內(nèi)層壓合與產(chǎn)品信賴(lài)信的關(guān)系

內(nèi)層壓合與產(chǎn)品信賴(lài)信關(guān)係汪庭韻內(nèi)層壓合與產(chǎn)品信賴(lài)信的關(guān)系第1頁(yè)目錄一.壓合產(chǎn)生不良及解決方式二.PP基本檢測(cè)三.壓合後基板檢測(cè)內(nèi)層壓合與產(chǎn)品信賴(lài)信的關(guān)系第2頁(yè)一.壓合產(chǎn)生不良及解決方式要項(xiàng)

異常項(xiàng)目

造成之品質(zhì)問(wèn)題

解決方式

A.基材

1.膠片黏度偏低

滑動(dòng)、壓合厚度偏薄、白邊白角

使用DV測(cè)試(流變儀)2.黏度偏高

織紋白化、壓合厚度偏厚、白邊白角

使用DV測(cè)試(流變儀)3.膠含量不均

滑動(dòng)、壓合厚度分佈不均

測(cè)試ResinFlow

4.雜質(zhì)污染

分層

飄錫測(cè)試、T-288測(cè)試5.吸濕

白邊白角、受熱起泡

PCT檢測(cè)(加強(qiáng)室內(nèi)濕度控制)6.棕化不完全分層、受熱起泡加強(qiáng)目檢B壓合條件

1.升溫速率太快

滑動(dòng)、白邊白角、銅面折皺

Test△Tg,確認(rèn)壓合條件

2.升溫速率太慢

織紋白化、白邊白角、氣泡殘留

Test△Tg,確認(rèn)壓合條件

3.壓力太大

滑動(dòng)、白邊白角、板厚偏薄、流膠過(guò)大

調(diào)整壓程

4.壓力太小

織紋白化、氣泡殘留、銅面折皺

調(diào)整壓程

5.降溫速度過(guò)快

板彎翹

烘烤確認(rèn)是否可恢復(fù)平坦

C設(shè)計(jì)不良1.設(shè)計(jì)空洞太大空洞、氣泡、缺膠PP增加ResinFlow及Resincontent內(nèi)層壓合與產(chǎn)品信賴(lài)信的關(guān)系第3頁(yè)1.ResinFlow:

R.F%=(壓合流出之?dāng)?shù)酯重量/原樹(shù)酯重+玻布重)×100%壓合條件:壓力15.5kg/cm^2溫度170°C壓合時(shí)間10min試片制作:

各布種均以size:10cm×10cm4pc壓合

IECspec:size10cm×10cm,sample重20g2.Resincontent:

R.C%=(樹(shù)酯重/樹(shù)酯重+玻布重)x100%3.Geltimetest:將0.2g樹(shù)脂粉末倒在170°C之熱板上,以細(xì)竹籤動(dòng)至樹(shù)脂硬化之時(shí)間.4.DV測(cè)試:利用流變儀測(cè)試流體速度,用已測(cè)定壓程及黏度變化P.S:當(dāng)前廠內(nèi)測(cè)試只有TMA測(cè)試跟外觀檢驗(yàn)二.PP基本檢測(cè)內(nèi)層壓合與產(chǎn)品信賴(lài)信的關(guān)系第4頁(yè)三.壓合後基板檢測(cè)1.CTE測(cè)試:檢測(cè)熱膨脹係數(shù)(可測(cè)試基板本身膨脹性,普通標(biāo)準(zhǔn)<5%)使用機(jī)臺(tái):TMA2.DSC測(cè)試:檢測(cè)△Tg≤5°C(檢測(cè)膠片是否完全反應(yīng))使用機(jī)臺(tái):DSC3.PCT:檢測(cè)吸水率公式:吸水率=(吸濕後重量-烘乾1hr重)/烘乾1hr重使用機(jī)臺(tái):高溫