硅光對光模塊產(chǎn)業(yè)影 響幾何

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250013 從 Luxtera、Inphi、Acacia 收購看硅光商業(yè)價值 6 HYPERLINK l _TOC_250012 硅光如何影響數(shù)通升級路徑？ 8 HYPERLINK l _TOC_250011 何為硅光？硅光何用？ 8 HYPERLINK l _TOC_250010 滲透推演：400G 小規(guī)模、800G 或提升、1.6T 迎爆發(fā) 12 HYPERLINK l _TOC_250009 數(shù)通升級節(jié)奏呈現(xiàn)分化，可插拔來日方長 19 HYPERLINK l _TOC_250008 相干技術(shù)商業(yè)價值幾何？ 20 HYPERLINK l _TOC_

2、250007 何為相干？相干何用？ 20 HYPERLINK l _TOC_250006 云商自建DCI 網(wǎng)絡(luò)，相干市場 TAM 或翻倍 22 HYPERLINK l _TOC_250005 電信相干應(yīng)用場景下沉，打開新增長空間 24 HYPERLINK l _TOC_250004 大硅光時代傳統(tǒng)模塊廠何以破局？ 26 HYPERLINK l _TOC_250003 產(chǎn)業(yè)鏈價值分成或重塑，巨頭玩家劍指CPO 而非模塊 26 HYPERLINK l _TOC_250002 國內(nèi)工藝平臺逐步成熟，助力模塊廠自研硅光芯片 29 HYPERLINK l _TOC_250001 國內(nèi)Fabless 廠逐

3、步興起，產(chǎn)業(yè)鏈加速成熟 30 HYPERLINK l _TOC_250000 投資建議 31圖表目錄圖 1：Acacia 營收及凈利潤情況 6圖 2：2019 年以來 Acacia 股價走勢 6圖 3：Acacia 模塊、DSP 芯片及硅光芯片研發(fā)進程 6圖 4：Acacia 相干產(chǎn)品覆蓋的傳輸速率和距離場景 7圖 5：2019-2020 年光通信相關(guān)的三筆收購要約收購價及公司專精領(lǐng)域（億美元） 7圖 6：PAM4 DSP 芯片未來市場空間遠大于相干 DSP 芯片（百萬美元） 8圖 7：Inphi 的 PAM4 DSP 芯片市占率超過 60% 8圖 8：廣義光芯片分類（按材料） 8圖 9：硅光

4、封裝的方法（依據(jù)不同的光源封裝方式） 8圖 10：硅光 100G PSM4 模塊憑借更低的 BOM 成本取得一定商業(yè)成功 9圖 11：2010 年以來可插拔模塊技術(shù)規(guī)格快速升級 10圖 12：光模塊封裝技術(shù)路徑（可插拔向 OBO/CPO 演進） 10圖 13：Intel 的 CPO 方案可集成 16*16 個光通道和交換 ASIC 合封 11圖 14：CPO 方案借助硅光技術(shù)實現(xiàn)低功耗 11圖 15： CPO 方案較傳統(tǒng)可插拔光互聯(lián)極大地簡化了電通道 11圖 16：400G 硅光模塊實物圖 12圖 17：400G DR4 模塊傳統(tǒng)方案（4*EML 激光器架構(gòu)） 12圖 18：400G DR4

5、硅光封裝可共享一個光源，且不需要 EA 調(diào)制 12圖 19：預測 2017-2020 年 100G 硅光模塊份額 13圖 20：光器件市場規(guī)模拆分按材料（硅光集成、InP、GaAs） 13圖 21：硅光技術(shù)無法實現(xiàn)光源和光放大器等有源功能器件的集成 13圖 22：數(shù)通不同應(yīng)用場景主流芯片方案推演 13圖 23：基于標準 CMOS 工藝的硅光子工藝流程開發(fā)需要大量修改 14圖 24：傳統(tǒng)方案工藝成熟度或高于硅光方案 14圖 25：400G DR4 模塊價格降幅預測 14圖 26：100G 模塊主要應(yīng)用場景拆分預測（按銷售額） 15圖 27：200G/400G 模塊主要應(yīng)用場景拆分預測（按銷售額）

6、 15圖 28：100G 硅光方案滲透率測算（按銷售額） 15圖 29：400G 硅光方案滲透率測算（按銷售額） 15圖 30：博通的商用交換芯片容量大約 2 年一番，驅(qū)動光模塊迭代 16圖 31：博通展示其 CPO 兼容的交換機 ASIC 和 800G DR8 硅光模塊 16圖 32：51.2T 交換容量下，CPO 更多是技術(shù)探索，102.4T 時代 CPO 將真正放量 17圖 33：CPO 方案的 SWOT 分析 18圖 34：LC 預計 2026 年后云商或應(yīng)用 CPO 方案替代部分可插拔方案 18圖 35：800G/1.6T 可插拔和 CPO 方案出貨量（萬） 18圖 36：過去數(shù)通市

7、場升級呈現(xiàn)加速 19圖 37：未來不同互聯(lián)網(wǎng)廠商升級節(jié)奏出現(xiàn)分化 19圖 38：三個維度可以用來增加傳輸?shù)男畔⒘?20圖 39：相干調(diào)制可以顯著提升單 Baud 的傳輸信息量 20圖 40：長距傳輸將帶來色散問題 20圖 41：硅光集成技術(shù)和 DSP 工藝優(yōu)化驅(qū)動相干模塊產(chǎn)業(yè)化 21圖 42：Acacia 400G 相干光模塊的主要架構(gòu) 21圖 43：不同相干光模塊端口合計承載帶寬（Pb/s） 21圖 44：100G+相干光模塊市場規(guī)模（百萬美元） 21圖 45：OpenZR+正是結(jié)合了 OpenROADM 和 400ZR 兩個業(yè)內(nèi)規(guī)范，實現(xiàn)二合一的版本 22圖 46：云服務(wù)商 DCI 網(wǎng)絡(luò)的

8、發(fā)展歷程 22圖 47：以歐洲某國城市專線價格為例測算投資回收期 23圖 48：相比租賃專線，自建 DCI 帶來真實的高質(zhì)量業(yè)務(wù)體驗 23圖 49：數(shù)通 DCI 結(jié)構(gòu)（傳統(tǒng) OTN 系統(tǒng)架構(gòu)） 23圖 50：數(shù)通 DCI 結(jié)構(gòu)（采用 ZR 模塊直連） 23圖 51：DCI 互聯(lián)架構(gòu)由 OTN 系統(tǒng)和 DCI 盒子向可插拔模塊演進 23圖 52：Inphi 的 ZR 直連模塊可以節(jié)省云商 DCI 投資 23圖 53：截至 2019 年 Inphi 100G ZR 模塊累計出貨超 10 萬只 24圖 54：新飛通預測 400G+ZR 組件及模塊市場規(guī)模（億美元） 24圖 55：從骨干、城域核心匯聚

9、到邊緣接入，設(shè)備數(shù)量和光模塊數(shù)量上，都是呈三角形結(jié)構(gòu) 24圖 56：相干模塊用于 DWDM 長距離傳輸 25圖 57：2017 年線路側(cè) 100G 光模塊市場拆分 25圖 58：Acacia 和新飛通合計營收（億美元） 25圖 59：郊縣波分承載目前以 10G 為主，未來將逐步引入 100G 模塊 26圖 60：硅光技術(shù)助力相干下沉至城域和邊緣 26圖 61：硅光方案滲透率提升或帶動產(chǎn)業(yè)鏈價值轉(zhuǎn)移 26圖 62：硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈拆分 27圖 63：巨頭玩家通過收購布局硅光技術(shù) 27圖 64：Intel 和 Cisco 通過并購+合作形成 CPO 方案一體化布局 28圖 65：布局硅光芯片領(lǐng)域主要

10、玩家（紅底為國內(nèi)廠商） 28圖 66：中國硅光子發(fā)展進程 29圖 67：國家信息光電子創(chuàng)新中心已形成商用條件 29圖 68：國內(nèi)外主要硅光工藝平臺及代工廠 30圖 69：國內(nèi)領(lǐng)先硅光芯片 fabless 廠希烽光電發(fā)展歷程 30表 1：100G 和 400G 硅光方案滲透率預測 15表 2：800G 至 1.6T 數(shù)通市場主流方案推測 17表 3：互聯(lián)網(wǎng)廠商不同的業(yè)務(wù)類型需求不同 19表 4：光通信頭部廠商積極布局相干芯片/光模塊 29表 5：國內(nèi)一流硅光設(shè)計廠希烽光電硅光工藝布局比肩國際一流硅光玩家 30從 Luxtera、Inphi、Acacia 收購看硅光商業(yè)價值思科收購 Acacia

11、達成共識，收購價上調(diào)至 45 億美元：2019 年 7 月，思科宣布擬斥資26 億美元收購業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光公司 Acacia。2021 年 1 月 14 日，雙方就收購協(xié)議達成新的共識，收購價達到 45 億美元，較此前的 26 億美元上調(diào)超 70%，據(jù)披露 2020 年 Acacia 營收預計為 5.81 億美元，凈利潤為 0.90 億美元，對應(yīng)收購的 PS 估值約 7.7 倍， PE 估值約 50 倍。圖 1：Acacia 營收及凈利潤情況圖 2：2019 年以來 Acacia 股價走勢76543210(1)120%2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

12、E120113.6410080604020100%80%60%40%20%0%2021-012020-112020-092020-072020-052020-032020-012019-112019-092019-072019-052019-032019-01-20%0-40%營收（億美元）凈利潤（億美元）營收同比增速資料來源：Wind，公司官網(wǎng)，資料來源：Wind，Acacia 是全球領(lǐng)先的相干光通信廠商。早期 AC 和 CFP 封裝產(chǎn)品主要聚焦電信城際/骨干傳輸（400-1000km）的場景，2019 年之后也發(fā)布了 ZR 模塊拓展 DCI/邊緣接入（80- 120km）等數(shù)通傳輸場景。A

13、cacia 具備自研的相干 DSP 芯片及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光集成及封裝工藝，2011 年以來累計發(fā)布 DSP 芯片 8 款，累計出貨相干光模塊超 50 萬只，其中 CFP/CFP2 DCO 產(chǎn)品市場份額第一。在中興禁運令之前 Acacia 是中興骨干網(wǎng)相干模塊的主力供應(yīng)商，2017 財年公司 30%的收入來自中興。圖 3：Acacia 模塊、DSP 芯片及硅光芯片研發(fā)進程資料來源：公司官網(wǎng)，2018 年 Acacia 發(fā)布 AC1200 模塊，為業(yè)內(nèi)首個實現(xiàn) 1.2T 的傳輸速率的模塊產(chǎn)品。圖 4：Acacia 相干產(chǎn)品覆蓋的傳輸速率和距離場景資料來源：公司官網(wǎng)，從收購價值看 InphiAcaci

14、aLuxtera，或反映天花板差距：此前被 Marvell 斥資 100億美元收購的 Inphi，2020 年營收體量約 7 億美元，折算收購價的 PS 倍數(shù)超過 14 倍，且 Inphi 還處于虧損狀態(tài)，Acacia 的這筆收購似乎并不貴。我們認為 Acacia 被收購的估值偏低或因為其相干技術(shù)更聚焦電信市場，而 Inphi 則深耕于市場空間更大的數(shù)通市場，以傳統(tǒng)方案模塊為重心，硅光方向選擇了更具成長性的數(shù)通 DCI 市場。Acacia 并非思科首次收購硅光子公司，2019 年 2 月思科作價 6.6 億美元收購另一家數(shù)通硅光收發(fā)器廠商 Luxtera。我們認為 Luxtera 相較前兩家較

15、低的收購價或主要由于其業(yè)務(wù)僅覆蓋硅光數(shù)通短距場景，市場空間存在天花板，且缺乏核心的 DSP 技術(shù)。 圖 5：2019-2020 年光通信相關(guān)的三筆收購要約收購價及公司專精領(lǐng)域（億美元）100456.6120100806040200InphiAcaciaLuxtera應(yīng)用場景產(chǎn)品核心技術(shù)電信中回傳、數(shù)通全場景&DCI傳統(tǒng)方案芯片、相干模塊 PAM&相干DSP芯片電信骨干傳輸、DCI（少）相干模塊相干DSP芯片數(shù)通短距硅光模塊資料來源：Bloomberg，公司官網(wǎng)，圖 6：PAM4 DSP 芯片未來市場空間遠大于相干 DSP 芯片（百萬美圖 7：Inphi 的 PAM4 DSP 芯片市占率超過 6

16、0% 元） 100090080070060050040030020010002016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024EPAM4 DSPs相干DSPs資料來源：Lightcounting，資料來源：公司官網(wǎng)，為深刻剖析硅光的商業(yè)價值及其對光模塊產(chǎn)業(yè)的影響，本篇報告將從三個維度為市場解惑硅光技術(shù)：1）硅光如何影響數(shù)通升級路徑？2）相干技術(shù)商業(yè)價值幾何？3）大硅光時代傳統(tǒng)模塊廠何以破局？硅光如何影響數(shù)通升級路徑？何為硅光？硅光何用？硅光集成芯片為“硅基+III-V 族”結(jié)合。根據(jù)基板（襯底）材料不同，可將有源光芯片分為 III-V 族，即 In

17、P（用于 DFB、EML）/GaAs 基（用于 VSCEL）、硅基（Ge/Si 探測器）和 SiP（III-V 族和硅基的集成芯片）等系列。硅光集成工藝，即不用 III-V 族材料改用硅基襯底材料為光學介質(zhì)，基于 CMOS 工藝兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件。有兩類加工方式（自有 Fab、開放 Fab 的 MPW）；依據(jù)不同的光源封裝方式，封裝的方法可分為外部光源、貼裝光源等。圖 8：廣義光芯片分類（按材料）圖 9：硅光封裝的方法（依據(jù)不同的光源封裝方式）資料來源：漫談光通信，訊石光通訊，資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，高速光模塊發(fā)展態(tài)勢及硅光應(yīng)用探討，長江證券研究所數(shù)通短距硅光

18、模塊取得局部商業(yè)成功目前硅光的應(yīng)用領(lǐng)域包括：1）數(shù)通短距模塊；2）相干傳輸模塊；3）光電合封（CPO）數(shù)通短距領(lǐng)域，硅光技術(shù)的應(yīng)用開啟降本提效的新路徑：隨著客戶對可插拔模塊的傳輸 速率、成本、體積、功耗核心痛點的要求持續(xù)提升，新的封裝形式開始興起。2014-2016 年 Luxtera 和 Intel 先后發(fā)布采用硅光工藝的 100G PSM4 和 CWDM4 模塊，相較傳統(tǒng) 分立器件封裝，硅光集成封裝憑借更低的 BOM 成本，取得一定程度的商業(yè)應(yīng)用。盡管 硅光模塊未得到所有下游廠商的認可，但硅光技術(shù)的應(yīng)用開啟光互聯(lián)降本提效的新路徑。 圖 10：硅光 100G PSM4 模塊憑借更低的 BOM

19、 成本取得一定商業(yè)成功資料來源：硅光子通信產(chǎn)品技術(shù)和商業(yè)化進程，未來 CPO 或為硅光的最大應(yīng)用場景光互聯(lián)核心痛點可概括為傳輸速率、體積、成本、功耗四個方面。可插拔光模塊大約 20年前由當時的 HP 公司最先引入，由于使用方便廣受歡迎，伴隨技術(shù)規(guī)格持續(xù)演進，可插拔模塊已成為目前最成熟光互聯(lián)封裝方案。據(jù) Lightcounting 測算，過去 10 年里全球銷售的可插拔光模塊已達到 10 億只。圖 11：2010 年以來可插拔模塊技術(shù)規(guī)格快速升級資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，CPO, a Wheel to Reinvent，隨著可插拔模塊的升級逐步接近技術(shù)極限，CPO 被認為是下一代封裝技術(shù)。C

20、PO 借助硅光集成的工藝將光電芯片和交換機芯片封裝在同一個基板上面，不再需要射頻走線和 Redriver/Retimer，顯著降低單光路通道的功耗，I/O 端口及成本問題，為目前業(yè)內(nèi)認為有望實現(xiàn)最高集成度、最小功耗和最低成本的下一代封裝方案，但目前還沒有一個統(tǒng)一的技術(shù)標準。而 OBO 介于可插拔和 CPO 之間是一種相對小眾的技術(shù)方案。 圖 12：光模塊封裝技術(shù)路徑（可插拔向 OBO/CPO 演進）資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，硅光板上光互聯(lián)技術(shù)及路徑，CPO 方案具備諸多革新意義，有望成為硅光最大的應(yīng)用場景。速率突破：以 25.6Tbps 交換容量的 CPO 方案為例，在 PCB 板上空間中

21、集成交換機 ASIC 芯片和 16 片硅光子集成芯片。每片硅光子集成芯片包含 16 個 1310nm 光通道，每個通道支持 106 Gbps PAM4 速率，實現(xiàn)單芯片 1.6Tpbs，相較可插拔方案 4/8 并行通道，集成度有顯著提升。超低功耗：通過省去光模塊與PCB 板上交換芯片之間的銅線，CPO 方案能顯著降低整個光互聯(lián)方案的功耗。SiP 集成芯片的功耗比大約是 0.5pJ/bit，顯著低于 III-V 族材料光芯片 15-20pJ/bit 的功耗比，能解決光通路隨著傳輸速率提升功耗過高的瓶頸。圖 13：Intel 的 CPO 方案可集成 16*16 個光通道和交換 ASIC 合封 圖

22、14：CPO 方案借助硅光技術(shù)實現(xiàn)低功耗資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，CPO, a Wheel to Reinvent，資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，CPO, a Wheel to Reinvent，簡化架構(gòu)：CPO 方案舍棄了可插拔模塊的形態(tài)，直接以芯片芯片的方案實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)化和互聯(lián)，進而節(jié)省了射頻走線和 Redriver/Retimer 等器件成本。圖 15： CPO 方案較傳統(tǒng)可插拔光互聯(lián)極大地簡化了電通道資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，硅光板上光互聯(lián)技術(shù)及路徑，滲透推演：400G 小規(guī)模、800G 或提升、1.6T 迎爆發(fā)怎么看數(shù)通短距 400G 硅光模塊滲透率？業(yè)內(nèi)對硅光數(shù)通模塊的期待主

23、要來自成本和功耗兩個方面。1）成本：實現(xiàn)并行多路的共享光源架構(gòu)，節(jié)省器件成本；硅材料比III-V 族化合物半導體材料便宜；有望發(fā)揮CMOS工藝規(guī)模優(yōu)勢。2）功耗：硅材料阻抗低，驅(qū)動電壓低，其功耗也較低。3）集成度，相較于傳統(tǒng)分立器件封裝，相同光通道數(shù)，體積更小。以 400G DR4 硅光模塊為例，硅光封裝可共享一個光源，且不需要 EA 調(diào)制，相較傳統(tǒng)方案 4 片 EML 芯片的架構(gòu)能有效降低光模塊的 BOM 成本；更高的器件集成度也意味著封裝良率能實現(xiàn)更快的爬坡。 圖 16：400G 硅光模塊實物圖資料來源：訊石光通訊，Switch ASIC電芯片 硅光集RXTIA成芯片TX4*調(diào)制器外置DF

24、B光源驅(qū)動器4*探測器8*50GPAM4 to 4*100G PAM4Gearbox ASICPower Supplies / MCU / Other ICs4*53Gbaud驅(qū)動器8*50GPAM4 to 4*100G PAM4GearboxEML激光器EML激光器EML激光器EML激光器探測器探測器探測器探測器單模光纖單模光纖單模光纖單模光纖單模光纖單模光纖單模光纖單模光纖圖 17：400G DR4 模塊傳統(tǒng)方案（4*EML 激光器架構(gòu)）圖 18：400G DR4 硅光封裝可共享一個光源，且不需要 EA 調(diào)制TX0 TX1 TX2400GAUI-8電口TX34*53Gbaud TIAMPO

25、 光口RX0RX1RX2 RX3電口光口資料來源：資料來源：100G 數(shù)通硅光方案整體滲透率約為 20%-25%：100G 時代，硅光模塊的主要玩家 Intel于 2017 年開始批量出貨 100G 硅光模塊，據(jù) Intel 披露，其 100G 硅光模塊累計出貨量在 400 萬只，而 Luxtera 100G 硅光模塊累計出貨量或在 200 萬只。我們測算 2017- 2020 年，100G 數(shù)通光模塊的累計出貨量或在 2700 萬的水平，測算 100G 硅光模塊滲透率大約在 22%。其中核心應(yīng)用場景 CWDM4 和 PSM4 的滲透率或在 30%以上。圖 19：預測 2017-2020 年

26、100G 硅光模塊份額圖 20：光器件市場規(guī)模拆分按材料（硅光集成、InP、GaAs）PSM4、CWDM4硅光方案 PSM4、CWDM4傳統(tǒng)方案 100G 其他模塊100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2016201720182019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E硅光集成光器件InP光器件GaAs光器件資料來源：資料來源：Lightcounting，核心瓶頸未突破，400G 硅光方案難言大放異彩：目前來看，100G 時代制約硅光方案得到大規(guī)模應(yīng)用的幾個技術(shù)瓶頸在 400G 時代依舊未得到有效解決。由硅光插損較大，目前僅在短距傳輸中能保持

27、足夠的可靠性。我們預計 400G/800G 時代，SiP 方案或主要應(yīng)用于 500m 的場景，主要和 EML 方案競爭，而作為過渡的 200G 方案，硅光方案性價比不明顯，或不會出現(xiàn)硅光的應(yīng)用。目前硅光技術(shù)無法實現(xiàn)有源功能器件的集成（光源、光放大器），因而較分立器件封裝集成度提升有限，大規(guī)模商用仍存在阻礙。圖 21：硅光技術(shù)無法實現(xiàn)光源和光放大器等有源功能器件的集成資料來源：芯片類型80km很少25G LWDM EML+SOA40km少25G LWDM EML+SOA中2km高相干25G LWDM EML+APD25G LWDM EML+PIN25G EML/ DML25G EML/DML相干

28、25G LWDM EML APD25G LWDM EML/56 EML相干VCSEL相干10km25G LWDM EML/DML+PIN25G DML/ SIP25G DML/SIP相干/56G LWDM EMLDML56G EML56G EMLEML500m很高56G EML/SIP56G EML/SIPSIP100m高25G VCSEL25G VCSEL25G VCSELSIP/5L6G EM相干800G400G200G100G模塊應(yīng)用占比場景 圖 22：數(shù)通不同應(yīng)用場景主流芯片方案推演資料來源：公司官網(wǎng)，硅光無法直接復用成熟的 CMOS 工藝：盡管硅光子和微電子都是基于硅材料的半導體工藝

29、。但目前硅光還無法復用當前的 CMOS 工藝及 Fab 產(chǎn)線，不作修改的微電子工藝平臺無法制備出高性能的硅光子器件，需要定制硅光工藝。硅光子工藝當前的發(fā)展水平相當于 20 世紀 80 年代初微電子的水平，自動化、系統(tǒng)化和規(guī)?；歼€存在差距。圖 23：基于標準 CMOS 工藝的硅光子工藝流程開發(fā)需要大量修改資料來源：硅光子芯片工藝與設(shè)計的發(fā)展與挑戰(zhàn)，400G 硅光方案價格優(yōu)勢或有限：我們在數(shù)通市場，無論是 400G 或是 800G 短距傳輸，硅光方案主要看點在于性價比。我們預計硅光 400G 方案出貨批量出貨時，400G DR4的兩大核心供應(yīng)商產(chǎn)品良率爬坡至少已進行 1 年-2 年的時間，工藝成

30、熟度要明顯高于硅光方案。從目前 400G DR4 傳統(tǒng)方案的降價趨勢來看，或于 2021-2022 年實現(xiàn)云商客戶的 1 美元/G 價格目標，硅光方案的價格優(yōu)勢可能已不明顯。圖 24：傳統(tǒng)方案工藝成熟度或高于硅光方案圖 25：400G DR4 模塊價格降幅預測90080070060050040030020010002018E2019E2020E2021E2022E400G DR4模塊價格（美元）同比降幅0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%資料來源：資料來源：未來 2-3 年 400G 硅光滲透率或難超 100G 同期，其中核心原因在于升級路徑分化的背景下，主要應(yīng)用場景 400G

31、DR4 的量或小于 100G 同期的 CWDM4+PSM4。我們預計 2021H1 亞馬遜或開始引入 400G DR4 的硅光方案，其滲透率水平或高于 100G 同期的CWDM4 和PSM4（考慮到供應(yīng)商或增多），但對于其他云商客戶，2*200G 方案或 200G方案聚焦 2km 的場景，硅光方案或無法切入，因而整體滲透率或難以超過 100G 同期。圖 26：100G 模塊主要應(yīng)用場景拆分預測（按銷售額）圖 27：200G/400G 模塊主要應(yīng)用場景拆分預測（按銷售額）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%100%80%60%40%20%0%2020E2021E20

32、22E2017E2018E2019E100G CWDM4100G PSM4100G SR4100G LR4100G DR1400G SR82*200G FR4400G LR8400G DR4400G FR4400G LR4200G SR4200G FR4200G LR4資料來源：資料來源：圖 28：100G 硅光方案滲透率測算（按銷售額）圖 29：400G 硅光方案滲透率測算（按銷售額）40%30%20%10%100%80%60%40%20%40%30%20%10%100%80%60%40%20%0%0%0%2017E2018E2019E2020E2021E2022E0%2023E硅光方案滲透

33、率（100G PSM4+CWDM4）硅光方案滲透率（整體100G）100G PSM4和CWDM4占100G模塊收入比例-右軸硅光方案滲透率（400G DR4）400G DR4占200G/400G模塊收入比例-右軸硅光方案滲透率（整體200G/400G）資料來源：資料來源：我們預計 400G 硅光方案放量或需等到絕大部分云商都開啟 400G 網(wǎng)絡(luò)的升級之后。表 1：100G 和 400G 硅光方案滲透率預測大致滲透率情況預測硅光方案主要支持廠商主要應(yīng)用場景規(guī)模占比際（不包括 ZR）技術(shù)代硅光主要應(yīng)用場景100GPSM4，CWDM4（傳 500m 為主）70%-80%30%-Facebook、微軟

34、、亞馬遜主要應(yīng)用場景滲透率 30%+，整體滲透率在 20%-25%主要應(yīng)用場景滲透率更高，但400GDR4資料來源：50%亞馬遜未來 2-3 年整體滲透率難超100G 同期800G 可插拔或仍是主力，1.6T 開始向相干&CPO 演進交換芯片技術(shù)演進為數(shù)據(jù)中心升級主要推手。商用交換機芯片領(lǐng)域，博通一直以來占據(jù)主導地位，市場份額 70%+。從 2010 年開始，博通的商用交換芯片容量大約 2 年一番（2019 年 12 月推出 25.6T 交換容量芯片），而更大容量的交換機驅(qū)動更高傳輸速率的光模塊方案的迭代，其中部分依賴通道數(shù)翻倍，部分依賴通道速率增長。 圖 30：博通的商用交換芯片容量大約 2

35、 年一番，驅(qū)動光模塊迭代第一代TRIDENT容量：640G制程：40nm 64端口10GE第一代TOMAHAWK容量：3.2T 制程：28nm 32端口100GE第三代TOMAHAWK容量：12.8T制程：16nm 32端口400GEMar2010Aug2012Sep2014Oct2016Dec2017Dec2019第二代TRIDENT容量：1.28T制程：40nm 32端口40GE第二代TOMAHAWK容量：6.4T制程：16nm32端口200GE/64端口100GE第四代TOMAHAWK容量：25.6T制程：7nm4 64端口400GE交換機迭代通道數(shù)翻倍通道速率增長通道速率增長通道數(shù)翻倍

36、通道速率增長1通道*10G4通道*10G4通道*25G4通道*25G/50G8通道*50G4通道*100G光模塊迭代資料來源：公司官網(wǎng)，博通展示 CPO 兼容的交換機 ASIC，51T 時代或于 2023 年到來：2021 年 1 月 12 日，博通展示其第一款可搭載 CPO 的交換機 ASIC 芯片 Humboldt，交換容量為 25.6T，預計將于 2022 年末推出，而下一代 51.2T 交換機 ASIC 芯片 Bailly 或于 2023 年推出。博通同時展出其 800G DR8 硅光模塊，用于 25.6T 和 51.2T 交換機。 圖 31：博通展示其 CPO 兼容的交換機ASIC

37、和 800G DR8 硅光模塊資料來源：Lightcounting，102T 時代模塊側(cè)光電通路速率或接近技術(shù)極限。目前業(yè)界認為交換機側(cè) 112G Serdes的端口速率，對應(yīng)模塊側(cè) 100G 的光電通道速率，具備技術(shù)可行性，即 51.2T 交換機容量下模塊依舊可用。當交換機升級到 102.4T 的容量之后，交換機電口速率將達到 224G+ Serdes。模塊側(cè)電通路速率 200G 或達到工程極限，200G 光通路也面臨色散距離受限的瓶頸（200G PAM4 光路只能傳 1.5km，無法滿足數(shù)通 2km 的傳輸要求）。目前業(yè)內(nèi)較認可 51.2T 時代 CPO 方案或更多的是技術(shù)探索，102T

38、時代 CPO 方案將迎來放量。 圖 32：51.2T 交換容量下，CPO 更多是技術(shù)探索，102.4T 時代 CPO 將真正放量資料來源：800G 傳統(tǒng)可插拔或依舊是主力，1.6T 開始向 CPO 和相干方案演進：目前 800G 主流可插拔方案 PSM8 和 2*FR4 光路和電路速率都為 100G，8 通道封裝（OSFP），具備技術(shù)可行性，可插拔方案或依舊是主力。我們預計 800G 傳輸速率下硅光封裝滲透率會有提升（硅光的性價比進一步提升），而 CPO 方案或更多的是技術(shù)探索。但是從 1.6T 開始，傳統(tǒng)可插拔速率升級或達到極限，后續(xù)光互聯(lián)升級或轉(zhuǎn)向 CPO 和相干方案。場景400G800G

39、1.6T表 2：800G 至 1.6T 數(shù)通市場主流方案推測100m400G SR8（VCSEL） 8100G PSM8（EML）16*100G CPO8100G PSM8（SIP）（SIP）400G DR4（EML&SIP）2400G FR4（EML）16*100G CPO500m-2km （SIP）400G FR4（EML）或2200G CWDM48100G DR8（SIP）1.6T 相干10km400G LR4（EML） 8*100G LR8（EML）1.6T 相干800G 相干資料來源：目前 CPO 方案成熟度有限，真正上量或需等到 2026+：目前 CPO 方案存在諸多核心瓶頸，例如

40、：1）插損太大導致傳輸距離無法滿足需求；2）硅光子芯片過于集中帶來的功耗管理問題；3）良率太低等。綜合來看，CPO 方案距離規(guī)模商用還有一定距離。圖 33：CPO 方案的SWOT 分析資料來源：光通信女人公眾號，據(jù) Lightcounting 預測，CPO 方案或于 2024-2025 年開始商用，或于 2026-2027 年開始規(guī)模上量，主要應(yīng)用于超大型云服務(wù)商的數(shù)通短距場景。目前 CPO 有兩大分支：1）基于 VCSEL 技術(shù)，多模光纖，應(yīng)用場景 30 米以內(nèi)，針對超算及 AI 機群的短距離光互聯(lián)（IBM 為代表）；2）基于硅光技術(shù)，單模光纖，應(yīng)用場景 2 公里以下，大型數(shù)據(jù)中心機架及機群

41、之間光互聯(lián)的應(yīng)用（微軟和 Facebook 為代表）。圖 34：LC 預計 2026 年后云商或應(yīng)用 CPO 方案替代部分可插拔方案圖 35：800G/1.6T 可插拔和 CPO 方案出貨量（萬）141210864202018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 20284003503002502001501005002022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E800G可插拔800G CPO方案1.6T CPO方案資料來源：Lightcounting，資料來源：Lightcounting，數(shù)通升級節(jié)奏呈現(xiàn)分化，可插

42、拔來日方長數(shù)通 400G 升級路徑呈現(xiàn)“高中低”分化，200G 方案或崛起：從應(yīng)用來看，高性能運算、AI、機器學習等超大帶寬應(yīng)用還在爆發(fā)前夜。由于不同的互聯(lián)網(wǎng)客戶對 IT 負載的需求和帶寬升級的迫切性不同，從數(shù)通 100G 升級到 400G 分化為（高配、中配、低配） 3 條路徑：1）高配：服務(wù)器端口速率升到 50G、TOR 和脊葉交換機升級到 400G；2）中配：采先將脊葉交換機升級到 400G，用 Breakout 方案連接 100G TOR，服務(wù)器和 TOR 保持不變；3）低配：先升級到 200G 作為過渡，再升級到 400G 或 800G。整體升級節(jié)奏較 100G 時期有較明顯的放緩，

43、200G 方案或崛起替代部分 400G 需求。表 3：互聯(lián)網(wǎng)廠商不同的業(yè)務(wù)類型需求不同業(yè)務(wù)類型對 IT 負載要求 帶寬升級迫切性HPC/AI/ML公有云2C（電商、游戲、社交、視頻）對計算能力要求高高對（突發(fā)）帶寬要求高對服務(wù)器數(shù)量要求高服務(wù)器一般雙歸屬較高IT 團隊規(guī)模較大對服務(wù)器、帶寬要求不如前兩者一般希望 DC 盡量靠近用戶密集區(qū)域（CDN 加速）中服務(wù)器一般單歸屬IT 團隊規(guī)模中等資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，數(shù)據(jù)中心光互連演進及硅光機會與挑戰(zhàn)，圖 36：過去數(shù)通市場升級呈現(xiàn)加速升級節(jié)奏分化使得拉長模塊產(chǎn)品生命周期，模塊廠商應(yīng)對變革窗口期更長：我們認為，過往數(shù)通升級節(jié)奏較快，而進入 4

44、00G+時代后升級節(jié)奏或有分化，或帶來更多存量模塊的替換需求（數(shù)通光模塊的產(chǎn)品壽命約為 3-5 年），并拉長可插拔模塊的整體產(chǎn)品生命周期，給傳統(tǒng)模塊廠商更多時間和資本去應(yīng)對 CPO 等大的行業(yè)技術(shù)大變革。201920162019201220162006201210G：2006年起量，2008年開始爆發(fā)40G： 2012年起量，2013年開始爆發(fā)100G： 2016年起量，2017年開始爆發(fā)400G： 2019年起量，2020年開始爆發(fā)資料來源：圖 37：未來不同互聯(lián)網(wǎng)廠商升級節(jié)奏出現(xiàn)分化201620172018201920202021E2022E2023E海外Hyperscale廠商國內(nèi)BAT

45、及海外二線互聯(lián)網(wǎng)其他互聯(lián)網(wǎng)廠商100G100G100G400G400G400G800G800G100G100G100G100G100G200G200G400G100G100G100G100G100G100G100G100G資料來源：相干技術(shù)商業(yè)價值幾何？何為相干？相干何用？相干調(diào)制本質(zhì)上是通過更高級的調(diào)制技術(shù)來提升光通道的傳輸速率：有三個維度可以用來增加傳輸?shù)男畔⒘浚?）更高符號速率；2）更多并行通道數(shù)；3）高階復雜調(diào)制。PAM4就是一種高階幅度調(diào)制，在相同的符號速率下可以傳輸 NRZ 信號兩倍的 bit 數(shù)，而相干光通信則利用光波的更多維度，偏振，幅度，相位和頻率來承載更多的調(diào)制信息，從而擴

46、充了傳輸容量，例如 16QAM 調(diào)制可以使 1 個 Baud 光信號可以傳輸 4 個 bit 數(shù)，而 Acacia 最新的 DP-64QAM 調(diào)制可傳輸 12 個bit，最高可實現(xiàn) 1.2T 的速率。圖 38：三個維度可以用來增加傳輸?shù)男畔⒘繄D 39：相干調(diào)制可以顯著提升單 Baud 的傳輸信息量資料來源：立創(chuàng)社區(qū)，資料來源：立創(chuàng)社區(qū)，長距傳輸中相干技術(shù)能解決色散難題，節(jié)省器件開支：長距傳輸中由于不同波長到達相 同距離光纖的時間不同，不同相位狀態(tài)光傳播的速度不同會導致色度色散和偏振模色散。長距相干探測可以進行數(shù)字信號處理色散問題，作為色散補償光纖/光柵的低成本替代 方案。 圖 40：長距傳輸將

47、帶來色散問題資料來源：公司官網(wǎng)，硅光集成技術(shù)推動相干模塊快速產(chǎn)業(yè)化：相干檢測需要更復雜的多通道調(diào)制解調(diào)平衡探測組合，對模塊的集成度要求高，因而硅光集成技術(shù)成為相干檢測大規(guī)模商用的重要技術(shù)基礎(chǔ)。2010-2020 年是相干模塊快速產(chǎn)業(yè)化的十年（從 5*7 吋CFPQSFP-DD），得益于硅光的高集成度優(yōu)勢和 DSP 工藝的優(yōu)化，相干光模塊的尺寸和功耗持續(xù)改善，商用性顯著提升。圖 41：硅光集成技術(shù)和 DSP 工藝優(yōu)化驅(qū)動相干模塊產(chǎn)業(yè)化圖 42：Acacia 400G 相干光模塊的主要架構(gòu)資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，硅光集成技術(shù)發(fā)展趨勢及運營商應(yīng)用探討，資料來源：光通信女人公眾號，相干 100G

48、/200G 技術(shù)已成熟，400G+逐步上量：在長距核心和骨干網(wǎng)，高速相干檢測波分技術(shù)已成為主流，其中 100G/200G 相干技術(shù)已經(jīng)成熟并大規(guī)模商用，400G 相干模塊逐步上量。據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，未來幾年，由相干模塊所承載的帶寬年均增速在 30%以上。據(jù) Lightcounting 預測，2020 年 100G+相干收發(fā)模塊產(chǎn)值有 8 億美金（不包括系統(tǒng)廠商自研自產(chǎn)部分），在 2024 年或達到 15 億美金，預計 2020-2024 年 CAGR 達到 16.6%，大部分成長會來自數(shù)通 DCI 市場。圖 43：不同相干光模塊端口合計承載帶寬（Pb/s）圖 44：100G+相干光模塊市場

49、規(guī)模（百萬美元）35030025020015010050020192020E2021E2022E2023E2024E100G端口200G端口400G端口70%60%50%40%30%20%10%0%1,6001,4001,2001,00080060040020002016E 2017E 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%600G端口800G+端口帶寬增速-右軸100G200G=400G合計市場規(guī)模增速資料來源：Omdia，資料來源：Lightcounting，OpenZR+標準成熟

50、或推動相干模塊應(yīng)用場景增加：過往相干主要標準為OpenROADM， OIF 400ZR。在技術(shù)上，兩者最大的區(qū)別在于 DSP 芯片中的 FEC 算法。應(yīng)用場景上， OpenROADM 主要應(yīng)用于電信級超長距（120km），而 ZR 一般用于 DCI 等 120km 以內(nèi)的場景。更進一步，Acacia 還主導了一個Open ZR+的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，結(jié)合了 OpenROADM和 400ZR 兩個業(yè)內(nèi)規(guī)范，實現(xiàn)二合一的版本。圖 45：OpenZR+正是結(jié)合了 OpenROADM 和 400ZR 兩個業(yè)內(nèi)規(guī)范，實現(xiàn)二合一的版本資料來源：公司官網(wǎng)，云商自建 DCI 網(wǎng)絡(luò)，相干市場 TAM 或翻倍帶寬需求劇增&

51、傳輸成本降低，驅(qū)動云商自建 DCI 網(wǎng)絡(luò)：由于云和大型互聯(lián)網(wǎng)廠商業(yè)務(wù)體量快速增長，且網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)趨于分布交互式，數(shù)據(jù)中心之間流量也呈現(xiàn)高速增長，對 DCI傳輸提出更高的要求。過去在 Gbit/s 級帶寬時代，由于數(shù)據(jù)傳輸量不大，光纖資源難以獲取，網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備復雜非通信專業(yè)人員難以運維，云商主要通過租賃專線來實現(xiàn) DCI。帶寬進入 10Gbit/s 時代后，數(shù)字經(jīng)濟驅(qū)動推動了光纖的大量鋪設(shè)，以及傳輸設(shè)備和模塊成本的持續(xù)降低，使得自建 DCI 經(jīng)濟性顯著提升。 圖 46：云服務(wù)商 DCI 網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷程公網(wǎng)VPN隧道適合小流量，帶寬質(zhì)量要求低，非實時，同時安全要求低的業(yè) 務(wù)業(yè)務(wù)體量劇增自建DCI網(wǎng)絡(luò)（

52、ZR模塊）隨著硅光技術(shù)逐步成熟，以及相干模塊成本持續(xù)降低，以 Inphi為代表的PAM和相干ZR方案逐步加大應(yīng)用，傳輸速率升至400GMSTP 專線數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)分布式架構(gòu)穩(wěn)定性高，帶寬更大，運營商復用程度高自建DCI網(wǎng)絡(luò)（OTN系統(tǒng)）OTN系統(tǒng)具備光層面的管理功能，讓網(wǎng)絡(luò)運營更加專業(yè)和細分，同時客戶側(cè)升級至 100G系統(tǒng)高質(zhì)量專線DCI流量劇增對時延和冗余的要求提升，單鏈路帶寬要求提升，要求雙路由保護等新需求。自建DCI網(wǎng)絡(luò)（純DWDM系統(tǒng)）DWDM系統(tǒng)一般可以做到40波*10G信號，且無過高的網(wǎng)絡(luò)運維成本，使用容量和性能更高資料來源：SDNLAB，據(jù)華為測算，以歐洲某國城市專線價格為例，對比

53、租賃費用，自建的 DCI 帶寬越高，越快達到投資平衡點。此外，相比租賃專線，自建 DCI 帶來更好業(yè)務(wù)體驗。據(jù) OVUM 預測，DCI 市場投資近 5 年 CAGR 或達 12%，自建 DCI 已成為全球數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)型投資中的重要方向。圖 47：以歐洲某國城市專線價格為例測算投資回收期圖 48：相比租賃專線，自建 DCI 帶來真實的高質(zhì)量業(yè)務(wù)體驗資料來源：華為官網(wǎng)，資料來源：華為官網(wǎng)，ZR 模塊直連或節(jié)省云商開支，商業(yè)價值巨大：云商邁入自建 DCI 時代后，早期的傳輸架構(gòu)類似于電信網(wǎng)絡(luò)，先用灰光模塊將核心交換/路由連接至 OTN 系統(tǒng)或者 DCI 盒子，再通過電信骨干網(wǎng)絡(luò)進行傳輸。隨著硅光集成技

54、術(shù)逐步成熟，以及相干模塊成本持續(xù)降低，以 Inphi 為代表的 PAM 和相干 ZR 方案逐步加大應(yīng)用。數(shù)通 DCI 的 ZR 模塊方案能夠幫助云商節(jié)省設(shè)備（OTN 系統(tǒng)或 DCI 合資）和模塊（核心交換/路由連到 OTN 系統(tǒng)的灰光模塊）的投資，且管理和運維成本也更低，商業(yè)價值巨大。圖 49：數(shù)通 DCI 結(jié)構(gòu)（傳統(tǒng) OTN 系統(tǒng)架構(gòu)）圖 50：數(shù)通 DCI 結(jié)構(gòu)（采用 ZR 模塊直連）資料來源：公司官網(wǎng)，資料來源：公司官網(wǎng)，圖 51：DCI 互聯(lián)架構(gòu)由 OTN 系統(tǒng)和 DCI 盒子向可插拔模塊演進圖 52：Inphi 的 ZR 直連模塊可以節(jié)省云商 DCI 投資資料來源：公司官網(wǎng)，資料來源

55、：公司官網(wǎng)，數(shù)通 DCI 模塊市場空間或達 10 億美金：2019 年 Inphi 的 100G COLORZ 模塊出貨量大約在 3 萬只，按端口計大約占 DCI 市場份額的 34%，由此推算 2019 年 100G DCI 模塊出貨量大約在 10 萬只。據(jù)新飛通預測，數(shù)通 400ZR/400ZR+的 DCI 模塊市場規(guī)模到 2024 年或達到 10 億美金，2021-2024 年 CAGR 達 70%。圖 53：截至 2019 年 Inphi 100G ZR 模塊累計出貨超 10 萬只圖 54：新飛通預測 400G+ZR 組件及模塊市場規(guī)模（億美元）201816141210864202019

56、20202021202220232024400ZR/400ZR+組件400ZR/400ZR+模塊資料來源：公司官網(wǎng)，資料來源：公司官網(wǎng)，海外廠商已有布局，國內(nèi)頭部廠商有望跟進：格局上，Inphi 目前是數(shù)通 DCI 模塊的領(lǐng)先廠商，2016 年發(fā)布業(yè)內(nèi)第一款數(shù)通 DCI 模塊，主要客戶是微軟，其他 Acacia 和新飛通也有相關(guān)產(chǎn)品布局。國內(nèi)廠商中，旭創(chuàng)和光迅對數(shù)通 DCI 市場已有所布局。2019 年 OFC 上旭創(chuàng)科技率先展示了其用于 DCI 市場的相干光模塊，后續(xù)將推出 400G 的相干光模塊產(chǎn)品。光迅科技在 DCI 模塊及設(shè)備亦有布局，有望在國內(nèi)市場逐步上量。電信相干應(yīng)用場景下沉，打開

57、新增長空間從骨干、城域核心匯聚到邊緣接入，設(shè)備數(shù)量和光模塊數(shù)量上，都是呈三角形結(jié)構(gòu)。骨干網(wǎng)對帶寬要求最大，優(yōu)先考慮技術(shù)，對成本不敏感，最早架設(shè)，整個推動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。而邊緣接入網(wǎng)設(shè)備及光模塊需求數(shù)量遠遠大于骨干網(wǎng)，同時成本也更加敏感。圖 55：從骨干、城域核心匯聚到邊緣接入，設(shè)備數(shù)量和光模塊數(shù)量上，都是呈三角形結(jié)構(gòu)資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，硅光集成技術(shù)發(fā)展趨勢及運營商應(yīng)用探討，目前電信相干模塊主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)的線路側(cè)，屬于 DWDM 長距彩光模塊。由于城域和骨干網(wǎng)線路側(cè)傳輸距離通常超過 80km（直接調(diào)制傳輸最大距離），因此線路側(cè)模塊基本都采用相干調(diào)制，綜合來看用于骨干網(wǎng)的相干模塊要

58、多于城域網(wǎng)。圖 56：相干模塊用于 DWDM 長距離傳輸圖 57：2017 年線路側(cè) 100G 光模塊市場拆分資料來源：公司官網(wǎng)，資料來源：光通信女人公眾號，Acacia 和新飛通為全球 2 家核心電信相干模塊供應(yīng)商，以兩家的合計營收大致估算電信相干市場規(guī)?；蛟?5-10 億美元規(guī)模。 圖 58：Acacia 和新飛通合計營收（億美元）10987654321020132014201520162017201820192020Q1-Q3Acacia和新飛通合計營收（億美元）同比增速60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%資料來源：Wind，電信市場相干或下沉至城域邊緣層網(wǎng)絡(luò)

59、，有望迎來放量。目前城區(qū)固網(wǎng)業(yè)務(wù)以光纖直驅(qū)承載為主，郊縣固網(wǎng)以縣鄉(xiāng)波分承載為主，目前以 10G 為主，未來將逐步引入 100G 模塊，以適應(yīng)業(yè)務(wù)升速及 5G 回傳的綜合承載。對于成本敏感、需求量大的城域邊緣場景，硅光技術(shù)具備比較優(yōu)勢（集成度高，分立器件減少，非氣密封裝等），或帶動 ZR 產(chǎn)品的規(guī)模應(yīng)用，成為 100G LR/ER+大量透鏡+色散補償模塊方案的高性價比替代方案。圖 59：郊縣波分承載目前以 10G 為主，未來將逐步引入 100G 模塊圖 60：硅光技術(shù)助力相干下沉至城域和邊緣資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，硅光集成技術(shù)發(fā)展趨勢及運營商應(yīng)用探討，資料來源：第三屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇，高速光模

60、塊發(fā)展態(tài)勢及硅光應(yīng)用探討，大硅光時代傳統(tǒng)模塊廠何以破局？產(chǎn)業(yè)鏈價值分成或重塑，巨頭玩家劍指 CPO 而非模塊硅光興起或帶動產(chǎn)業(yè)鏈價值轉(zhuǎn)移：從產(chǎn)業(yè)鏈目前推出的硅光產(chǎn)品來看，由于大部分光電器件集成在芯片端已經(jīng)完成，下游模塊封裝的附加值或轉(zhuǎn)移至上游（硅光芯片設(shè)計和封裝，以及光電合封環(huán)節(jié)），產(chǎn)業(yè)鏈分工格局重塑，因此隨著硅光滲透率的提高，光模塊封裝環(huán)節(jié)的價值分成或面臨下降，或?qū)δK封裝廠商帶來較大的挑戰(zhàn)。光模塊封裝產(chǎn)業(yè)鏈價值轉(zhuǎn)移光電合封（CPO）交換設(shè)備光設(shè)備半導體材料硅光芯片封測硅光芯片流片、制造硅光芯片設(shè)計半導體設(shè)備數(shù)通市場電信市場 圖 61：硅光方案滲透率提升或帶動產(chǎn)業(yè)鏈價值轉(zhuǎn)移資料來源：硅光模塊