2、模擬電路與數(shù)字電路占不同的區(qū)域3、高頻放在PCB板的邊緣，并逐層排列4、用地填充空著的區(qū)域二.布線1、電源線與回線盡可能靠近，最好的方法各走一面。2、為模擬

22、電路提供一條零伏回線，信號線與回程線小與5:1。3、針對長平行走線的串?dāng)_，增加其間距或在走線之間加一根零伏線。4、手工時鐘布線，遠離I/O電路，可考慮加專用信號回程線。5、關(guān)鍵線路如復(fù)位線等接近地回線。6、為使串?dāng)_減至最小，采用雙面#字型布線。7、高速線避免走直角。8、強弱信號線分開。三.接地1、300KHz以下一般單點接地，以上多點接地。2.單板內(nèi)數(shù)字地、模擬地有多個，只允許提供一個共地點。四.濾波1、選擇EMI信號濾波器濾除導(dǎo)線上工作不需要的高頻干擾成份，解決高頻電磁輻射與接收干擾。它要保證良好接地。分線路板安裝濾波器、貫通濾波器、連接器濾波器。從電路形式分，有單電容型、單電感型、L型、速?；隇V波器通帶到阻帶的過渡性能最好，最能保證工作信號質(zhì)量。2、使用鐵氧體磁珠安裝在元件的引線上，用作高頻電路的去耦，濾波以及寄生振蕩的抑制。3、盡可能對芯片的電源去耦（1-100nF）,對進入板極的直流電源及穩(wěn)壓器和DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出進行濾波（uF）。五.電源輸入端設(shè)計L1VinC1C2Vout1 .對于單板的電源輸入側(cè)，出于上電特性及熱插拔的需要，需要加n型濾波電路，基本白電路形式為圖1其中，C1為輸入側(cè)的輸入電容，l為輸入電感，C2為n型濾波電路的輸