多維數(shù)據(jù)框架詳解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣趨勢(shì)

1、正文目錄 HYPERLINK l _TOC_250027 一、半導(dǎo)體板塊行情回顧 7 HYPERLINK l _TOC_250026 二、行業(yè)景氣跟蹤：供不應(yīng)求驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣上行 11 HYPERLINK l _TOC_250025 1、需求端：下游應(yīng)用回暖，汽車半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)性佳 12 HYPERLINK l _TOC_250024 2、庫(kù)存端：渠道庫(kù)存處于低位，下游需求回暖帶動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存 15 HYPERLINK l _TOC_250023 3、供給端：產(chǎn)能利用率提升，設(shè)備出貨額維持高增長(zhǎng)，硅片出貨量觸底回升 17 HYPERLINK l _TOC_250022 產(chǎn)能利用率：8 寸滿載運(yùn)行，產(chǎn)能

2、緊張有望持續(xù) 17 HYPERLINK l _TOC_250021 資本開支：臺(tái)積電Capex 指引積極，三星 2021 年 DRAM Capex 保守 18 HYPERLINK l _TOC_250020 半導(dǎo)體設(shè)備：出貨額保持高速成長(zhǎng)，提升全球半導(dǎo)體景氣預(yù)期 18 HYPERLINK l _TOC_250019 硅片：出貨面積 19Q4 以來(lái)觸底回升，關(guān)注供需矛盾下硅片漲價(jià) 19 HYPERLINK l _TOC_250018 4、價(jià)格端：存儲(chǔ)回暖，多種半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià) 20 HYPERLINK l _TOC_250017 5、銷售端：全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)正增長(zhǎng)，海外龍頭超預(yù)期 22三、產(chǎn)業(yè)

3、鏈跟蹤：設(shè)計(jì)/IDM 景氣度最高，代工和封測(cè)盈利提升，設(shè)備、材料及 EDA/IP需求強(qiáng)勁 23 HYPERLINK l _TOC_250016 1、設(shè)計(jì)/IDM：景氣度高，漲價(jià)蔓延 24 HYPERLINK l _TOC_250015 處理器：關(guān)注格局變化 25 HYPERLINK l _TOC_250014 存儲(chǔ)：DRAM 價(jià)格回暖，NAND 價(jià)格仍待觀察 27 HYPERLINK l _TOC_250013 模擬：景氣度高，關(guān)注電源管理、驅(qū)動(dòng) IC 領(lǐng)域 29 HYPERLINK l _TOC_250012 射頻：卓勝微 20Q4 維持高增長(zhǎng)，臺(tái)股立積受益于 WiFi6 30 HYPERL

4、INK l _TOC_250011 CIS：量?jī)r(jià)齊升，韋爾股份 20Q4 業(yè)績(jī)超預(yù)期 31 HYPERLINK l _TOC_250010 功率半導(dǎo)體：供需吃緊，關(guān)注新能源汽車需求 32 HYPERLINK l _TOC_250009 2、代工：臺(tái)積電指引積極，8 寸代工高景氣 33 HYPERLINK l _TOC_250008 3、封測(cè)：行業(yè)高景氣，龍頭募資擴(kuò)產(chǎn) 36 HYPERLINK l _TOC_250007 4、設(shè)備和材料：國(guó)產(chǎn)替代邏輯下景氣度高企 39 HYPERLINK l _TOC_250006 5、EDA/IP：AI、HPC、云計(jì)算、5G 等拉動(dòng) EDA/IP 強(qiáng)勁需求 4

5、2 HYPERLINK l _TOC_250005 四、行業(yè)動(dòng)態(tài)及重要公司公告 43 HYPERLINK l _TOC_250004 1、行業(yè)動(dòng)態(tài) 43 HYPERLINK l _TOC_250003 2、重點(diǎn)公司公告 46 HYPERLINK l _TOC_250002 五、估值及投資建議 48 HYPERLINK l _TOC_250001 1、估值分析 482、資金面分析 49 HYPERLINK l _TOC_250000 3、投資建議 50圖表目錄圖 1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情（年初至今） 7圖 2：電子（SW）各板塊漲跌幅%（1 月） 8圖 3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（2 月）

6、 8圖 4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架 12圖 5：半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)占比（2020Q3） 12圖 6：半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)季度同比增速 12圖 7：全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增速 13圖 8：中國(guó) 5G 手機(jī)出貨量及占比（1 月） 13圖 9：全球 PC 季度出貨量及增速 13圖 10：中國(guó)筆記本電腦月度出貨量（萬(wàn)臺(tái)）及增速（1 月） 13圖 11：全球服務(wù)器季度出貨量及同比增速 14圖 12：信驊（服務(wù)器管理芯片供應(yīng)商）月度營(yíng)收及同比增速（1 月） 14圖 13：LCD TV 銷量（百萬(wàn)臺(tái)）及當(dāng)月同比（%） 14圖 14：全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)部） 14圖 15：中國(guó)乘用車月度銷售及同

7、比增速（1 月） 15圖 16：中國(guó)新能源車銷量及同比增速（1 月） 15圖 17：電子元器件分銷商庫(kù)存情況 16圖 18：海外主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司庫(kù)存情況 16圖 19：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司庫(kù)存情況 16圖 20：國(guó)內(nèi)主要 IDM 公司庫(kù)存情況 16圖 21：海外主要 IDM 公司庫(kù)存情況 16圖 22：半導(dǎo)體代工公司庫(kù)存情況 16圖 23：中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率（2020Q4） 17圖 24：華虹半導(dǎo)體 8 寸產(chǎn)能利用率（2020Q4） 17圖 25：主要晶圓廠資本開支（單位：億美元） 18圖 26：晶圓廠資本開支同比增速 18圖 27：北美半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額（1 月） 19圖 28：日本半

8、導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額（1 月） 19圖 29：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速 19圖 30：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額地區(qū)分布占比 19圖 31：全球硅片出貨面積（季） 20圖 32：全球硅片出貨面積及季度同比（2000 至今） 20圖 33：8 寸片全球出貨量趨勢(shì) 20圖 34：12 寸片全球出貨量趨勢(shì) 20圖 35：DXI 指數(shù)走勢(shì)（截止至 2021 年 2 月 26 日） 21圖 36：全球半導(dǎo)體銷售額（12 月） 22圖 37：中國(guó)半導(dǎo)體銷售額（12 月） 22圖 38：全球半導(dǎo)體月度銷售額（至 11 月預(yù)測(cè)至 2021 年） 22圖 39：WSTS 對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)（2020.12.1）

9、22圖 40：半導(dǎo)體各產(chǎn)品線銷售額占比（2019 年） 24圖 41：半導(dǎo)體各產(chǎn)品線銷售額季度同比增速 24圖 42：臺(tái)股 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)月營(yíng)收及同比（1 月） 24圖 43：聯(lián)發(fā)科月度營(yíng)收及增速（1 月） 25圖 44：瑞昱月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1 月） 25圖 45：聯(lián)詠月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1 月） 25圖 46：譜瑞月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1 月） 25圖 47：全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額，20Q3（外） vs 19Q3（內(nèi)） 26圖 48：DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)（更新至 1 月） 27圖 49：NAND 現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)（更新至 1 月） 27圖 50：DRAM 合約價(jià)

10、格及月度環(huán)比（1 月） 27圖 51：移動(dòng)設(shè)備 DRAM 合約價(jià)格及月度環(huán)比（1 月） 27圖 52：服務(wù)器 DRAM 合約價(jià)格及月度環(huán)比（1 月） 28圖 53：NAND 合約價(jià)格及月度環(huán)比（1 月） 28圖 54：臺(tái)股 DRAM 營(yíng)收月度數(shù)據(jù)及增速（1 月） 28圖 55：華邦電月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1 月） 28圖 56：旺宏月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1 月） 29圖 57：南亞科月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1 月） 29圖 58：矽力杰月度營(yíng)收及增速（1 月） 29圖 59：致新月度營(yíng)收及增速（1 月） 29圖 60：敦泰月度營(yíng)收及增速（1 月） 30圖 61：天鈺月度營(yíng)收及增

11、速（1 月） 30圖 62：立積月度營(yíng)收及增速（1 月） 31圖 63：立積季度收入拆分（百萬(wàn)新臺(tái)幣） 31圖 64：原相月度營(yíng)收及增速（1 月） 32圖 65：晶相光月度營(yíng)收及增速（1 月） 32圖 66：富鼎月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 33圖 67：茂達(dá)月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 33圖 68：臺(tái)股 IC 制造企業(yè)單月營(yíng)收及同比增速（%）（1 月） 34圖 69：臺(tái)積電月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 34圖 70：聯(lián)電月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 34圖 71：世界先進(jìn)月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 35圖 72：世界先進(jìn)產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu) 35圖 73：

12、中芯國(guó)際季度營(yíng)收及增速 35圖 74：華虹半導(dǎo)體季度營(yíng)收及增速 35圖 75：穩(wěn)懋月度營(yíng)收及增速（1 月） 36圖 76：宏捷科技月度營(yíng)收及增速（1 月） 36圖 77：臺(tái)股 IC 封測(cè)企業(yè)月度營(yíng)收及增速（1 月） 37圖 78：日月光月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 37圖 79：捷敏月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1 月） 37圖 80：安靠季度營(yíng)收及同比增速（單位：億美元） 38圖 81：安靠季度毛利率和凈利率 38圖 82：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠毛利率（%） 38圖 83：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠凈利率 38圖 84：應(yīng)用材料季度收入及增速 39圖 85：拉姆研究季度收入及增速 39圖 86：A 股半導(dǎo)體材料企

13、業(yè)單季度收入增速-1 39圖 87：A 股半導(dǎo)體材料企業(yè)單季度收入增速-2 39圖 88：A 股半導(dǎo)體材料企業(yè)單季度收入增速-3 40圖 89：A 股半導(dǎo)體材料企業(yè)單季度收入增速-4 40圖 90：中微公司季度收入及增速 40圖 91：北方華創(chuàng)季度收入及增長(zhǎng) 40圖 92：臺(tái)股半導(dǎo)體材料月度營(yíng)收（1 月） 40圖 93：環(huán)球晶圓月度營(yíng)收及增速（1 月） 41圖 94：中美晶月度營(yíng)收及增速（1 月） 41圖 95：臺(tái)勝科月度營(yíng)收及增速（1 月） 41圖 96：合晶月度營(yíng)收及增速（1 月） 41圖 97：Synopsys 季度營(yíng)收及增速（億美元） 42圖 98：Cadence 季度營(yíng)收及增速（億美

14、元） 42圖 99：創(chuàng)意電子月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 43圖 100：智原月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1 月） 43圖 101：半導(dǎo)體（SW）- PE Bands 49圖 102：電子各細(xì)分板塊估值偏離度（采用 SW 行業(yè)） 49圖 103：北向資金/市場(chǎng)半導(dǎo)體相關(guān) ETF 資金流入流出情況和半導(dǎo)體板塊漲跌幅的關(guān)系 50圖 104：電子行業(yè)歷史PEBand 52圖 105：電子行業(yè)歷史PBBand 52表 1：A/H 股半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至 2021 年 2 月 26 日） 8表 3：海外半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至 2021 年 2 月 26 日） 10表 3：眾多半導(dǎo)體廠商

15、調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格 21表 4：全球半導(dǎo)體龍頭 20Q4 業(yè)績(jī)及市場(chǎng)展望（單位：億） 23表 5：英特爾先進(jìn)制程外包事件時(shí)間線梳理 25表 6：新能源車攝像頭和傳感器配置對(duì)比 31表 7：封測(cè)企業(yè)募投項(xiàng)目 36表 8：重要公司公告 46表 9：已披露業(yè)績(jī)預(yù)告/快報(bào)的半導(dǎo)體公司（單位：億元） 47表 10：A/H 股半導(dǎo)體公司一覽表（截止至 2021 年 2 月 26 日） 51一、半導(dǎo)體板塊行情回顧2020 全年，A 股半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅+60.87%，跑贏電子（SW）行業(yè)指數(shù) 24.60%，跑贏滬深 300 指數(shù) 33.19%；2021 年 1 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+2.11%，同期

16、電子（SW）行業(yè)指數(shù)+1.38%，滬深 300 指數(shù)+2.70%；2 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-2.54%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-3.41%，滬深 300 指數(shù)-0.28%；2021 年年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-0.48%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-2.07%，滬深 300 指數(shù)+2.41%。海外方面，1 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+3.28%/+10.91%；2 月份，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+6.25%/+3.84%；2021 年年初至今，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅分別為+9.73%/+15.17%。今年以來(lái)，A 股半導(dǎo)體總體跑輸海外半導(dǎo)體指數(shù)。圖 1：全

17、球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情（年初至今）滬深300費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)電子（SW）半導(dǎo)體（SW）臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)30%25%20%15%10%5%2020-12-312021-01-032021-01-062021-01-092021-01-122021-01-152021-01-182021-01-212021-01-242021-01-272021-01-302021-02-022021-02-052021-02-082021-02-112021-02-142021-02-172021-02-202021-02-232021-02-260%-5%-10%資料來(lái)源：Wind、招商證券（截止至 2021 年

18、2 月 26 日）從細(xì)分板塊看，1 月，半導(dǎo)體材料板塊漲幅 2.71%，其次分別為集成電路、LED、分立器件等板塊，漲幅分別為 2.70%、1.35%、-8.08%，其中 LED 和分立器件板塊跑輸電子（SW）行業(yè)指數(shù)。2 月初至今，集成電路板塊、分立器件、半導(dǎo)體材料漲幅分別為-0.10%、-1.45%、-6.49%，其中集成電路和分立器件板塊跑贏電子（SW）行業(yè)指數(shù)。圖 2：電子（SW）各板塊漲跌幅%（1 月）圖 3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（2 月）20151050(5)(10)(15)(20)電 顯 半 集 電子 示 導(dǎo) 成 子系 器 體 電 （統(tǒng) 件 材 路 申組料萬(wàn)裝）被 其 電

19、分 印 光動(dòng) 他 子 立 制 學(xué)元 電 零 器 電 元件 子 部 件 路 件LED件板制造642光學(xué)元件LED印制電路板被動(dòng)元件集成電路顯示器件電子（申萬(wàn)）其他電子電子零部件制造分立器件電子系統(tǒng)組裝半導(dǎo)體材料0(2)(4)(6)(8)(10)(12) 資料來(lái)源：Wind、招商證券資料來(lái)源：Wind、招商證券（截止至 2021 年 2 月 26 日）2021 年年初至今，漲幅較大個(gè)股有中穎電子（31%）、韋爾股份（21%）、晶晨股份（17%）、富瀚微（17%）、三安光電（11%）等，跌幅較大的個(gè)股萬(wàn)業(yè)企業(yè)（-31%）、北京君正（-30%）、立昂微（-28%）、南大光電（-27%）、中微公司（-2

20、1%）等，整體而言，年初至今，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)個(gè)股漲幅較大，而設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)個(gè)股出現(xiàn)較大的回調(diào)。類型代碼公司市值（億元）1 月漲跌幅（%）2 月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)計(jì)603501.SH韋爾股份2,52025-22211924設(shè)計(jì)300782.SZ卓勝微1,1551101011051設(shè)計(jì)603986.SH兆易創(chuàng)新962-86-31109設(shè)計(jì)688008.SH瀾起科技8626-15-117611設(shè)計(jì)002049.SZ紫光國(guó)微728-10-8-179314設(shè)計(jì)603160.SH匯頂科技653-10-1-11378設(shè)計(jì)300661.SZ圣邦股份42215-1301563

21、0設(shè)計(jì)603290.SH斯達(dá)半導(dǎo)387-71-621833設(shè)計(jì)688099.SH晶晨股份3732151732614設(shè)計(jì)688536.SH思瑞浦36114-13018714設(shè)計(jì)688608.SH恒玄科技3591-13-1317553設(shè)計(jì)300223.SZ北京君正323-26-6-301,8614設(shè)計(jì)002180.SZ納思達(dá)299123655設(shè)計(jì)603893.SH瑞芯微276-165-1210013設(shè)計(jì)300327.SZ中穎電子1301613315712設(shè)計(jì)300613.SZ富瀚微123791724510設(shè)計(jì)688368.SH晶豐明源1082-121589設(shè)計(jì)600171.SH上海貝嶺107-14

22、4504設(shè)計(jì)300458.SZ全志科技103-112-9474設(shè)計(jì)603068.SH博通集成102-14-8-21698設(shè)計(jì)688018.SH樂(lè)鑫科技101-11-4-15976設(shè)計(jì)688508.SH芯朋微94-9-7-15917設(shè)計(jì)300672.SZ國(guó)科微85-129-41107設(shè)計(jì)300053.SZ歐比特7201111-272設(shè)計(jì)688595.SH芯?？萍?1-120-12647設(shè)計(jì)688123.SH聚辰股份58-18-6-23344設(shè)計(jì)300671.SZ富滿電子57-222-20745設(shè)計(jì)688286.SH敏芯股份53-6-22-271145設(shè)計(jì)300077.SZ國(guó)民技術(shù)40-185-1

23、4223設(shè)計(jì)688589.SH力合微32-15-1-161104表 1：A/H 股半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至 2021 年 2 月 26 日）類型代碼公司市值1 月漲跌2 月漲跌年初至今漲PE-TTMPB-MRQ（億元）幅（%）幅（%）跌幅（%）IDM600745.SH聞泰科技1,2986-42424IDM688396.SH華潤(rùn)微822-41-3777IDM600460.SH士蘭微390-102084,25810IDM300373.SZ揚(yáng)杰科技221-1-10-10607IDM300623.SZ捷捷微電2036-14-9788IDM605111.SH新潔能197-122-1013116IDM0

24、02079.SZ蘇州固锝68-15-3-17764IDM600360.SH華微電子67-13-6-192262IDM300046.SZ臺(tái)基股份42-243-22-167代工688981.SH中芯國(guó)際2,450-3-2-41014代工600703.SH三安光電1,39791111245代工1347.HK華虹半導(dǎo)體683618803封測(cè)600584.SH長(zhǎng)電科技649-4-3-7615封測(cè)601231.SH環(huán)旭電子453-14192254封測(cè)002185.SZ華天科技3644-9-5624封測(cè)002156.SZ通富微電3339-12-41045封測(cè)000021.SZ深科技316909364封測(cè)60

25、3005.SH晶方科技23810-647010封測(cè)600667.SH太極實(shí)業(yè)194-1411-5233封測(cè)002436.SZ興森科技136-3-5-8254封測(cè)688135.SH利揚(yáng)芯片54-1-11-1210111設(shè)備002371.SZ北方華創(chuàng)92411-10-121414設(shè)備688012.SH中微公司689-3-19-2113616設(shè)備300316.SZ晶盛機(jī)電48433-7247010設(shè)備688200.SH華峰測(cè)控26445812412設(shè)備688001.SH華興源創(chuàng)159-9-1-10576設(shè)備600641.SH萬(wàn)業(yè)企業(yè)137-27-5-31612設(shè)備300567.SZ精測(cè)電子1283-

26、11-8628設(shè)備300604.SZ長(zhǎng)川科技1151912124811設(shè)備603690.SH至純科技112-6-9-14907設(shè)備688037.SH芯源微78-1-12-1215610設(shè)備603283.SH賽騰股份54-27-4-30275材料002129.SZ中環(huán)股份8177-43764材料688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U743-6-9-158048材料605358.SH立昂微373-24-5-2823119材料002409.SZ雅克科技2722-10-8566材料300054.SZ鼎龍股份17616-17-41744材料300395.SZ菲利華157-22-7-27687材料688019.S

27、H安集科技1484-11-89515材料300346.SZ南大光電125-17-11-271229材料300236.SZ上海新陽(yáng)124-3-13-161242材料300666.SZ江豐電子100-7-6-13639材料300398.SZ飛凱材料79-170-16323材料688268.SH華特氣體71-6-2-8655材料300576.SZ容大感光67-219-1312213材料603688.SH石英股份66-21-4-24323材料688233.SH神工股份610-14-14605材料300655.SZ晶瑞股份58-12-1-13784材料688138.SH清溢光電52-15-4-18664

28、材料603078.SH江化微45-150-15995材料300706.SZ阿石創(chuàng)29-21-2-227496板塊代碼公司市值（億美元）1 月漲跌幅（%）2 月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)計(jì)NVDA.O英偉達(dá)3,3960657820設(shè)計(jì)AVGO.O博通1,911347728設(shè)計(jì)TXN.O德州儀器1,5852462817設(shè)計(jì)QCOM.O高通1,5473-13-112321設(shè)計(jì)AMD.O超威半導(dǎo)體1,024-7-1-84118設(shè)計(jì)ADI.O亞德諾575066415設(shè)計(jì)2454.TW聯(lián)發(fā)科49617220625設(shè)計(jì)MCHP.O微芯科技411-112111238設(shè)計(jì)XLNX

29、.O賽靈思320-80-85112設(shè)計(jì)SWKS.O思佳訊29311517277設(shè)計(jì)QRVO.O科沃198325414設(shè)計(jì)MPWR.OMonolithicPower169-35210317設(shè)計(jì)6415.TW矽力杰871121110715設(shè)計(jì)IPHI.OINPHI885-23-14825設(shè)計(jì)LSCC.O萊迪思半導(dǎo)66-122051380IDM005930.K三星電子4,40711202IDMINTC.O英特爾2,469111023123IDMMU.O鎂光1,02441722343IDM000660.KSK 海力士9223161902IDM0KED.L英飛凌57359141145IDMNXPI.O恩

30、智浦51111415-3576IDMSTM.N意法半導(dǎo)體3528-35324IDMON.O安森美16651723715IDM2408.TW南亞科88-82111302IDM2344.TW華邦電38-12165972IDM2337.TW旺宏26-72012293代工TSM.N臺(tái)積電5,636114153510代工0981.HK中芯國(guó)際35820-513362代工UMC.N聯(lián)華電子2307816303代工1347.HK華虹半導(dǎo)體79618803代工5347.TW世界先進(jìn)65-140326代工3105.TW穩(wěn)懋6320-810365封測(cè)3711.TW日月光143131327272封測(cè)AMKR.O安靠

31、5835459170設(shè)備ASML.O阿斯麥2,362106165414設(shè)備AMAT.O應(yīng)用材料1,085122237289設(shè)備LRCX.O拉姆研究811217202715設(shè)備8035.T東京電子6444913378類型代碼公司市值（億元）1 月漲跌幅（%）2 月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQIP688521.SH芯原股份3622-13-11-1,36614資料來(lái)源：Wind、招商證券2021 年初以來(lái)，海外半導(dǎo)體板塊整體表現(xiàn)較好，漲幅較大的有安靠（59%）、應(yīng)用材料（37%）、日月光（27%）、安森美（23%）、英特爾（23%）、美光（22%）、科磊半導(dǎo)體（21%）、

32、拉姆研究（20%）等，整體而言，封測(cè)、設(shè)備及存儲(chǔ)等板塊漲幅較大，而設(shè)計(jì)相對(duì)跑輸。表 2：海外半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至 2021 年 2 月 26 日）板塊代碼公司市值1 月漲跌幅2 月漲跌年初至今漲PE-TTMPB-MRQ（億美元）（%）幅（%）跌幅（%）設(shè)備KLAC.O科磊半導(dǎo)體480811213516設(shè)備ATEYY.O愛德萬(wàn)測(cè)試164741100設(shè)備0522.HKASM 太平洋5711-55273設(shè)備ACMR.O盛美半導(dǎo)料4063.T信越化學(xué)6801-5-4233材料ENTG.O英特料6488.TW環(huán)球晶圓97-131952412材料3

33、436.T勝高67-3107212材料CCMP.OCMC50-31613374材料3532.TW臺(tái)勝科18-81711273EDAIPCDNS.O鏗騰電子394-4836716EDAIPSNPS.O新思科技374-1-4-5528資料來(lái)源：Wind、招商證券二、行業(yè)景氣跟蹤：供不應(yīng)求驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣上行我們將從以下五個(gè)維度對(duì)全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)行跟蹤分析：需求端：主要從智能手機(jī)、PC、汽車及服務(wù)器等終端產(chǎn)品銷售情況進(jìn)行分析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢(shì)拉動(dòng)，因此需求端可觀測(cè)指標(biāo)包括宏觀指標(biāo)、政策變化、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢(shì)、終端產(chǎn)品銷售情況等；庫(kù)存端：半導(dǎo)體行業(yè)作為終端需求上游，下游客戶的庫(kù)

34、存調(diào)整將加劇或減緩半導(dǎo)體需求的波動(dòng)；因此庫(kù)存端可觀測(cè)指標(biāo)包括終端產(chǎn)品庫(kù)存、渠道庫(kù)存、設(shè)計(jì)/IDM 廠商庫(kù)存變化等；供給端：主要從產(chǎn)能利用率和新增產(chǎn)能情況進(jìn)行分析，落實(shí)到具體觀測(cè)指標(biāo)，包括產(chǎn)能利用率、資本開支計(jì)劃、設(shè)備出貨額、硅片出貨面積等；價(jià)格端：需求、庫(kù)存和供給共同決定產(chǎn)品價(jià)格和出貨量；價(jià)格端可觀測(cè)存儲(chǔ)器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格變化趨勢(shì)；銷售端：需求、庫(kù)存和供給共同決定產(chǎn)品價(jià)格和出貨量，從而決定行業(yè)的銷售額及盈利，銷售端可觀測(cè)全球及中國(guó)半導(dǎo)體月度銷售額變化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)變化等。圖 4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架資料來(lái)源：招商證券整理1、需求端：下游應(yīng)用回暖，汽車半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)性佳從下游

35、需求應(yīng)用領(lǐng)域看，根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，以智能手機(jī)為主的無(wú)線通訊產(chǎn)品和以 PC 和服 務(wù)器為主的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品是半導(dǎo)體需求的主要來(lái)源，2020Q3 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域銷售額占比 32%，無(wú)線通訊銷售額占比為 29%，其次分別是消費(fèi)電子和汽車，占比分別為 14%和 11%。從下游需求領(lǐng)域成長(zhǎng)性看，汽車的半導(dǎo)體需求增速最高，2020Q3 增速同比 14%，超其他需求領(lǐng)域增速。圖 5：半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)占比（2020Q3）圖 6：半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)季度同比增速無(wú)線通訊消費(fèi)電子工業(yè)汽車計(jì)算機(jī)有線通訊軍工和航空40%30%20%10%2018 Q10%-10%-20%-30%無(wú)線通訊消費(fèi)電子工業(yè)汽車計(jì)算機(jī)有線通訊軍工和

36、航空 2018 Q22018 Q32018 Q42019 Q12019 Q22019 Q32019 Q42020 Q12020 Q22020 Q3資料來(lái)源：IDC、Bloomberg、招商證券資料來(lái)源：IDC、Bloomberg、招商證券針對(duì)半導(dǎo)體主要的應(yīng)用領(lǐng)域需求，我們分別對(duì)智能手機(jī)、PC、服務(wù)器、消費(fèi)電子、汽車等終端市場(chǎng)進(jìn)行跟蹤分析。智能手機(jī)：20Q4 智能手機(jī)銷量同比恢復(fù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)滲透符合預(yù)期。根據(jù) IDC統(tǒng)計(jì)，2020Q4 全球智能手機(jī)銷量為 3.86 億部，同比增長(zhǎng) 4.6%，環(huán)比增長(zhǎng) 10%。我們認(rèn)為 2020 年上半年全球手機(jī)銷量下滑主要是受到疫情沖擊影響，隨著疫情逐

37、漸恢復(fù)，智能手機(jī)銷量有望逐季修復(fù)。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2020 年全球智能手機(jī)出貨量約 12.31 億部，同比下滑 10.2%，2021 年智能手機(jī)出貨量有望達(dá) 13.60 億部，同比增長(zhǎng) 10.41%，主要原因是疫情沖擊恢復(fù)疊加 5G 換機(jī)周期帶動(dòng) 2021 年智能手機(jī)的銷售動(dòng)能。5G 手機(jī)方面，5G 手機(jī)滲透率符合預(yù)期。2021 年 1 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)出貨量 2728 萬(wàn)部，占同期手機(jī)出貨量的 68%。隨著手機(jī)廠商推出的主流新機(jī)型基本都是 5G 手機(jī)，我們認(rèn)為未來(lái) 5G 手機(jī)滲透率將會(huì)進(jìn)一步提升，同時(shí)也將帶動(dòng) 5G 手機(jī)的換機(jī)潮，從而對(duì)手機(jī)銷量形成拉動(dòng)。圖 7：全球智能手機(jī)季度出

38、貨量及同比增速圖 8：中國(guó) 5G 手機(jī)出貨量及占比（1 月）全球智能手機(jī)銷量（百萬(wàn)臺(tái)）YoY5G手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)）5G手機(jī)占比45040035030025020015010050010%5%0%-5%-10%-15%20Q4-20%3000250020001500100050018Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3080%70%60%50%40%30%20%10%Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20 Apr-20 May-20 Jun-20 Jul-20 Aug-20 Sep-2

39、0 Oct-20 Nov-20 Dec-20 Jan-210% 資料來(lái)源：IDC、招商證券資料來(lái)源：中國(guó)信通院、招商證券PC：疫情下遠(yuǎn)程辦公驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，持續(xù)性有待觀察。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，2020Q4 全球 PC銷量為 9160 萬(wàn)臺(tái)，同比大幅增長(zhǎng) 27%，主要驅(qū)動(dòng)力是居家辦公、線上學(xué)習(xí)以及消費(fèi)需求的復(fù)蘇。根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，受惠于疫情衍生的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，2020 年全球筆電出貨量達(dá)到 2 億臺(tái)，年成長(zhǎng)幅度達(dá) 22.5%，其中，Chromebook 因遠(yuǎn)距教學(xué)需求持續(xù)攀升， 2020 年 Chromebook 占全球筆電出貨達(dá) 14.8%，預(yù)期 2021 年將占整體出貨比重上升至 1

40、8.5%。由于筆電增長(zhǎng)受益于疫情催化，后續(xù)隨著疫情恢復(fù)，筆電銷售的持續(xù)性有待觀察。圖 9：全球 PC 季度出貨量及增速圖 10：中國(guó)筆記本電腦月度出貨量（萬(wàn)臺(tái)）及增速（1月）100009000800070006000500040003000200010000全球PC出貨量（萬(wàn)臺(tái)）YOY30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%2015Q12015Q22015Q32015Q42016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q

41、22020Q32020Q4-15%300250200150100500120%100%80%60%40%20%0%-20%2020-112021-01-40% 2019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-09資料來(lái)源：IDC、Wind、招商證券資料來(lái)源：Wind、招商證券服務(wù)器：庫(kù)存去化接近尾聲，服務(wù)器需求回暖可期。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年 Q3 全球服務(wù)器銷量為 307 萬(wàn)臺(tái)，同比環(huán)比均基本持平。2020Q1 疫情發(fā)生后，市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器需求大幅增長(zhǎng)，2020Q2 服務(wù)器出貨量同比增

42、長(zhǎng)近 20%，服務(wù)器廠商在上半年對(duì)上游原材料進(jìn)行了大量備貨，造成庫(kù)存積壓，服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)入到去庫(kù)存階段。1 月，臺(tái)股信驊科技月度營(yíng)收 2.38 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 2.8%，自 11 月來(lái)第三個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，我們認(rèn)為服務(wù)器市場(chǎng)庫(kù)存去化或接近尾聲，服務(wù)器需求回暖可期。展望 2021 年，服務(wù)器的驅(qū)動(dòng)力比較明確，云計(jì)算廠商資本開支恢復(fù)，并有望在 21Q2 加速，另外 Intel 將推出新一代服務(wù)器平臺(tái)Whitley，也是服務(wù)器需求又一驅(qū)動(dòng)力。圖 11：全球服務(wù)器季度出貨量及同比增速圖 12：信驊（服務(wù)器管理芯片供應(yīng)商）月度營(yíng)收及同比增速（1 月）服務(wù)器出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）YoY信驊月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）

43、YoY43.532.521.510.5025%20%15%10%5%0%-5%-10%2011Q12011Q32012Q12012Q32013Q12013Q32014Q12014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q3-15%3.53.02.52.01.51.00.50.0100%80%60%40%20%0%-20%2021/1-40% 2019/12019/32019/52019/72019/92019/112020/12020/32020/52020/72020/92020/11資料

44、來(lái)源：IDC、招商證券資料來(lái)源：Wind、招商證券消費(fèi)電子：傳統(tǒng) LCD TV 銷量回暖，可穿戴設(shè)備快速成長(zhǎng)。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，20Q3 全球可穿戴設(shè)備出貨量為 1.25 億部，同比增長(zhǎng) 35%，其中蘋果可穿戴設(shè)備出貨量為 4140萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 39%，小米出貨量為 1700 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 26%，華為出貨量 1370 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 87%；根據(jù) IDC 在 2020 年 12 月 19 日預(yù)測(cè)，全球可穿戴設(shè)備出貨量在 2019-2023 年的 CAGR 為 22.4%，分產(chǎn)品類型看，Earwear 類產(chǎn)品 CAGR 為 41.3%， Smartwatch 類產(chǎn)品 CAGR 為 16.

45、4%，Wristband 類產(chǎn)品 CAGR 為 6.7%。圖 13：LCD TV 銷量（百萬(wàn)臺(tái)）及當(dāng)月同比（%）圖 14：全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)部）銷量:LCD TV:當(dāng)月值銷量:LCD TV:當(dāng)月同比EarwearSmartwatchesWristbandsOther1,8001,6001,4001,2001,00080060040020003020100(10)(20)(30)(40)2019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-0220

46、20-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-12(50)600500400300200100020192023 資料來(lái)源：Wind、產(chǎn)業(yè)在線、招商證券資料來(lái)源：IDC、招商證券汽車/新能源車：汽車銷量回暖，新能源車銷量超預(yù)期。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，1月中國(guó)乘用車銷量約 204 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 27%；2020 年 12 月，新能源汽車乘用車銷量為約 23.5 萬(wàn)輛，同比大幅增長(zhǎng) 57%。2021 年 1 月 1 日，特斯拉正式宣布，中國(guó)制造 Model Y 以及全新Model 3 正式發(fā)售，Model

47、Y 長(zhǎng)續(xù)航版起售價(jià)為 33.99 萬(wàn)元，此前為 48.8 萬(wàn)元，下調(diào)了 14.81 萬(wàn)元。我們認(rèn)為，未來(lái)新能源乘用車的滲透率有望持續(xù)提升，同時(shí)汽車的電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)也增加了車用半導(dǎo)體的需求，從而拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。圖 15：中國(guó)乘用車月度銷售及同比增速（1 月）圖 16：中國(guó)新能源車銷量及同比增速（1 月）銷量:乘用車:當(dāng)月值YoY產(chǎn)量:新能源汽車:當(dāng)月值YoY250.00200.00150.00100.0050.000.0020%0%-20%-40%-60%-80%2019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-0920

48、19-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-01-100%25.0020.0015.0010.005.000.00400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%2019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-01-150% 資料來(lái)源：Wind、招商證券資料來(lái)源

49、：Wind、招商證券2、庫(kù)存端：渠道庫(kù)存處于低位，下游需求回暖帶動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存從渠道庫(kù)存看，自 18Q4 開始渠道庫(kù)存逐季下降，疫情沖擊后，20Q1 渠道商出現(xiàn)了短暫的庫(kù)存累積現(xiàn)象，但是 20Q3 渠道庫(kù)存又出現(xiàn)下降，而且觀察到 20Q3 渠道庫(kù)存周轉(zhuǎn)率明顯加快，20Q4 渠道庫(kù)存出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存。臺(tái)股渠道商大聯(lián)大 1 月營(yíng)業(yè)收入 613 億新臺(tái)幣，同比大幅增長(zhǎng) 55%，環(huán)比增長(zhǎng) 12%，下游需求改善明顯。從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存看，整體而言，20Q4 的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比繼續(xù)減少，即存貨周轉(zhuǎn)不斷加快，反映下游需求持續(xù)改善；海外公司庫(kù)存水位有略有抬升，而國(guó)內(nèi)公司 20Q3庫(kù)存水位有所下降，一方面可能是因?yàn)閲?guó)內(nèi)

50、20Q2 廠商擔(dān)憂產(chǎn)能而恐慌性備貨導(dǎo)致庫(kù)存處于高位，另一方面疫情沖擊下國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇快，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)先于海外企業(yè)進(jìn)入行業(yè)上行期，下游需求回暖進(jìn)一步消化庫(kù)存。從 IDM 廠商庫(kù)存看，20Q4 海外 IDM 公司庫(kù)存水位環(huán)比下降，存貨周轉(zhuǎn)加快，國(guó)內(nèi) IDM公司周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯減小，國(guó)內(nèi) IDM 廠商以功率半導(dǎo)體廠商為主，國(guó)內(nèi) IDM 企業(yè)平均周轉(zhuǎn)快于海外 IDM 企業(yè)，我們認(rèn)為主要原因是 20Q3 以來(lái)整個(gè)行業(yè)出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，國(guó)內(nèi)廠商受疫情影響較小，經(jīng)營(yíng)效率高于海外 IDM 廠商。從代工庫(kù)存看，自 20Q2 以來(lái)半導(dǎo)體代工庫(kù)存陡增，其中主要是臺(tái)積電的庫(kù)存增加，臺(tái)積電 20Q2/20Q3/20Q4 庫(kù)存金

51、額分別為 29/38/49 億美元，臺(tái)積電在 20Q4 說(shuō)法會(huì)上指出，行業(yè)將進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存周期，供應(yīng)鏈正改變庫(kù)存管理方式以確保供應(yīng)安全，供應(yīng)鏈和客戶庫(kù)存水平將高于歷史季度水平，預(yù)計(jì)拉貨動(dòng)能將比此前預(yù)期要好。我們認(rèn)為行業(yè)經(jīng)歷了近兩年的去庫(kù)存周期及 2020 年疫情的沖擊后，隨著后疫情經(jīng)濟(jì)恢復(fù)、下游需求逐漸回暖，半導(dǎo)體行業(yè)有望在 21 年進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存周期。圖 17：電子元器件分銷商庫(kù)存情況圖 18：海外主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司庫(kù)存情況庫(kù)存金額（億美元）庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）庫(kù)存金額（億美元）庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）80707060605050404030302020101011Q211Q412Q212Q413Q21

52、3Q414Q214Q415Q215Q416Q216Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q40014012010080604020010090807060504030201011Q211Q412Q212Q413Q213Q414Q214Q415Q215Q416Q216Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q40 資料來(lái)源：Thomson Reuters、招商證券資料來(lái)源：Thomson Reuters、招商證券圖 19：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司庫(kù)存情況圖 20：國(guó)內(nèi)主要 IDM 公司庫(kù)存情況庫(kù)存金額（億元）庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）庫(kù)存金額（億元）存貨

53、周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2001801601401201008060402002019Q32019Q42020Q12020Q22020Q316014012010080604020012010080604020090807060504030201002019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 資料來(lái)源：Wind、招商證券資料來(lái)源：Wind、招商證券圖 21：海外主要 IDM 公司庫(kù)存情況圖 22：半導(dǎo)體代工公司庫(kù)存情況庫(kù)存金額（億美元）庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）庫(kù)存金額（億美元）庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2502001501005011Q111Q401407090120608

54、06010050708040506030404020302020101014Q415Q316Q217Q117Q418Q319Q220Q120Q411Q211Q412Q212Q413Q213Q414Q214Q415Q215Q416Q216Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q4000 12Q313Q214Q1資料來(lái)源：Thomson Reuters、招商證券（剔除存儲(chǔ)IDM）資料來(lái)源：Thomson Reuters、招商證券3、供給端：產(chǎn)能利用率提升，設(shè)備出貨額維持高增長(zhǎng)，硅片出貨量觸底回升產(chǎn)能利用率：8 寸滿載運(yùn)行，產(chǎn)能緊張有望持續(xù)代工產(chǎn)能方面，8 寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊

55、張，目前基本處于滿載狀態(tài)，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率均維持在歷史高位，20Q4 中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率達(dá)到 95.5%，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率環(huán)比略有下滑主要是先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)所致，成熟制程產(chǎn)能利用率仍然飽滿，華虹半導(dǎo)體 20Q4 產(chǎn)能利用率達(dá)到 104.4%，聯(lián)電 20Q4 產(chǎn)能利用率提升至 99%，并且公司指引 21Q1 產(chǎn)能利用率繼續(xù)滿載運(yùn)行，8 寸產(chǎn)能滿載的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于成熟制程產(chǎn)品，產(chǎn)品形態(tài)包括 MOSFET、IGBT、指紋識(shí)別芯片、CIS、電源管理、驅(qū)動(dòng) IC 及 MCU 等。另外，由于美國(guó)將中芯國(guó)際加入“實(shí)體清單”事件，如后續(xù)制裁力度進(jìn)一步加大，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏可能進(jìn)一步放緩，從而導(dǎo)致供給更趨

56、緊張。2020 年 12 月 18 日正式被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體清單后，美國(guó)設(shè)備商需要在獲得許可的情況下才可以發(fā)貨，但是 10nm 以下制程設(shè)備全部被拒絕發(fā)放許可。這種情況下，我們認(rèn)為短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)去美化的產(chǎn)線可能性較低，如若成熟制程設(shè)備許可獲得進(jìn)度不及預(yù)期，將會(huì)影響產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。封測(cè)方面，產(chǎn)能滿載，尤其在 Wirebonding 環(huán)節(jié)，日月光等封測(cè)廠已提價(jià)。國(guó)內(nèi)主要封測(cè)企業(yè)陸續(xù)發(fā)布再融資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，通富微電和晶方科技已分別完成募資，長(zhǎng)電科技50 億定增計(jì)劃也獲得證監(jiān)會(huì)批文，華天科技也在 2021 年 1 月 19 日推出定增方案，封測(cè)廠均計(jì)劃擴(kuò)充產(chǎn)能，可見封測(cè)產(chǎn)能緊缺和行業(yè)景氣度高企。圖 23：中芯

57、國(guó)際產(chǎn)能利用率（2020Q4）圖 24：華虹半導(dǎo)體 8 寸產(chǎn)能利用率（2020Q4）100%98%96%94%92%90%88%86%84%82%110%105%100%95%90%85%80%2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q475% 2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q4資料來(lái)源：公司公告、招商證券資料來(lái)源：公司公告、招商證券在當(dāng)前全球晶圓產(chǎn)能緊張、需求持續(xù)強(qiáng)勁的環(huán)境下，美國(guó)暴雪

58、及日本地震等自然災(zāi)害事件將進(jìn)一步加劇芯片供應(yīng)緊張的局面，從而導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步上漲。2 月份以來(lái)，美國(guó)德克薩斯州暴風(fēng)雪襲擊使多地出現(xiàn)停電，導(dǎo)致當(dāng)?shù)氐娜?、英飛凌、恩智浦多座晶圓廠暫時(shí)關(guān)閉，日本福島地震導(dǎo)致日本瑞薩的茨城工廠也暫停生產(chǎn)。三星電子位于奧斯汀的首座晶圓廠建于 1996 年，主要生產(chǎn) DRAM 存儲(chǔ)芯片和 NAND Flash 芯片，2007年追加第二座（2017 年擴(kuò)產(chǎn)）晶圓廠，從事晶圓代工業(yè)務(wù)。三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術(shù)為 14nm、28nm、32nm 等，約占三星邏輯芯片總產(chǎn)能的 28%；恩智浦半導(dǎo)體在德克薩斯州奧斯特有兩座 8 寸晶圓廠，主要生產(chǎn)微控制器（MCU）和

59、微處理器（MPU）、電源管理器件、RF 收發(fā)器和放大器以及各類傳感器；英飛凌，其于去年完成收購(gòu)的賽普拉斯在奧斯汀也有一座 8 寸晶圓廠，主要生產(chǎn) 130nm 的芯片。除了三星、恩智浦、英飛凌之外，X-FAB 在德克薩斯州有一座 6 寸廠，Skyworks 有一座 12 寸廠，TowerJazz 有一座 8 寸廠，德州儀器有一座 6 寸廠、兩座 8 寸廠和兩座 12寸廠以及一座在建的12 寸廠，另外 Qorvo 也有一座 6 寸廠和 8 寸廠在德克薩斯州。NOR Flash 是受影響較為明顯領(lǐng)域之一，全球排名前五的 NOR Flash 供應(yīng)商 Cypress 在當(dāng)?shù)氐墓S停止生產(chǎn)，該工廠的NOR

60、 Flash 產(chǎn)能約占全球市場(chǎng)的 5%。資本開支：臺(tái)積電 Capex 指引積極，三星 2021 年 DRAM Capex 保守2021 年 1 月 8 日，三星發(fā)布 20Q4 業(yè)績(jī)預(yù)告，計(jì)劃將 2021 年DRAM 資本支出維持在2020 年水平，并且將部分 DRAM 產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為圖像傳感器產(chǎn)線，因而 2021 年 DRAM 資本支出實(shí)際將比 2020 年更低，我們認(rèn)為三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)偏保守的 Capex 有利于 DRAM價(jià)格的回暖，預(yù)計(jì) 2021 年三星的投資重點(diǎn)將更加側(cè)重 NAND Flash 及晶圓代工領(lǐng)域。臺(tái)積電近兩年來(lái)的資本開支均保持較大幅度增長(zhǎng)，2020Q4 業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中指出，2021年