印制電路板基礎知識課件

印制電路板基礎知識印制電路板基礎知識

電路原理圖完成以后，設計印制電路板圖，最后由制板廠家依據用戶所設計的印制電路板圖制作出印制電路板。電路原理圖完成以后，設計印制電路板圖，最后由制英文簡稱為PCB（Printedcircuitboard）結構原理：在塑料板上印制導電銅箔，用銅箔取代導線，只要將各種元件安裝在印制電路板上，銅箔就可以將它們連接起來組成一個電路。一、印制電路板英文簡稱為PCB（Printedcircuitboard二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）金屬銅（用于印制電路板上的電氣導線）焊錫（附著在過孔和焊盤的表面）二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）三、種類（1）單面板電路板只有一面有導電銅箔，另一面沒有。在沒有導電銅箔的一面安裝元件，將元件引腳通過插孔穿到有導山銅箔的一面，導電銅箔將元件引腳連接起來就可以構成電路或電子設備。單面板成本低，但因為只有一面有導電銅箔，不適用于復雜的電子設備。根據層數分類：三、種類（1）單面板根據層數分類：（2）雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）雙面板的兩層都有導電銅箔，中間為絕緣層，兩面均可以布線，雙面板的每層都可以直接焊接元件，兩層之間可以通過過孔或焊盤連通。雙面板可用于比較復雜的電路，是比較理想的一種印制電路板。（2）雙面板（3）多層板多層板一般指3層以上的電路板，具有多個導電層它在雙面板的基礎上增加了內部電源層、接地層及多個中間信號層，頂層和底層通過過孔與內部的導電層相連接

。多層板一般是將多個雙面板采用壓合工藝制作而成的，適用于復雜的電路系統(tǒng)。（3）多層板1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來安裝元件的，而同類型的元件，如電阻，即使阻值一樣，也有大小之分。在設計印制電路板時，就要求按照元件的實際體積、焊接位置、距離遠近來規(guī)劃電路板上元件的放置位置。大體積元件焊接孔的孔徑要大、距離要遠。為了使生產廠家生產出來的印制電路板可以安裝大小和形狀符合要求的各種元件，要求在設計印制電路板時，用銅箔表示導線，而用與實際元件形狀和大小相關的符號表示元件。這里的形狀與大小是指實際元件在印制電路板上的投影。這種與實際元件形狀和大小相同的投影符號稱為元件封裝。例如，電解電容的投影是一個圓形，那么其元件封裝就是一個圓形符號。1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來安裝元件的，而同類型的印制電路板基礎知識課件印制電路板基礎知識課件2、元件封裝的分類焊接時先將元件針腳插入焊盤導通孔，再焊錫。由于焊點過孔貫穿整個電路板，所以其焊盤中心必須有通孔，焊盤至少占用兩層電路板。封裝的焊盤只限于表面板層，即頂層或底層，采用這種封裝的元件的引腳占用板上的空間小，不影響其他層的布線。一般引腳比較多的元件常采用這種封裝形式，但是這種封裝的元件手工焊接難度相對較大，多用于大批量機器生產。直插式表面粘著式按照元件安裝方式:2、元件封裝的分類焊接時先將元件針腳插入焊盤導通孔，再焊錫。3、元件封裝的編號常見元件封裝的編號原則為：元件封裝類型+焊盤距離（焊盤數）+元件外型尺寸可以根據元件的編號來判斷元件封裝的規(guī)格。（1）針腳式電阻：“AXIAL-xxx”“AXIAL”：軸狀的包裝方式“xxx”（數字）：該元件兩個焊盤間的距離。后綴數越大，其形狀越大。3、元件封裝的編號常見元件封裝的編號原則為：（1）針腳式電阻（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”

“RAD”：無極性電容元件封裝“xxx”：焊盤間距（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”（3）筒狀封裝:“RBx-x”“RB”：有極性的電解電容器“RBx-x”：表示焊盤之間距離和圓筒的直徑（3）筒狀封裝:“RBx-x”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”“xxx”：表示功率將焊盤名稱改為“A”和“K”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”將焊盤名稱改為“五、銅箔導線印制電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上的元件連接起來，所以銅箔導線簡稱為導線（Track），是印制電路板最重要的部分。印制電路板的設計主要是布置銅箔導線。與銅箔導線類似的還有一種線，稱為飛線，又稱預拉線。飛線主要用于表示各個焊盤的連接關系，指引銅箔導線的布置，它不是實際的導線。五、銅箔導線印制電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上的元件連六、焊盤焊盤的作用是在焊接元件時放置焊錫，將元件引腳與銅箔導線連接起來。焊盤有針腳式和表面粘貼式兩種，表面粘貼式焊盤無須鉆孔；而針腳式焊盤要求鉆孔。在設計焊盤時，要考慮到元件形狀、引腳大小、安裝形式、受力及振動大小等情況。例如，如果某個焊盤通過電流大、受力大并且易發(fā)熱，可設計成淚滴狀。六、焊盤焊盤的作用是在焊接元件時放置焊錫，將元件引腳與銅箔導七、過孔過孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來的金屬化導電圓孔。雙面板和多層板有兩個以上的導電層，導電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進行電氣連接，可以通過過孔實現。過孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個孔，然后在孔的孔壁上沉積導電金屬（又稱電鍍），這樣就可以將不同的導電層連接起來。過孔有內徑和外徑兩個參數，過孔的內徑和外徑一般要比焊盤的內徑和外徑小。七、過孔過孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來的金屬1、穿透式過孔：從頂層貫通到底層2、盲過孔：從頂層通到內層3、隱蔽式過孔：內層間的1、穿透式過孔：2、盲過孔：3、隱蔽式過孔：

助焊膜：涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板的焊盤更容易粘上焊錫，也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊膜：為了防止印制電路板不應粘上焊錫的銅箔不小心粘上焊錫，因此在焊盤以外、銅箔上一般要涂一層絕緣層涂料（通常是綠色透明的膜），用于阻止這些部位上錫。這兩種膜是一種互補關系八、助焊膜、阻焊膜助焊膜：涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板九、導電層是印制板材料本身實實在在的銅箔層。中間夾層用于設置走線較為簡單的電源布線層。表面層與中間各層需要連通的地方用過孔來溝通。九、導電層是印制板材料本身實實在在的銅箔層。印制電路板基礎知識課件除了導電層外，印制電路板還有絲印層絲印層主要采用絲印印刷的方法在印制電路板的頂層和底層印制元件的標號、外形和一些廠家的信息。為方便電路的安裝和維修，需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標志圖案和文字代號，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。十、絲印層(SilkscreenTop/BottomOverlay)除了導電層外，印制電路板還有絲印層十、絲印層(Silkscr印制電路板基礎知識課件印制電路板基礎知識印制電路板基礎知識

電路原理圖完成以后，設計印制電路板圖，最后由制板廠家依據用戶所設計的印制電路板圖制作出印制電路板。電路原理圖完成以后，設計印制電路板圖，最后由制英文簡稱為PCB（Printedcircuitboard）結構原理：在塑料板上印制導電銅箔，用銅箔取代導線，只要將各種元件安裝在印制電路板上，銅箔就可以將它們連接起來組成一個電路。一、印制電路板英文簡稱為PCB（Printedcircuitboard二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）金屬銅（用于印制電路板上的電氣導線）焊錫（附著在過孔和焊盤的表面）二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）三、種類（1）單面板電路板只有一面有導電銅箔，另一面沒有。在沒有導電銅箔的一面安裝元件，將元件引腳通過插孔穿到有導山銅箔的一面，導電銅箔將元件引腳連接起來就可以構成電路或電子設備。單面板成本低，但因為只有一面有導電銅箔，不適用于復雜的電子設備。根據層數分類：三、種類（1）單面板根據層數分類：（2）雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）雙面板的兩層都有導電銅箔，中間為絕緣層，兩面均可以布線，雙面板的每層都可以直接焊接元件，兩層之間可以通過過孔或焊盤連通。雙面板可用于比較復雜的電路，是比較理想的一種印制電路板。（2）雙面板（3）多層板多層板一般指3層以上的電路板，具有多個導電層它在雙面板的基礎上增加了內部電源層、接地層及多個中間信號層，頂層和底層通過過孔與內部的導電層相連接

。多層板一般是將多個雙面板采用壓合工藝制作而成的，適用于復雜的電路系統(tǒng)。（3）多層板1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來安裝元件的，而同類型的元件，如電阻，即使阻值一樣，也有大小之分。在設計印制電路板時，就要求按照元件的實際體積、焊接位置、距離遠近來規(guī)劃電路板上元件的放置位置。大體積元件焊接孔的孔徑要大、距離要遠。為了使生產廠家生產出來的印制電路板可以安裝大小和形狀符合要求的各種元件，要求在設計印制電路板時，用銅箔表示導線，而用與實際元件形狀和大小相關的符號表示元件。這里的形狀與大小是指實際元件在印制電路板上的投影。這種與實際元件形狀和大小相同的投影符號稱為元件封裝。例如，電解電容的投影是一個圓形，那么其元件封裝就是一個圓形符號。1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來安裝元件的，而同類型的印制電路板基礎知識課件印制電路板基礎知識課件2、元件封裝的分類焊接時先將元件針腳插入焊盤導通孔，再焊錫。由于焊點過孔貫穿整個電路板，所以其焊盤中心必須有通孔，焊盤至少占用兩層電路板。封裝的焊盤只限于表面板層，即頂層或底層，采用這種封裝的元件的引腳占用板上的空間小，不影響其他層的布線。一般引腳比較多的元件常采用這種封裝形式，但是這種封裝的元件手工焊接難度相對較大，多用于大批量機器生產。直插式表面粘著式按照元件安裝方式:2、元件封裝的分類焊接時先將元件針腳插入焊盤導通孔，再焊錫。3、元件封裝的編號常見元件封裝的編號原則為：元件封裝類型+焊盤距離（焊盤數）+元件外型尺寸可以根據元件的編號來判斷元件封裝的規(guī)格。（1）針腳式電阻：“AXIAL-xxx”“AXIAL”：軸狀的包裝方式“xxx”（數字）：該元件兩個焊盤間的距離。后綴數越大，其形狀越大。3、元件封裝的編號常見元件封裝的編號原則為：（1）針腳式電阻（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”

“RAD”：無極性電容元件封裝“xxx”：焊盤間距（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”（3）筒狀封裝:“RBx-x”“RB”：有極性的電解電容器“RBx-x”：表示焊盤之間距離和圓筒的直徑（3）筒狀封裝:“RBx-x”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”“xxx”：表示功率將焊盤名稱改為“A”和“K”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”將焊盤名稱改為“五、銅箔導線印制電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上的元件連接起來，所以銅箔導線簡稱為導線（Track），是印制電路板最重要的部分。印制電路板的設計主要是布置銅箔導線。與銅箔導線類似的還有一種線，稱為飛線，又稱預拉線。飛線主要用于表示各個焊盤的連接關系，指引銅箔導線的布置，它不是實際的導線。五、銅箔導線印制電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上的元件連六、焊盤焊盤的作用是在焊接元件時放置焊錫，將元件引腳與銅箔導線連接起來。焊盤有針腳式和表面粘貼式兩種，表面粘貼式焊盤無須鉆孔；而針腳式焊盤要求鉆孔。在設計焊盤時，要考慮到元件形狀、引腳大小、安裝形式、受力及振動大小等情況。例如，如果某個焊盤通過電流大、受力大并且易發(fā)熱，可設計成淚滴狀。六、焊盤焊盤的作用是在焊接元件時放置焊錫，將元件引腳與銅箔導七、過孔過孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來的金屬化導電圓孔。雙面板和多層板有兩個以上的導電層，導電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進行電氣連接，可以通過過孔實現。過孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個孔，然后在孔的孔壁上沉積導電金屬（又稱電鍍），這樣就可以將不同的導電層連接起來。過孔有內徑和外徑兩個參數，過孔的內徑和外徑一般要比焊盤的內徑和外徑小。七、過孔過孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來的金屬1、穿透式過孔：從頂層貫通到底層2、盲過孔：從頂層通到內層3、隱蔽式過孔：內層間的1、穿透式過孔：2、盲過孔：3、隱蔽式過孔：

助焊膜：涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板的焊盤更容易粘上焊錫，也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊膜：為了防止印制電路板不應粘上焊錫的銅箔不小心粘上焊錫，因此在焊盤以外、銅箔上一般要涂一層絕緣層涂料（通常是綠色透明的膜），用于阻止這些部位上錫。這兩種膜是一種互補關系八、助焊膜、阻焊膜助焊膜：涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板九、導電層是印制板材料本身實實在在的銅箔層。