集成電路講義

1、超聯(lián)集團(tuán)IC運(yùn)營(yíng)中心產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)編制：王惠 2007年3月目錄一、集成電路的定義、分類(lèi)及命名方法概述二、重點(diǎn)品牌介紹三、IC封裝縮略語(yǔ)四、IC封裝實(shí)例圖五、如何簡(jiǎn)單從型號(hào)識(shí)別IC品牌？一、集成電路的定義、分類(lèi)及命名方法概述（一）集成電路的定義集成電路其實(shí)就是把若干個(gè)不同或相同功能的單元集中加工在一個(gè)基晶片 而形成具有一定功能的器件。（二）集成電路的應(yīng)用范圍集成電路已成為計(jì)算機(jī)、通信、控制、以及整個(gè)電子工業(yè)發(fā)展的重要器件。（三）集成電路的分類(lèi)1、按工藝分可分為 TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS等；（其中 COMS是我們工作比較常見(jiàn)的一種半導(dǎo)體工藝，釋為互補(bǔ)金屬氧華物半導(dǎo)體）2、

2、按產(chǎn)品等級(jí)分可分為商業(yè)級(jí)（0C+70C）、H業(yè)級(jí)（-40C+85C）、軍 用級(jí)（-55C+125C）。其中軍用級(jí)集成電路也分三級(jí)：MIL-STD-883C （最低級(jí)，可由廠商標(biāo)注）； SMD （軍用標(biāo)準(zhǔn)的意思，該標(biāo)準(zhǔn)和MIL-STD-883C不同之處就是一個(gè)是由廠商 提供，一個(gè)是由美國(guó)國(guó)防電子器材供應(yīng)中心提供）；MIL-M-38510 （這是最高一 級(jí)的軍用標(biāo)準(zhǔn)，可保證在各種環(huán)境下的可靠性，可用于戰(zhàn)場(chǎng)設(shè)備等，這個(gè)級(jí)別也 分地面級(jí)CLASS B及航空級(jí)CLASS S）也有按工作狀態(tài)和用途分類(lèi)的，總之目前尚無(wú)統(tǒng)一的規(guī)定。（四）集成電路的命名由于集成電路應(yīng)用十分廣泛，即使是功能相同的集成電路，在不同

3、的使用場(chǎng) 合，所選的型號(hào)也不盡相同。一種集成電路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于產(chǎn)品級(jí)別、封裝材 料、封裝形式、電路制造工藝、引腳多少、篩選情況、電路運(yùn)行速度、輸入/輸 出特性、功耗、生產(chǎn)廠家等不同，會(huì)產(chǎn)生不少的新品種。同一個(gè)字母或數(shù)字在不同廠家的產(chǎn)品型號(hào)中表示了不同的含義，甚至是同一 廠商的產(chǎn)品，該字母或數(shù)字在型號(hào)中所處位置前后不同，也表達(dá)了不同的含義。 目前，國(guó)際上尚無(wú)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)廠家都有自己的一套命名方法，同一廠商對(duì)不 同系列產(chǎn)品也有不同的命名方法。這給我們識(shí)別集成電路也帶來(lái)了很大的困難。 二、重點(diǎn)品牌：INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPRESS、NSC、AD、XICO

4、R、INTERSIL、IDT、MAX、ALTERA、ACTEL產(chǎn)品等級(jí)與封裝的具體型號(hào)實(shí)例分析。（1）列舉INTEL （英特爾公司）:M D 8259A - 2 / B空白：標(biāo)準(zhǔn)工藝B：經(jīng)老化測(cè)試表示速度器件系列及器件序號(hào)（功能的主要部分）如中間有“C”表示CMOS器件（例：MD80C31BH） 封裝形式代號(hào)（只列常用代號(hào)）DCDIPPPDIP （例：P8098）其它均為非DIP器件等級(jí)代號(hào)M 軍用級(jí) （例：MD8259A）I 工業(yè)級(jí) （例：ID8259A）j 經(jīng)jan鑒定合格器件，供內(nèi)部辨認(rèn)用。L 擴(kuò)展工作溫度（-40C+85C）,產(chǎn)品經(jīng)1688小時(shí)動(dòng)態(tài)老化 （例：QD8279-5）Q 商業(yè)

5、級(jí)（0C+70C）產(chǎn)品經(jīng)1688小時(shí)動(dòng) 態(tài)老化 （例：QD8279-5）T （-40C+85C ）產(chǎn)品未經(jīng)老化（2）列舉AMD （先進(jìn)微器件公司）:AM 27 C 010 - 150 D E B空白：標(biāo)準(zhǔn)工藝B：經(jīng)老化測(cè)試器件等級(jí)代號(hào)C商業(yè)級(jí)，+10C+70C；I工業(yè)級(jí)，-40C+85C；M軍用級(jí)，-55C+125C；E擴(kuò)展商業(yè)級(jí)，-55C+100C封裝形式代號(hào)（只列舉常用代號(hào)）DCDIPPPDIP其它均為非DIP表示速度器件序號(hào)器件類(lèi)型代號(hào)L低功耗；LS低功耗肖特基；S 肖特基CCMOS器件器件系列代號(hào)（只列舉常用代號(hào)）21 MOS存儲(chǔ)器27雙極存儲(chǔ)器、EPROM82MOS及雙極型外設(shè)芯片先

6、進(jìn)微器件公司縮寫(xiě)（3） TI列舉一（德克薩期儀器公司）:溫度范圍代號(hào)：L： 0C+70C；C： -25C+85C；封裝形式代號(hào)：（只列舉常用代號(hào)）J： CDIPGB： PGA速度器件序號(hào)C表示CMOS器件器件系列代號(hào)器件型號(hào)前綴TMS： MOS存儲(chǔ)器，MOS微處理器及相關(guān)電路；SMJ :美國(guó)電子設(shè)備工程聯(lián)合會(huì)標(biāo)準(zhǔn)，MIL-STD-883BSN：標(biāo)準(zhǔn)電路SNJ： MIL-STD-883 方法 5004, B 級(jí)TL：線性電路例：SNJ54LS*J （軍品級(jí)） SN54LS*J （標(biāo)準(zhǔn)電路）SN74LS*J （民品級(jí)）CD54HCT*F3A （軍品級(jí)）CD54HCT*F （標(biāo)準(zhǔn)電路）CD74HCT

7、*F （民品級(jí)）TI列舉二：封裝形式代號(hào)：（只列舉常用代號(hào)）J： CDIP溫度范圍代號(hào)：L： 0C+70C； C： -25C+85C； M： -55C+125C；速度輸出腳數(shù)輸出類(lèi)型代號(hào)：R：帶寄存器 L：低有效； X：異或矩陣輸入腳數(shù)器件系列代號(hào)TIB為本公司雙極電路(4)列舉 ATMEL：型號(hào)封裝溫度范圍（等級(jí)）AT28C010(E)-12JC32J民品 commercial(0C to70C)AT28c010(E)-12PC32P6AT28C010(E)-12TC32TAT28C010(E)-12JI32J工業(yè)級(jí) Industrial(-40Cto85C)AT28C010(E)-12PI

8、32P6AT28C010(E)-12TI32TPacdage Type32J32-lead,Plastic J-leaded Chip Carrier(PLCC)32P632-lead,0.600Wide,Plastic Dual lnline Package(PDIP)32T32-lead,Plastic Thin Small Outline Pacdage(TSOP)WDieOptionsBlandStandard Device:Endurance=10K Write Time=10ms空白標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)裝置：持久性=10K寫(xiě)入時(shí)間=10NSEHigh-endurance Option:Endu

9、rance=100K Write Cycles帶E高持久力裝置：持久性=100K循環(huán)寫(xiě)入AT28C010-12JU32J工業(yè)級(jí) Industrial(-40Cto85C)AT28C010-12TU32TOrdering codePackageOperation RangeAT28C010(E)-12DM/88332D6Military/883cClass B,Fully Compliant(-55Cto125C) 溫度絕對(duì)可以達(dá)到-55Cto125CAT28C010(E)-12EM/88332LAT28C010-12FM/88332FAT28C010(E)-12LM/88344LAT28C01

10、0(E)-12UM/88330UPacdage Type32D632-Lead,0.600Wide,Non-Windowed,Ceramic Dual Inline(Cerdip)32F32-Lead,Non-Windowed,Ceramic Bottom-Brazed Flat Package(Flatpack)32L32-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)44L44-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)30U30-Pin,Ceramic Pin Grid A

11、rray(PGA)WDie停產(chǎn)CY 7C128 -35 D(5)列舉CYPRESS (櫻桃半導(dǎo)體公司):溫度范圍代號(hào)：C：商業(yè)級(jí)，0C+70C；M：軍用級(jí)，-55C+125C封裝形式代號(hào)：P：塑料雙列直插（PDIP）D：陶瓷雙列直插（C DIP）L：引線芯片載體（LCC）速度代號(hào)：35：存取速度為35ns器件序號(hào)器件前綴，櫻桃半導(dǎo)體公司產(chǎn)品代號(hào)1、EPROM電可編程只讀存儲(chǔ)器，可經(jīng)紫外線照射后去掉原編序后再編程Electrically Programmable Read-Only Memory 縮寫(xiě)2、PROM可編程只讀存儲(chǔ)器3、CY7C2系列是EPROM和BPROM是可擦除只讀存儲(chǔ)器，可擦除

12、指的是用紫外 線擦除必需帶鏡，不帶鏡就成了一次性的了，生產(chǎn)的時(shí)候是用同一種工藝，只是 差別在封裝的時(shí)候。4、CY7C1系列是靜態(tài)RAM（SRAM），RAM就是隨機(jī)存儲(chǔ)器，可擦可寫(xiě)，不過(guò) 斷電后內(nèi)容就沒(méi)了，所以可以說(shuō)是多次性的，其實(shí)跟電腦上的內(nèi)存是一樣的，只 不過(guò)電腦的是DRAM動(dòng)態(tài)。5、CY7C4系列是FIFObuffor MEMORY叫先進(jìn)先出緩沖存儲(chǔ)器，也就是“隊(duì)列” 是一種RAM，用于高速和低速高備之間起緩沖作用。（6）NSC列舉：（國(guó)家半導(dǎo)體公司）NSC品牌的系列比較繁多，主要列舉以下常見(jiàn)類(lèi)型:DM 54S153 J封裝形式代號(hào)（只列舉常用代號(hào)）N：塑料雙列直插（PDIP）J/D：陶瓷

13、雙列直插（CDIP）器件序號(hào)器件系列代號(hào)：DM：數(shù)字器件（單片）LF：線性場(chǎng)效應(yīng)（例：LF155AH）LH：線性集成電路（混合）（例：LH0002CH）LM：線性集成電路（單塊）（例：LM101AH/883）NMC： MOS 存儲(chǔ)器 （例：NMC27C256QE-200）AM：模擬開(kāi)關(guān)單片（7）列舉AD：（模擬器件公司）AD 664 A S H / 883B篩選分類(lèi)代號(hào)：883B：符合美國(guó)MIL-STD-883B規(guī)范883:符合美國(guó)MIL-STD-883規(guī)范封裝形式代號(hào)：（只列舉常用代號(hào)）D：陶瓷或金屬密封雙列直插式（例：AD574ASD）H：密封金屬殼N：塑料雙列直插（例：AD578JN）Q

14、：陶瓷雙列直插（例：AD711SQ） 溫度范圍代號(hào)：I、J、K、L、M=0C+70C （例：AD574AJD）A、B、C=-25C +85CS、T、U=-55C+125C （例：AD574ATD） 混合信息：A：改進(jìn)型產(chǎn)品；DI：電介質(zhì)絕緣；Z：12V工作電源器件序號(hào)器件前綴：AD：模擬器件公司縮寫(xiě)ADC：模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（例：ADC0804LCJ）。人。：數(shù)/模轉(zhuǎn)換器（例：DAC0808LCJ）LH、OP：運(yùn)算放大器（例：OP27AZ/883）LH比較少（8）列舉XICOR：（辛卡公司）X 28 C 64A D M B -35存取時(shí)間代號(hào)：20-200ns25-250ns無(wú)號(hào)：300ns篩選分類(lèi)

15、代號(hào)：無(wú)號(hào)：標(biāo)準(zhǔn)工藝B：按MIL-STD-883B 工藝篩選溫度范圍代號(hào)：無(wú)號(hào)或C：商業(yè)級(jí)0C+70CI：工業(yè)級(jí)-40C+85CM：軍用級(jí)-55C+125C封裝形式代號(hào):P： PDIPD： CDIPJ： PLCC器件序號(hào)器件類(lèi)型代號(hào)C： CMOS無(wú)號(hào)：NMOS器件系列代號(hào)公司代號(hào)(9)列舉INTERSIL：(英特西爾公司)HI1-0548/88316 LD CDIP1MILHI1-0548-216 LD CDIP1MILHI1-0548-516 LD CDIPCOMMHI3-0548-516 LD PDIPCOMMHI4-0548/88320 LD LCCMILHI4P0548-5|20 LD

16、 PLCC |COMMIIHI9P0548-516 LD SOICCOMMHI9P0548-916 LD SOICINDID82C55ACerDIPIndMD82C55A/BCerDIPMILCS82C55APLCCCommIS82C55APLCCInd溫度范圍代號(hào)：空白：民品級(jí)(0C+70C)I：工業(yè)級(jí)(-40C+85C)B：軍用級(jí)(-55C+125C)符合 MIL-PRF-38535 QML 標(biāo)準(zhǔn)封裝代號(hào)：PF： 80-pin TQFPG： 68-pin PGAJ： 68-pin PLCC速度：15只有民品適用20只有民品和工業(yè)級(jí)適用25民品、工業(yè)級(jí)、軍品都有35民品、工業(yè)級(jí)、軍品都有55

17、民品、工業(yè)級(jí)、軍品都有工藝：S：標(biāo)準(zhǔn)功率L：低功率 器件號(hào)：7007公司代號(hào)溫度范圍代號(hào)：B：軍用級(jí)（-55C+125C）符合 MIL-STD-883, Class B 標(biāo)準(zhǔn)封裝代號(hào)：TD: 300mil CDIP （窄）D： 600mil CDIP （寬）速度：20只有窄封裝（300mil）適用 25只有窄封裝（300mil）適用 35只有窄封裝（300mil）適用 150只有寬封裝（600mil）適用工藝：SA：標(biāo)準(zhǔn)功率LA：低功率器件號(hào)：6116公司代號(hào)IDT列舉三IDT 6116 SA溫度范圍代號(hào)：空白：民品級(jí)(0C+70C)1：工業(yè)級(jí)(-40C+85C)封裝代號(hào)：TP： 300mil

18、 PDIPP: 600mil PDIPSO: 300mil SOICY: 300mil SOJ速度：15只有民品和標(biāo)準(zhǔn)功率適用其它速度均無(wú)限制工藝：SA：標(biāo)準(zhǔn)功率LA：低功率器件號(hào)：6116公司代號(hào)（11）列舉 MAX：MAXIM推出的專(zhuān)有產(chǎn)品數(shù)量在以相當(dāng)可觀的速度增長(zhǎng)。這些器件都按以功能劃分的 產(chǎn)品類(lèi)別進(jìn)行歸類(lèi)。MAXIM目前是在其每種產(chǎn)品的唯一編號(hào)前加前綴“MAX”。三字母后綴：例如：MAX358CPDD =管腳數(shù)C =溫度范圍 P =封裝類(lèi)型四字母后綴：例如：MAX1480ACPIP=封裝類(lèi)型 I=管腳數(shù)溫度范圍：C = 0C至70C （商業(yè)級(jí)）E = -40 C至+85 C （擴(kuò)展工業(yè)

19、級(jí)）M = -55C 至 +125C （軍品級(jí)）I = -20 C 至 +85 C （工業(yè)級(jí)） A = -40C至+85C （航空級(jí)）封裝類(lèi)型：A SSOP（縮小外型封裝）C TO-220, TQFP（薄型四方扁平封裝）E四分之一大的小外型封裝B CERQUADD陶瓷銅頂封裝F陶瓷扁平封裝A=指標(biāo)等級(jí)或附帶功能C =溫度范圍H模塊封裝,SBGA（超級(jí)球式柵格陣列,5x5 TQFP）J CERDIP （陶瓷雙列直插）L LCC （無(wú)引線芯片承載封裝）N窄體塑封雙列直插Q PLCC （塑料式引線芯片承載封裝）S小外型封裝U TSSOP巾MAX,SOTX SC-70（3 腳，5 腳，6 腳）Z TO

20、-92，MQUAD/PR增強(qiáng)型塑封K TO-3塑料接腳柵格陣列M MQFP （公制四方扁平封裝）P塑封雙列直插R窄體陶瓷雙列直插封裝（300mil）T TO5,TO-99,TO-100W寬體小外型封裝（300mil）Y窄體銅頂封裝/D裸片/W晶圓二、IC封裝縮略語(yǔ)管腳數(shù):A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28J:32K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84S:4，80T:6，160U:60V:8 （圓形）W:10（圓形）X:36Y:8 （圓形）Z:10 （圓形）縮略語(yǔ)全稱(chēng)BGABall Grid A

21、rrayCBGACeramic Ball Grid ArrayCDIPGlass-Sealed Ceramic Dual In-Line PackageCDIP SBSide-Braze Ceramic Dual In-Line PackageCFPBoth Formed and Unformed CFPCPGACeramic Pin Grid ArrayCZIPCeramic Zig-Zag PackageDescriptionDescription of package typeDFPDual Flat PackageFC/CSPFlip Chip/Chip Seale PackageHL

22、QFPThermally Enhanced Low ProHQFPThermally Enhanced Quad Flat PackageHSOPThermally Enhanced Small-Outline PackageHTQFPThermally Enhanced Thin Quad Flat PackHTSSOPThermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline PackageHVQFPThermally Enhanced Very Thin Quad Flat PackageJEDECThe JEDEC Standard for this pa

23、ckage typeJLCCJ-Leaded Ceramic or Metal Chip CarrierLCCCLeadless Ceramic Chip CarrierLGALand Grid ArrayLQFPLow Pro Flat PackPDIPPlastic Dual-In-Line PackagePFMPlastic Flange Mount PackagePkgPackage designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package

24、 mechanical drawing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K BytesPinsThe number of pins or terminals on the packagePitchThe distance between the centers of adjacent pins(in millimeters)QFPQuad Flat PackageSIPSingle-In-Line PackageSOJJ-Leaded Small-Outline PackageSOPSmall-Outline

25、Package(Japan)SSOPShrink Small-Outline PackageTFPTriple Flat PackTO/SOTCylindrical PackageTQFPThin Quad Flat PackageTSSOPThin Shrink Small-Outline PackageTVFLGAThin Very-Fine Land Grid ArrayTVSOPVery Thin Small-Outline PackageThickThe maximum thickness of the package body(in millimeters)TypeThe abbr

26、eviated acronymn for this type of packageVQFPVery Thin Quad Flat PackagePreference Code:PUse this package whenever possibleOKUse if a preferred package is not availableADepartment approval requiredXDo not useAdditional types used in Package Designator Tables-These all are marked DO NOT USE:DIMMDual-

27、In-Line Memory ModuleHSSOPThermally Enhanced Shrink Small-Outline PackageLPCCLeadless Plastic Chip CarrierMCMMulti-Chip ModuleMQFPMetal Quad Flat PackageOPTOLight Sensor PackagePLCCPlastic Leaded Chip CarrierPPGAPlastic Pin Grid ArraySDIPShrink Dual-In-Line PackageSIMMSingle-In-Line Memory ModuleTSO

28、PThin Small-Outline PackageVSOPVery Small Outline PackageXCEPTExceptions-May not be a real PackageSODIMMSmall Outline Dual-In-Line Memory Module三、IC封裝實(shí)例圖IBGABall GridArrayBQFP132PBGA 217L Plastic Ball GridArray 詳細(xì)規(guī) 格SBGA192L詳細(xì)規(guī) 格TSBGA680L詳細(xì)規(guī)格I LAMINATE CSP112LChip ScalePackage詳細(xì)規(guī)格DIPDual Inline Package詳細(xì)規(guī)格DIP-tabDual Inline Package with MetalHeatsinkLCCLQFPFlat PackLDCCPCDIPPDIPLQFP 100LPS/2 mouse pinout 詳細(xì)規(guī)格詳細(xì)規(guī)格詳細(xì)規(guī)格METAL QUAD100LILJ-1FSSOPTO18TD-2MTO220TO247SSOP 16L四、如何簡(jiǎn)單從型號(hào)識(shí)別品牌？很多集成電路型號(hào)前面的前綴往往是制造商名稱(chēng)的縮寫(xiě)。如果遇 到以下前綴型號(hào)，不妨先到相應(yīng)的品牌