印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)課件

印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)

電路原理圖完成以后，設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計(jì)的印制電路板圖制作出印制電路板。電路原理圖完成以后，設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制英文簡(jiǎn)稱為PCB（Printedcircuitboard）結(jié)構(gòu)原理：在塑料板上印制導(dǎo)電銅箔，用銅箔取代導(dǎo)線，只要將各種元件安裝在印制電路板上，銅箔就可以將它們連接起來(lái)組成一個(gè)電路。一、印制電路板英文簡(jiǎn)稱為PCB（Printedcircuitboard二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）金屬銅（用于印制電路板上的電氣導(dǎo)線）焊錫（附著在過(guò)孔和焊盤(pán)的表面）二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）三、種類（1）單面板電路板只有一面有導(dǎo)電銅箔，另一面沒(méi)有。在沒(méi)有導(dǎo)電銅箔的一面安裝元件，將元件引腳通過(guò)插孔穿到有導(dǎo)山銅箔的一面，導(dǎo)電銅箔將元件引腳連接起來(lái)就可以構(gòu)成電路或電子設(shè)備。單面板成本低，但因?yàn)橹挥幸幻嬗袑?dǎo)電銅箔，不適用于復(fù)雜的電子設(shè)備。根據(jù)層數(shù)分類：三、種類（1）單面板根據(jù)層數(shù)分類：（2）雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）雙面板的兩層都有導(dǎo)電銅箔，中間為絕緣層，兩面均可以布線，雙面板的每層都可以直接焊接元件，兩層之間可以通過(guò)過(guò)孔或焊盤(pán)連通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，是比較理想的一種印制電路板。（2）雙面板（3）多層板多層板一般指3層以上的電路板，具有多個(gè)導(dǎo)電層它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層，頂層和底層通過(guò)過(guò)孔與內(nèi)部的導(dǎo)電層相連接

。多層板一般是將多個(gè)雙面板采用壓合工藝制作而成的，適用于復(fù)雜的電路系統(tǒng)。（3）多層板1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來(lái)安裝元件的，而同類型的元件，如電阻，即使阻值一樣，也有大小之分。在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，就要求按照元件的實(shí)際體積、焊接位置、距離遠(yuǎn)近來(lái)規(guī)劃電路板上元件的放置位置。大體積元件焊接孔的孔徑要大、距離要遠(yuǎn)。為了使生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來(lái)的印制電路板可以安裝大小和形狀符合要求的各種元件，要求在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，用銅箔表示導(dǎo)線，而用與實(shí)際元件形狀和大小相關(guān)的符號(hào)表示元件。這里的形狀與大小是指實(shí)際元件在印制電路板上的投影。這種與實(shí)際元件形狀和大小相同的投影符號(hào)稱為元件封裝。例如，電解電容的投影是一個(gè)圓形，那么其元件封裝就是一個(gè)圓形符號(hào)。1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來(lái)安裝元件的，而同類型的印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)課件印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)課件2、元件封裝的分類焊接時(shí)先將元件針腳插入焊盤(pán)導(dǎo)通孔，再焊錫。由于焊點(diǎn)過(guò)孔貫穿整個(gè)電路板，所以其焊盤(pán)中心必須有通孔，焊盤(pán)至少占用兩層電路板。封裝的焊盤(pán)只限于表面板層，即頂層或底層，采用這種封裝的元件的引腳占用板上的空間小，不影響其他層的布線。一般引腳比較多的元件常采用這種封裝形式，但是這種封裝的元件手工焊接難度相對(duì)較大，多用于大批量機(jī)器生產(chǎn)。直插式表面粘著式按照元件安裝方式:2、元件封裝的分類焊接時(shí)先將元件針腳插入焊盤(pán)導(dǎo)通孔，再焊錫。3、元件封裝的編號(hào)常見(jiàn)元件封裝的編號(hào)原則為：元件封裝類型+焊盤(pán)距離（焊盤(pán)數(shù)）+元件外型尺寸可以根據(jù)元件的編號(hào)來(lái)判斷元件封裝的規(guī)格。（1）針腳式電阻：“AXIAL-xxx”“AXIAL”：軸狀的包裝方式“xxx”（數(shù)字）：該元件兩個(gè)焊盤(pán)間的距離。后綴數(shù)越大，其形狀越大。3、元件封裝的編號(hào)常見(jiàn)元件封裝的編號(hào)原則為：（1）針腳式電阻（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”

“RAD”：無(wú)極性電容元件封裝“xxx”：焊盤(pán)間距（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”（3）筒狀封裝:“RBx-x”“RB”：有極性的電解電容器“RBx-x”：表示焊盤(pán)之間距離和圓筒的直徑（3）筒狀封裝:“RBx-x”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”“xxx”：表示功率將焊盤(pán)名稱改為“A”和“K”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”將焊盤(pán)名稱改為“五、銅箔導(dǎo)線印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上的元件連接起來(lái)，所以銅箔導(dǎo)線簡(jiǎn)稱為導(dǎo)線（Track），是印制電路板最重要的部分。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是布置銅箔導(dǎo)線。與銅箔導(dǎo)線類似的還有一種線，稱為飛線，又稱預(yù)拉線。飛線主要用于表示各個(gè)焊盤(pán)的連接關(guān)系，指引銅箔導(dǎo)線的布置，它不是實(shí)際的導(dǎo)線。五、銅箔導(dǎo)線印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上的元件連六、焊盤(pán)焊盤(pán)的作用是在焊接元件時(shí)放置焊錫，將元件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來(lái)。焊盤(pán)有針腳式和表面粘貼式兩種，表面粘貼式焊盤(pán)無(wú)須鉆孔；而針腳式焊盤(pán)要求鉆孔。在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)，要考慮到元件形狀、引腳大小、安裝形式、受力及振動(dòng)大小等情況。例如，如果某個(gè)焊盤(pán)通過(guò)電流大、受力大并且易發(fā)熱，可設(shè)計(jì)成淚滴狀。六、焊盤(pán)焊盤(pán)的作用是在焊接元件時(shí)放置焊錫，將元件引腳與銅箔導(dǎo)七、過(guò)孔過(guò)孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來(lái)的金屬化導(dǎo)電圓孔。雙面板和多層板有兩個(gè)以上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進(jìn)行電氣連接，可以通過(guò)過(guò)孔實(shí)現(xiàn)。過(guò)孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個(gè)孔，然后在孔的孔壁上沉積導(dǎo)電金屬（又稱電鍍），這樣就可以將不同的導(dǎo)電層連接起來(lái)。過(guò)孔有內(nèi)徑和外徑兩個(gè)參數(shù)，過(guò)孔的內(nèi)徑和外徑一般要比焊盤(pán)的內(nèi)徑和外徑小。七、過(guò)孔過(guò)孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來(lái)的金屬1、穿透式過(guò)孔：從頂層貫通到底層2、盲過(guò)孔：從頂層通到內(nèi)層3、隱蔽式過(guò)孔：內(nèi)層間的1、穿透式過(guò)孔：2、盲過(guò)孔：3、隱蔽式過(guò)孔：

助焊膜：涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板的焊盤(pán)更容易粘上焊錫，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的淺色圓。阻焊膜：為了防止印制電路板不應(yīng)粘上焊錫的銅箔不小心粘上焊錫，因此在焊盤(pán)以外、銅箔上一般要涂一層絕緣層涂料（通常是綠色透明的膜），用于阻止這些部位上錫。這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系八、助焊膜、阻焊膜助焊膜：涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板九、導(dǎo)電層是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。中間夾層用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層。表面層與中間各層需要連通的地方用過(guò)孔來(lái)溝通。九、導(dǎo)電層是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)課件除了導(dǎo)電層外，印制電路板還有絲印層絲印層主要采用絲印印刷的方法在印制電路板的頂層和底層印制元件的標(biāo)號(hào)、外形和一些廠家的信息。為方便電路的安裝和維修，需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。十、絲印層(SilkscreenTop/BottomOverlay)除了導(dǎo)電層外，印制電路板還有絲印層十、絲印層(Silkscr印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)課件印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)

電路原理圖完成以后，設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計(jì)的印制電路板圖制作出印制電路板。電路原理圖完成以后，設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制英文簡(jiǎn)稱為PCB（Printedcircuitboard）結(jié)構(gòu)原理：在塑料板上印制導(dǎo)電銅箔，用銅箔取代導(dǎo)線，只要將各種元件安裝在印制電路板上，銅箔就可以將它們連接起來(lái)組成一個(gè)電路。一、印制電路板英文簡(jiǎn)稱為PCB（Printedcircuitboard二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）金屬銅（用于印制電路板上的電氣導(dǎo)線）焊錫（附著在過(guò)孔和焊盤(pán)的表面）二、主要制作材料絕緣材料（二氧化硅）三、種類（1）單面板電路板只有一面有導(dǎo)電銅箔，另一面沒(méi)有。在沒(méi)有導(dǎo)電銅箔的一面安裝元件，將元件引腳通過(guò)插孔穿到有導(dǎo)山銅箔的一面，導(dǎo)電銅箔將元件引腳連接起來(lái)就可以構(gòu)成電路或電子設(shè)備。單面板成本低，但因?yàn)橹挥幸幻嬗袑?dǎo)電銅箔，不適用于復(fù)雜的電子設(shè)備。根據(jù)層數(shù)分類：三、種類（1）單面板根據(jù)層數(shù)分類：（2）雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）雙面板的兩層都有導(dǎo)電銅箔，中間為絕緣層，兩面均可以布線，雙面板的每層都可以直接焊接元件，兩層之間可以通過(guò)過(guò)孔或焊盤(pán)連通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，是比較理想的一種印制電路板。（2）雙面板（3）多層板多層板一般指3層以上的電路板，具有多個(gè)導(dǎo)電層它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層，頂層和底層通過(guò)過(guò)孔與內(nèi)部的導(dǎo)電層相連接

。多層板一般是將多個(gè)雙面板采用壓合工藝制作而成的，適用于復(fù)雜的電路系統(tǒng)。（3）多層板1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來(lái)安裝元件的，而同類型的元件，如電阻，即使阻值一樣，也有大小之分。在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，就要求按照元件的實(shí)際體積、焊接位置、距離遠(yuǎn)近來(lái)規(guī)劃電路板上元件的放置位置。大體積元件焊接孔的孔徑要大、距離要遠(yuǎn)。為了使生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來(lái)的印制電路板可以安裝大小和形狀符合要求的各種元件，要求在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，用銅箔表示導(dǎo)線，而用與實(shí)際元件形狀和大小相關(guān)的符號(hào)表示元件。這里的形狀與大小是指實(shí)際元件在印制電路板上的投影。這種與實(shí)際元件形狀和大小相同的投影符號(hào)稱為元件封裝。例如，電解電容的投影是一個(gè)圓形，那么其元件封裝就是一個(gè)圓形符號(hào)。1、定義四、元件的封裝印制電路板是用來(lái)安裝元件的，而同類型的印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)課件印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)課件2、元件封裝的分類焊接時(shí)先將元件針腳插入焊盤(pán)導(dǎo)通孔，再焊錫。由于焊點(diǎn)過(guò)孔貫穿整個(gè)電路板，所以其焊盤(pán)中心必須有通孔，焊盤(pán)至少占用兩層電路板。封裝的焊盤(pán)只限于表面板層，即頂層或底層，采用這種封裝的元件的引腳占用板上的空間小，不影響其他層的布線。一般引腳比較多的元件常采用這種封裝形式，但是這種封裝的元件手工焊接難度相對(duì)較大，多用于大批量機(jī)器生產(chǎn)。直插式表面粘著式按照元件安裝方式:2、元件封裝的分類焊接時(shí)先將元件針腳插入焊盤(pán)導(dǎo)通孔，再焊錫。3、元件封裝的編號(hào)常見(jiàn)元件封裝的編號(hào)原則為：元件封裝類型+焊盤(pán)距離（焊盤(pán)數(shù)）+元件外型尺寸可以根據(jù)元件的編號(hào)來(lái)判斷元件封裝的規(guī)格。（1）針腳式電阻：“AXIAL-xxx”“AXIAL”：軸狀的包裝方式“xxx”（數(shù)字）：該元件兩個(gè)焊盤(pán)間的距離。后綴數(shù)越大，其形狀越大。3、元件封裝的編號(hào)常見(jiàn)元件封裝的編號(hào)原則為：（1）針腳式電阻（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”

“RAD”：無(wú)極性電容元件封裝“xxx”：焊盤(pán)間距（2）扁平狀電容:“RAD-xxx”（3）筒狀封裝:“RBx-x”“RB”：有極性的電解電容器“RBx-x”：表示焊盤(pán)之間距離和圓筒的直徑（3）筒狀封裝:“RBx-x”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”“xxx”：表示功率將焊盤(pán)名稱改為“A”和“K”（4）二極管類元件：“DIODE-xxx”將焊盤(pán)名稱改為“五、銅箔導(dǎo)線印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上的元件連接起來(lái)，所以銅箔導(dǎo)線簡(jiǎn)稱為導(dǎo)線（Track），是印制電路板最重要的部分。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是布置銅箔導(dǎo)線。與銅箔導(dǎo)線類似的還有一種線，稱為飛線，又稱預(yù)拉線。飛線主要用于表示各個(gè)焊盤(pán)的連接關(guān)系，指引銅箔導(dǎo)線的布置，它不是實(shí)際的導(dǎo)線。五、銅箔導(dǎo)線印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上的元件連六、焊盤(pán)焊盤(pán)的作用是在焊接元件時(shí)放置焊錫，將元件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來(lái)。焊盤(pán)有針腳式和表面粘貼式兩種，表面粘貼式焊盤(pán)無(wú)須鉆孔；而針腳式焊盤(pán)要求鉆孔。在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)，要考慮到元件形狀、引腳大小、安裝形式、受力及振動(dòng)大小等情況。例如，如果某個(gè)焊盤(pán)通過(guò)電流大、受力大并且易發(fā)熱，可設(shè)計(jì)成淚滴狀。六、焊盤(pán)焊盤(pán)的作用是在焊接元件時(shí)放置焊錫，將元件引腳與銅箔導(dǎo)七、過(guò)孔過(guò)孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來(lái)的金屬化導(dǎo)電圓孔。雙面板和多層板有兩個(gè)以上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進(jìn)行電氣連接，可以通過(guò)過(guò)孔實(shí)現(xiàn)。過(guò)孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個(gè)孔，然后在孔的孔壁上沉積導(dǎo)電金屬（又稱電鍍），這樣就可以將不同的導(dǎo)電層連接起來(lái)。過(guò)孔有內(nèi)徑和外徑兩個(gè)參數(shù)，過(guò)孔的內(nèi)徑和外徑一般要比焊盤(pán)的內(nèi)徑和外徑小。七、過(guò)孔過(guò)孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來(lái)的金屬1、穿透式過(guò)孔：從頂層貫通到底層2、盲過(guò)孔：從頂層通到內(nèi)層3、隱蔽式過(guò)孔：內(nèi)層間的1、穿透式過(guò)孔：2、盲過(guò)孔：3、隱蔽式過(guò)孔：

助焊膜：涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板的焊盤(pán)更容易粘上焊錫，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的淺色圓。阻焊膜：為了防止印制電路板不應(yīng)粘上焊錫的銅箔不小心粘上焊錫，因此在焊盤(pán)以外、銅箔上一般要涂一層絕緣層涂料（通常是綠色透明的膜），用于阻止這些部位上錫。這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系八、助焊膜、阻焊膜助焊膜：涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，為了使印制電路板九、導(dǎo)電層是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。