可穿戴AIOT電子元器件行業(yè)發(fā)展分析

1、 可穿戴AIOT電子元器件行業(yè)發(fā)展分析 核心觀點(diǎn)國產(chǎn)替代依舊是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的最大因素：面臨波蕩起伏的國際局 勢，自主可控已經(jīng)成為了維護(hù)國家戰(zhàn)略安全的重要領(lǐng)域，半導(dǎo)體則是 這個(gè)領(lǐng)域的最前端。先進(jìn)制程的半導(dǎo)體則是被遏制的重災(zāi)區(qū)，主要方 式是通過控制先進(jìn)制程需要的設(shè)備材料，因此，半導(dǎo)體設(shè)備材料是我 國未來幾年內(nèi)科技攻關(guān)最為強(qiáng)力的突破口，國產(chǎn)化替代的意愿大幅度 提升，測試配合度增加，驗(yàn)證周期有望縮短。晶圓制造代工和封裝測 試的國產(chǎn)化設(shè)備材料一旦取得技術(shù)方面的突破，出貨速度有可能會(huì)超 出大部分人的預(yù)期。目前國產(chǎn)化率相對較高的是后道測試機(jī)、清洗機(jī) 等，如刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜制備等高端產(chǎn)品逐步驗(yàn)證。新

2、能源需求驅(qū)動(dòng)，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾：在光伏平價(jià)上網(wǎng)周期到 來和新能源汽車的快速推廣需求驅(qū)動(dòng)下，功率半導(dǎo)體在未來幾年內(nèi)將 保持較高的景氣程度。2020 年需求疊加海外疫情的影響，無論是 8 寸 晶圓代工廠還是 MOSFET/功率二極管和晶閘管等器件廠，都出現(xiàn)了產(chǎn) 能利用率高企甚至漲價(jià)的現(xiàn)象，考慮到較長的擴(kuò)產(chǎn)周期和器件的迭代 發(fā)展，景氣度仍將保持相當(dāng)長的一段時(shí)間。產(chǎn)品創(chuàng)新層面，SiC、GaN 等第三代化合物半導(dǎo)體以及國產(chǎn) IGBT 行業(yè)快速發(fā)展，滲透率不斷提 升。功率半導(dǎo)體對于先進(jìn)制程的要求相對較低，更多是需要掌握工藝 上面的 know-how，考慮到我國豐富的工程師資源和政策資本市場支持 力度

3、，有出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)彎道超車的可能性?？纱┐?AIOT 將會(huì)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子的下一個(gè)黃金十年：從 PC-Notebook手機(jī)的消費(fèi)電子發(fā)展歷程來看，智能終端的小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化 是驅(qū)動(dòng)發(fā)展的核心因素?，F(xiàn)在手機(jī)的全球銷量已經(jīng)達(dá)到一個(gè)相對穩(wěn)定 的量級，未來數(shù)量的突破點(diǎn)在于非洲等新興市場的發(fā)展，戰(zhàn)場更多聚 焦于局部創(chuàng)新帶來的 ASP 提升，比如屏下攝像頭/液態(tài)鏡頭等光學(xué)部件 創(chuàng)新、提升充電速度或者便利性的快充/無線充電部件創(chuàng)新、5G/WiFi/ 藍(lán)牙/UWB 等通信部件創(chuàng)新等。從產(chǎn)業(yè)大勢上面來看，我們認(rèn)為 5G/WiFi/藍(lán)牙/UWB 等通信技術(shù)的不斷迭代發(fā)展將會(huì)讓以 TWS、智能 手表、VR/AR、智能家

4、居為代表的可穿戴/AIOT 產(chǎn)品的創(chuàng)新性和實(shí)用 性越來越高，成為驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子發(fā)展的下一個(gè)黃金十年的核心產(chǎn)品形 態(tài)。顯示技術(shù)不斷迭代，Mini LED 時(shí)代到來：顯示技術(shù)一直是重資產(chǎn)驅(qū) 動(dòng)的迭代戰(zhàn)場，從 CRT-LCD-OLED 的過程來看，每一次迭代都會(huì)帶來產(chǎn)業(yè)鏈的大量機(jī)會(huì)。目前來看，OLED 在小尺寸領(lǐng)域具有得天獨(dú)厚的 輕薄優(yōu)勢，中大尺寸則出現(xiàn)了分歧，OLED 藍(lán)光衰減成為大尺寸推廣 的致命傷，主打超大屏和健康護(hù)眼的激光電視/投影在亮度和安裝調(diào)試 便利度方面有所欠缺，更適合有適齡兒童或者注重健康的家庭，相對 來看，LCD + Mini LED 背光在普通家庭使用中具有更高的可行性，我 們認(rèn)為

5、 LCD + Mini LED 背光很有可能會(huì)成為未來家庭電視的主流產(chǎn) 品技術(shù)路線。商業(yè)顯示領(lǐng)域，Mini LED 直顯也將延伸小間距 LED 的產(chǎn) 業(yè)趨勢，在更小的建筑空間尺度層面繼續(xù)蠶食 LCD 拼接屏的市場。從 尺寸上面來看，100 寸或?qū)⒊蔀榕R界點(diǎn)，100 寸以下的部分使用 LCD 智 能交互平板，100 寸以上的采用 Mini LED 直接顯示有可能會(huì)成為主流 方案。1. 行業(yè)景氣度持續(xù)提升，國產(chǎn)替代引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展1.1. 全球景氣持續(xù)提升，中國行業(yè)規(guī)模與增速持續(xù)上行 全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)提升，其中中國增速再超越全球。2020 年 1 月份以來全球半導(dǎo)體銷 售額恢復(fù)正增長，根據(jù) SI

6、A，2020 年 1-9 月全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到 3,194 億美元，同比 增長 5.9%。9 月份中國半導(dǎo)體銷售額同比增速為 6.5%，增速創(chuàng) 2020 年以來新高，同期全 球增速為 5.8%；10 月份中國增速為 6.3%，同期全球增速為 6.0%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年 1-9 月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 5,905.8 億元，同 比增長 16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長 24.1%，銷售額 2,634.2 億元，仍是三業(yè)增速最快的 產(chǎn)業(yè)；制造業(yè)同比增長 18.2%，銷售額為 1,560.6 億元；封裝測試業(yè)同比增長 6.5%，銷售 額 1,711 億元。 我國集成

7、電路進(jìn)出口規(guī)模均快速增長。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020 年 1-9 月中國進(jìn)口集成電路 3,871.8 億塊，同比增長 23%；進(jìn)口金額 2,522.1 億美元，同比增長 13.8%。出口集成電路 1,868.3 億塊，同比增長 18.7%；出口金額 824.7 億美元，同比增長 12.1%。 國產(chǎn)替代方興未艾，從低端向高端滲透加速。從上游的設(shè)備材料，到中游設(shè)計(jì)、EDA 軟件， 及下游制造及封測領(lǐng)域都對自主可控提出了要求。總的來說，我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)增長迅速， 高端芯片國產(chǎn)替代速度加快，但 EDA 軟件與 IP 核領(lǐng)域被龍頭企業(yè)壟斷，國產(chǎn)替代仍需時(shí)日； 半導(dǎo)體制造領(lǐng)域制程不斷推進(jìn)、加大投入，同時(shí)也帶

8、動(dòng)了國產(chǎn)半導(dǎo)體前道設(shè)備與材料的認(rèn)證 與量產(chǎn)；半導(dǎo)體封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的部分，封測設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程也最快。1.2. 12 英寸 Fab 廠到 2024 年預(yù)計(jì)增長 38 座，芯片制程占比將均衡發(fā)展1.2.1. 12 英寸 Fab 廠 2020 年預(yù)計(jì)支出增長 13%，到 2024 年預(yù)計(jì)增長 38 座供應(yīng)鏈預(yù)留安全庫存，2020 年 12 英寸 Fab 廠預(yù)計(jì)支出增長 13%。根據(jù) SEMI，云服務(wù)、 服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療技術(shù)的需求不斷長，5G，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車，人工智能 和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動(dòng)對更強(qiáng)互聯(lián)的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)的需求也 在增長，加上

9、新冠疫情以及中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，供應(yīng)鏈預(yù)留安全庫存，成為帶動(dòng) 2020 年晶圓 廠積極擴(kuò)產(chǎn)、支出大幅增長的主要因素。根據(jù) SEMI，2020 年 12 英寸晶圓廠投資將同比增 長 13%，超越 2018 年，創(chuàng)歷史新高，2021 年增速將放緩至 4%，2022 年放緩至-2%，預(yù)計(jì) 2023 年達(dá)到 700 億美元新高，2024 年將再次出現(xiàn)輕微下滑-4%。根據(jù) SEMI 保守估計(jì)，全球 2020 年到 2024 年將至少增加 38 座新的 12 英寸 Fab 廠，月產(chǎn) 能將增長約 180 萬片晶圓，達(dá)到 700 萬片以上。中國臺灣地區(qū)將增加 11 個(gè)，中國大陸將增 加 8 個(gè)，二者合計(jì)占總新增數(shù)

10、量的一半。到 2024 年，將達(dá)到總計(jì) 161 個(gè) 12 英寸 Fab 廠。分區(qū)域來看，到 2024年預(yù)計(jì)中國將占 12英寸 Fab 廠 20%產(chǎn)能。產(chǎn)能占比方面，根據(jù) SEMI， 12 英寸產(chǎn)能的全球份額中，中國將從 2015 年的 8%增長到 2024 年的 20%，達(dá)到 150 萬片 /wpm。日本所占的份額預(yù)計(jì)從 2015 年的 19%下降到 2024 年的 12%。美洲份額預(yù)計(jì)從 2015 年的 13%下降到 2024 年的預(yù)計(jì) 10%。支出總額方面，韓國最高，投資額在 150 億美元至 190 億美元之間，其次是中國臺灣，投資額在 140 億美元至 170 億美元之間，其次是中國大

11、 陸，投資額在 110 億美元至 130 億美元之間，歐洲/中東增幅將達(dá)到 164%，其次是東南亞的 59%，美洲的 35%和日本的 20%。芯片類型方面，存儲(chǔ)芯片將占據(jù) 12 英寸 Fab 廠支出增長的大部分。根據(jù) SEMI 預(yù)測， 2020-2023 年，存儲(chǔ)芯片支出每年將以高個(gè)位穩(wěn)定增長，到 2024 年將增長 10%；2021-2023 年，邏輯/MPU 的投資將穩(wěn)步提高；與電源相關(guān)的設(shè)備 2021 年預(yù)計(jì)增長 200%以上，2022、 2023 年將兩位數(shù)增長。1.2.2. 芯片制程微縮邊際受益遞減，不同制程發(fā)展更加均衡芯片制程方面，隨著制程微縮速度持續(xù)放緩，芯片設(shè)計(jì)成本大幅提升，邊

12、際收益遞減，因此， 先進(jìn)與成熟制程之間的權(quán)衡更加明確，不同公司所采用的制程也愈加有針對性，因此各種制 程都有展現(xiàn)各自優(yōu)勢的空間。經(jīng) IC Insights 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測，各種半導(dǎo)體制程的市占率正向著相 對更加均衡的方向發(fā)展。根據(jù) IC Insights，2019 年 10nm 以下制程占比約為 4.4%，2024 年預(yù)計(jì)增長到 30%。同期， 10nm-20nm 制程占比將從 38.8%下降到 26.2%；20nm-40nm 制程的市占率將從 13.4%下降 到 6.7%；而 40nm 以上成熟制程的占比預(yù)計(jì)沒有明顯變化?？傮w來看，到 2024 年，10nm 以下，10nm -20nm 和 40

13、nm 以上制程各占市場約三分之一。5nm 制程方面的玩家只有臺積電和三星。臺積電 5nm 制程目前主要客戶只有蘋果（假設(shè)剔 除華為后），以 A15 Bionic 和 Mac CPU 為主，預(yù)計(jì) 2021 年 AMD 的 5nm Zen 4 架構(gòu)產(chǎn)品 也將開始小量試產(chǎn)。2021 年底至 2022 年，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通也都有 5nm/4nm 產(chǎn)品量 產(chǎn)計(jì)劃（根據(jù) TrendForce）。三星的主要客戶是英偉達(dá) Hopper 架構(gòu) Geforce 平臺 GPU、高 通驍龍 885 及三星 Exynos 旗艦系列。7nm 制程市場由量產(chǎn)兩年多的臺積電掌控。目前臺積電營收主力仍為 7nm 制程。臺積

14、電官 網(wǎng)于 2020 年 8 月 20 日宣稱，截止到 2020 年 7 月，臺積電 7nm 無缺陷芯片累計(jì)出貨量已 超過 10 億顆。同日，臺積電官網(wǎng)宣稱優(yōu)化 7nm 制程后推出的 6nm 已經(jīng)開始進(jìn)入生產(chǎn)階段，并采用 EUV 技術(shù)取代部份浸潤式光刻掩模。蘋果、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、英偉達(dá)、博通等均是臺積電 7nm 客戶，英特爾和特斯拉，也都是臺積電潛在的 7nm 制程客戶。根據(jù) IC Insights，制程在 10nm-20nm 之間的芯片出貨量在 2019 年 12 月接近 40%，但隨 著 10nm 以下先進(jìn)制程的崛起，10nm-20nm 的市占率預(yù)計(jì)逐漸降低。該范圍

15、內(nèi)的主力制程 是 16nm（主要由臺積電提供），14nm（主要由三星、英特爾和格芯提供），12nm（主要由臺積電和格芯提供），以及 10nm（主要由臺積電、三星提供）。芯片種類主要是邏輯芯片和 高性能的存儲(chǔ)芯片。邏輯芯片主要以手機(jī)處理器，以及英特爾的 CPU 為代表，該部分市場 較為成熟。而采用 10nm -20nm 制程生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的，主要是行業(yè)三強(qiáng)三星、SK 海力士和美光。20nm-40nm 制程的市占率一直都比較低，且將從 2019 年 12 月的 13.4%下降到 2024 年 12 月的 6.7%。20nm-40nm 中主要有 20nm，22nm，28nm 和 32nm，其中 28n

16、m 具有最優(yōu)性 價(jià)比，但隨著先進(jìn)制程的不斷更新，邏輯芯片制程大都采用 20nm 以下制程，存儲(chǔ)三巨頭也 都在向 10nm+領(lǐng)域拓展，另外大量的模擬和功率芯片也不需要先進(jìn)制程，這些使得原本處在 性價(jià)比最高的過渡制程節(jié)點(diǎn)區(qū)間內(nèi)的 28nm 競爭力逐漸減弱，市場份額不斷縮減。40nm 以上的成熟制程市場需求預(yù)計(jì)維持高景氣，市占率預(yù)計(jì)維持穩(wěn)定。諸多晶圓代工廠長 行業(yè)深度分析/電子元器件 本報(bào)告版權(quán)屬于安信證券股份有限公司。 10 各項(xiàng)聲明請參見報(bào)告尾頁。 期專注于成熟工藝，而不向先進(jìn)制程投入過多資本和精力，例如格芯和聯(lián)電放棄最先進(jìn)制程。 近幾年在業(yè)內(nèi)不斷興建 12 英寸晶圓廠的同時(shí)，8 英寸產(chǎn)能供不應(yīng)

17、求，因?yàn)橄冗M(jìn)制程所需的資 本額奇高，大部分用于新建的資本都投入到了 20nm 以下的先進(jìn)制程（以 12 英寸晶圓為主）， 而 40nm 以上成熟工藝（以 8 英寸晶圓為主）在很大程度上被忽略，而這部分的市場需求和 市占率一直都很高。今后幾年，成熟工藝芯片供不應(yīng)求的局面大概率還會(huì)持續(xù)下去。1.3. 我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長迅速，高端芯片國產(chǎn)替代速度加快1.3.1. 我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長迅速，消費(fèi)與通信是主要應(yīng)用領(lǐng)域中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模迅速擴(kuò)大，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷攀升。根據(jù)中國集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)， 2020 年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 3,814.9 億元，比 2019 年的 3,084.9

18、億元增長 了 23.8%，增速提升 4.1%。按照美元與人民幣 1:6.8 的兌換率，全年銷售額約為 561.7 億美 元，在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中占比接近 13%。產(chǎn)業(yè)集中度緩步提升。根據(jù)中國集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)，2020 年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為 2,218 家，比 2019 年多 438 家，其中前十大設(shè)計(jì)企業(yè)銷售之和為 1,868.9 億元，占全行業(yè)規(guī)模的 48.9%。2020 年預(yù)計(jì)有 289 家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售超過 1 億元，比 2019 年增長了 51 家。 這 289 家企業(yè)的銷售總和達(dá)到了 3,050.4 億元，達(dá)到了全行業(yè)的 79.9%，產(chǎn)業(yè)集中度正在緩步提升。通信與消

19、費(fèi)電子是中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)中國集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)， 除了智能卡外，通信、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、模擬、功率和消費(fèi)電子領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量的都保 持上升。通信、消費(fèi)電子、模擬領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)數(shù)量的增加最多。其中，通信芯片的銷售提升了 46%，達(dá)到了 1,647.1 億元；消費(fèi)類電子的銷售增長 10.3%，達(dá) 1,063.9 億元；模擬電路的 銷售提升了 24.8%，為 163.8 億元。1.3.2. 高端芯片取得長足進(jìn)，但 EDA 與 IP仍需時(shí)日高端芯片取得長足進(jìn)步，國產(chǎn)替代未來可期。國產(chǎn)通用 CPU 盡管與世界最先進(jìn)水平相比仍 有一些差距，但是已經(jīng)從十年前的“基本不可用”轉(zhuǎn)向如今的“完

20、全可用”，應(yīng)用也開始從 專用領(lǐng)域轉(zhuǎn)向公開市場領(lǐng)域，走出了具有里程碑意義的重要一步。國產(chǎn)嵌入式 CPU 已經(jīng)實(shí) 現(xiàn)了與國外產(chǎn)品同臺競爭，從之前的專用為主發(fā)展到今天的通用為主，年銷售達(dá)到數(shù)億顆。 在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，國內(nèi)產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了零的突破，三維閃存和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器進(jìn)入量產(chǎn)，技術(shù)接 近國際先進(jìn)水平。國產(chǎn) FPGA 芯片也全面進(jìn)入通信和整機(jī)市場，在關(guān)鍵時(shí)刻起到了決定性的 支撐作用。未來，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代將重點(diǎn)集中在 CPU/GPU/DRAM/射頻/MCU 等中國廠商目 前市場份額較低的領(lǐng)域。1.3.3. EDA 軟件與 IP 核領(lǐng)域被龍頭企業(yè)壟斷，國產(chǎn)替代仍需時(shí)日2019 年全球 EDA 市場規(guī)模為 105

21、 億美元，同比增速 8.25%，目前 EDA 市場被 Synopsys、 Cadence，Mentor Graphic 三家寡頭壟斷。國產(chǎn) EDA 繼模擬全流程設(shè)計(jì)工具進(jìn)入市場參與 競爭后，在數(shù)字電路流程上也開始逐步形成一系列重要的單點(diǎn)工具，但短期內(nèi)難以全面實(shí)現(xiàn) 國產(chǎn)替代。在 IP 核領(lǐng)域，ARM 發(fā)展勢頭迅猛，算力優(yōu)勢有望從終端向云端遷移。中國大陸 芯原股份近年來成長迅速，根據(jù) Ipnest，芯原股份在 2019 年市場份額排名中排名第 7，占 比 1.8%，有望成為未來國產(chǎn)替代的領(lǐng)軍企業(yè)。1.3.4. 重點(diǎn)關(guān)注韋爾股份“多攝+高像素”趨勢不變，光學(xué)業(yè)務(wù)持久成長：“多攝+高像素”趨勢不變，帶

22、動(dòng) CIS 芯片 行業(yè)長期向好。以華為 P40Pro+為例，配臵后臵五鏡頭，分別為 50M 主攝+40M 超廣角鏡頭 +8M 長焦鏡頭+8M 潛望式超長焦鏡頭+ToF 鏡頭。短期內(nèi)，智能手機(jī)的需求暫時(shí)受到疫情一 定程度的壓制。但是隨著線下渠道的復(fù)工，需求有望加快復(fù)蘇，根據(jù) Yole 最新報(bào)告，預(yù)計(jì) 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 10% 0 20 40 60 80 100 120 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 全球EDA市場規(guī)模（億美元，左軸） 增速（%，右軸） 32% 22% 10% 36% Synopsys Cadence Men

23、tor Graphic 其他 行業(yè)深度分析/電子元器件 本報(bào)告版權(quán)屬于安信證券股份有限公司。 13 各項(xiàng)聲明請參見報(bào)告尾頁。 2020 年 Q3 開始 CIS 市場反彈，預(yù)計(jì)季度市場規(guī)模達(dá) 57 億美元，高于 2019Q3。長期來看， 5G 時(shí)代光學(xué)仍為終端核心亮點(diǎn)，尤其是帶寬增加帶來視頻內(nèi)容的增長，對光學(xué)需求不斷提 升，公司為國內(nèi) CIS 龍頭企業(yè)，光學(xué)業(yè)務(wù)具備持久成長性。兆易創(chuàng)新新一輪漲價(jià)周期開啟，國內(nèi)存儲(chǔ)龍頭有望受益：受供需關(guān)系反轉(zhuǎn)影響，存儲(chǔ)價(jià)格自 2019Q3 開始好轉(zhuǎn)。2020 年疫情帶動(dòng)宅經(jīng)濟(jì)大好，網(wǎng)購、線上游戲、數(shù)據(jù)中心等逆勢成長，帶動(dòng)三 大存儲(chǔ)器需求，并持續(xù)漲價(jià)。根據(jù) CINN

24、OResearch，公司 2019Q3 在全球 NORFlash 產(chǎn)業(yè) 排名已上升至第三名，NANDFlash 排名也在快速推進(jìn)中。38nmSLCNand 產(chǎn)品性能和可靠 性領(lǐng)先業(yè)界，目前已穩(wěn)定量產(chǎn)，24nm 產(chǎn)品穩(wěn)步推進(jìn)中，不斷完善中小容量 NANDFlash 產(chǎn) 品。作為國內(nèi)存儲(chǔ)龍頭，公司有望受益于新一輪漲價(jià)周期。卓勝微抓緊 5G 機(jī)遇窗口，射頻前端市場增長空間廣闊。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)射頻前端領(lǐng) 域，隨著 5G 通信支持頻段數(shù)量的增多，單個(gè)移動(dòng)終端射頻前端器件的需求數(shù)量和價(jià)值量將 迎來雙增長。公司提供的射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)的各類型多種型號產(chǎn)品均可滿足 5G 中的 sub-6G

25、Hz 頻段應(yīng)用需求；公司的射頻天線調(diào)諧開關(guān)系列，全面覆蓋 sub-6GHz 頻段并 支持高性能天線調(diào)諧的各種功能；公司還布局了射頻濾波器和射頻前端模組。在研發(fā)方面， 公司完成了新一代鍺硅工藝高性能 LNA 的技術(shù)開發(fā)，并推出多款基于鍺硅工藝的高性能低 功耗 LNA 產(chǎn)品。我們認(rèn)為公司將充分受益 5G 換機(jī)和國產(chǎn)化替代，迎來快速增長期。匯頂科技屏下指紋需求旺盛，光學(xué)技術(shù)持續(xù)突破和升級。目前屏下指紋識別在安卓旗艦機(jī)和高端機(jī)已 成標(biāo)配，中低端市場也在加速滲透。IHSMarkit 預(yù)計(jì) 2019 年屏幕指紋出貨量預(yù)計(jì)增長 6 倍達(dá) 到近 1.8 億片。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2019 上半年中國智能手機(jī)屏下

26、指紋滲透率為 24%，未來增長 空間巨大，同時(shí)由于量產(chǎn)能力提升和價(jià)格進(jìn)一步下探，目前已在千元低端機(jī)中開啟應(yīng)用，因 而滲透進(jìn)展有望進(jìn)入加速度。在供給端，光學(xué)指紋方案相對成熟，生產(chǎn)成本低且量產(chǎn)能力大， 目前占屏下指紋市場 80%以上份額，被超聲波和 TFT 光學(xué)大面積方案替代的可能性小。同 時(shí)光學(xué)指紋技術(shù)還在針對 LCD 手機(jī)屏和 5G 超薄手機(jī)進(jìn)行方案升級，因而具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢 的廠商仍具有率先量產(chǎn)收獲新產(chǎn)品市場紅利的空間。ToF 市場加速滲透，CIS 領(lǐng)域大有可為。ToF（TimeofFlight，飛時(shí)測距）是與結(jié)構(gòu)光并行的 3D 攝像技術(shù)之一，目前應(yīng)用場景為手機(jī)前臵攝像頭人臉識別，未來有望在

27、后臵攝像頭、AR 和 VR 等領(lǐng)域獲得更廣泛應(yīng)用，涉及工業(yè)、智能駕駛、物流、安防監(jiān)控、機(jī)器人、醫(yī)療生物、 互動(dòng)娛樂等各行各業(yè)。ToF 產(chǎn)業(yè)鏈主要包括發(fā)射端（3 顆紅外激光二極管）、接收端（1 顆紅 外圖像傳感器+紅外濾光片+鏡頭）和算法芯片。從價(jià)值占比看，CIS 成本占比最高，超過 50% （根據(jù) ittbak）。CIS 市場空間巨大且競爭格局高度集中。根據(jù) YoleDevelopment，2017 年 全球 CIS 芯片產(chǎn)值 139 億美金，同比增長 20%，20182023 年 5 年 CAGR 仍將保持在 9% 左右，預(yù)計(jì) 2023 年達(dá)到 214 億美元。目前 CIS 行業(yè)格局集中，日

28、本索尼、韓國三星和中國 豪威（韋爾收購）三家廠商占據(jù)行業(yè)第一梯隊(duì)位臵，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù) 2017 年市占率合計(jì)達(dá) 73%。公司繼屏下觸控芯片、指紋識別芯片之后，憑借深厚的技術(shù)積累進(jìn)軍更廣闊的 CIS 市 場，大有可為。紫光國微5G 啟動(dòng)規(guī)?；ㄔO(shè)帶來 FPGA 增量需求。（MRFRAnalysis 數(shù)據(jù)）在全球 FPGA 的下游應(yīng)用 中，通信占據(jù)最大的細(xì)分市場，市場占比約可達(dá) 60%左右，4G/5G 基站、SDN/NFV、OTN、 xPON、CMTS、高端交換路等產(chǎn)品都需要應(yīng)用 FPGA 芯片。目前，5G 規(guī)?；ㄔO(shè)已啟動(dòng)，5G 基站中將大量使用 FPGA，中國市場需求量繼續(xù)占據(jù)全球核心份

29、額（30%以上，據(jù) MRFRAnalysis 統(tǒng)計(jì)）。目前，紫光同創(chuàng)（聯(lián)營企業(yè)，公司參股 36.5%）在可編程邏輯器件 （FPGA、CPLD 等）領(lǐng)域在國內(nèi)處于龍頭地位。2019 年，公司 FPGA/CPLD 芯片已實(shí)現(xiàn)批 量發(fā)貨，全年銷售額過億。其中，Compact 系列 CPLD 得到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，Logos 系列 FPGA 典型產(chǎn)品已成功投片，下一代 FPGATitan3 系列高帶寬、大容量、高性能 FPGA 產(chǎn)品的研發(fā) 快速推進(jìn)。1.4. 設(shè)備廠商快速成長，受益于國產(chǎn)替代疊加行業(yè)景氣1.4.1. 受益于晶圓廠支出加大，全球設(shè)備市場規(guī)模 2020 年有望達(dá)到 689 億美元2020 年全球

30、設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)到 689 億美元。根據(jù) SEMI 2020 年 12 月 2 日發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2020Q3 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長 30%，環(huán)比增長 16%， 達(dá)到 194 億美元。根據(jù) SEMI 2020 年 12 月 15 日發(fā)布的年終總設(shè)備預(yù)測報(bào)告，預(yù)計(jì) 2020 年 OEM 半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額將比 2019 年的 596 億美元增長 16%，達(dá)到 689 億美 元新高，預(yù)計(jì) 2021、2022 年分別將達(dá)到 719 億美元、761 億美元。北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額處于持續(xù)上行空間。受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不高影響，2018H2 至 2019H2 北美半導(dǎo)

31、體設(shè)備出貨額持續(xù)下跌，于 2019 年 Q3 迎來拐點(diǎn)，2020 年年初供應(yīng)鏈?zhǔn)?疫情影響有所下跌，自 4 月份以來設(shè)備出貨額持續(xù)處于上行空間。半導(dǎo)體設(shè)備對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)有著放大和支撐作用，其確立了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可達(dá)到的硬性 尺寸標(biāo)準(zhǔn)邊際值，是半導(dǎo)體制造的基石。半導(dǎo)體設(shè)備按照工藝流程可分為前道晶圓制造設(shè)備 以及后道封裝、測試設(shè)備，前者又可細(xì)分為光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、 離子注入設(shè)備、拋光設(shè)備、量測設(shè)備及氧化擴(kuò)散設(shè)備。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，前道晶圓制造設(shè) 備約占整體市場的 85%，細(xì)分設(shè)備中光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備價(jià)值量占比均在 20-25% 之間，量測設(shè)備占比 9

32、-10%，清洗設(shè)備占比約為 5%，拋光設(shè)備、離子注入設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備 占比在 3-5%左右。后道封裝測試設(shè)備約占 15%的市場份額，其中封裝設(shè)備約占 6%，測試 設(shè)備約占 9%。根據(jù) SEMI，前道和后道半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都有望為設(shè)備行業(yè)規(guī)模增長提供動(dòng)力。（1）晶圓廠 設(shè)備（晶圓加工、工廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備）預(yù)計(jì) 2020 年將增長 15%，達(dá)到 594 億美元， 2021、2022 年預(yù)計(jì)分別增長 4%和 6%（根據(jù) SEMI）。同時(shí) SEMI 預(yù)計(jì)晶圓代工和邏輯業(yè)務(wù) 約占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半，由于先進(jìn)技術(shù)的投資，2020 年的支出將增長 15%左右， 達(dá)到 300 億美元。NAND 閃存

33、制造設(shè)備的支出 2020 年將猛增 30%，超過 140 億美元，而 DRAM 有望在 2021 年和 2022 年引領(lǐng)增長。（2）預(yù)計(jì)到 2020 年，封裝設(shè)備市場將增長 20%， 達(dá)到 35 億美元，在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，到 2021 年和 2022 年分別增長 8%和 5%。半 導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計(jì)將在 2020 年增長 20%，達(dá)到 60 億美元，并隨著對 5G 和高性能計(jì)算 （HPC）應(yīng)用的需求在 2021 年和 2022 年繼續(xù)增長。中國半導(dǎo)體高景氣下，晶圓、封測廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)，中國大陸或成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備近幾年增速明顯，2018 年首度躍升成為全球第

34、二大半導(dǎo)體設(shè)備市 場。2021、2022 年，韓國受益于存儲(chǔ)器恢復(fù)和邏輯投資增加的背景下，在半導(dǎo)體設(shè)備投資 方面領(lǐng)先于世界。在先進(jìn)晶圓代工投資的推動(dòng)下，中國臺灣地區(qū)的設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁。1.4.2. 國產(chǎn)設(shè)備替代有望加速，看好前道制程設(shè)備龍頭與后道率先替代目前國產(chǎn)替代水平仍然較低，在細(xì)分類別上，國產(chǎn)替代集中在設(shè)備中價(jià)值相對較低的部分， 清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等已開始先行，光刻、刻蝕、薄膜沉積等領(lǐng)域仍待突破。長遠(yuǎn)來看，隨 著國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)技術(shù)水平提升，以及下游半導(dǎo)體行業(yè)投產(chǎn)加速和國家大基金等資金方支持， 國產(chǎn)設(shè)備的認(rèn)可度有望提高，目前已有多項(xiàng)設(shè)備進(jìn)入下游客戶驗(yàn)證，國產(chǎn)替代加速進(jìn)行中。中國半導(dǎo)體自給率偏

35、低，供需缺口巨大，國產(chǎn)替代迫在眉睫。中國是集成電路需求大國，但 長期以來倚靠進(jìn)口滿足國內(nèi)需求，貿(mào)易逆差大。據(jù) IC Insights，中國 2019 年集成電路供給 率僅為 15.7%，到 2024 年供給率 20.7%，與中國半導(dǎo)體市場的強(qiáng)大影響力不一致。美國在 貿(mào)易戰(zhàn)中對中國龍頭半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施的制裁使中國各界產(chǎn)生了危機(jī)感，國產(chǎn)替代勢在必行。下游存儲(chǔ)器、代工廠投產(chǎn)加速，推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)展。根據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計(jì)：存 儲(chǔ)器方面，以長江存儲(chǔ)和合肥長鑫兩大項(xiàng)目為例，其中：（1）長江存儲(chǔ)一期 2019 年底月產(chǎn) 能達(dá) 2 萬片，計(jì)劃 2020 年月產(chǎn)能擴(kuò)充至 5-7 萬片左右，到 2021-2

36、2 年可能達(dá)到計(jì)劃月產(chǎn)能 10 萬片；二期工程已于 2020 年 6 月開工，規(guī)劃月產(chǎn)能 20 萬片；（2）合肥長鑫 2019 年底 月產(chǎn)能達(dá) 2 萬片，計(jì)劃 2020 年底月產(chǎn)能擴(kuò)充至 4 萬片，到 2023 年時(shí)達(dá)到計(jì)劃月產(chǎn)能 12 萬 片。除此以外，紫光集團(tuán)在南京、成都及重慶等地還有項(xiàng)目布局，目前處于規(guī)劃/在建階段。 根據(jù)芯思想，代工廠方面，以中芯國際和華宏為例，其中：（1）中芯寧波 N1 項(xiàng)目、中芯天 津以及中芯深圳 Fab6 廠都在產(chǎn)能爬坡階段。而據(jù)中芯國際的規(guī)劃，預(yù)計(jì) 2020 年全年資本 開支達(dá)到 306.8 億元，較 2019 年 148.0 億元同比提升 115%。（2）華虹

37、旗下上海 HH Fab6 廠及無錫 Fab7 廠處于產(chǎn)能爬坡階段，未來有擴(kuò)大無錫產(chǎn)能的規(guī)劃。前道制程設(shè)備：國產(chǎn)化率提升同時(shí)打入國際大廠產(chǎn)線。產(chǎn)業(yè)內(nèi)投資擴(kuò)張和大基金二期入局， 下游半導(dǎo)體行業(yè)投產(chǎn)加速，包括中芯國際、長江存儲(chǔ)等多家晶圓代工、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)旗下 晶圓廠處于產(chǎn)能爬坡及規(guī)劃、在建過程中，持續(xù)釋放半導(dǎo)體設(shè)備需求。中微公司、北方華創(chuàng)、 盛美半導(dǎo)體、芯源微等國內(nèi)設(shè)備廠商龍頭在新增產(chǎn)線建設(shè)過程中正快速提升份額。另外國內(nèi) 設(shè)備龍頭也已打入國際大廠產(chǎn)線，例如中微公司的 7nm 刻蝕機(jī)已被納入臺積電設(shè)備采購名 單，5nm 刻蝕機(jī)已通過臺積電驗(yàn)證；盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備已進(jìn)入海力士并獲得重復(fù)訂單。重 點(diǎn)關(guān)注

38、前道設(shè)備龍頭【北方華創(chuàng)】，建議關(guān)注【中微公司】。后道測試設(shè)備：低端走向高端，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。根據(jù) SEMI，半導(dǎo)體后道測試設(shè)備 2020 年市場規(guī)模預(yù)計(jì)增長 20%，達(dá)到 60%億美金，其中測試機(jī)占比較高約 65%，；另外，分選機(jī) 約占 18%，探針臺約占 17%。測試機(jī)所需技術(shù)難度較大，泰瑞達(dá)與愛德萬是測試機(jī)的雙寡 頭，根據(jù) SEMI，2018 年合計(jì)市占率約為 82.1%；分選機(jī)方面國產(chǎn)率較高，以長川科技為代 表的國內(nèi)廠家在重力分選機(jī)與平移式分選機(jī)市場已擁有較高的市占率；探針臺國產(chǎn)化率也較 低，市場主要以東京精密、東京電子等海外玩家為主。測試設(shè)備與制程的直接相關(guān)度較低， 迭代速度較慢，生命

39、周期較長，為國產(chǎn)測試機(jī)研發(fā)帶來時(shí)間窗口。國內(nèi)廠商已在低端測試設(shè) 備中形成了規(guī)模替代，正逐步向高端設(shè)備突破，而光刻機(jī)等前道設(shè)備，仍處于從 0 到 1 的過 程中。建議關(guān)注后道測試龍頭【長川科技/華峰測控】。1.5. 新能源需求驅(qū)動(dòng)，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾近年來，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電 網(wǎng)、變頻家電等諸多市場，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。根據(jù) IHS Markit 預(yù)測，全球功率半 導(dǎo)體市場規(guī)模將從 2018 年的 391 億美元增長至 2021 年的 441 億美元，年化增速為 4.1%。 另據(jù) IHS Markit，中國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)

40、國，2018 年市場需求規(guī)模達(dá)到 138 億 美元，增速為 9.5%，占全球需求比例高達(dá) 35%。預(yù)計(jì)未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高 速度增長，2021 年市場規(guī)模有望達(dá)到 159 億美元，年化增速達(dá) 4.8%，高于全球平均增速。1.5.1. 汽車電子是功率半導(dǎo)體最大下游市場，新能源車持續(xù)驅(qū)動(dòng) 汽車電子是功率半導(dǎo)體最大的下游市場。根據(jù)智研咨詢，汽車電子在 2019 年全球功率半導(dǎo) 體市場占比 35.4%；其次是工業(yè)控制，占比 26.8%；消費(fèi)電子排名第三，占比 13.2%。新能源汽車還具有與其他應(yīng)用領(lǐng)域如新能源發(fā)電以及工業(yè)領(lǐng)域強(qiáng)協(xié)同的屬性。新能源汽車對 充電樁的需求在一定程度上驅(qū)動(dòng)新能源領(lǐng)域

41、包括固定式電池儲(chǔ)能、充電基礎(chǔ)設(shè)施等的發(fā)展。 此外，其對自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等的需求也為工業(yè)控制領(lǐng)域帶來新的機(jī)會(huì)。中國新能源汽車將在未來五年迎來強(qiáng)勁增長，純電動(dòng)汽車占比進(jìn)一步提升。據(jù) IDC，中國新 能源汽車市場將在未來五年迎來強(qiáng)勁增長，將從 2020 年的 116 萬輛，以 36.1%的 CAGR 增 長至 2025 年 542 萬輛。純電動(dòng)汽車（BEV）占比也將進(jìn)一步提升，由 2020 年的 80.3%增 長至 2025 年的 90.9%。新能源汽車將成為硅基器件 MOSFET 和 IGBT 以及 SiC 器件市場的 最大驅(qū)動(dòng)力。隨著電動(dòng)化程度提升，單臺新能源汽車所需功率半導(dǎo)體規(guī)模增長。據(jù)英飛凌

42、，2020 年，單 臺 MHEV（輕度混合動(dòng)力汽車）平均需要價(jià)值 572 美元的半導(dǎo)體組件，其中功率半導(dǎo)體占 90 美元；FHEV（全混合動(dòng)力汽車）、PHEV（插電式混合動(dòng)力汽車）以及 BEV（純?nèi)姵?電動(dòng)汽車）平均單臺需要價(jià)值 834 美元的半導(dǎo)體組件，其中功率半導(dǎo)體占 330 美元，較輕度 混合動(dòng)力汽車提升 240 美元。1.5.2. 下游需求多點(diǎn)開花，工控、發(fā)電、消費(fèi)齊發(fā)力工業(yè)控制：市場穩(wěn)定增長，數(shù)據(jù)中心推動(dòng) UPS 發(fā)展根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，工業(yè)控制領(lǐng)域是功率器件下游占比最大的應(yīng)用領(lǐng)域，全球占比約為 23%。據(jù)安森美，預(yù)計(jì) 2020 年工業(yè)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá) 125 億美元，多年來

43、增速比較 穩(wěn)定，維持在 9%左右。其中，IGBT 模塊是變頻器、逆變焊機(jī)等傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè) 的核心元器件，在工業(yè)控制領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。隨著工業(yè)控制及電源行業(yè)市場的逐步回暖， 預(yù)計(jì) IGBT 模塊在此領(lǐng)域的市場規(guī)模亦將得到逐步擴(kuò)大。 數(shù)據(jù)中心推動(dòng)傳統(tǒng)與 SiC UPS 市場蓬勃發(fā)展。數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施需要以低成本實(shí)現(xiàn)高效 與可靠的電力，這將大幅提振 UPS 市場。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國數(shù)據(jù)中心約有 7.4 萬個(gè)，約占世界數(shù)據(jù)中心總量的 23%，規(guī)劃在建數(shù)據(jù)中心 320 個(gè)，各地區(qū) 2019 年同比平均 增長 30.51%。IGBT 是變頻器的核心器件。由于工廠對于電動(dòng)機(jī)調(diào)速的

44、需要，變頻器應(yīng)運(yùn)而生，能有效節(jié)能。IGBT 是變頻器的核心器件，作用是將直流變?yōu)榻涣鞴╇姍C(jī)使用。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院， 至 2025 年，我國變頻器市場規(guī)模可達(dá) 883 億元。新能源發(fā)電：加速滲透，功率半導(dǎo)體使用量大幅提升風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電中的整流器和逆變器對功率半導(dǎo)體，尤其是 IGBT 有較大需求。目前風(fēng)力與太陽能發(fā)電占比仍然較小，但上升趨勢快，未來空間大，預(yù)計(jì)對傳統(tǒng)發(fā)電的替代率將繼 續(xù)上升，助力未來市場增長。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息研究院推斷，預(yù)計(jì)到 2020 年全球光伏與風(fēng) 電市場將帶動(dòng)功率模塊市場達(dá)到 27.54 億美元。其中 IGBT 模塊市場占比高達(dá)到 74%，約為 20 億美元。消費(fèi)電子：變

45、頻家電與手機(jī)快充成為新增長點(diǎn)隨著節(jié)能高效政策的持續(xù)推進(jìn)，家電變頻化已然成為一種趨勢。變頻家電的壓縮機(jī)不會(huì)頻繁 開關(guān)，整體節(jié)能達(dá)到 20%-30%的效果，同時(shí)也起到降低噪聲的作用。此外，變頻家電的壓 縮機(jī)還能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫，保證溫度的均衡性。因此，變頻家電滲透率將持續(xù)提升，據(jù)產(chǎn)業(yè)在 線，到 2022 年有望達(dá)到 65%。另據(jù)英飛凌測算，單臺變頻家電的功率半導(dǎo)體價(jià)值從傳統(tǒng)定 頻家電的 0.8 美元成長為 11.3 美元。產(chǎn)業(yè)在線測算全球家電功率半導(dǎo)體規(guī)模有望從 2017 年 的 31.4 億美元以近 17%的年復(fù)合增長率上升至 2022 年的 68.6 億美元。手機(jī)快充提振氮化鎵功率半導(dǎo)體需求。隨著

46、電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷提升，充電器的功率也隨 之增大。傳統(tǒng)的功率開關(guān)滿足市場對大功率快充的需求。氮化鎵較傳統(tǒng)硅材料具有高電子遷 移率，可以實(shí)現(xiàn)更高速地開關(guān)，應(yīng)用于充電器時(shí)還能有效縮小產(chǎn)品尺寸。國內(nèi)手機(jī)大廠 OPPO、 小米、華為相繼發(fā)布氮化鎵快充，充電器配件廠商試水氮化鎵的行動(dòng)甚至要更早些。根據(jù) CES2020 數(shù)據(jù)顯示，已經(jīng)有 30 家充電頭廠商推出了 66 款氮化鎵快充產(chǎn)品。根據(jù) BBC Research 的數(shù)據(jù)，全球手機(jī)充電器市場規(guī)模將從 2017 年的 181 億美元增長至 2022 年的 250 億美元，其中快充占 27.43 億美元，占比 10.97%。疫情對居家電子產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁（

47、1）一方面，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng) IC 使用八英寸晶圓 0.11-0.16 微米制程，主要涵蓋電視及筆 記本電腦顯示屏。盡管電視顯示屏需求受新冠疫情影響在 2020 年 Q2 呈下降趨勢，整體顯 示領(lǐng)域的需求還是受疫情期間居家電子產(chǎn)品強(qiáng)勁需求影響下維持高位。因此，八英寸的存量 需求并未縮減。 （2）另一方面，其他應(yīng)用領(lǐng)域正搶占八英寸晶圓的供應(yīng)份額。隨著 5G 與物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展， 電源管理芯片、屏下指紋芯片以及 CMOS 圖像傳感器芯片需求不斷成長。電源管理芯片在 5G 智能手機(jī)的使用量較 4G 手機(jī)多出 2.5-3 倍，智能手機(jī)也有多攝趨勢，拉動(dòng) CMOS 圖像 傳感器芯片需求。與此同時(shí)，智能手機(jī)

48、顯示屏中對 AMOLED 的需求增加促使屏下指紋感應(yīng) 芯片的需求也隨之增長。目前，大部分功率器件及功率 IC 已從六英寸轉(zhuǎn)向八英寸晶圓，勢 必會(huì)受八英寸晶圓產(chǎn)能緊缺影響。1.5.3. 八英寸晶圓持續(xù)吃緊，抬高功率半導(dǎo)體價(jià)格在從六英寸轉(zhuǎn)向八英寸過程中，部分 IDM 的主要產(chǎn)能專注于十二英寸線，沒有額外增添八英 寸線，這樣就不得不將八英寸產(chǎn)品外包。因此，大部分 IDM 擴(kuò)產(chǎn)幅度比需求增長幅度低，外 包的比例會(huì)越來越高，這樣就加劇了代工廠訂單供不應(yīng)求的局面。目前八英寸廠產(chǎn)能利用率均在 90%以上水準(zhǔn)，部分產(chǎn)線甚至破百。在需求不斷攀升，供應(yīng)緊張的情況下，八英寸晶圓 產(chǎn)能之短缺難以避免，或?qū)⒊蔀槌B(tài)。目

49、前聯(lián)華電子、世界先進(jìn)已證實(shí)八英寸晶圓漲價(jià)消息。 與此同時(shí)，封測廠也協(xié)同調(diào)漲。2020 年 11 月，封測龍頭日月光通知客戶將調(diào)漲 2021Q1 封 測平均接單價(jià)格 5-10%。功率半導(dǎo)體受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條向上傳導(dǎo)影響，有望隨下游晶圓代工2. 顯示技術(shù)：LCD 景氣度維持，Mini LED 商業(yè)化落地2.1. 供求關(guān)系平衡修復(fù)，LCD 面板有望持續(xù)景氣2.1.1. 供給端：韓廠大規(guī)模退出，國內(nèi)廠商迎來新機(jī)遇韓國兩大面板廠商關(guān)閉大批 LCD 產(chǎn)線。受到 2019 年液晶價(jià)格面板大幅下降的影響，韓國兩 大面板廠商 LGD、三星業(yè)績下滑，開始逐步退出 LCD 業(yè)務(wù)。LGD 在韓國有 P7、P8、P9 三

50、 條 LCD 產(chǎn)線，此次退出的主要是 P7 和 P8 產(chǎn)線，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能分別為 230K 和 240K，2020 年 Q1 已經(jīng)降至 140K 和 100K。三星此次退出產(chǎn)線主要 L7-2、L8-1、L8-2 產(chǎn)線，設(shè)計(jì)月產(chǎn) 能分別為 160K、150K、200K，2020 年 Q1 產(chǎn)能已降至 160K、55K、55K，預(yù)計(jì) 2020 年 底 L8-1 和 L8-2 產(chǎn)線完全停產(chǎn)，L7-2 產(chǎn)線則將在 2021 年底前停掉大部分電視面板產(chǎn)線。根 據(jù) Omdia 測算，此次韓國廠商的產(chǎn)能合計(jì)退出的產(chǎn)能約占全球面板總產(chǎn)能的 17%。雖然近 期 LG 和三星 LCD 韓國工廠退出時(shí)間減緩，但是本身產(chǎn)

51、線落后，隨著 10 代級以上的世代產(chǎn) 線的投入，少量的 8 代線稼動(dòng)率已經(jīng)不高，三四季度面板價(jià)格依然保持堅(jiān)挺。中國大陸面板廠商的 LCD 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃部分彌補(bǔ)了韓國廠商退出的產(chǎn)能。國內(nèi)廠商的新增 LCD 產(chǎn)線集中在高世代線。京東方的 B17 產(chǎn)線已投產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2021 年 Q1 產(chǎn)能將達(dá)到 120K。2021 年的新增產(chǎn)能主要來自于華星光電的 T7 產(chǎn)線與惠科的滁州 H2 與綿陽 H4 產(chǎn)線，三條產(chǎn)線 總產(chǎn)能有望達(dá)到 200K 以上。目前，國產(chǎn)廠商的 LCD 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)接近尾聲，新增產(chǎn)能能夠 部分替代韓國廠商退關(guān)停的產(chǎn)線。中國大陸的 LCD 產(chǎn)能未來將獨(dú)占鰲頭。隨著韓國廠商退出與大陸廠商的產(chǎn)能擴(kuò)

52、張，全球液 晶面板競爭格局將發(fā)生重要變化。DSCC 預(yù)測韓國液晶面板的份額會(huì)在未來持續(xù)下跌，2023 年后維持在 8%，而中國大陸的 LCD 產(chǎn)能份額將在 2023-2025 年達(dá)到 64%的高占比。此外， 在大尺寸液晶面板方面，根據(jù)群智咨詢與中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，大陸廠商的市占率有望 在 2021 年提升至 75%，在液晶面板領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。2.1.2. 需求端：TV 大尺寸面板需求增長帶動(dòng)整體面板市場回暖在 LCD 下游需求結(jié)構(gòu)中，根據(jù)電視面板的占比最高，達(dá)到了 81%。因此，電視面 板市場規(guī)模的擴(kuò)大對 LCD 市場需求起著至關(guān)重要的拉動(dòng)作用。LCD 電視面板趨于大尺寸化，將帶動(dòng)行業(yè)市

53、場需求發(fā)展。在疫情開始前，IHS 預(yù)計(jì) 2020 年 平面顯示器的需求將大幅度增長，這其中主要的動(dòng)力來源于東京奧運(yùn)。日本 NHK 計(jì)劃用 8K 超高解析度播放，預(yù)計(jì)大尺寸電視面板需求攀升，LCD 電視的加權(quán)平均尺寸將從 2019 年的 45-46 寸左右上升到 47 寸。同時(shí)隨著 10.5 產(chǎn)線產(chǎn)量逐漸釋放，良率逐漸提高，未來大尺寸 電視面板需求前景樂觀。雖然受到疫情影響，以中美為主市場的 LCD 電視市場規(guī)模受到了 一定影響，但是根據(jù)目前電視銷量來看，電視市場未來有望穩(wěn)定增長。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯 示，2020 年 Q3 全球 LCD TV 面板數(shù)量基準(zhǔn)的供需比 3.2%，整體供應(yīng)短缺，其中

54、3265 主力尺寸供應(yīng)均趨于緊張。此外，TrendForce 表示第三季面板報(bào)價(jià)出現(xiàn)近年罕見的漲幅，其 中電視面板價(jià)格平均漲幅更達(dá) 30%以上。預(yù)計(jì)第四季全球電視面板供給量將比第三季減少 3.8%第四季大尺寸面板供過于求比例僅有 0.2%，代表部分應(yīng)用供不應(yīng)求的情況仍將延續(xù)， 預(yù)估面板價(jià)格仍有 10%的上漲空間。2.2. OLED 中小尺寸滲透率不斷提升2.2.1. 智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等中小尺寸終端持續(xù)滲透中小尺寸面板是OLED市場規(guī)模擴(kuò)大的主導(dǎo)力量。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 公布的數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國中小尺寸 OLED 面板出貨量達(dá)到 1.05 億片，較 2018 年的 3,20

55、0 萬片提高 了 228%；其全球市場份額已超過 28%，而這一數(shù)字在 2017 年幾乎為零。智能手機(jī)輕薄化和大屏化帶動(dòng) OLED 手機(jī)面板市場發(fā)展。目前，智能手機(jī)屏向著更輕薄、更 清晰的方向不斷更新，OLED 顯示屏是較好的選擇。根據(jù) Dscc 數(shù)據(jù)顯示，2020 年 OLED 智 能手機(jī)面板滲透率有望達(dá)到了 43%，未來將穩(wěn)定上升，逐漸替代部分 LCD 面板的手機(jī)。其 中柔性 OLED 和可折疊 OLED 未來增長幅度較大?？烧郫B的手機(jī)形態(tài)也為 OLED 未來出貨 量提供了支持，為智能手機(jī)廠商創(chuàng)造了新的發(fā)展方向。根據(jù) IHS 和 Digitimes 的數(shù)據(jù)可得出， 2019 年可折疊手機(jī)滲

56、透率約為 0.1%，2020 年有望提升至 0.7%，超過 1000 萬臺。將來工 藝成熟后，可折疊手機(jī)將會(huì)是手機(jī)發(fā)展方向全新的突破?？纱┐髟O(shè)備是 OLED 中小面板出貨量的新增長點(diǎn)。可穿戴設(shè)備需要具備彎折功能，并追求屏 幕部分區(qū)域常亮，OLED 以其柔性和低功耗的特點(diǎn)成為最佳選擇，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，2020 年全球市場規(guī)模有望達(dá)到 10 億美元左右，2016-2020 年復(fù)合增長率達(dá)到 71%。根據(jù) Statista 與 DSCC 數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到 2020 年，AR/VR 頭顯與智能手表出貨量將分別達(dá)到 1480 萬臺 與 8000 萬臺，到 2022 年將分別突破 4000 萬臺與 1

57、 億臺。2.2.1. OLED 大尺寸面板短期內(nèi)難以替代 LCD 面板OLED 藍(lán)光衰減成為大尺寸推廣的致命傷。根據(jù)奧韋睿若與前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，目前，OLED 電視出貨量較少，2019 年滲透率僅為 1.4%。電視與智能手機(jī)代表的中小屏幕產(chǎn) 品的換機(jī)周期不同，應(yīng)用場景也有很大的差異。這意味著面對電視市場，OLED 面板必須壽 命更長、穩(wěn)定性更強(qiáng)、亮度更高才能贏得消費(fèi)者的青睞。而目前市場上的 OLED 電視由于藍(lán) 光衰減問題壽命普遍低于 LCD 電視，再加上成本較高、良品率較低等問題，短期內(nèi)難以替 代 LCD 面板，其藍(lán)光較少的特性更適合有適齡兒童或者注重健康的家庭。2.3. 在曲折中成

58、長，Mini LED 即將迎來光明Mini LED 是指晶粒尺寸約在 50-200m 的 LED。其晶粒尺寸和點(diǎn)間距介于傳統(tǒng)小間距 LED 和 Micro LED 之間。Mini LED 作為 Micro LED 的前哨站，在 Micro LED 之后被提出。由于 Micro LED 存在微縮制程、巨量轉(zhuǎn)移及全彩化等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸以及高成本問題，故先發(fā)展晶 粒尺寸更大、仍可使用傳統(tǒng)制程技術(shù)、技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度更低的 Mini LED 作為過渡。結(jié)合倒裝 COB 或 IMD 技術(shù)，Mini LED 可實(shí)現(xiàn) 1mm 以下點(diǎn)間距顯示，像素密度高于小間距 LED 且可 實(shí)現(xiàn)低亮度下高灰度顯示。同時(shí)，Mini

59、LED 作為背光源應(yīng)用于液晶顯示屏，可通過區(qū)域調(diào)光 提高對比度，實(shí)現(xiàn) HDR 等精細(xì)化顯示效果。能夠讓 LCD 面對 OLED 挑戰(zhàn)時(shí)能夠在顯示性能 方面恢復(fù)競爭力，加上成熟的工藝和更長的壽命，LCD + Mini LED 背光在近幾年中大尺寸 顯示領(lǐng)域有非常巨大的發(fā)展空間。Mini LED 有望助推 LED 背光市場回暖。LED 背光源應(yīng)用是 LED 下游市場重要組成部分， 過去曾是 LED 行業(yè)高速發(fā)展的主要推動(dòng)力，具體主要包括手機(jī)背光、液晶電視背光、筆電 背光、顯示器背光等。2010-2013 年，在海茲定律驅(qū)動(dòng)下，LED 亮度提升、價(jià)格下降，LED 背光滲透率迅速提升，市場規(guī)模擴(kuò)大。2

60、013 年 LED 背光市場出現(xiàn)頂峰，達(dá)到 50 億美元左 右市場規(guī)模。2013 年后 LED 背光出現(xiàn)飽和，且由于產(chǎn)能周期導(dǎo)致低價(jià)化嚴(yán)重，市場規(guī)模大 幅下滑。加之 OLED 以及小間距 LED 對 LED 背光產(chǎn)生替代效應(yīng)，LED 背光市場逐步萎縮。 但 2018 年下半年，隨著 Mini LED 背光領(lǐng)域商業(yè)化進(jìn)程加速，LED 背光市場規(guī)模觸底反彈。LCD + Mini LED 背光有望成為未來家庭電視的主流產(chǎn)品技術(shù)路線。傳統(tǒng) LED 背光液晶層無 法完全關(guān)合，暗態(tài)下白光背光難以被完全遮擋，呈現(xiàn)灰色，因此對比度較低。而 Mini LED 精準(zhǔn)調(diào)控電流實(shí)現(xiàn)更為精細(xì)化的區(qū)域調(diào)光：亮態(tài)畫面可實(shí)現(xiàn)