工作中常用英文單詞

1、1(1)v 常用詞匯介紹常用詞匯介紹 FAB FAB區(qū)常用詞匯區(qū)常用詞匯 工作區(qū)常用詞匯工作區(qū)常用詞匯 公司常用詞匯公司常用詞匯2(2) 公司常用詞匯公司常用詞匯nSMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) 中芯囯際集成電路制造有限公司中芯囯際集成電路制造有限公司nMES (Manufacturing Execution System) 生產(chǎn)操作介面軟件生產(chǎn)操作介面軟件nERC (Emergency Response Center) 緊急應(yīng)變中心緊急應(yīng)變中心3(3)nHR (Human Resource) 人事部人事

2、部nGA (General Affairs) 總務(wù)部總務(wù)部nAccounting 會(huì)計(jì)部會(huì)計(jì)部nMFG (Manufacturing) 制造部制造部nENG. (Engineering) 工程部工程部nFinance 財(cái)務(wù)部財(cái)務(wù)部nPC(production control) 生產(chǎn)控制生產(chǎn)控制nPR(public relation) 公關(guān)部公關(guān)部4(4)nConference 會(huì)議會(huì)議nTraining room 訓(xùn)練教室訓(xùn)練教室nTraining course 訓(xùn)練課程訓(xùn)練課程nShuttle bus 交通車交通車nInternet 國(guó)際互國(guó)際互聯(lián)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)nIntranet 企業(yè)內(nèi)部互企業(yè)

3、內(nèi)部互聯(lián)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)nISO 9000 (International Standard Organization) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織5(5)nIT (Information Technology) 信息技術(shù)部信息技術(shù)部門門nTD (Technical Development) 技術(shù)研發(fā)部門技術(shù)研發(fā)部門nDCC (Document Control Center) 文件管制中心文件管制中心nISEP(Industrial Safety Environment Protection) 工安環(huán)保工安環(huán)保nEAP(Equipment Automation Project) 機(jī)臺(tái)自動(dòng)化方案機(jī)臺(tái)自動(dòng)化

4、方案6(6) FAB區(qū)常用詞匯區(qū)常用詞匯Air Shower空氣潔凈室空氣潔凈室Alarm警訊警訊Average 平均平均APD異常處理單異常處理單Abort放棄放棄Acid酸酸Auto/Manual自動(dòng)自動(dòng)/手動(dòng)手動(dòng)AMHS自動(dòng)化物料傳輸系統(tǒng)自動(dòng)化物料傳輸系統(tǒng)Area區(qū)域區(qū)域Batch群；組群；組Back up備用備用Bay rack貨架貨架Bay工作區(qū)工作區(qū)Bank儲(chǔ)存所儲(chǔ)存所“A“A”“B“B”7(7)“C“C”Cancel取消取消Clean room無(wú)塵室無(wú)塵室Cassette裝晶片的晶舟裝晶片的晶舟Chemical化學(xué)藥劑化學(xué)藥劑Check檢查；核對(duì)檢查；核對(duì)CIM電腦整和制造電腦整

5、和制造Class潔凈室等級(jí)潔凈室等級(jí)CMP化學(xué)機(jī)械研磨化學(xué)機(jī)械研磨Child lot子批子批Correct正確正確Cycle time生產(chǎn)周期生產(chǎn)周期Code代碼代碼Control控制控制Chip (die)晶粒晶粒Comment注解注解Critical layer重要層重要層Confirm確認(rèn)確認(rèn)Chamber反應(yīng)室反應(yīng)室CD關(guān)鍵性尺寸關(guān)鍵性尺寸Cart手推車手推車Chart圖表圖表Control Wafer控片控片8(8)“D“D”Dummy wafer擋片擋片Daily check每天檢查每天檢查Diffusion擴(kuò)散擴(kuò)散DI water去離子水去離子水Damage損害損害Display

6、展示展示Double重復(fù)；加倍重復(fù)；加倍Defect缺陷缺陷Doping摻雜摻雜Downgrade降級(jí)降級(jí)Due date交期交期Discipline 紀(jì)律紀(jì)律9(9)Etch蝕刻蝕刻Error錯(cuò)誤錯(cuò)誤EE設(shè)備工程師設(shè)備工程師Emergency緊急狀況緊急狀況Exit退出退出Entry進(jìn)入進(jìn)入Energy能量能量Environment環(huán)境環(huán)境EQ rack機(jī)臺(tái)貨架機(jī)臺(tái)貨架ET設(shè)備技術(shù)員設(shè)備技術(shù)員EQ Status機(jī)臺(tái)狀態(tài)機(jī)臺(tái)狀態(tài)“E“E”10(10)Foundry代工代工Fail失敗失敗FAB工廠工廠Filter過濾器過濾器Function功能功能Gas氣體氣體Gowning room更衣室更

7、衣室“F“F”“G”“G”11(11)“H“H”Hold暫停暫停Hot back烘烤烘烤I.C集成電路集成電路Idle閑置閑置Implant植入植入Inter bay自動(dòng)傳輸軌道系統(tǒng)自動(dòng)傳輸軌道系統(tǒng)ID辨認(rèn)，鑒定辨認(rèn)，鑒定IPA有機(jī)清潔溶劑有機(jī)清潔溶劑“I“I”12(12)Layer層次層次Lot批批Line線距線距Loop巡路巡路Load載入載入Login/logout注冊(cè)注冊(cè)/離開離開Log sheet記錄本記錄本Logo標(biāo)志標(biāo)志Location位置位置Login登錄登錄Logout退出退出Lot Status產(chǎn)品狀態(tài)產(chǎn)品狀態(tài)Laundry洗衣房洗衣房“L“L”13(13)Machine機(jī)

8、器機(jī)器Module模塊模塊Move產(chǎn)量產(chǎn)量Monitor 測(cè)機(jī)測(cè)機(jī)Merge合并合并Micron微米微米Metal金屬金屬M(fèi)FG制造部制造部Mark標(biāo)志標(biāo)志Mask (reticle)光罩光罩Manual手動(dòng)手動(dòng)Measure測(cè)量測(cè)量Mapping映射映射Mode模式模式Message訊息訊息Mean平均值平均值Measure測(cè)量測(cè)量“M”14(14)Non-critical非重要非重要“N”O(jiān)xide氧化物氧化物Owner擁有者擁有者O.I操作指導(dǎo)手冊(cè)操作指導(dǎo)手冊(cè)O(shè)PI操作界面操作界面OOS超出規(guī)格界線超出規(guī)格界線OOC超出控制界線超出控制界線OCAP超出管制界線的因應(yīng)對(duì)策超出管制界線的因應(yīng)

9、對(duì)策“O”15(15)“P”Pod裝晶舟與晶片的盒子裝晶舟與晶片的盒子Photo黃光或微影黃光或微影Particle含塵量含塵量/微塵粒子微塵粒子Password密碼密碼Poly復(fù)晶復(fù)晶Passivation保護(hù)層保護(hù)層Polymer聚合物聚合物Profile側(cè)面?zhèn)让鍼ower電源電源Pressure壓力壓力P.R.光阻光阻Parent lot母批母批Pause暫停暫停Process進(jìn)行進(jìn)行/過程過程/程序程序PE制程工程師制程工程師Peeling掀起掀起Pattern圖形圖形Priority優(yōu)先權(quán)優(yōu)先權(quán)Product產(chǎn)品產(chǎn)品PM預(yù)防保養(yǎng)預(yù)防保養(yǎng)PN制程通報(bào)制程通報(bào)POD晶盒晶盒16(16)“

10、Q”Quality品質(zhì)品質(zhì)Certify (Qualify)取得資格取得資格Quantity(QTY)數(shù)量數(shù)量Queue time等待時(shí)間等待時(shí)間“R”Recipe程式程式Rework再做一次再做一次/重做重做Robot機(jī)械手臂機(jī)械手臂Run跑（貨）跑（貨）Release放行放行Run Card卡片，注明程式內(nèi)容卡片，注明程式內(nèi)容Ready準(zhǔn)備準(zhǔn)備Recycle回收回收Reclaim再生再生Remove去除去除Request要求要求Reject退回（出）退回（出）Range范圍范圍Record記錄記錄Review重新檢查重新檢查Retest再測(cè)試再測(cè)試17(17)“S”Semiconducto

11、r半導(dǎo)體半導(dǎo)體Scrap報(bào)廢報(bào)廢Si硅原子硅原子Start開始開始Spec規(guī)格規(guī)格Schedule指目錄或時(shí)間表指目錄或時(shí)間表Step步驟步驟Smif Arm標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面Smart Tag電子式標(biāo)簽電子式標(biāo)簽Ship傳送傳送Smart Tray托盤托盤Space空間空間Sidewall側(cè)壁側(cè)壁Stocker倉(cāng)儲(chǔ)倉(cāng)儲(chǔ)Split分批分批Shut down停工停工Sticker防錯(cuò)標(biāo)簽防錯(cuò)標(biāo)簽Stop停止停止Standby準(zhǔn)備，待命準(zhǔn)備，待命Scrubber洗刷洗刷Set up測(cè)試測(cè)試SOP標(biāo)準(zhǔn)操作程序標(biāo)準(zhǔn)操作程序18(18)“S”Slot槽位槽位Solvent溶劑溶劑Scratch刮傷

12、刮傷Sorter晶片分片晶片分片/整理機(jī)整理機(jī)Summary總計(jì)總計(jì)SPC制程統(tǒng)計(jì)管制制程統(tǒng)計(jì)管制Strip剝?nèi)內(nèi)PC-Chart制程統(tǒng)計(jì)控制圖形制程統(tǒng)計(jì)控制圖形“T”T.A.技術(shù)助理技術(shù)助理Transfer傳送傳送T.M.領(lǐng)班領(lǐng)班/訓(xùn)練員訓(xùn)練員Throughput產(chǎn)量產(chǎn)量Thickness厚度厚度Test Wafer測(cè)試晶片測(cè)試晶片Transistor電晶體電晶體Track in 進(jìn)貨進(jìn)貨19(19)Track out出貨出貨Tag電子顯示器電子顯示器Thin Film薄膜薄膜Temperature溫度溫度TECN臨時(shí)工程變更通知臨時(shí)工程變更通知Tunnel (Bay)通道通道Turn

13、Ratio周轉(zhuǎn)率（周轉(zhuǎn)率（T/R）Trolley手推車手推車“T”“U”Unload載出載出Up向上向上Update更新資料更新資料Uniformity均勻度均勻度“V”V.L.S.I超大型積體電路超大型積體電路Vacuum真空真空20(20)“W”WAT晶圓測(cè)試晶圓測(cè)試Wafer晶圓晶圓Wafer Start晶片投入晶片投入WIP在制品在制品Wet Bench酸槽酸槽Well井區(qū)井區(qū)W (Tungsten)鎢鎢WPH 每小時(shí)機(jī)臺(tái)產(chǎn)出晶片數(shù)每小時(shí)機(jī)臺(tái)產(chǎn)出晶片數(shù) Wait等待等待Warning 警告警告Wiper無(wú)塵布無(wú)塵布“Y”Yield良率良率21(21) 工作區(qū)常用詞匯工作區(qū)常用詞匯DIF

14、F Area （擴(kuò)散區(qū)）（擴(kuò)散區(qū)）單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋Pad Oxide墊氧化層墊氧化層Gate Oxide閘氧化層閘氧化層Field Oxide場(chǎng)氧化層場(chǎng)氧化層Density密化密化BPSG含硼及磷的硅化物含硼及磷的硅化物Backside Etch背面蝕刻背面蝕刻Anneal回火回火Nitride (Si3N4)氮化硅氮化硅Furnace爐管爐管Alloy融合：電壓與電流成線性關(guān)系，降低接觸的阻值融合：電壓與電流成線性關(guān)系，降低接觸的阻值TEOS四乙基氧化硅：在四乙基氧化硅：在IC里通常當(dāng)作絕緣曾使用里通常當(dāng)作絕緣曾使用22(22)ETCH Area （蝕刻區(qū)）（蝕刻區(qū)）單字單字

15、解釋解釋單字單字解釋解釋AEI蝕科后檢查蝕科后檢查Under Etch蝕刻不足蝕刻不足ASI光阻去除后檢查光阻去除后檢查Metal Via金屬接觸窗金屬接觸窗Contact Hole接觸窗接觸窗Over Etch過蝕刻過蝕刻Descum預(yù)處理預(yù)處理Plasma電漿電漿Dry Clean干洗干洗Season暖機(jī)暖機(jī)SEM掃描式電子顯微鏡掃描式電子顯微鏡Selectivity選擇比選擇比End Point蝕刻終點(diǎn)蝕刻終點(diǎn)Electrode電極電極23(23)IMPLANT Area （植入?yún)^(qū)）（植入?yún)^(qū)）單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋A.M.U原子質(zhì)量數(shù)原子質(zhì)量數(shù)High-Current高電流高電

16、流Angle角度角度High-Energy高能量高能量Beam-Current電子束電流電子束電流Mid-Current中電流中電流Depth深度深度Magnet磁場(chǎng)磁場(chǎng)Dose劑量劑量Source-Head離子源離子源High-Voltage高壓高壓24(24)PHOTO Area （黃光區(qū)）（黃光區(qū)）單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋ADIAfter develop inspection顯影后檢視顯影后檢視Exhaust排氣（將管路中的空排氣（將管路中的空氣排除）氣排除）Alignment排成一直線，對(duì)平排成一直線，對(duì)平Exposure曝光曝光Break中斷，中斷，stepper機(jī)臺(tái)內(nèi)中機(jī)臺(tái)

17、內(nèi)中途停止鍵途停止鍵H.M.D.SHexamethyldisilazane,經(jīng)去水烘烤的晶片經(jīng)去水烘烤的晶片，將涂上一層增加光，將涂上一層增加光阻與晶片表面附著力阻與晶片表面附著力的化合物，稱的化合物，稱H.M.D.SBackside晶片背面晶片背面Finished完成，貨已執(zhí)行完成完成，貨已執(zhí)行完成25(25)PHOTO Area （黃光區(qū)）（黃光區(qū)）單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋Coating 涂布，光阻覆蓋涂布，光阻覆蓋Execute執(zhí)行執(zhí)行Coater光阻覆蓋（機(jī)臺(tái)）光阻覆蓋（機(jī)臺(tái)）Flatness平坦度平坦度Developer顯影液；顯影（機(jī)顯影液；顯影（機(jī)臺(tái)）臺(tái)）Focus焦距焦

18、距Development顯影顯影Local當(dāng)?shù)氐模镜氐漠?dāng)?shù)氐?，本地的Diagnosis診斷，診斷結(jié)果，診斷，診斷結(jié)果，stepper機(jī)臺(tái)執(zhí)行測(cè)機(jī)臺(tái)執(zhí)行測(cè)機(jī)時(shí)之按鍵機(jī)時(shí)之按鍵Local defocus局部失焦因機(jī)臺(tái)或晶局部失焦因機(jī)臺(tái)或晶片造成之臟污片造成之臟污26(26)PHOTO Area （黃光區(qū)）（黃光區(qū)）單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋Dose曝光量曝光量Lamp燈燈Offset彌補(bǔ)彌補(bǔ)Over flow溢出溢出Overlay測(cè)量前層與本層之測(cè)量前層與本層之間曝光的準(zhǔn)確度間曝光的準(zhǔn)確度Spin旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn) Spin Dry 旋干旋干P.R.Photo resisit 光阻光阻Rotation旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)