聯(lián)想 SystemX X6 服務(wù)器介紹與方案

1、聯(lián)想 System XX6 服務(wù)器介紹與方案X6 服務(wù)器: 技術(shù)概述X6 服務(wù)器: 方案概述議程：System x3850 X6 server 4u4路E7v2服務(wù)器 System x3950 X6 server 8u8路E7v2服務(wù)器ProcessorsUp to 4 Intel Xeon processor E7-4800 v2 or E7-8800 v2 product family processorsUp to 8 Intel Xeon processor E7-8800 v2 product family processorsDIMM slotsUp to 96 DIMM slot

2、s (24 DIMM slots per processor) for up to 6 TB of memory (using 64 GB LR-DIMMs)Up to 192 DIMM slots (24 DIMM slots per processor) for up to 12 TB of memory (using64 GB LR-DIMMs)DIMM SpeedUp to 1600 MHz DDR3 memory speeds and up to 2667 MHz SMI2 link speeds Up to 1600 MHz DDR3 memory speeds and up to

3、 2667 MHz SMI2 link speedsFlash DIMMUp to 12.8 TB of IBM eXFlash memory-channel storage Up to 12.8 TB of IBM eXFlash memory-channel storageStorage Up to 8 2.5-inch hot-swap drives or up to 16 1.8-inch hot-swap solid-state drives (SSDs) Up to 16 2.5-inch hot-swap drives or up to 32 1.8-inch hot-swap

4、SSDsSASSupport for internal storage at 12 Gbps SAS connectivitySupport for internal storage at 12 Gbps SAS connectivityMezzanineMezzanine LOM slot for the integrated NIC functionality (dual-port 10 GbE or quad-port 1 GbE adapters)Two mezzanine LOM slots for the integrated NIC functionality (dual-por

5、t 10 GbE or quad-port 1 GbE adapters)PCIeUp to 11 PCIe 3.0 I/O slots Up to 22 PCIe 3.0 I/O slotsInternal ports 1 Internal USB port for the embedded hypervisor2 internal USB ports for the embedded hypervisorsX6服務(wù)器技術(shù)參數(shù)： X6 4路服務(wù)器前后細(xì)節(jié)(X3850 X6)： X6 8路服務(wù)器前后細(xì)節(jié)(X3950 X6)： X6 服務(wù)器QPI互聯(lián)： x3850 X6 system archi

6、tectureX6 4路服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu) (X3850 X6)： x3950 X6 system architecture (lower half)X6 8路服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)（X3850 X6下半）： x3950 X6 system architecture (upper half)X6 8路服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)（X3950 X6上半）： x3950 X6 system architecture (complete)X6 8路服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)（X3950 X6全部）： CPU中間的IO 可能需要2跳才能達(dá)到其它CPUCPU1 - CPU2CPU1 - CPU3CPU1 - CPU2 - CPU4CPU1

7、- CPU5CPU1 - CPU2 - CPU6CPU1 - CPU3 - CPU7CPU1 - CPU5 - CPU8Compute Book contains:One Intel Xeon processor E7-4800 v2/8800 v2 product families processor 24 memory DIMM slots Two dual-motor fans.The Compute Book right sideThe Compute Book left side# of Compute Book per X6 server: x3850X6 - 2 or 4 Com

8、pute Booksx3950X6 - 4, 6, or 8 Compute BooksX6服務(wù)器計(jì)算（書）冊(cè)： The Intel Xeon processor E7-4800 v2 / 8800 v2 product families supports the following memory modes: Performance mode: memory channels operate independently, SMI2 link operates at twice the DDR3 speed. RAS (or lockstep) mode: two channels opera

9、te synchronously, SMI2 link operates at the DDR3 speedBusFrequencyTransfers /clockTransfer rateData widthChannel widthSMI21333 MHz22.67 GT/s64 bit21.3 GBpsDDR3667 MHz21.33 GT/s64 bit10.7 GBpsBusFrequencyTransfers /clockTransfer rateData widthChannel widthSMI2800 MHz21.6 GT/264 bit12.8 GBpsDDR3800 MH

10、z21.6 GT/s64 bit12.8 GBpsX6服務(wù)器E7-v2處理器內(nèi)存使用方式：X6服務(wù)器E7-v2處理器內(nèi)存使用方式：Memory mirroringWhen performance mode is used, memory mirroring duplicates data between memory channels of the two memory buffers connected to one memory controller. In RAS (Lockstep) mode memory mirroring duplicates data between memor

11、y buffers connected to the same memory controller.Rank sparing ： When performance mode is used, rank sparing duplicates data between memory modules of same channel of one memory buffer. In the event of an imminent failure , that rank is taken offline and the data is copied to the spare rank. When RA

12、S (Lockstep) mode is used, rank sparing duplicates data between memory channels of one memory buffer. In the event of an imminent failure, that rank is taken offline and the data is copied to the spare rank. In addition, the partner rank on the other channel connected to the same memory buffer is al

13、so copied over.Memory Configuration Rules:Server supports Registered DIMMs (RDIMMs) and Load Reduced DIMMs （LRDIMMs).Can not mix different types of memory DIMMs (RDIMMs and LRDIMMs)Maximum number of ranks per one channel is 6 with RDIMMs or 24 with LRDIMMs.DIMMs in the server operate at the same spe

14、ed, which is determined by the following lowest value:Memory speed that is supported by the specific CPULowest of maximum operating speeds for selected memory configuration, depending on rated speed, operating voltage, and quantity of DIMMs per channel, as shown under the “Maximum operating speed” s

15、ection in TableIntel Xeon processor E7-4800v2 / E7-8800 v2 memory architectureX6服務(wù)器E7-v2處理器內(nèi)存使用方式：In performance mode, SMI2 link operates at twice the DDR3 speed shown.b. In RAS mode, SMI2 link operates at the DDR3 speed shown.X6服務(wù)器存儲(chǔ)（書）冊(cè)：X6服務(wù)器IO（書）冊(cè)：Primary IO BookBay1：Full Length ng IO BookBay2： H

16、alf Length IO BookX6服務(wù)器PCIe（書）冊(cè)（X3850 X6，3950 X6)：Fans location and numberingInternal USB port location for embedded hypervisor4 types of power supplies in quantities of 1 / 2 / 4at position 3, 3/2, and 3/2/1/4 900W AC 1400W AC 1400W AC for high altitude above 5,000 meters 750W DCX6服務(wù)器其它組件：X6 服務(wù)器: 技

17、術(shù)概述X6 服務(wù)器: 方案概述議程：信息技術(shù)隨著時(shí)間的移動(dòng)會(huì)有哪些變化？計(jì)算互聯(lián)總線內(nèi)存對(duì)比網(wǎng)絡(luò)的帶寬差距縮小存儲(chǔ)利用閃存及固態(tài)盤增加IOPS與降低延遲固態(tài)盤較少轉(zhuǎn)軸 1.2TB sas轉(zhuǎn)軸 18.2GB scsi更低的延遲處理器的密度和性能的繼續(xù)改進(jìn)Server /StorageMemoryComputeUp 120XUp 30X閃存200 0TodaySince 2000168核/機(jī)柜200020152016核/機(jī)柜96 核24U 0.57 機(jī)柜2U0.05機(jī)柜是什么推動(dòng)了技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)超低延遲的需求 快速與客戶接觸大數(shù)據(jù)應(yīng)用意識(shí)增加可靠的可擴(kuò)展分析擴(kuò)展處理能力而不是復(fù)雜性無線制數(shù)據(jù)中心P

18、CI-X1GT/sec PCIe*16 128 GT/secDDR-66 DDR4-2133信息技術(shù)重新是龍頭企業(yè)創(chuàng)造業(yè)務(wù)價(jià)值關(guān)鍵要素科技 市場(chǎng) 宏觀經(jīng)濟(jì) 人際能力 監(jiān)管擔(dān)憂社會(huì)經(jīng)濟(jì) 影響組織的因素:Source: IBM 2013 Global C-suite Study科技對(duì)業(yè)務(wù)的影響與客戶日益增多的交流提高生產(chǎn)力的良機(jī) 移動(dòng)到相鄰的或新的市場(chǎng) 海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)產(chǎn)品迅速的生命周期與合作伙伴關(guān)系的變遷Web應(yīng)用社交數(shù)據(jù)應(yīng)用基于位置的應(yīng)用云應(yīng)用 移動(dòng)應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用Source: “The Software Edge: How effective software development an

19、d delivery drives competitive advantage,” IBM Institute of Business Value, March 2013參與性系統(tǒng)：Systems of Engagement可以看見我的機(jī)票可以找到我的座位可以看見升級(jí)選項(xiàng)可以翻閱班級(jí)狀況可以知道航餐內(nèi)容例： 客戶使用移動(dòng)應(yīng)用與航空公司互動(dòng)不能更改我的機(jī)票能改變我的座位*能購(gòu)買升級(jí)*不能更改航班不能購(gòu)買自選食物當(dāng)參與性系統(tǒng)不能“插入/介入”其他系統(tǒng)就失去了參與的能力*有一些移動(dòng)應(yīng)用已經(jīng)打通后臺(tái)可以執(zhí)行記錄性系統(tǒng)更新需要彈性更高的基礎(chǔ)設(shè)施基礎(chǔ)架構(gòu)必須能夠：快速高效地執(zhí)行任務(wù)最大限度地降低成本和復(fù)雜

20、性推進(jìn)創(chuàng)新保持順利啟動(dòng)和運(yùn)行在瞬息萬變的商業(yè)環(huán)境中，選對(duì)IT基礎(chǔ)架構(gòu)至關(guān)重要企業(yè)必須能夠：為了適應(yīng)全新的云時(shí)代而改變IT環(huán)境通過大數(shù)據(jù)與分析解決方案來推動(dòng)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型關(guān)鍵是基礎(chǔ)設(shè)施1數(shù)據(jù)來自IBM 2013年度IT與業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)人調(diào)查。 2013年的通信與技術(shù)趨勢(shì)彰顯出基礎(chǔ)架構(gòu)的重要性170%的業(yè)務(wù)和IT領(lǐng)導(dǎo)正在計(jì)劃實(shí)施或者已經(jīng)開始利用大數(shù)據(jù)解決方案80% 的業(yè)務(wù)和IT領(lǐng)導(dǎo)正在面向云計(jì)算構(gòu)建新應(yīng)用90%全球的數(shù)據(jù)都高于2年的年齡第一代：首先可擴(kuò)展的16路處理器的x86服務(wù)器設(shè)計(jì)第二代：100個(gè)基準(zhǔn)第一的x86服務(wù)器第三代：第一個(gè)熱插拔內(nèi)存的x86服務(wù)器第四代：第一個(gè)打破壹佰萬TPMC交易的x86服

21、務(wù)器第五代：最大內(nèi)存量，性能領(lǐng)先的x86服務(wù)器效120012003200520072009#1 市場(chǎng)占有率!2014第六代： 第一個(gè)使用閃存內(nèi)存條的x86服務(wù)器.領(lǐng)先業(yè)界的書架式RAS設(shè)計(jì)企業(yè)級(jí)x架構(gòu)一直保證交付更高的性能和可用性趨勢(shì):更多的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)我們的創(chuàng)新：更快的響應(yīng)時(shí)間和更好的可用性趨勢(shì):虛擬化我們的創(chuàng)新：更多的內(nèi)存和I/O性能趨勢(shì):虛擬化，OLTP和分析我們的創(chuàng)新：更快的處理能力，更低的延遲，更高的IO性能最大的 SAP HANA 系統(tǒng)EXA：Enterprise X Architecture 企業(yè)級(jí)X架構(gòu) 第一代：首先可擴(kuò)展的16路處理器的x86服務(wù)器設(shè)計(jì)第二代：100個(gè)基準(zhǔn)第一的

22、x86服務(wù)器第三代：第一個(gè)熱插拔內(nèi)存的x86服務(wù)器第四代：第一個(gè)打破壹佰萬TPMC交易的x86服務(wù)器第五代：最大內(nèi)存量，性能領(lǐng)先的x86服務(wù)器效120012003200520072009#1 市場(chǎng)占有率!2014第六代： 第一個(gè)使用閃存內(nèi)存條的x86服務(wù)器.領(lǐng)先業(yè)界的書架式RAS設(shè)計(jì)企業(yè)級(jí)x架構(gòu)一直保證交付更高的性能和可用性最大的 SAP HANA 系統(tǒng)在性能和可靠性上持續(xù)進(jìn)步X6 的設(shè)計(jì)目標(biāo)領(lǐng)先的創(chuàng)新支持任務(wù)關(guān)鍵型和業(yè)務(wù)關(guān)鍵型負(fù)載為企業(yè)應(yīng)用虛擬化奠定更好的基礎(chǔ)促進(jìn)企業(yè)IT基礎(chǔ)架構(gòu)向私有云和混合云模型轉(zhuǎn)變IBM X6企業(yè)級(jí)架構(gòu)提供了必要的解決分案能力虛擬化從數(shù)據(jù)洞察可執(zhí)行的任務(wù)更高的可擴(kuò)展性高

23、帶寬/低延遲 卓越的性能簡(jiǎn)化管理整合工作負(fù)載卓越的性能 更高可用性更多內(nèi)存更快報(bào)表更高可用性高性能 OLTP業(yè)務(wù)分析數(shù)據(jù)庫ERP在一個(gè)2013年Gartner “十大技術(shù)優(yōu)先”調(diào)查，2000+CIO把分析和經(jīng)分（包括數(shù)據(jù)庫）排名第1，虛擬化排名第8，和ERP排名第101 Gartner, Gartner Executive Programs, (January 2013). /newsroom/id/23046152 IDC, “Evaluation of Mission-Critical Computing Systems: Key Criteria for High-End Systems

24、 Customers , (June 2011), Jean S. Bozeman & Matthew Eastwood. /hpblogs/attachments/hpblogs/199/466/1/IDC%20whitepaper.pdf從IDC的 “關(guān)鍵任務(wù)計(jì)算系統(tǒng)的評(píng)價(jià):”組件的模塊化，多核處理器，和高速網(wǎng)絡(luò)的織物是支持成千上萬用戶系統(tǒng)的新積木式構(gòu)件2支持今天關(guān)鍵任務(wù)的工作負(fù)載運(yùn)行為業(yè)務(wù)關(guān)鍵企業(yè)負(fù)載和基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)為大數(shù)據(jù)分析和ERP負(fù)載交付極速數(shù)據(jù)庫性能X6: 第6代企業(yè)級(jí)x架構(gòu)（EXA）技術(shù)更可靠適合不同業(yè)務(wù)需求的3種模型2/4/8 路可擴(kuò)展 Flex System 計(jì)算節(jié)點(diǎn)4/8

25、路可擴(kuò)展 EX 機(jī)架式服務(wù)器2/4 路可擴(kuò)展 EX 機(jī)架式服務(wù)器1 基于x3850的特定服務(wù)器整合案例。測(cè)試解決方案中的X6、eXFlash 400 GB Flash DIMM、eXFlash 400 GB 1.8” SSDS、IBM MLC DUO適配器、 IBM FlashCache Storage Accelerator、IBM Storage Expansion 2425及柜頂交換機(jī)的價(jià)格均為2/18/2014當(dāng)日價(jià)格，成本節(jié)約是指節(jié)省的硬件、網(wǎng)絡(luò)和軟件許可成本。 2 節(jié)省高達(dá)28%的前期購(gòu)置成本基于的是x3850 X6(采用模塊化機(jī)柜設(shè)計(jì))與不支持模塊性的傳統(tǒng)機(jī)柜設(shè)計(jì)的比較結(jié)果。在比

26、較成本時(shí)，我們使用了提供2個(gè)計(jì)算模塊、 1個(gè) 1.2TB SAS存儲(chǔ)模塊、2個(gè)1400W 電源及10GbE SFP+網(wǎng)絡(luò)、但不提供IO模塊選項(xiàng)的 x3850 X6配置在Q1 2014的預(yù)計(jì)售價(jià)。X6平臺(tái)提供更高的性能來處理分析及數(shù)據(jù)庫等I/O密集型應(yīng)用，并且能夠通過創(chuàng)新型閃存技術(shù)將解決方案成本降低高達(dá)43%1X6平臺(tái)能夠通過專用的模塊化設(shè)計(jì)來支持多代技術(shù)并且將前期購(gòu)置成本降低高達(dá)28%2 甚至更多滿足企業(yè)級(jí)工作負(fù)載的需求；提供3倍內(nèi)存容量并且提高系統(tǒng)可用性極速靈動(dòng)彈性高性能. 3倍內(nèi)存. 成本更低. 業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)隨著企業(yè)需要顯著加快大量數(shù)據(jù)的處理速度，擴(kuò)展存儲(chǔ)容量成為難題 更多的內(nèi)部存儲(chǔ)容量意味著

27、更高的總體IOPs， 但同時(shí)也會(huì)給企業(yè)帶 來沉重的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)和性能問題(增加延遲)X6技術(shù)解決方案客戶優(yōu)勢(shì)通過可擴(kuò)展的存儲(chǔ)系統(tǒng)來加速應(yīng)用性能IBM eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)系統(tǒng)允許客戶直接從內(nèi)存總線將超低延遲緩存與處理器集成在一起，從而顯著提高IOPs及存儲(chǔ)容量，但不會(huì)影響到性能IBM的獨(dú)有特性WriteNow允許您及早提交數(shù)據(jù)，因此，與其他的內(nèi)存通道存儲(chǔ)系統(tǒng)相比，可將延遲縮短至少50%RAID 1能夠在服務(wù)器里面最大規(guī)模的緩存中保護(hù)最關(guān)鍵的數(shù)據(jù)通過更高的吞吐量來更加快速地處理數(shù)據(jù)庫事務(wù)將存儲(chǔ)器重新放置到服務(wù)器中，從而整合/減少與之相連的存儲(chǔ)器數(shù)量提供帶有更大容量緩存的處理器，從而支持更大規(guī)模

28、的虛擬機(jī)極速IBM eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)系統(tǒng)能夠加快數(shù)據(jù)速度傳統(tǒng)SSD和基于PCIe的閃存并不支持并行事務(wù)處理內(nèi)存SSDCPUIO 中樞內(nèi)存內(nèi)存SSDPCIe閃存與內(nèi)存不同，存儲(chǔ)設(shè)備與處理器“相距甚遠(yuǎn)”因此，不支持并行事務(wù)處理從而會(huì)對(duì)響應(yīng)時(shí)間產(chǎn)生嚴(yán)重影響鑒于所有的IOPs都是通過單一IO中樞進(jìn)行交付，因此，添加更多存儲(chǔ)容量只會(huì)加劇問題IBM eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)系統(tǒng)是并行的持續(xù)緩存內(nèi)存SSDCPUIO 中樞eXFlash DIMMSSDPCIe閃存安裝在處理器內(nèi)存子系統(tǒng)中通過將內(nèi)存、存儲(chǔ)器及內(nèi)核直接相連來顯著縮短延遲消除距離和總線問題能夠并行處理大量事務(wù)的高度并行化應(yīng)用 真正快速地

29、處理數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)IOPs的單位成本線性化內(nèi)存極速最佳的閃存經(jīng)濟(jì)性虛擬化提高性能并且支持“邊增長(zhǎng)邊付費(fèi)”的向外擴(kuò)展eXFlash DIMM能夠給CPU提供更多的服務(wù)器端緩存優(yōu)勢(shì)：獨(dú)立于中央存儲(chǔ)系統(tǒng)的線性IO擴(kuò)展提高每臺(tái)服務(wù)器的工作負(fù)載密度虛擬磁盤延遲，與每臺(tái)服務(wù)器支持的VM數(shù)量無關(guān)低延遲分析支持實(shí)時(shí)分析并且交付最低延遲的性能eXFlash DIMM可作為面向消息傳遞與事件的主存儲(chǔ)器優(yōu)勢(shì)：因?yàn)樵趦?nèi)存通道中而不是在磁盤或PCIe中處理事務(wù)，因此能夠縮短事務(wù)處理和事件延遲最大限度地避免延遲偏差或“誤差”，從而實(shí)現(xiàn)最大吞吐量“Instant On”技術(shù)能夠有效處理流量突發(fā)狀況每個(gè)設(shè)備不到5微秒(甚至更低)的

30、延遲能夠秒殺基于PCIe的任何閃存設(shè)備1eXFlash DIMM可在不影響性能或容量的情況下降低實(shí)施成本幫助降低成本的主要因素：eXFlash DIMM聚合可在不增加延遲的情況下提高總體IOPs性能 PCIe或SSD閃存不具備這個(gè)能力最高密度的IOPs(每個(gè)設(shè)備每GB容量能夠支持的IOPs數(shù)量)可利用內(nèi)存通道獲得總共12.8TB的存儲(chǔ)容量eXFlash DIMM能夠交付卓越的性能來支持分析與虛擬化應(yīng)用1 不到5微秒的寫延遲是eXFlash DIMM的初步測(cè)試結(jié)果，相比之下，F(xiàn)usion IO、Micron及Virident公司提供的PCIe閃存產(chǎn)品延遲在15-19微秒之間， Intel S35

31、00及S3700 SSD的延遲是65微秒。(最終測(cè)試結(jié)果估計(jì)更加喜人。)性能測(cè)試是在實(shí)驗(yàn)室條件下展開的?？赡芘c實(shí)際客戶結(jié)果存在較大出入。極速以前應(yīng)用都是依賴服務(wù)器中現(xiàn)成的大容量共享存儲(chǔ)器來存取數(shù)據(jù)導(dǎo)致通過大容量SAN/NAS存儲(chǔ)層來確?！懊小甭室虼?，隨VM密度/規(guī)模的增長(zhǎng)，IOP將會(huì)爭(zhēng)用網(wǎng)絡(luò)資源運(yùn)營(yíng)成本高昂 解決方案 成效軟件許可50%1所需硬件34%1解決方案成本43%11 解決方案成本降低43%：基于通過服務(wù)器和存儲(chǔ)器整合實(shí)現(xiàn)的成本節(jié)約，包括降低軟硬件開銷X6創(chuàng)新成果在靠近處理器的位置給應(yīng)用提供超低延遲的閃速DIMM緩存交付在靠近處理器的位置交付超過12TB的閃速緩存數(shù)據(jù)及更小規(guī)模的SA

32、N/NAS通過重新定位IOP來加快響應(yīng)速度后期運(yùn)營(yíng)及前期購(gòu)置成本降低34%1通過X6打贏速度、容量和預(yù)算之戰(zhàn)極速業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)許多數(shù)據(jù)中心和IT部門都難以有效利用現(xiàn)有投資 不得不通過過度規(guī)劃來滿足高峰期需求，或者為了適應(yīng)環(huán)境的變化而被迫縮減規(guī)劃X6技術(shù)解決方案客戶優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新型模塊化機(jī)柜設(shè)計(jì)允許客戶創(chuàng)建“專用”配置，同時(shí)留有充裕的空間來實(shí)現(xiàn)“邊增長(zhǎng)邊付費(fèi)”IBM的獨(dú)有特性模塊化的模塊設(shè)計(jì)允許客戶自由選擇組件的數(shù)量和類型，同時(shí)允許他們隨后添加更多容量同一個(gè)平臺(tái)可以支持多代技術(shù)，只需升級(jí)發(fā)生變化的技術(shù)即可 最大限度地降低TCO直接QPI可擴(kuò)展性允許客戶創(chuàng)建2、4、6及8路配置，無需添加硬件，也不會(huì)增加延遲本

33、機(jī)FlexNode允許客戶從物理上對(duì)服務(wù)器進(jìn)行分區(qū)，以便在向外擴(kuò)展與向上擴(kuò)展計(jì)算之間進(jìn)行選擇通過“專用”配置來最大限度地降低前期購(gòu)置成本獲得最大的靈活性來自由添加或修改功能與設(shè)計(jì)通過支持多代技術(shù)來最大限度地降低TCO靈動(dòng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠創(chuàng)造更高價(jià)靈動(dòng)加快上市速度、提供與眾不同的可擴(kuò)展性2 最多28%的成本節(jié)約基于的是x3850 X6(采用模塊化機(jī)柜設(shè)計(jì))與不支持模塊性的傳統(tǒng)機(jī)柜設(shè)計(jì)的比較結(jié)果。在比較成本時(shí)，我們使用了提供2個(gè)計(jì)算模塊、 1個(gè)1.2TB SAS存儲(chǔ)模塊、2個(gè)1400W 電源及10GbE SFP+網(wǎng)絡(luò)、但不提供IO模塊選項(xiàng)的 x3850 X6配置在Q1 2014的預(yù)計(jì)售價(jià)。一臺(tái)服務(wù)器

34、融合了多代技術(shù)1 購(gòu)置成本降低高達(dá)28%2優(yōu)化工作負(fù)載配置，最大限度地提高性能、簡(jiǎn)化部署流程X6技術(shù)解決方案X6能夠通過擴(kuò)展來滿足業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求從4路擴(kuò)展到8路(機(jī)柜式)，從2路擴(kuò)展到8路(Flex)模塊化設(shè)計(jì)提供專用解決方案快速設(shè)置與配置模式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)配靈動(dòng)傳統(tǒng)方法服務(wù)器數(shù)量越來越多。購(gòu)置成本越來越高。運(yùn)營(yíng)開銷越來越高。第一代X6方法創(chuàng)新在同一個(gè)機(jī)箱中來升級(jí)技術(shù)。第二代第三代第一代第二代第三代換代，利舊最佳選擇FlexNode可將多個(gè)x3950 X6服務(wù)器整合到一組4路服務(wù)器群集或者，F(xiàn)lexNode可將多個(gè)x3950 X6服務(wù)器整合到一組8路服務(wù)器群集，x3950 X6允許您在向上擴(kuò)展工作

35、負(fù)載與群集應(yīng)用之間輕松配置靈動(dòng)FlexNode功能=更靈活的集群靈動(dòng)4-路中板 連接CPU，內(nèi)存，存儲(chǔ)到I/O 主 I/O 冊(cè)IMMv2ML Socket4 x 1GbE Copper2 x 10GbE SFP+2 x 10GbE 10BaseT3 x PCIe Gen 3 Slot (8 GT/s)5 x USB 2.0 (3 rear, 1 internal)2 x TPM modules (uEFI)電源(4),風(fēng)扇 (2)750W DC900W AC1400W AC半長(zhǎng)I/O 書本3 x PCIe Gen 3 插槽x8 (2)x16 (1)全長(zhǎng) I/O 書本3 x PCIe Gen 3

36、 插槽x4 (1)x16 (2)Supports 250W后I/O 穿梭框允許把所有的I / O現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)容易地接入8S8U機(jī)柜存儲(chǔ)冊(cè)8 x 2.5” HDD/SSD16 x 1.8” eXFlash SSD2 Storage ControllersSAS 12Gbps計(jì)算冊(cè)Intel Xeon E7 Family Processor (E7-48xx, E7-88xx)24 DDR3 DIMMsUp to 8 Flash based DIMMs2 x 熱插拔風(fēng)扇(removable from module)前面板I/OUSB 3.0 (2)USB 2.0 (1)LCD LightPath Di

37、agnosticsDB-15 VGA Port前置服務(wù)模塊不顯示頂蓋增加清晰度，頂蓋是不可以拆除的后置服務(wù)模塊模塊化書架/（書）冊(cè)式設(shè)計(jì)理念：X6適應(yīng)業(yè)務(wù)需求模塊化書架/書（冊(cè)）式設(shè)計(jì)理念：X6適應(yīng)業(yè)務(wù)需求存儲(chǔ)模塊4個(gè)計(jì)算模塊每個(gè)計(jì)算模塊中包含1個(gè)處理器及24個(gè)DIMM最多提供6TB內(nèi)存或12.8TB eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)容量每個(gè)x3850 X6中包含 4個(gè)計(jì)算模塊當(dāng)內(nèi)存或處理器更新?lián)Q代時(shí)，您可將計(jì)算模塊直接拔出每個(gè)存儲(chǔ)模塊最多可支持6.4TB的1.8” eXFlash SSD或12.8TB 的2.5”SAS可通過2個(gè)存儲(chǔ)控制器來提供最大帶寬靈動(dòng)創(chuàng)建專用解決方案，無論客戶是需要支持傳統(tǒng)H

38、BA還是專業(yè)化GPGPU卡主I/O模塊最多支持2類IO模塊：半長(zhǎng)和全長(zhǎng)每個(gè)IO模塊可另外提供3個(gè)PCIe插槽Mezz-LOM解決方案允許客戶基于需求來選擇適當(dāng)?shù)木W(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持IMM、PCIe插槽及專用Mezz-LOM解決方案模塊化“書架/（書）冊(cè)”的設(shè)計(jì)允許客戶從前后兩端連接模塊化組件靈動(dòng)x3850 X5 8路系統(tǒng)x3950 X6客戶優(yōu)勢(shì)可擴(kuò)展性通過“可擴(kuò)展性工具包”(Scalability Kit)來支持2個(gè)服務(wù)器單一8U內(nèi)部中間板提高QPI性能提高可靠性降低復(fù)雜性資產(chǎn)管理兩個(gè)序列號(hào)單一序列號(hào)統(tǒng)一跟蹤與記賬服務(wù)器管理雙管理模塊，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立管理及本地化管理主用IMM以及面向備份的備用IMM單點(diǎn)控制

39、提高管理工具的可用性全新的x3950X6 8U設(shè)計(jì)能夠簡(jiǎn)化管理工作靈動(dòng)提高性能和容量、并且實(shí)現(xiàn)高級(jí)可靠性3倍內(nèi)存多處理 57% 的I/O工作負(fù)載和數(shù)據(jù)均呈現(xiàn)出指數(shù)性增長(zhǎng)X6提供卓越的可擴(kuò)展性來滿足數(shù)據(jù)增長(zhǎng)需求滿足企業(yè)級(jí)工作負(fù)載的需求1 基于IDC開展的“2005-2015數(shù)據(jù)增長(zhǎng)調(diào)查”，2 基于IBM針對(duì)eX5系統(tǒng)與X6系統(tǒng)的平均內(nèi)存水平開展的IBM RAS比較測(cè)試4TB12TB14222013201420132014X6 RAS：這項(xiàng)IBM創(chuàng)新成果能夠提供更高的可用性甚至3倍內(nèi)存內(nèi)存頁隔離、高級(jí)雙重Chip Kill及IBM MEH算法通過降低企業(yè)級(jí)應(yīng)用的計(jì)劃內(nèi)及意外維修需求來延長(zhǎng)應(yīng)用的正常

40、運(yùn)行時(shí)間并且降低支持成本2005-2015年企業(yè)數(shù)據(jù)的總體增長(zhǎng)情況1企業(yè)的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)企業(yè)的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)01,800.0020052006200720082009201020112012201320142015艾字節(jié)彈性提供3倍內(nèi)存容量并且提高系統(tǒng)可用性技術(shù)解決方案最大限度地延長(zhǎng)應(yīng)用工作時(shí)間易于維護(hù)性能夠降低支持成本可輕松集成在虛擬環(huán)境中預(yù)備內(nèi)存恢復(fù)能夠自動(dòng)防止內(nèi)存故障，從而最大限度地延長(zhǎng)工作時(shí)間預(yù)先處理器故障切換能夠提高可用性并且允許您接入網(wǎng)絡(luò)、管理和存儲(chǔ)資源與系統(tǒng)管理程序向上集成，以確保應(yīng)用可用性彈性滿足企業(yè)級(jí)工作RAS的特征Intel Run Sure技術(shù)允許您在Intel Xeon E7

41、系列處理器上面運(yùn)行企業(yè)級(jí)RASX6允許您通過添加平臺(tái)級(jí)RAS來提高可用性X6集成了軟件堆棧， 以便提供解決方案級(jí)RAS管理處理器自動(dòng)故障切換管理固件自動(dòng)備份內(nèi)存頁完整性自動(dòng)篩選內(nèi)存頁隔離處理器事務(wù)預(yù)先恢復(fù)IBM面向VMware及Hyper-v的獨(dú)有向上集成模塊定期固件升級(jí)高級(jí)RASX6能夠集成在硬件和軟件堆棧中彈性提供類似大型機(jī)的RAS新一代X6技術(shù)將成為支撐許多企業(yè)使用案例和業(yè)務(wù)場(chǎng)景的基礎(chǔ)自動(dòng)緩存與eXCache 和創(chuàng)新的閃存技術(shù) 達(dá)到更高的性能電子商務(wù)在線業(yè)務(wù)最低風(fēng)險(xiǎn)在線交易處理最高回報(bào)Feature-on-Demand 擴(kuò)展性提供 最低成本和最大的靈活性.ERP 數(shù)據(jù)庫客戶關(guān)系CRM財(cái)政

42、會(huì)計(jì)制造物流先進(jìn)的核心回收，滾動(dòng)更新固件的整合帶來了杰出的內(nèi)存，核心，和I/O RAS能力金融全球市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析內(nèi)存數(shù)據(jù)庫以最高的內(nèi)存容量在最快的速度達(dá)到突破性能零售能源管理保險(xiǎn)金融業(yè)務(wù)分析Flexnode，F(xiàn)eature-on-Demand 擴(kuò)展性替客戶的需求提供了卓越的靈活性公共實(shí)體私有云先進(jìn)的核心回收，RAS向上集成與標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)虛擬機(jī)最高的可用性和移動(dòng)性律師醫(yī)療保險(xiǎn)銷售虛擬桌面創(chuàng)新的閃存技術(shù)產(chǎn)生最快的響應(yīng)時(shí)間，最低的延遲時(shí)間金融醫(yī)療保健保險(xiǎn)數(shù)據(jù)倉庫System-x X6解決方案 ： ERP、分析、數(shù)據(jù)庫、虛擬化通過預(yù)定義的配置來加快部署速度預(yù)構(gòu)建、預(yù)測(cè)試的解決方案令您充滿信心

43、極速設(shè)置、模式及參考架構(gòu)能夠幫助節(jié)省資源客戶的價(jià)值SAP Business Suite on X6Microsoft SQL Data Warehouse on X6SAP HANA on X6DB2 BLU on X6VMWare vCloud Suite on X6Microsoft Hyper-V Private Cloud on X6虛擬化數(shù)據(jù)庫分析ERP支持企業(yè)應(yīng)用程序的大型虛擬機(jī)大內(nèi)存，閃存100倍的性能提升支持大內(nèi)存通過驗(yàn)證的配置值快速實(shí)現(xiàn)價(jià)值領(lǐng)導(dǎo)性的性能和可擴(kuò)展性通過驗(yàn)證的配置值快速實(shí)現(xiàn)價(jià)值X系統(tǒng)X6解決方案業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)有效地管理大數(shù)據(jù)量的成本擴(kuò)展內(nèi)存的尺度和速度改善系統(tǒng)性能和降低

44、I / O延遲提高數(shù)據(jù)的可靠性和系統(tǒng)可用單一數(shù)據(jù)庫的OLAP和OLTP工作負(fù)載System x Solution for SAP Business Suite on X6 解決方案帶來的好處 :SAP HANA平臺(tái)第一名為SAP Business Warehouse的客戶提供了GPFS向外規(guī)模擴(kuò)展以及延伸了 SAP Business Suite客戶的擴(kuò)展性簡(jiǎn)化 訂購(gòu)環(huán)境 無縫的可擴(kuò)展性企業(yè)級(jí)的RAS解決方案概述: 預(yù)先配置的集成式SAP HANA解決方案與IBMX6服務(wù)器作為硬件優(yōu)化的高性能分析一體機(jī)改善SAP分析性能數(shù)量級(jí)的增長(zhǎng)業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，做出關(guān)鍵的業(yè)務(wù)決策的實(shí)時(shí)能力及時(shí)適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)倉庫解決方案可靠的供應(yīng)商能夠提供可靠的數(shù)據(jù)倉庫解決方案 ，提供可擴(kuò)展的性能解決成指數(shù)倍增的數(shù)據(jù)處理System x Solution for Microsoft SQL Data Warehouse on X6 解決方案帶來的好處 :預(yù)測(cè)試的硬件配置數(shù)據(jù)倉庫的路線圖對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，做出關(guān)鍵的業(yè)務(wù)決策的能力數(shù)據(jù)倉庫的解決方案提供高可靠性和性能解決成倍的增長(zhǎng)解決方案概述: 微軟與IBM合作，提供了一個(gè)成熟的，為微軟SQL Se