波峰焊培訓(xùn)教材[1]

1、 2008 年年 11月月1日日波峰焊教材波峰焊教材一、波峰焊的操作步驟及注意事項(xiàng)一、波峰焊的操作步驟及注意事項(xiàng)二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)三、波峰焊技術(shù)三、波峰焊技術(shù)四、影響波峰焊接質(zhì)量分析四、影響波峰焊接質(zhì)量分析五五 、波峰焊一般故障分析和解決對(duì)策、波峰焊一般故障分析和解決對(duì)策六六 、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識(shí)、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識(shí)培訓(xùn)提綱培訓(xùn)提綱一一 、 波峰焊開機(jī)操作波峰焊開機(jī)操作注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)2錫爐溫控器錫爐溫控器3預(yù)熱溫控器預(yù)熱溫控器4助焊劑1定時(shí)器定時(shí)器5速度顯示器6氣壓表開機(jī)前重點(diǎn)檢查項(xiàng)目流程開機(jī)前重點(diǎn)檢查項(xiàng)目流程圖圖一一 、 波峰焊開機(jī)操作注意事項(xiàng)波峰焊開機(jī)操作注

2、意事項(xiàng)按圖中依次開啟按圖中依次開啟運(yùn)輸、預(yù)熱、波運(yùn)輸、預(yù)熱、波峰峰1、波峰、波峰2、氣、氣閥開啟設(shè)備閥開啟設(shè)備一一 、 波峰焊開機(jī)操作注意事項(xiàng)波峰焊開機(jī)操作注意事項(xiàng)二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)二、波二、波 峰峰 焊焊 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識(shí)識(shí)二、波二、波 峰峰 焊焊 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識(shí)識(shí)變頻器變頻器1-2分分別控制擾流別控制擾流波和平穩(wěn)波波和平穩(wěn)波二、波二、波 峰峰 焊焊 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識(shí)識(shí)焊接角度控制在焊接角度控制在5-7度度 預(yù)加熱器定意：是由一個(gè)耐預(yù)加熱器定意：是由一個(gè)耐高溫材料制成的加熱箱體發(fā)高溫材料制成的加熱箱體發(fā)熱管置于加熱箱內(nèi)。通過(guò)

3、反射熱管置于加熱箱內(nèi)。通過(guò)反射盤向外輻射熱能，來(lái)給盤向外輻射熱能，來(lái)給PCB加加熱。熱。二、波二、波 峰峰 焊焊 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識(shí)識(shí)二、波二、波 峰峰 焊焊 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識(shí)識(shí)目前我司使用的兩種品牌助焊劑目前我司使用的兩種品牌助焊劑圖1憂諾型號(hào)N3807-11圖2同方型號(hào)TF-800T2二、波二、波 峰峰 焊焊 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識(shí)識(shí) 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù)噴槍效用：噴槍通過(guò)壓縮空氣，噴槍效用：噴槍通過(guò)壓縮空氣，使松香和空氣混合后噴出，并由成形使松香和空氣混合后噴出，并由成形壓縮空氣將松香霧化成一定形狀，均壓縮空氣將松香霧化成一定形狀，均勻地噴涂于經(jīng)過(guò)的線路板底部，形成勻

4、地噴涂于經(jīng)過(guò)的線路板底部，形成一層約一層約0.03厚的松香薄膜。不厚的松香薄膜。不工作時(shí)噴槍針閥密閉，使松香和空氣工作時(shí)噴槍針閥密閉，使松香和空氣隔離，絕無(wú)揮發(fā)，而且松香比重及成隔離，絕無(wú)揮發(fā)，而且松香比重及成分穩(wěn)定，松香消耗大大減少。分穩(wěn)定，松香消耗大大減少。 最重要的是：可使用免清洗助最重要的是：可使用免清洗助焊劑，焊錫后的線路板潔凈，可免去焊劑，焊錫后的線路板潔凈，可免去焊錫后的清洗工序。焊錫后的清洗工序。 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù)助焊劑的作用主要有：“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面

5、，在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。 波峰焊波峰焊 機(jī)采用紅外線發(fā)熱管，較一般機(jī)采用紅外線發(fā)熱管，較一般“電熱管電熱管”加熱速度快，比加熱速度快，比“石英管石英管”效能效能快數(shù)倍，是基于省電為原則而設(shè)計(jì)，并兼顧快數(shù)倍，是基于省電為原則而設(shè)計(jì)，并兼顧品質(zhì)提升，減少錫柱等問題。且因用紅外高品質(zhì)提升，減少錫柱等問題。且因用紅外高溫玻璃罩，輻射放能特殊，具有穿透物質(zhì)能溫玻璃罩，輻射放能特殊，具有穿透物質(zhì)能力，可使物質(zhì)分子激烈振動(dòng)和發(fā)熱，從而獲力，可使物質(zhì)分子激烈振動(dòng)和發(fā)熱，從而獲得高效率的加熱效果。得高效率的加熱效果。 紅外線發(fā)射之熱能不受氣流影響，并

6、紅外線發(fā)射之熱能不受氣流影響，并追蹤加熱對(duì)象之物體因此，一般發(fā)熱線不追蹤加熱對(duì)象之物體因此，一般發(fā)熱線不能與它相比。能與它相比。 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù) 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù) 是使已經(jīng)涂覆了助焊劑的是使已經(jīng)涂覆了助焊劑的板快速加熱，松香與金屬表面接觸當(dāng)板快速加熱，松香與金屬表面接觸當(dāng)溫度達(dá)到溫度達(dá)到90-110度時(shí)會(huì)產(chǎn)生化學(xué)度時(shí)會(huì)產(chǎn)生化學(xué)作用使助焊劑活化，除去焊點(diǎn)處金屬作用使助焊劑活化，除去焊點(diǎn)處金屬表面及元件腳的污染物（氧化物、油表面及元件腳的污染物（氧化物、油漬等）使助焊劑能發(fā)揮最佳的助焊劑漬等）使助焊劑能發(fā)揮最佳的助焊劑效果；將助焊劑內(nèi)所含水分蒸發(fā)、除效果；

7、將助焊劑內(nèi)所含水分蒸發(fā)、除區(qū)揮發(fā)溶劑，以減少焊錫時(shí)氣泡的產(chǎn)區(qū)揮發(fā)溶劑，以減少焊錫時(shí)氣泡的產(chǎn)生；同時(shí)提高板及零件的溫度，生；同時(shí)提高板及零件的溫度，防止焊錫時(shí)板突然受熱而變形防止焊錫時(shí)板突然受熱而變形或元件因熱量提升過(guò)快而損壞。或元件因熱量提升過(guò)快而損壞。 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù)每周用比重計(jì)，定時(shí)每周用比重計(jì)，定時(shí)對(duì)助焊劑比重進(jìn)行測(cè)對(duì)助焊劑比重進(jìn)行測(cè)試助焊劑比重為試助焊劑比重為0.8120.01 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù)溫度測(cè)試曲線圖，焊接溫度控制在250 以下,預(yù)熱溫度控制在90 -100 之間錫爐爐膽：錫爐爐膽：熔化后的錫由葉輪鼓動(dòng)，沿特殊形狀的錫爐內(nèi)膽整形并流動(dòng)，

8、熔化后的錫由葉輪鼓動(dòng)，沿特殊形狀的錫爐內(nèi)膽整形并流動(dòng)，經(jīng)不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾隔除錫焊渣，從波峰噴嘴流出，形成獨(dú)特的保持經(jīng)不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾隔除錫焊渣，從波峰噴嘴流出，形成獨(dú)特的保持無(wú)氧化錫面的焊錫波峰無(wú)氧化錫面的焊錫波峰錫爐發(fā)熱管錫爐發(fā)熱管焊錫爐膽內(nèi)放置了三組發(fā)熱管，采用分段、分時(shí)加熱投入，使焊錫爐膽內(nèi)放置了三組發(fā)熱管，采用分段、分時(shí)加熱投入，使熔錫快速、均勻。熔錫快速、均勻。 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù) 錫爐： 雙波峰錫爐由兩個(gè)噴流的波峰爐膽，組雙波峰錫爐由兩個(gè)噴流的波峰爐膽，組成前部噴流錫波及后部平穩(wěn)波峰，其波峰高度和平成前部噴流錫波及后部平穩(wěn)波峰，其波峰高度和平行移動(dòng)速度均可調(diào)節(jié)行移動(dòng)速度均

9、可調(diào)節(jié) 前部波峰主要作用就是通過(guò)快速移動(dòng)的錫波，沖前部波峰主要作用就是通過(guò)快速移動(dòng)的錫波，沖刷掉因刷掉因“遮蔽效應(yīng)遮蔽效應(yīng)”而滯留在貼裝等元件背后的助而滯留在貼裝等元件背后的助焊劑，讓焊點(diǎn)得到可靠的潤(rùn)濕；焊劑，讓焊點(diǎn)得到可靠的潤(rùn)濕； 后部的平穩(wěn)錫波則是進(jìn)一步修整已被潤(rùn)濕但形狀后部的平穩(wěn)錫波則是進(jìn)一步修整已被潤(rùn)濕但形狀不規(guī)整的焊點(diǎn)，使之完美不規(guī)整的焊點(diǎn)，使之完美 錫爐所產(chǎn)生的波峰是通錫爐所產(chǎn)生的波峰是通過(guò)由變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)馬達(dá)轉(zhuǎn)速來(lái)決定其高度的，馬過(guò)由變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)馬達(dá)轉(zhuǎn)速來(lái)決定其高度的，馬達(dá)速度可通過(guò)調(diào)速器來(lái)改變達(dá)速度可通過(guò)調(diào)速器來(lái)改變 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù)2 、波峰倒流波噴錫口

10、堵塞、波峰倒流波噴錫口堵塞會(huì)造成貼片元件漏焊會(huì)造成貼片元件漏焊1 、波峰平穩(wěn)錫波波峰噴錫、波峰平穩(wěn)錫波波峰噴錫 口堵塞會(huì)造成機(jī)插元件漏焊口堵塞會(huì)造成機(jī)插元件漏焊 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù)波峰出波峰出錫錫口過(guò)濾網(wǎng)圖口過(guò)濾網(wǎng)圖片片銲料波峰的類型及其特點(diǎn)銲料波峰的類型及其特點(diǎn)目前在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)行的波峰焊接設(shè)備多種多樣，從銲料波峰形狀的類型來(lái)看，這些裝置大致可分成兩類。即：（1） 單向波峰式單向波峰式這種噴嘴波峰銲料從一個(gè)方向流出的結(jié)構(gòu)，在早期的設(shè)備上比較多見?，F(xiàn)在，除空心波以外，其它單向波形在較新的機(jī)器上，已不多見了。（2） 雙向波峰式雙向波峰式 這種雙向波峰系統(tǒng)的特性是從噴嘴內(nèi)出來(lái)的銲

11、料到達(dá)噴嘴頂部后，同時(shí)向前、后兩個(gè)方向流動(dòng)，如圖所示。根據(jù)應(yīng)用的需要，這種分流可以是對(duì)稱的也可以是不對(duì)稱，甚至在沿傳送的后方向增加了延伸器，以使波峰在PCB拖動(dòng)方向上變寬變平以減少脫離角。CVDDBAVAADDCBVBVCEVAVBVCVDVAVBVCVDVAVBVCVD 對(duì)稱雙向波峰銲料流速度分布對(duì)稱雙向波峰銲料流速度分布速度零線目前最常用的是雙向波峰式，由于波峰表面速度的分布特點(diǎn)，雙向波峰式系統(tǒng)可把焊點(diǎn)拉尖問題減至最小。由于波峰中的銲料向前、后兩個(gè)方向流動(dòng)，這樣在銲料波峰的表面上就必然存在著一個(gè)相對(duì)速度為零的區(qū)域。在相對(duì)速度為零的區(qū)域附近退出，對(duì)無(wú)拉尖焊點(diǎn)的形成是極為重要的。 PCB順向運(yùn)

12、動(dòng)時(shí)管道內(nèi)的流速分布順向運(yùn)動(dòng)時(shí)管道內(nèi)的流速分布噴嘴噴嘴A a2A AAa1雙向波峰過(guò)后熔融銲料的表面張力雙向波峰過(guò)后熔融銲料的表面張力 要了解雙向波峰噴嘴是如何使焊點(diǎn)拉尖和短路減至最少的，就必須首先要了解有關(guān)表面張力現(xiàn)象以及它與潤(rùn)濕的關(guān)系。當(dāng)焊料不能潤(rùn)濕某一表面時(shí)，就使熔融銲料形成小球狀。表面張力能潤(rùn)濕已涂覆過(guò)助焊劑的基體金屬表面。 薄層面積越大，熔融銲料波峰的表面張力就越難把過(guò)量的銲料拖回波峰, 如果沒有把過(guò)量的銲料拖回波峰就會(huì)形成焊點(diǎn)拉尖。因此，我們的目標(biāo)就是要盡量減小銲料薄層面積。采用的辦法不外乎如下兩種：或是改變銲料的表面張力作用，或是改變產(chǎn)生銲料薄層那一點(diǎn)的波峰速度特性。實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)

13、有很多途徑。銲料表面張力是受到銲料溫度影響的，溫度高會(huì)減小表面張力，但熱敏元器件可能受到損壞，而且銲料表面氧化加劇。因此，采取升溫的辦法不能顯著改善銲料表面張力。 用傾斜傳送方式可減小銲料薄層的大小。因此，把傳送裝置傾斜一定的角度會(huì)有助于把銲料更快的剝離，使之返回波峰。采用的另一種方法是把波峰變得很寬。在使用傾斜傳送裝置時(shí)，寬波峰能使PCB從相對(duì)速度為零的波峰附近離去，這使表面張力有充分的時(shí)間把銲料薄層中的多余銲料完全拖回波峰。V2aV1V0A元器件引腳V1VgAV2過(guò)量的焊料被拖回PCB焊盤與波峰焊料剝離狀況針對(duì)PCB脫離波峰出液滴的速度分布情況來(lái)分析，如圖所示。設(shè)PCB的速度為V。，A點(diǎn)處

14、波峰表層釬料逆PCB方向（假定為正方向）的剝離流速為V1，焊點(diǎn)上釬料由重力等的下垂速度為Vg。根據(jù)A點(diǎn)上液滴的流態(tài)和受力情況分析。 獲得無(wú)尖焊點(diǎn)的充要條件是： 必要條件：必要條件： V1 V0 V1 0 式中：V0 PCB退出速度，即夾送速度： V1 釬料逆PCB移動(dòng)方向的流動(dòng)速度，它受釬料的溫度、PCB表面的狀態(tài)、元 器件、引線狀態(tài)、助焊劑的性能等的影響。 充分條件：充分條件： Vg = 0式中：Vg 釬料液滴下垂速度。它要受PCB從釬料波峰面退出的角度a 、PCB的夾送速 度V。、逆PCB方向的釬料流速V1 、釬料的表面張力、以及元器件引腳的潤(rùn) 濕力等的綜合影響。 采用傾斜夾送方式與寬波峰

15、的配合，能使PCB從相對(duì)速度為零的波峰（或附近）離去。這就使得釬料表面張力有充分的時(shí)間把多余的釬料完全拖回波峰。 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技 術(shù)術(shù) 我們溫度系統(tǒng)是由松下溫控器進(jìn)行控制我們溫度系統(tǒng)是由松下溫控器進(jìn)行控制,這里只說(shuō)明一這里只說(shuō)明一下錫爐的溫度控制方式下錫爐的溫度控制方式.錫爐加熱系統(tǒng)的控制錫爐加熱系統(tǒng)的控制: 通常有鉛接溫度設(shè)定為通常有鉛接溫度設(shè)定為245度度,溫控器的誤差范圍設(shè)定溫控器的誤差范圍設(shè)定在在1,加上溫度漂移實(shí)際錫爐的實(shí)際溫度為加上溫度漂移實(shí)際錫爐的實(shí)際溫度為245. 5, 預(yù)熱系統(tǒng)的控制預(yù)熱系統(tǒng)的控制: 我們預(yù)熱溫度一般設(shè)定在我們預(yù)熱溫度一般設(shè)定在130 度度,溫

16、控器誤差設(shè)定通溫控器誤差設(shè)定通常在常在1-3度度.加上溫度的漂移加上溫度的漂移,實(shí)際預(yù)熱溫度只有實(shí)際預(yù)熱溫度只有125 5 實(shí)際溫度控制方式實(shí)際溫度控制方式:在升溫過(guò)程中在升溫過(guò)程中,當(dāng)溫度升至當(dāng)溫度升至128 -130 時(shí)時(shí).系統(tǒng)停止加熱系統(tǒng)停止加熱,降溫過(guò)程中當(dāng)溫度低到降溫過(guò)程中當(dāng)溫度低到128 -130 時(shí)開始加熱時(shí)開始加熱.這里說(shuō)明一下在整個(gè)加熱這里說(shuō)明一下在整個(gè)加熱和降溫過(guò)程中采用故態(tài)繼電器和紅外線發(fā)熱管加熱和降溫過(guò)程中采用故態(tài)繼電器和紅外線發(fā)熱管加熱,溫溫度漂移不會(huì)超過(guò)度漂移不會(huì)超過(guò)1 -3 也不會(huì)受到周圍環(huán)境氣流的也不會(huì)受到周圍環(huán)境氣流的影響影響. 三、波三、波 峰峰 焊焊 技技

17、 術(shù)術(shù)四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角. . 傾角的調(diào)傾角的調(diào)節(jié)節(jié)可以調(diào)控可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接與波峰面的焊接時(shí)間適當(dāng)?shù)膬A角會(huì)有助于時(shí)間適當(dāng)?shù)膬A角會(huì)有助于焊接效果焊接效果焊料液與焊料液與PCB更快的脫離使之返回錫內(nèi)更快的脫離使之返回錫內(nèi)。 四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)波峰焊接角度控制波峰焊接角度控制在在5-7度度四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 波峰焊接過(guò)程中焊料的雜質(zhì)主要是從波峰焊接過(guò)程中焊料的雜質(zhì)主要是從P PCB上焊盤上焊盤和元器件

18、引腳銅和氧化物過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷和元器件引腳銅和氧化物過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。增多。4工藝參數(shù)工藝參數(shù)的調(diào)整的調(diào)整 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)，帶速、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)，帶速、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)。和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)。 五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 原因分析：原因分析： 助焊劑比重太低，噴霧不正常助焊劑比重太低，噴霧不正常元器件引腳頭部元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖有焊錫拉出呈尖形形 原因分析：原因分析：元器件引腳受污染元器件引腳受污染 板氧化板氧化板受污染或受潮板受污染或受潮五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、

19、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策焊點(diǎn)內(nèi)部有焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小針眼或大小不等的孔洞不等的孔洞 原因分析：原因分析： 插件位置不當(dāng)插件位置不當(dāng) 夾具損壞夾具損壞 元器件引腳過(guò)長(zhǎng)元器件引腳過(guò)長(zhǎng)焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、錫溫過(guò)底焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、錫溫過(guò)底助焊劑選擇錯(cuò)誤、助焊噴霧不正常助焊劑選擇錯(cuò)誤、助焊噴霧不正常 焊錫波管不正常，有擾流現(xiàn)象焊錫波管不正常，有擾流現(xiàn)象 焊接角度過(guò)小焊接角度過(guò)小五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策相鄰焊點(diǎn)之間相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在的焊料連接在一起，形成橋一起，形成橋連連 原因分析：原因分析： 零件污染零件污染 印刷電路板氧化印刷電路板氧化 錫液雜質(zhì)過(guò)多錫

20、液雜質(zhì)過(guò)多 焊錫時(shí)間太短焊錫時(shí)間太短五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 原因分析：原因分析： 夾具損壞夾具損壞 第二次再過(guò)錫第二次再過(guò)錫 抗焊印刷不夠抗焊印刷不夠 錫液雜質(zhì)過(guò)多錫液雜質(zhì)過(guò)多（蕪湖、武漢（蕪湖、武漢錫爐焊錫銅、磷雜質(zhì)較多，日錫爐焊錫銅、磷雜質(zhì)較多，日本主板引錫焊盤）本主板引錫焊盤） 焊接角度過(guò)小焊接角度過(guò)小五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見元件腳，甚至看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都連元件腳的棱角都看不到看不到 傳送帶微振現(xiàn)象、速度太快傳送帶微振現(xiàn)象、速度太快 波峰焊接高度不夠

21、波峰焊接高度不夠 焊錫波面不正常焊錫波面不正常 夾具過(guò)熱夾具過(guò)熱 五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策因溫度不夠造成的因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無(wú)表面焊接現(xiàn)象，無(wú)金屬光澤金屬光澤 原因分析：原因分析： 印刷電路板氧化，受污染印刷電路板氧化，受污染 助焊劑噴霧不正常助焊劑噴霧不正常 焊錫波不正常，有擾流現(xiàn)象焊錫波不正常，有擾流現(xiàn)象 預(yù)熱溫度太高預(yù)熱溫度太高 焊錫時(shí)間太短焊錫時(shí)間太短五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策基材元器件插入孔全基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤(rùn)濕及焊盤未被焊料潤(rùn)濕 原因分析：原因分析： 五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策成圓形錫珠黏在成圓形錫珠黏在底板或板面的表底板或板面的表面上面上 原因分析：原因分析： 六、六、 波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策查看氣壓是是否正常查看氣壓是是