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文檔簡介
1、MgB 超導(dǎo)薄膜制備工藝摘要:綜述了 MgB2研究進(jìn)展,簡單介紹了 MgB2制備工藝的各種方法,脈沖激光法、磁控濺射法、分子束 外延法、電子束蒸發(fā)法、化學(xué)氣相沉積法和物理化學(xué)混合氣相沉積法等,并對主要的MgB2超導(dǎo)薄膜制備方 法進(jìn)行了比較。對MgB2超導(dǎo)薄膜的應(yīng)用前景作了展望。關(guān)鍵詞:二硼化鎂 研究進(jìn)展 薄膜 制備技術(shù)Fabrication technique of MgB2 superconducting thin filmAbstract: The research status of MgB2 superconductor is summarized. The methods of Mg
2、B2thin film fabrication are discussed and analyzed, such as hybrid physical-chemical vapor deposition, pulsed laser deposition, magnetron sputtering, molecular beam epitaxy ,E-beam Evaporation and CVD are briefed. The main synthesis methods are compared. The application prospect of MgB2 superconduct
3、ing thin film is presented. Keywords: MgB2 the research progress thin film fabrication technique 0 前言自從 MgB2 的超導(dǎo)特性被發(fā)現(xiàn)以來,人們已經(jīng)用各種材料制備的方法和技術(shù)成功地制備 了 MgB2的超導(dǎo)體材料,線材料,帶材料,薄膜等多種形式的多晶和單晶。特別是由于MgB2 具有一系列優(yōu)點(diǎn);它具有很高的臨界電流密度J (107A/cm2)和高的上臨界磁場H2 (70T, cc2摻碳);具有較長的相干長度(Z5nm);晶粒間不存在弱連接;沒有復(fù)雜的界面問題;用 電制冷技術(shù)即可使其在20 K 左右的
4、溫度下穩(wěn)定工作,而不必使用操作復(fù)雜、價格昂貴的液 氦;其材料結(jié)構(gòu)簡單,原料豐富。因此,MgB2極具潛力成為新一代廣泛應(yīng)用的超導(dǎo)材料。超導(dǎo)薄膜的制備是超導(dǎo)材料理論和應(yīng)用技術(shù)研究的一個重要領(lǐng)域,是超導(dǎo)技術(shù)在電子學(xué) 方面應(yīng)用的基礎(chǔ)。目前薄膜制備中面臨的主要困難有 3 個方面:首先, Mg 沸點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于 MgB2的熔點(diǎn),在制備過程中大量的Mg從液相MgB2中揮發(fā),導(dǎo)致極高的Mg蒸氣壓,在高 于1600r時,Mg的蒸氣壓超過5X106Pa,因此制備中需要采用密閉容器和高壓技術(shù);其次, Mg具有很高的化學(xué)活性,所以只有極少過渡金屬能夠制備MgB2晶體生長的密閉容器;最 后,在制備MgB2材料過程中,Mg會
5、與密閉容器中殘留的氧氣發(fā)生反應(yīng)生成雜質(zhì)MgO,少 量的MgO可以提高晶間連接性,提供磁通釘扎中心,但是大量的或是大尺寸的MgO會顯著 降低MgB2的臨界電流密度。所以保證生成適量的MgO以有利于MgB2材料的超導(dǎo)電性是研 究 MgB2 制備的一個重要方向。為了制備出均勻致密、表面平整光滑、超導(dǎo)電性優(yōu)異的MgB2薄膜,研究人員已經(jīng)嘗試 了多種制膜方法。目前制備MgB2薄膜的主要方法分為脈沖激光法、磁控濺射法、分子束外 延法、電子束蒸發(fā)法、化學(xué)氣相沉積法和物理化學(xué)混合氣相沉積法等。1MgB2 超導(dǎo)薄膜制備方法和研究進(jìn)展1.1脈沖激光沉積法(PLD法)PLD 技術(shù)主要沉積超導(dǎo)薄膜、鐵電體、光電體、半
6、導(dǎo)體、金剛石或類金剛石以及各種有 機(jī)物薄膜。一般由脈沖激光器,光路系統(tǒng)(光闌掃描器、會聚透鏡、激光窗等)沉積系統(tǒng)(真 空室、抽真空泵、充氣系統(tǒng)、靶材、基片加熱器)和輔助設(shè)備(測控裝置、監(jiān)控裝置、電機(jī) 冷卻系統(tǒng))等組成。當(dāng)一束具有足夠高能量密度的激光束聚焦在靶材表面時,靶材就會被加 熱,融化、汽化、形成高溫高密度的等離子體,由靶材向基片輸運(yùn),在基片上凝聚、成核、長 大形成薄膜。W.N.Kang等首先采用PLD法在藍(lán)寶石襯底上生長出臨界溫度為39K的MgB2薄膜。他們 在藍(lán)寶石襯底上沉積前驅(qū)B膜,然后把B膜和高純的Mg蒸氣在900r中燒結(jié)1030min。X 射線衍射分析顯示得到的超導(dǎo)薄膜是c軸取向
7、外延薄膜,臨界電流密度Jc(OT、5K)=6X 106A/cm3, J(OT、35K)=3X105A/cm3,表明這種薄膜具有應(yīng)用于電子器件的潛質(zhì)。cS. R. Shinde等分別采用原位退火法和異位退火法在SrTiO3基片上沉積MgB2薄膜。溫度 為800C時,在襯底上用PLD法沉積厚度約為100nm的前驅(qū)物B膜,然后將薄膜異位放置 于900C的Mg蒸氣中退火。在原位退火法制備MgB2薄膜時,他們分別用MgB2與Mg組成 的多層膜和Mg與B組成的多層膜進(jìn)行高溫原位退火處理,以得到MgB2超導(dǎo)薄膜。經(jīng)測量, 由異位退火法得到的MgB2薄膜的Tc為39K,原位退火法得到的MgB2薄膜的TC最高為
8、22K。Uchiyama等用PLD法先后在室溫下沉積MgB2、Mg、B層,在退火時用一塊鉻鎳鐵合金 盤與基片座之間形成有限的空間來實(shí)現(xiàn)Mg蒸氣的高壓,得到的Mg B2薄膜最高Tc為20.4K。 但是令他們感到意外的是,他們用同樣的方法氧氣環(huán)境中得到的MgB2薄膜的Tc值最高達(dá)到 了 30.6K。這個實(shí)驗(yàn)似乎表明了這種方法制備MgB2在退火環(huán)節(jié)降低了對環(huán)境的要求。國內(nèi)的余增強(qiáng)等用PLD原位退火法制備出MgB2薄膜,用MgB2靶在200C的高真空環(huán) 境下,在AI2O3-C襯底上沉積一層n (Mg): n (B)為1:1的薄膜,再在其上覆蓋一層Mg膜; 在580650C、15Pa流動高純Ar氣的環(huán)境
9、中,上層的Mg膜揮發(fā)起到保護(hù)作用,底層的Mg-B 混合物生成MgB2。得到的MgB2薄膜的TC最高為36.5K,轉(zhuǎn)變寬度為1.2K。這種溫度相對 較低、完全原位處理的制備方法為進(jìn)一步的基于多層膜結(jié)構(gòu)的器件研究提供了一種可行的實(shí) 現(xiàn)方案。1.2 磁控濺射法(MS法)MS法是用荷能粒子轟擊固體靶表面,靶面原子或分子與高能離子進(jìn)行能量交換后,飛 出靶面沉積到基片表面而形成薄膜。在高壓作用下,Ar氣電離成為Ar+離子和電子,電子受 到垂直于電場的磁場影響發(fā)生偏轉(zhuǎn),而Ar+離子在高壓電場加速作用下,與靶材發(fā)生撞擊, 導(dǎo)致靶材表面的原子吸收Ar+離子的動能而脫離原晶格束縛,從而使呈中性的靶原子逸出靶 材的
10、表面飛向基片,并在基片上沉積形成薄膜。磁控濺射制備MgB2薄膜時采用直流或射頻磁控濺射,靶材多為單質(zhì)的MgB2雙靶或者 Mg靶中鑲嵌B塊的復(fù)合靶。雙靶濺射可以比較方便地通過各自的濺射功率來調(diào)節(jié)沉積到基 片上的MgB2原子的量,而復(fù)合靶材只能在制備時才確定有效的濺射區(qū)域。MgB2的含量。如 果優(yōu)化靶材中Mg與B的比例,就可能會使其Tc和Jc與其他方法制備的薄膜。目前利用磁控濺射制備MgB2超導(dǎo)薄膜的有意大利Capua R D,i斯洛伐克的Micunek R 和德國的 SchneiderR, Geerk J 等研究小組。斯洛伐克Micunek R研究小組利用Mg和B兩個獨(dú)立的濺射源在藍(lán)寶石襯底上沉
11、淀非常 平滑的Mg /B先驅(qū)膜,B用射頻磁控源,Mg用直流磁控源。然后先驅(qū)膜在500-700CM氣氛 下進(jìn)行原位退火,得到200nm厚表面光滑的MgB2超導(dǎo)薄膜。研究發(fā)現(xiàn),在680C下先位退火 所得薄膜質(zhì)量最佳,其 T (onset) W35K, T ( zero) W32K, Jc(4.2K) 38K0. 3K3. 5c軸取向粗糙,有時Mg污染Mg/B 膜750 C30min50kPa35K0. 8K1. 6無衍射峰均勻,無污染最近此小組還報道了利用電子束蒸發(fā)的 Mg /B 多層膜作為前驅(qū)體,然后后退火制備 MgB2薄膜的工作,實(shí)驗(yàn)中改進(jìn)了采用翻轉(zhuǎn)膜面的退火方式,有效地避免降溫過程中Mg蒸
12、氣在薄膜表面形成的顆粒凝結(jié)。此方法還可進(jìn)一步運(yùn)用于制備雙面MgB2薄膜的實(shí)驗(yàn)中。 1.5化學(xué)氣相沉積法(CVD)和混合物理化學(xué)氣相沉積法(HPCVD)CVD法和HPCVD法是目前最有可能使制備MgB2超導(dǎo)薄膜走向應(yīng)用的兩種方法,值得研 究人員探索其最佳的工藝參數(shù)。其中HPCVD法制備出了 Tc高達(dá)41.8K的MgB?薄膜,是目前 為止所有報道中臨界轉(zhuǎn)變溫度最高的MgB2超導(dǎo)薄膜。CVD 法是通過載氣(大多數(shù)為惰性氣體)與氣態(tài)的含有薄膜元素的化合物在高溫下反應(yīng)分解出的元素以原子態(tài)沉積在基片上形成薄膜。X. H. Fu等首次采用化學(xué)氣相沉積法在AI2O3(1 -102 )襯底上兩步異位沉積出MgB
13、2薄膜。他們以高純的B2H6作為B源,在充有氬氣、2 2 6氫氣的真空沉積室內(nèi)利用化學(xué)氣相沉積法在襯底上沉積B先驅(qū)膜,在富Mg氣氛中后退火得 到800nm的高度c軸取向MgB2超導(dǎo)薄膜。SEM掃描顯示出平整的表面,MgB2超導(dǎo)薄膜的 TC (onset)為39K,零電阻溫度為36K,20K的電流密度可超過106A/cm2。該法工藝簡單、 薄膜質(zhì)量較高,在制作大面積MgB2超導(dǎo)薄膜上有明顯優(yōu)勢。X. X. Xi等在CVD法的基礎(chǔ)上提出了用HPCVD法制備MgB2超導(dǎo)薄膜,將物理氣相沉積(加 熱的Mg塊體作為Mg源)和化學(xué)氣相沉積(B2H6作為B源)兩種方法巧妙地融合在了一起。26HPCVD系統(tǒng)的
14、示意圖如圖2所示,主要由水冷卻石英反應(yīng)管和一個基座組成6H-SiC (0001) 襯底放置在沉積室的加熱面上,小塊的高純 Mg 放置在周圍,襯底在 400sccm、 1.33104Pa 的H2環(huán)境中加熱到550760C,Mg顆??稍谝r底周圍產(chǎn)生很大的Mg蒸氣壓,在此溫度下 Mg蒸氣的粘附系數(shù)小,不會沉積于襯底表面。然后通入B2H6/H2混合氣體熱分解產(chǎn)生B,與2 6 2Mg蒸氣在襯底附近發(fā)生反應(yīng)沉積出高度c軸取向的MgB2薄膜。經(jīng)測量薄膜的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫 度Tc最高為41.8K,Jc(4.2K、0T)=3.4X 107A/cm2經(jīng)過摻雜碳的薄膜的上臨界磁場氏2達(dá)60T。1-1333.211(|K)
15、圖 2 HPCVD 系統(tǒng)原理圖除了上述幾種方法外,常用的方法還有熱蒸發(fā)法、離子束輔助沉積法和Mg擴(kuò)散法等。 在MgB2超導(dǎo)薄膜的制備方法中,PLD法和MS法沉積工藝簡單,參數(shù)易于控制,可重復(fù)性 好,并且制備出的MgB2超導(dǎo)薄膜表面比較平整。CVD法因其簡單的工藝和能制備出大面積 質(zhì)量較好的薄膜,在薄膜器件的應(yīng)用領(lǐng)域有很大的潛力;而 HPCVD 法也具有簡單的工藝, 能得到目前報道的最高Tc,并且超導(dǎo)薄膜的性能很好,較好地克服了 Mg的揮發(fā)性、MgB2相 的穩(wěn)定性和Mg容易氧化3個難題,如果能對生長薄膜的速率進(jìn)行更好的控制,HPCVD法以 后的發(fā)展空間將非常巨大。2 展望本文簡要綜述了 MgB2
16、薄膜的各種制備方法及其在國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀。比較了各種方法 之間的優(yōu)缺點(diǎn)。MgB2薄膜因其多方面的特點(diǎn)和優(yōu)越表現(xiàn),對其制備方法的對比研究具有重 大的應(yīng)用價值。但是,高效率、高重復(fù)率地制備高質(zhì)量的MgB2多層薄膜,且達(dá)到工業(yè)化生 產(chǎn)和應(yīng)用水平,還有待于進(jìn)一步研究。參考文獻(xiàn)吳克,余增強(qiáng).MgB2超導(dǎo)材料的薄膜制備及其超導(dǎo)器件的實(shí)現(xiàn)J.北京大學(xué)學(xué)報,2007,9.Wu Ke,Yu Zengqiang.Film Fabrication and Electronic Devices of MgB SuperconductorJ. Acta Scientiarum Naturalium Universita
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