IConn-參數(shù)詳解(中文版)培訓(xùn)講學(xué)課件

IConn-參數(shù)詳解247頁(中文版)IConn-參數(shù)詳解247頁(中文版)IConn-參數(shù)詳解(中文版)培訓(xùn)講學(xué)課件第一銲黏點(diǎn)參數(shù)介紹第一銲黏點(diǎn)參數(shù)介紹Tip(mils)(Min0,Max25,Default5)

Z軸的速度轉(zhuǎn)折點(diǎn).這是一個(gè)可設(shè)定在銲線頭從一個(gè)高加速度的狀態(tài)轉(zhuǎn)換到一個(gè)固定速度時(shí),銲針距離銲黏平面的高度位置.考量到銲黏時(shí)的晶片厚度的變化差異以及引線基板的厚度而言,這個(gè)高度對於銲線頭而言將是一個(gè)安全的高度建議的設(shè)定值是:

TIP1:0.5milsTIP2:5mils備註:Tip1是針對1stBond,Tip2是針對2ndBond,假如是用在SSB的線弧製程時(shí),1stBondTip是定義植球時(shí)的速度轉(zhuǎn)折高度（BumpTip）,2ndBondTip對於植球（Bump）而言是相同的

Tip(mils)(Min0,Max25,DC/V(mils/ms)(Min0.05,Max3,Default0.5)這是銲線頭從轉(zhuǎn)折高度下降到銲黏接觸表面時(shí)的行進(jìn)固定速度.它的設(shè)定單位是mils/ms.假如有使用適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)折高度設(shè)定的話,則定速度將負(fù)責(zé)產(chǎn)生一個(gè)初始衝擊壓力.如同應(yīng)用指導(dǎo)說明,定速度的設(shè)定值是依據(jù)金球初始擠壓的程度大小比例來進(jìn)行設(shè)定的.(亦即較高的定速度設(shè)定是用在較大的金球而較低的定速度設(shè)定是用在較小的金球或是微間距的製程應(yīng)用).最小的定速度設(shè)定值是銲線頭不會出現(xiàn)假性的接觸偵測為依據(jù).一個(gè)假的接觸偵測相對於真的接觸偵測將會產(chǎn)生不同程度的第一銲黏問題.C/V(mils/ms)(Min0.05,Max3ContactDetectMode(VMode/PMode/FMode)CONTACTDETECTMODE是設(shè)定偵測銲針接觸表面的方式,取名為:VMode是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.PMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.FMode是以偵測壓力輸出來作為銲線頭是否接觸銲黏表面ContactDetectMode(VMode/PP-ModeV-ModeCh1:ZPosCh2:ContactCh3:ZVelCh4:Servoout在碰觸訊號被宣告之前,伺服器的輸出訊號狀態(tài)-飽和訊號位階會因?yàn)門ip的高度變更而有所改變contact伺服器的輸出訊號以及速度訊號會有較高的雜訊出現(xiàn)SignificantreductioninZvelocitybeforecontactdeclared在碰觸訊號被宣告前,伺服器會送出尖峰訊號(高馬達(dá)電流)–較小的CV製程設(shè)定範(fàn)圍在碰觸訊號被宣告前,伺服器的訊號輸出不會增加-降低CV靈敏度Zvel~0bycontactcontactcontactPiezorawsignalPiezofilteredsignalF-ModeMinimalZvelocityreductionatcontactP-ModeV-ModeCh1:ZPos在碰觸訊號被宣ContactThreshold(%)(Min10,Max90,Default70)

這個(gè)參數(shù)控制銲線頭在進(jìn)行接觸偵測的靈敏度.較低的設(shè)定值將較為靈敏而較高的設(shè)定值則較不靈敏.假如設(shè)定值較低,假的接觸偵測可能較容易發(fā)生.以數(shù)學(xué)形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示.接觸銲黏平面高度的宣告時(shí)間點(diǎn)適當(dāng)銲線頭的速度是等於[(CV–(CVXContactThreshold)).例如：CV設(shè)定值為1.0mils/ms,

ContactThreshold設(shè)定為70%,則伺服控制器將宣告接觸的時(shí)間點(diǎn)是出現(xiàn)在Z軸的下降速度降低到0.3mils/ms.一般而言,ContactThreshold最低設(shè)定值為：ContactThreshold=(0.05/CV)x10ContactThreshold(%)(Min10USGMODE(ConstantCurrent/ConstantVoltage/ConstantPower,Default:ConstantCurrent)這是定義針對特定的銲黏點(diǎn)設(shè)定其所要的超音波輸出.總共有三種不同的輸出型態(tài),被命名為：ConstantCurrent;ConstantVoltage;ConstantPower以目前而言ConstantCurrent的設(shè)定使用是因?yàn)槠淇梢赃_(dá)到最佳的製程移轉(zhuǎn)效果的特徵.它的設(shè)定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變.USGMODE(ConstantCurrent/CUSGVOLTS(mVolt)

(Min0,Max16000,Default3500)

電壓模式,它的設(shè)定單位是mVolt並且可以用1mVolt的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變USGVOLTS(mVolt)(Min0,MaxUSGCURRENT(mA)(Min0,Max250,Default80)電流模式,它的設(shè)定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變USGCURRENT(mA)(Min0,Max2USGPOWER(mWatt)(Min0,Max4000,Default400)

功率模式,它的設(shè)定單位是mWatt並且可以用1mWatt的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變USGPOWER(mWatt)(Min0,MaxUSGBONDTIME(ms)(Min0,Max3980,Default7)

這是一個(gè)可以設(shè)定超音波能量應(yīng)用輸出的時(shí)間.它的設(shè)定時(shí)間單位是ms,並且可以用1ms的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變.超音波銲黏時(shí)間計(jì)算是依據(jù)銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始.當(dāng)BondTime設(shè)定太長的話,可能會造成黏著接觸面會因?yàn)槌舨ゲ羷幼鞯臅r(shí)間太長而導(dǎo)致破壞,反而使得黏著度降低USGBONDTIME(ms)(Min0,MaxUSGFreq(High/Low,DefaultHigh)設(shè)定超音波共振頻率輸出為高頻或是低頻,此一功能必須搭配選購的硬體設(shè)備才有作用USGFreq(High/Low,DefaultHiInit’lUSGTime(%)(Min0,Max100,Default0)

這是依據(jù)銲黏時(shí)間的百分比來設(shè)定初始超音波能量的作用時(shí)間.內(nèi)定設(shè)定值是0msecInit’lUSGTime(%)(Min0,MaxInit’lUSGLevel(%)(Min0,Max500,Default100)依據(jù)第一銲黏點(diǎn)的超音波輸出能量大小的百分比（Current/Voltage/Power）來設(shè)定初始超音波能量的大小內(nèi)定設(shè)定值是100%.

備註:InitialUSG只有當(dāng)USGProfile設(shè)定為SquareMode才有作用.對於第一及第二銲黏點(diǎn),參數(shù)InitialUSG的應(yīng)用是藉由Init’lUSGTime來進(jìn)行控制利用將Init’lUSGTime的設(shè)定值設(shè)定在大於0的數(shù)值來啟用InitialUSG.Init’lUSG是獨(dú)立於銲黏壓力型態(tài)以外.控制initialUSG的時(shí)間點(diǎn)是藉由設(shè)定整體銲黏時(shí)間的百分比來達(dá)到最佳製程的單純化Init’lUSGLevel(%)(Min0,MaPowerEquFactor(%)(Min0,Max200,Default100)

這一個(gè)參數(shù)是用來當(dāng)需要對金球銲黏程度的標(biāo)準(zhǔn)誤差值進(jìn)行改善的時(shí)候.當(dāng)銲黏強(qiáng)度在位於X及Y方向有出現(xiàn)較高的標(biāo)準(zhǔn)誤差值時(shí)並且黏著強(qiáng)度約相差在3~5grams時(shí),.這個(gè)參數(shù)的設(shè)定單位是以第一銲黏點(diǎn)的超音波輸出能量的百分比為單位.在Y軸直線方向的銲黏點(diǎn)將沒有任何等化的作用產(chǎn)生,而X軸水平方向?qū)⒂凶畲蟮牡然饔贸霈F(xiàn),內(nèi)定值為100%.PowerEquFactor(%)(Min0,MaUSGPre-Bleed(mAmps)(Min0,Max250,Default0)

當(dāng)此參數(shù)被設(shè)定時(shí).USGPre-bleed在Tip1的高度時(shí)被啟動作用直到第一銲點(diǎn)接觸訊號被送出,此一參數(shù)的設(shè)定可被考慮為額外的能量輸出.注意：USGPre-Bleed只有當(dāng)USGProfile設(shè)定為Square才有作用.當(dāng)USGpre-delay是設(shè)定為On時(shí),pre-bleed的輸出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay的作用時(shí)間結(jié)束.此一前置擺盪超音波(Pre_Bleed)的輸出能量是以此參數(shù)的設(shè)定值來控制實(shí)際能量的輸出.

USGPre-Bleed(mAmps)(Min0,USGPre-BleedPct(%)(Min0,Max100,Default0)

當(dāng)此參數(shù)被設(shè)定時(shí).USGPre-bleed在Tip1的高度時(shí)被啟動作用直到第一銲點(diǎn)接觸訊號被送出,此一參數(shù)的設(shè)定可被考慮為額外的能量輸出.注意：USGPre-Bleed只有當(dāng)USGProfile設(shè)定為Square才有作用.當(dāng)USGpre-delay是設(shè)定為On時(shí),pre-bleed的輸出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay的作用時(shí)間結(jié)束.此一前置擺盪超音波(Pre_Bleed)的輸出能量是以此第一銲黏參數(shù)中的超音波輸出能量設(shè)定值的百分比來控制實(shí)際能量的輸出.USGPre-BleedPct(%)(Min0,USGProfile(Square/Ramp/Burst,Default:Square)

這一個(gè)參數(shù)在控制針對特別的銲黏點(diǎn)其超音波輸出的特徵,.共有三種超音波輸出波型,方波(Square);升降波(Ramp)以及凸波(Burst).

USGProfile(Square/Ramp/BRampUpTime(%)(Min0,Max75,Default10)當(dāng)超音波是設(shè)定在Ramp的模式時(shí),向上遞增的斜率是利用RampUpTime的設(shè)定值來控制超音波的輸出從0到所設(shè)定的超音波能量所需的時(shí)間.它的設(shè)定單位是以銲黏時(shí)間的百分比為單位.Table顯示出些一般建議的設(shè)定值.BondUSGPre-BleedSquareRampRampUpTime1st35~50%2nd1st10~15%2nd10%RampUpTime(%)(Min0,Max7RampDnTime(%)(Min0,Max25,Default0)當(dāng)銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到為0時(shí),則可以使用RampDown這個(gè)參數(shù)來達(dá)成,至於RampDown的下降斜率可以藉由RampDownTime這個(gè)參數(shù)來控制,.其設(shè)定單位是以銲黏時(shí)間的百分比為單位.左圖顯示這個(gè)參數(shù)的作用時(shí)間與方式.這個(gè)參數(shù)只有當(dāng)超音波輸出型態(tài)選擇為升降波以及凸波才有作用,在標(biāo)準(zhǔn)製程中是不使用這個(gè)參數(shù).RampDnTime(%)(Min0,Max2BurstTime(ms)(Min1.5,Max3.0,Default1.5)這個(gè)參數(shù)是設(shè)定超音波從開始輸出到達(dá)凸波的設(shè)定值之後再降回到所設(shè)定正常超音波輸出能量大小所需要的時(shí)間BurstTime(ms)(Min1.5,MaxBurstLevel(%)(Min100,Max200,Default125)在凸波輸出模式下,設(shè)定凸波能量輸出的大小,其設(shè)定值是以正常超音波輸出的百分比.

BurstLevel(%)(Min100,MaxUSGPre-Delay(ms)(Min0,Max100,Default0)這個(gè)參數(shù)控制什麼時(shí)候開始啟用超音波輸出.所設(shè)定的延遲時(shí)間是在銲線頭的接觸偵測訊號被宣告時(shí)開始計(jì)算.設(shè)定的延遲時(shí)間單位為ms.USGPre-Delay(ms)(Min0,MaxSmartUSGFeature(None/SmartUSGisOn)設(shè)定SmartUSG作用時(shí)的特徵None:不作用SmartUSG,SmartUSGisOn:啟用SmartUSG作用當(dāng)EnergyThreshold的設(shè)定值不為0時(shí),SmartUSGFeature的參數(shù)設(shè)定功能將會啟動SmartUSGFeature(None/SmarENERGYTHRESHOLD(Min0,Max30,Default0)

這個(gè)參數(shù)的使用是當(dāng)”smartUSG”的功能是需要使用時(shí)才有作用.接觸臨界值是定義當(dāng)銲線頭初始接觸高度往下降時(shí),這時(shí)候的Z-encoder的讀數(shù),每一個(gè)encoder的讀數(shù)代表著0.8um的高度變化,當(dāng)Z軸的encoder讀數(shù)不是為0,代表著smartUSG是有作用.ENERGYTHRESHOLD(Min0,Max3ReferenceDelay(ms)(Min0,Max25,Default3)

在Z軸接觸訊號被偵測到與實(shí)際取得Z軸的參考高度間的一個(gè)延遲時(shí)間,以確定接觸臨界值的訊號取得是可靠的.此參數(shù)作用於SmartUSG的選用上.Referencedelay是從偵測到接觸訊號後開始計(jì)算ReferenceDelay(ms)(Min0,MMinUSGTime(ms)(Min0,Max3980,Default5)

當(dāng)EnergyThreshold達(dá)到其觸發(fā)點(diǎn),所設(shè)定的最小正常超音波作用時(shí)間將被強(qiáng)制使用,在這段MinUSG作用時(shí)間中.銲線頭不會中斷其銲黏的動作.一般的設(shè)定值為比正常的銲黏時(shí)間約低1~2ms.MinUSGTime(ms)(Min0,MaxMaxUSGTime(ms)(Min0,Max3980,Default20)

當(dāng)EnergyThreshold達(dá)到其觸發(fā)點(diǎn)之後,設(shè)定的最大超音波作用時(shí)間MaxUSGTime(ms)(Min0,MaxADJUSGLEVEL(%)(Min0,Max100,Default10)

當(dāng)使用smartUSG時(shí),假若Z軸下降到達(dá)能量臨界值以後,對所設(shè)定的超音波輸出從原先的正常能量下降多少百分比之後的能量,作為smartUSG實(shí)際超音波能量的輸出實(shí)際超音波能量的輸出=[(100%-AdjUSGLevel)xUSG]ADJUSGLEVEL(%)(Min0,MaxForceReduction(%)(Min0,Max100,Default0)

當(dāng)能量臨界值達(dá)到時(shí),對所設(shè)定的壓力大小所做的百分比降低,此參數(shù)的功能如同SmartForce..實(shí)際應(yīng)用的銲黏壓力將為(100%ForceReduction)x正常的銲黏壓力.ForceReduction(%)(Min0,MaxForce(grams)(Min0,Max700,Default35)

這是應(yīng)用於金球擠型/切線擠壓時(shí)的壓力.它的設(shè)定單位是grams.銲黏壓力與超音波能量的結(jié)合使用將持續(xù)對金球擠型/切線擠壓造成變形以及鎔合的作用.BallSize目標(biāo)BondForce1銲針Tip直徑.BondForce270m15~20gms.100m80~100gms.60m10~15gms.76m40~60gms.50m8~10gms.71m35~50gms.Force(grams)(Min0,Max700,MinimumForce(grams)(Min0,Max20,Default5)

這個(gè)參數(shù)的設(shè)定在先前是固定在5gms.現(xiàn)在新的版本設(shè)定為可調(diào)整.在正常的情況之下這個(gè)數(shù)值是不會改變的.當(dāng)銲黏是發(fā)生在晶粒的外側(cè)有出現(xiàn)懸空的時(shí)候所出現(xiàn)浮動的一個(gè)銲黏動作時(shí),這個(gè)設(shè)定數(shù)值將可以進(jìn)行更改.MinimumForce(grams)(Min0,FSThreshold(grams)(Min7,Max50,Default10)

當(dāng)?shù)谝讳I黏點(diǎn)的Z軸偵測模式設(shè)定為壓力模式(FMode)時(shí),設(shè)定偵測觸發(fā)時(shí)Z軸上PiezoSensor所感應(yīng)到的壓力值,當(dāng)此一設(shè)定的觸發(fā)壓力值被偵測出時(shí),即為Z軸的Contact訊號FSThreshold(grams)(Min7,MCompliantSurface(On/Off,DefaultOff)

表面屈從(CompliantSurface)是在第一銲黏的參數(shù)表單被加入,用以對於具有懸空的晶片黏著特徵的產(chǎn)品,提供一個(gè)銲黏表面高度的取得學(xué)習(xí):Off–在表面接觸之後開始輸出銲黏壓力以及超音波能量(預(yù)設(shè)值).On–將超音波能量及銲黏壓力進(jìn)行緩降的輸出(具有懸空特徵的選項(xiàng)).這將用來結(jié)合USGPreDelay以及ForceRampDown參數(shù)的設(shè)定以確保銲針在離開銲黏表面高度時(shí),實(shí)際上的銲黏表面高度能夠保持穩(wěn)定的高度,而不會因?yàn)閼铱盏年P(guān)係而出現(xiàn)上下晃動Tiplocatedbelow(static-0)dieplaneCausesexcessivedieflexing(~12mils)OFF0ONNormalTipMinimizeddieflexing(~3mils)0CompliantSurface(On/Off,DForceProfiling(ON/OFF,DefaultOFF)

利用此一參數(shù)將可啟用或關(guān)閉InitialForce,InitialForceTime及ForceRampTime.DampingTime,Dampinggain.圖中顯示壓力型態(tài)(forceprofiling)可能的使用方式.預(yù)設(shè)值為OFF.壓力型態(tài)一般來說是不常使用的並且建議不要使用除非有必要性.啟用壓力型態(tài)這個(gè)參數(shù)將增加額外三個(gè)參數(shù),圖顯示出這些參數(shù)如何作用.ForceProfiling(ON/OFF,DefInit’lForce(gram)(Min0,Max700,Default65)初始壓力(Initialforce),當(dāng)使用這一個(gè)參數(shù)是在銲線頭的接觸訊號被宣告之後,立即出現(xiàn)的一個(gè)壓力作用,它的設(shè)定單位是grams.Init’lForce(gram)(Min0,MaInit’lForceTime(%)(Min5,Max100,Default33)

這個(gè)參數(shù)控制初始壓力(Initialforce)的作用時(shí)間長短.它的設(shè)定單位為ForceRampTime的百分比Init’lForceTime(%)(Min5,ForceRampTime(%)(Min0,Max100,Default10)

假如有需要將初始壓力緩慢的降低到所設(shè)定的正常銲黏壓力時(shí),將可以使用這個(gè)參數(shù)(ForceRampTime).它的設(shè)定單位是正常銲黏時(shí)間的百分比.ForceRampTime(%)(Min0,MaDampingTime(%)(Min0,Max100,Default100)

第一銲點(diǎn)擺動緩降時(shí)間,定義銲線頭在速度下降被啟動的時(shí)間點(diǎn),此一作用點(diǎn)以超音波的輸出時(shí)間之百分比為基準(zhǔn)DampingTime(%)(Min0,Max10DampingGain(%)(Min0,Max200,Default100)

第一銲點(diǎn)擺動緩降增益,此參數(shù)用以結(jié)合銲針擺動緩降時(shí)間的使用,在壓力模式時(shí)伺服系統(tǒng)可改變閉迴路增益的大小,原始設(shè)定為100%,DampTime和DampGain是被用來完成壓力模式下經(jīng)由Z軸解碼器迴朔的擺動速度所形成的搖晃擺動?當(dāng)Z軸從高速下降到定速時(shí)及銲針接觸到銲黏工作表面時(shí)會發(fā)生擺動現(xiàn)象DampingGain(%)(Min0,Max2ForceRampDnTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

第一點(diǎn)銲黏壓力緩降作用時(shí)間,在超音波輸出被關(guān)閉後,將壓力值緩降到最小壓力的時(shí)間（預(yù)設(shè)的最小壓力為5grams）ForceRampDnTime(ms)(Min0,ExtraRampDnTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

第一銲點(diǎn)額外壓力下降時(shí)間,設(shè)定最小壓力作用時(shí)間ExtraRampDnTime(ms)(Min0ForceRampDnGain(%)(Min0,Max100,Default0)

設(shè)定ForceRampDown的過程中,銲黏壓力輸出的擺蕩增益比值此參數(shù)為當(dāng)ComplianceSurface參數(shù)啟用時(shí)才有作用Sensor@0gms2.5milsZPosForceForceRampDnGain(%)(Min0,SettingThreshold(%)(Min0,Max100,Default0)

在ForceRampDown完成之後,用來定義出宣告第一銲黏點(diǎn)(晶片)的碰觸高度此參數(shù)為當(dāng)ComplianceSurface參數(shù)啟用時(shí)才有作用SettingThreshold(%)(Min0,MaxSettleTime(ms)(Min0,Max100,Default30)

定義最長的宣告時(shí)間,當(dāng)晶片的碰觸高度未能被宣告出時(shí),此一參數(shù)的設(shè)定值將會用來強(qiáng)制取的當(dāng)時(shí)的Z軸高度來作為碰觸高度(Contact)此參數(shù)為當(dāng)SettlingThreshold參數(shù)啟用時(shí)才有作用MaxSettleTime(ms)(Min0,MX-Scrub(micron)(Min0,Max10,Default0)

當(dāng)壓力型態(tài)(ForceProfile)是設(shè)定為On時(shí),這個(gè)參數(shù)所輸入的設(shè)定值將決定銲黏時(shí)X軸移動時(shí)的振幅.正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出.在一般標(biāo)準(zhǔn)製程的應(yīng)用上,研磨的功能是不建議使用的.一般來說,當(dāng)有需要使用研磨時(shí),設(shè)定值以1micron開始設(shè)定.

XScrub:3umYScrub:0umScrubCycle:3ScrubPhase:90X-Scrub(micron)(Min0,Max1Y-Scrub(micron)(Min0,Max10,Default0)當(dāng)壓力型態(tài)(ForceProfile)是設(shè)定為On時(shí),這個(gè)參數(shù)所輸入的設(shè)定值將決定銲黏時(shí)Y軸移動時(shí)的振幅.正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出.在一般標(biāo)準(zhǔn)製程的應(yīng)用上,研磨的功能是不建議使用的.一般來說,當(dāng)有需要使用研磨時(shí),設(shè)定值以1micron開始設(shè)定XScrub:3umYScrub:0umScrubCycle:3ScrubPhase:90Y-Scrub(micron)(Min0,Max1XScrub&Y-ScrubXScrub:3umYScrub:3umScrubCycle:3ScrubPhase:90XScrub&Y-ScrubXScrub:3umScrubCycles(cycle)(Min0,Max10,Default0)當(dāng)使用研磨這個(gè)動作時(shí)定義了研磨動作前後移動的週期次數(shù)（一去一回為一個(gè)週期）.建議的起使設(shè)定為2個(gè)週期.每一個(gè)研磨週期約相當(dāng)於3.3ms(300Hz).研磨的次數(shù)設(shè)定將會因?yàn)殇I黏時(shí)間長短而被限制其最大的設(shè)定值.Scrubcycle:1ScrubCycle:3ScrubCycles(cycle)(Min0,MScrubPhase(deg)(Min0,Max180,Default90)

研磨相位決定了研磨位移時(shí)的外型ScrubPhase=0ScrubPhase=90ScrubPhase(deg)(Min0,MaxScrubPhase=180ScrubPhase(deg)(Min0,Max180,Default

90)

ScrubPhase=180ScrubPhase(1StScrubMode(WithUSG/Pre-USG,DefaultPre-USG)

研磨相位決定了研磨位移時(shí)的時(shí)間點(diǎn)Pre-USGWithUSG1StScrubMode(WithUSG/PrePerimeterUSGFactor(%)(Min0Max200Default100)Perimeter參數(shù)主要為應(yīng)用於QFN這類產(chǎn)品.由於該類材料於靠近壓板開窗口附近的壓合強(qiáng)度與靠內(nèi)側(cè)處有所差異.為使每一顆材料都能穫得一致的黏著強(qiáng)度,Perimeter的設(shè)定將可穫得這項(xiàng)要求.

Perimeter這功能必需教讀SubstrateRef,以取得材料外圍區(qū)域的定義(SubstrateBoundary).PerimeterUSGFactor為設(shè)定超音波能量輸出的補(bǔ)償值PerimeterUSGFactor(%)(MinPerimeterForceFactor(%)(Min0Max200Default100)PerimeterForceFactor為設(shè)定銲黏壓力能量輸出的補(bǔ)償值PerimeterScrubFactor為設(shè)定硏磨壓力能量輸出的補(bǔ)償值PerimeterForceFactor(%)(MiSeatingUSG(mA)(Min0,Max250,Default0)

安置超音波(SeatingUSG),當(dāng)設(shè)定時(shí),在Z軸於重置高度下降到達(dá)clampopenoffsets作用時(shí),將同時(shí)啟動了一個(gè)超音波的能量輸出,..其作用的目的在協(xié)助金球座落於銲針內(nèi)環(huán)凹曲面設(shè)定單位為mA.建議的設(shè)定值是50~100mA.

SeatingUSG(mA)(Min0,Max2BondOffset(microns)(Min–150,Max150,Default0)

BONDOFFSET沿著晶片鋁墊的中心線來移動實(shí)際銲黏的位置點(diǎn).正(+)的設(shè)定值指出從晶片的中心點(diǎn)往鋁墊的方向來移動一個(gè)補(bǔ)償值.負(fù)(-)的設(shè)定值是往晶片的中心點(diǎn)來移動一個(gè)補(bǔ)償值.BondOffset(microns)(Min–15BondCntrOffset(microns)(Min–150,Max150,Default0)

BONDCENTEROFFSET根據(jù)銲黏補(bǔ)償後的位置,以與其相互垂直的一條軸線,調(diào)整新的銲黏位置點(diǎn).正(+)的設(shè)定值是以與銲黏補(bǔ)償軸（鋁墊角度）成順時(shí)針的方向來進(jìn)行補(bǔ)償調(diào)整,而負(fù)(-)的設(shè)定值是以與銲黏補(bǔ)償軸（鋁墊角度）成逆時(shí)針的方向來進(jìn)行補(bǔ)償調(diào)整.

BondCntrOffset(microns)(MReworkUSGRatio(%)(Min100,Max200,Default100)

在先前,當(dāng)操作者對於產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)線的時(shí)候,並需以RepairWire功能進(jìn)入,並對參數(shù)進(jìn)行個(gè)別的修改後,在補(bǔ)線完成之後,再將所修改的參數(shù)回復(fù),這樣的方式較費(fèi)時(shí),也容易因?yàn)椴僮髡叩氖韬龆泴?shù)改回到原先的設(shè)定而產(chǎn)生品質(zhì)異常的現(xiàn)象發(fā)生,現(xiàn)在ReworkUSGRatio可以設(shè)定一個(gè)專門用來進(jìn)行修補(bǔ)線所需的超音波能量,其輸出為正常的超音波能量的百分比,預(yù)設(shè)值為100%,參數(shù)的範(fàn)圍是100~200%ReworkForceRatio(%)(Min100,Max200,Default100)設(shè)定一個(gè)專門用來進(jìn)行修補(bǔ)線所需的銲黏壓力,其輸出為正常的銲黏壓力的百分比,預(yù)設(shè)值為100%,參數(shù)的範(fàn)圍是100~200%ReworkUSGRatio(%)(Min100,1STWireC/VRatio(%)(Min100,Max200,Default100)

針對第一條銲線因?yàn)镻RS動作時(shí)間所造成金球冷卻而設(shè)定其搜尋速度的比例,其設(shè)定值為CV設(shè)定值的百分比.參數(shù)設(shè)定範(fàn)圍100~200%預(yù)設(shè)值為100%.

針對第一條銲線因?yàn)镻RS動作時(shí)間所造成金球冷卻而設(shè)定其超音波輸出的比例,其設(shè)定值為USGPower設(shè)定值的百分比.參數(shù)設(shè)定範(fàn)圍25~100%預(yù)設(shè)值為100%1STWireUSGRatio(%)(Min100,Max200,Default100)針對因?yàn)闄C(jī)臺銲線作業(yè)中斷造成金球冷卻所進(jìn)行的前置測高動作所設(shè)定的搜尋速度,其設(shè)定值為CV設(shè)定值的百分比.參數(shù)設(shè)定範(fàn)圍25~100%預(yù)設(shè)值為100%PrelearnC/VRatio(%)(Min25,Max100,Default100)1STWireC/VRatio(%)(Min10LiftUSGRatio(%)(Min0,Max100,Default0)

脫離超音波輸出比例(LIFTUSGRATIO)是用來在銲針離開擠壓的金球開始往升到達(dá)第一轉(zhuǎn)折點(diǎn)(KinkHeight)高度的行進(jìn)過程中,啟動超音波.注意:設(shè)定較低的超音波能量是將擠壓於銲針內(nèi)的金球進(jìn)行釋放使金球因?yàn)閿D壓的關(guān)係而與銲針的內(nèi)壁所產(chǎn)生的黏著力消失.點(diǎn)型的設(shè)定值約在20%到40%.LiftUSGRatio(%)(Min0,Max

LiftThrottle(%)(Min1,Max100,Default100)

脫離臨界速度(LIFTTHROTTLE)為銲線頭在脫離擠壓金球而開始上升到達(dá)第一轉(zhuǎn)折高度時(shí)的上升速度之降低比例.它的設(shè)定單位元為全速度的百分比LiftThrottle(%)(Min1,Max第二銲黏點(diǎn)參數(shù)介紹第二銲黏點(diǎn)參數(shù)介紹Tip(mils)(Min0,Max25,Default3)

對第二銲黏點(diǎn)而言,銲線頭從高速轉(zhuǎn)為定速度以搜尋銲黏表面的高度.注意:銲線頭從TOL(TopOfLoop)的位置以高速度開始下降到達(dá)Tip2,在此一高速下降的過程中線夾是被關(guān)閉的,一般生產(chǎn)線上所使用的設(shè)定範(fàn)為在3mils到5mils

Tip(mils)(Min0,Max25,DeCV(mils/ms)(Min0.05,Max3,Default1)

銲線頭下降到第二銲黏點(diǎn)（一般指的是導(dǎo)線架的表面）搜尋高度後所使用的搜尋速度ConstantVelocity直到碰觸到第二銲黏點(diǎn)（導(dǎo)線架表面）後,銲線頭針測到定速度值的變化（此變化請參考接觸臨界值參數(shù)定義）一般生產(chǎn)線上所使用的設(shè)定範(fàn)為在1mils/ms到1.5mils/msCV(mils/ms)(Min0.05,Max3ContactDetectMode(VMode/PMode/FMode)CONTACTDETECTMODE是設(shè)定偵測銲針接觸表面的方式,取名為:VMode是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.PMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.FMode是以偵測壓力輸出來作為銲線頭是否接觸銲黏表面ContactDetectMode(VMode/PContactThreshold(%)(Min10,Max90,Default70)

這個(gè)參數(shù)控制銲線頭在進(jìn)行接觸偵測的靈敏度.較低的設(shè)定值將較為靈敏而較高的設(shè)定值則較不靈敏.假如設(shè)定值較低,假的接觸偵測可能較容易發(fā)生.以數(shù)學(xué)形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示.接觸銲黏平面高度的宣告時(shí)間點(diǎn)適當(dāng)銲線頭的速度是等於[(CV–(CVXThreshold)).例如：假設(shè)CV設(shè)定值為1.0mils/ms,以及ContactThreshold設(shè)定為70%,則伺服控制器將宣告接觸的時(shí)間點(diǎn)是出現(xiàn)在Z軸的下降速度降低到0.3mils/ms.對於MAXumUltra機(jī)臺,針對第二銲黏點(diǎn)建議的設(shè)定值為70%.一般而言,ContactThreshold最低設(shè)定值為：MinimumContactThreshold=(0.05/CV)x100

ContactThreshold(%)(Min10,USGMODE(ConstantCurrent/ConstantVoltage/ConstantPower,Default:ConstantCurrent)這是定義針對特定的銲黏點(diǎn)設(shè)定其所要的超音波輸出.總共有三種不同的輸出型態(tài),被命名為：ConstantCurrent;ConstantVoltage;ConstantPower以目前而言ConstantCurrent的設(shè)定使用是因?yàn)槠淇梢赃_(dá)到最佳的製程移轉(zhuǎn)效果的特徵.它的設(shè)定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變.USGMODE(ConstantCurrent/CUSGPOWER(mWatt)(Min0,Max4000,Default400)

功率模式,它的設(shè)定單位是mWatt並且可以用1mWatt的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變USGPOWER(mWatt)(Min0,MaxUSGVOLTS(mVolt)

(Min0,Max16000,Default7000)

電壓模式,它的設(shè)定單位是mVolt並且可以用1mVolt的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變USGVOLTS(mVolt)(Min0,MaxUSGCURRENT(mA)(Min0,Max250,Default100)電流模式,它的設(shè)定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變USGCURRENT(mA)(Min0,Max2USGBONDTIME(ms)(Min0,Max3980,Default7)

這是一個(gè)可以設(shè)定超音波能量應(yīng)用輸出的時(shí)間.它的設(shè)定時(shí)間單位是ms,並且可以用1ms的增減量來進(jìn)行設(shè)定值的改變.超音波銲黏時(shí)間計(jì)算是依據(jù)銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始.當(dāng)BondTime設(shè)定太長的話,可能會造成黏著接觸面會因?yàn)槌舨ゲ羷幼鞯臅r(shí)間太長而導(dǎo)致破壞,反而使得黏著度降低

USGBONDTIME(ms)(Min0,MaxUSGFreq(High/Low,DefaultHigh)設(shè)定超音波共振頻率輸出為高頻或是低頻,此一功能必須搭配選購的硬體設(shè)備才有作用USGFreq(High/Low,DefaultHiInit’lUSGTime(%)(Min0,Max100,Default0)

這是依據(jù)銲黏時(shí)間的百分比來設(shè)定初始超音波能量的作用時(shí)間.內(nèi)定設(shè)定值是0msecInit’lUSGTime(%)(Min0,MaxInit’lUSGLevel(%)(Min0,Max500,Default100)依據(jù)第一銲黏點(diǎn)的超音波輸出能量大小的百分比（Current/Voltage/Power）來設(shè)定初始超音波能量的大小內(nèi)定設(shè)定值是100%.備註:InitialUSG只有當(dāng)USGProfile設(shè)定為SquareMode才有作用.對於第一及第二銲黏點(diǎn),參數(shù)InitialUSG的應(yīng)用是藉由Init’lUSGTime來進(jìn)行控制利用將Init’lUSGTime的設(shè)定值設(shè)定在大於0的數(shù)值來啟用InitialUSG.Init’lUSG是獨(dú)立於銲黏壓力型態(tài)以外.控制initialUSG的時(shí)間點(diǎn)是藉由設(shè)定整體銲黏時(shí)間的百分比來達(dá)到最佳製程的單純化Init’lUSGLevel(%)(Min0,MaPowerEquFactor(%)(Min0,Max200,Default100)針對第二銲黏點(diǎn)在X-Y軸方向的超音波等化輸出注意:?100%的設(shè)定表示無等化輸出作用?例如Forexample,超音波輸出能量設(shè)定為100mA,等化輸出為135%,則在12點(diǎn)鐘及6點(diǎn)鐘方向的銲線（Y-軸方位）的輸出能量為100mA,而在9點(diǎn)鐘及3點(diǎn)鐘方向的銲線將以100mAx135%=135mA的能量輸出(X-軸方向)?介於之間的銲線將在最低(100mA)與最高(135mA)的能量輸出間以等比率的方式來傳遞超音波能.對於那些靠近X-軸方向的銲線將比靠近Y-軸方向的銲線擁有較大的能量輸出PowerEquFactor(%)(Min0,USGPre-Bleed(mAmps)(Min0,Max250,Default0)

當(dāng)此參數(shù)被設(shè)定時(shí).USGPre-bleeding在Tip2的高度時(shí)被啟動作用直到第二銲點(diǎn)接觸訊號被送出,此一參數(shù)的設(shè)定可被考慮為額外的能量輸出注意:USGPre_Bleed是以實(shí)際參數(shù)設(shè)定的超音波輸出mAmp為單位USGPre-Bleed(mAmps)(Min0,USGPre-BleedPct(%)(Min0,Max100,Default0)

當(dāng)此參數(shù)被設(shè)定時(shí).USGPre-bleeding在Tip2的高度時(shí)被啟動作用直到第二銲點(diǎn)接觸訊號被送出,此一參數(shù)的設(shè)定可被考慮為額外的能量輸出注意:?USGPre_BleedPct是以第二銲黏點(diǎn)的超音波輸出能量之百分比為單位USGPre-BleedPct(%)(Min0,USGProfile(Ramp/Square/Burst,Default:Square)

這一個(gè)參數(shù)在控制針對特別的銲黏點(diǎn)其超音波輸出的特徵,.共有三種超音波輸出波型,方波(Square);升降波(Ramp)以及凸波(Burst).

USGProfile(Ramp/Square/B當(dāng)超音波是設(shè)定在Ramp的模式時(shí),向上遞增的斜率是利用RampUpTime的設(shè)定值來控制超音波的輸出從0到所設(shè)定的超音波能量所需的時(shí)間.它的設(shè)定單位是以銲黏時(shí)間的百分比為單位.RampUpTime(%)(Min0,Max75,Default10)

當(dāng)超音波是設(shè)定在Ramp的模式時(shí),向上遞增的斜率是利用Ra當(dāng)銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到為0時(shí),則可以使用RampDown這個(gè)參數(shù)來達(dá)成,至於RampDown的下降斜率可以藉由RampDownTime這個(gè)參數(shù)來控制,.其設(shè)定單位是以銲黏時(shí)間的百分比為單位.圖顯示這個(gè)參數(shù)的作用時(shí)間與方式.這個(gè)參數(shù)只有當(dāng)超音波輸出型態(tài)選擇為升降波以及凸波才有作用,在標(biāo)準(zhǔn)製程中是不使用這個(gè)參數(shù).RampDnTime(%)(Min0,Max25,Default0)

當(dāng)銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到BurstTime(ms)(Min1.5,Max3,Default1.5)

使用凸波控制第二銲點(diǎn)超音波的輸出時(shí)間Burstlevel(%)(Min100,Max200,Default125)

使用凸波控制第二銲點(diǎn)超音波的能量輸出大小BurstTime(ms)(Min1.5,MaxUSGPre-Delay(ms)(Min0,Max100,Default0)

當(dāng)?shù)诙I黏點(diǎn)出現(xiàn)碰觸訊號時(shí),超音波輸出延遲的時(shí)間設(shè)定USGPre-Delay(ms)(Min0,MaxUSGRingDown(ms)(Min0,Max100,Default0)

當(dāng)?shù)诙I黏點(diǎn)完成超音波輸出之後時(shí),在Z軸上昇之前,銲線頭停留於第二銲黏點(diǎn)高度的時(shí)間USGRingDown(ms)(Min0,MaxForce(grams)(Min0,Max700,Default85)

在銲黏過程中第二銲點(diǎn)壓力將被應(yīng)用以穩(wěn)定球型,在銲黏過程中金屬共晶成效以及魚尾線的擠型穩(wěn)定Force(grams)(Min0,Max700,MinimumForce(grams)(Min0,Max20,Default5)

設(shè)定最小壓力輸出能量大小,這是當(dāng)使用EnergyThreshold時(shí),在進(jìn)行Z軸觸發(fā)檢測時(shí),最小的壓力輸出值MinimumForce(grams)(Min0,

ForceEquFactor(%)(Min0,Max200,Default100)

針對第二銲黏點(diǎn)在X-Y軸方向的銲黏壓力等化輸出注意:?100%的設(shè)定表示無等化輸出作用.?例如Forexample,銲黏壓力設(shè)定為80grams,等化輸出為110%,則在12點(diǎn)鐘及6點(diǎn)鐘方向的銲線（Y-軸方位）的輸出能量為80grams,而在9點(diǎn)鐘及3點(diǎn)鐘方向的銲線將以80gramsx110%=88grams的能量輸出(X-軸方向)?介於之間的第二和點(diǎn)銲黏壓力將在最低(80grams)與最高(88grams)的能量輸出間以等比率的方式來傳遞超音波能.對於那些靠近X-軸方向的銲線將比靠近Y-軸方向的銲線擁有較大的第二點(diǎn)銲黏壓力輸出?典型的應(yīng)用範(fàn)圍在120%到150%ForceEquFactor(%)(Min0,FSThreshold(grams)(Min7,Max50,Default10)

當(dāng)?shù)诙I黏點(diǎn)的Z軸偵測模式設(shè)定為壓力模式(FMode)時(shí),設(shè)定偵測觸發(fā)時(shí)Z軸上PiezoSensor所感應(yīng)到的壓力值,當(dāng)此一設(shè)定的觸發(fā)壓力值被偵測出時(shí),即為Z軸的Contact訊號FSThreshold(grams)(Min7,MForceProfiling(On/Off,Default:Off)

設(shè)定壓力輸出型態(tài),當(dāng)ForceProfile設(shè)定為On時(shí),將啟用InitialForce,InitialForceTime以及ForceRampTime,DampingTime,DampingGain等參數(shù)ForceProfiling(On/Off,Defau

Init’lForce(grams)(Min0,Max700,Default115)在第二銲點(diǎn)壓力應(yīng)用前,做接觸檢測時(shí)的初始壓力應(yīng)用Init’lForce(grams)(Min0,Init’lForceTime(%)(Min5,Max100,Default33)

以超音波輸出時(shí)間的百分比為第二銲點(diǎn)初始壓力的作用時(shí)間Init’lForceTime(%)(Min5,MForceRampTime(%)(Min0,Max100,Default10)

以超音波銲黏時(shí)間減去初始壓力作用時(shí)間(USGBondTime–InitialForceTime)後的百分比為時(shí)間區(qū)段在此一時(shí)段中初始壓力將被緩慢降低到最後壓力值(finalforcelevel),此一最後壓力值即是第二點(diǎn)銲黏參數(shù)中的壓力參數(shù)ForceRampTime(%)(Min0,MaForceRampDnTime(ms)(Min0,Max100,Default0)針對第二銲黏點(diǎn),銲黏壓力緩降作用時(shí)間,在超音波輸出被關(guān)閉後,將初始壓力值緩降到最小壓力的時(shí)間（最小壓力被固定在5grams）ForceRampDnTime(ms)(Min0,ExtraRampDn(ms)(Min0,Max100,Default0)針對第二銲黏點(diǎn),額外壓力下降時(shí)間,在銲線頭升到線頸高度前額外的最小壓力作用時(shí)間此一參數(shù)在增加前述壓力緩降時(shí)間問題的排解分析ExtraRampDn(ms)(Min0,MaxDampingTime(%)(Min0,Max100,Default100)

針對第二銲黏點(diǎn),擺動緩降時(shí)間,銲線頭在速度下降被啟動的時(shí)間點(diǎn)此一作用點(diǎn)以超音波的輸出時(shí)間之百分比為基準(zhǔn)DampingTime(%)(Min0,Max10DampingGain(%)(Min0,Max200,Default100)

針對第二銲黏點(diǎn),擺動緩降增益,此參數(shù)用以結(jié)合銲針擺動緩降時(shí)間的使用,在壓力模式時(shí)伺服系統(tǒng)可改變閉迴路增益的大小,原始設(shè)定為100%,?DampTime和DampGain是被用來完成壓力模式下經(jīng)由Z軸解碼器迴朔的擺動速度所形成的搖晃擺動?當(dāng)Z軸從高速下降到定速時(shí)及銲針接觸到銲黏工作表面時(shí)會發(fā)生擺動現(xiàn)象第二銲點(diǎn)後段擺動緩降衍生增益,此參數(shù)用以結(jié)合銲針擺動緩降時(shí)間的延長,在壓力模式時(shí)伺服系統(tǒng)可改變閉迴路增益的大小及觸發(fā)訊號的時(shí)間DampingGain(%)(Min0,Max20SecBondC/V(mils/ms)(Min0.05,Max3,Default1)

當(dāng)SecureStitch被應(yīng)用於增強(qiáng)第二銲點(diǎn)的黏著強(qiáng)度,此功能與Security銲線製程比較此參數(shù)可減少銲線週期時(shí)間,此一參數(shù)是用來控制在當(dāng)銲線頭完成第一次的第二銲黏點(diǎn)黏著時(shí)間後,Z軸往上上升到達(dá)StitchHeight的設(shè)定高度,以準(zhǔn)備下降進(jìn)行第二次的碰觸(SecurityStitch)時(shí)的下降速度這項(xiàng)參數(shù)只有當(dāng)StitchOption設(shè)定為On才有作用SecBondC/V(mils/ms)(Min0.SecUSGFactor(%)(Min0,Max200,Default100)

將第二銲點(diǎn)超音波能量百分比應(yīng)用在SecurityStitch的銲點(diǎn)上,以進(jìn)行二次銲黏時(shí)的超音波輸出這項(xiàng)參數(shù)只有當(dāng)StitchOption設(shè)定為On才有作用SecUSGFactor(%)(Min0,MaxSecBondTime(ms)(Min0,Max3980,Default7)

二次銲黏時(shí)的超音波輸出時(shí)間,其時(shí)間設(shè)定為依據(jù)第二銲黏時(shí)間的百分比為設(shè)定這項(xiàng)參數(shù)只有當(dāng)StitchOption設(shè)定為On才有作用SecBondTime(ms)(Min0,MaxSecBondForce(grams)(Min0,Max700,Default85)

二次銲黏時(shí)的壓力輸出,其時(shí)間設(shè)定為依據(jù)第二銲黏壓力的百分比為設(shè)定這項(xiàng)參數(shù)只有當(dāng)StitchOption設(shè)定為On才有作用SecBondForce(grams)(Min0,SecInit’lForce(grams)(Min0,Max700,Default115)

當(dāng)ForceProfile功能有啟用時(shí),此參數(shù)才有作用,只有針對SecurityStitch第二銲點(diǎn)的初始壓力輸出來進(jìn)行控制調(diào)整這項(xiàng)參數(shù)只有當(dāng)StitchOption設(shè)定為On才有作用SecInit’lForce(grams)(MinSecContactThreshold(%)(Min10,Max90,Default70)

這個(gè)參數(shù)主要針對進(jìn)行SecurityBond2時(shí)用來控制銲線頭在進(jìn)行接觸偵測的靈敏度.用以調(diào)整其Z軸觸發(fā)時(shí)間點(diǎn)SecContactThreshold(%)(MinTail-ScrubMode(Contact/ContactStep/NonContact,Default:Contact)定義研磨的方式：NonContact–研磨的過程並未接觸材料表面,銲針上昇來脫離材料表面的距離是在TailScrubHeight來設(shè)定Contact-研磨的過程是實(shí)際有接觸材料表面ContactStep-研磨的過程是實(shí)際有接觸材料表面,且研磨的型態(tài)是以Step方式來進(jìn)行

Tail-ScrubMode(Contact/ConTail-ScrubModeTailScrubMode:ContactTailScrubMode:ContactStepTail-ScrubModeTailScrubModeTail-ScrubModeTailScrubMode:NonContact(250umHeight)Tail-ScrubModeTailScrubModeTail-XYScrub(microns)(Min0,Max20,Default0)

設(shè)定在進(jìn)行第二銲黏點(diǎn)研磨時(shí)的研磨振幅,當(dāng)參數(shù)設(shè)定值為0時(shí),研磨的作用將會關(guān)閉(Mode:Contact/Non-Contact)TailXYScrub:1umTailXYScrub:3umTail-XYScrub(microns)(Min0Tail-ScrubPhase(In-line/Perpendicular/Circular,Default:In-line)定義研磨的方向型態(tài)：In-line:研磨的方向與送線方向一致Perpendicular:與送線的方向垂直Circular:沿著第二銲黏點(diǎn)呈環(huán)繞狀(Mode:Contact/Non-Contact)Tail-ScrubPhase(In-line/PeTail-ScrubPhase(Circular)Tail-ScrubPhase(Circular)Tail-ScrubPhase(In-Line,3’oclock)Tail-ScrubPhase(In-Line,3’oTail-ScrubPhase(Perpendicular,3o’clock)Tail-ScrubPhase(PerpendiculaTail-ScrubCycles(Min0,Max10,Default1)

定義研磨週期的次數(shù)(Mode:Contact/Non-Contact)TailScrubCycles:1TailScrubCycles:3Tail-ScrubCycles(Min0,MaxTail-ScrubFreq(Min10,Max150,Default100)定義研磨週期的頻率,單位是Hz(Mode:Contact/Non-Contact)Tail-ScrubFreq:50HzTail-ScrubFreq:150HzTail-ScrubFreq(Min10,Max1Tail-ScrubUSG(Min0,Max250,Default0)

在進(jìn)行研磨的時(shí)候,依據(jù)第二銲黏點(diǎn)的超音波輸出設(shè)定值的百分比來設(shè)定在研磨過程中加到銲針的超音波能量(ScrubMode:Contact/Non-Contact/ContactStep)TailScrubUSG:20mATailScrubUSG:60mATail-ScrubUSG(Min0,Max250Tail-ScrubUSGPct(%)(Min0,Max200,Default0)

在進(jìn)行研磨的時(shí)候外加到銲針的超音波能量依據(jù)第二銲黏點(diǎn)的超音波輸出設(shè)定值的百分比來,如果Tail-ScrubUSG設(shè)定值不為0時(shí),Tail-ScrubUSGPct將不會有作用(ScrubMode:Contact/Non-Contact/ContactStep)Tail-ScrubUSGPct:20%2ndBondUSG:110mATail-ScrubUSGPct:60%2ndBondUSG:110mATail-ScrubUSGPct(%)(Min0,Tail-ScrubForce(grams)(Min0,Max350,Default20)在進(jìn)行研磨的時(shí)候外加到銲針的壓力(ScrubMode:Contact/ContactStep)Tail-ScrubForce(grams)(MinTail-ScrubForceTail-ScrubForce:40gTail-ScrubForce:110gTail-ScrubForceTail-ScrubForScrubFrcRampTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

在進(jìn)行研磨的時(shí)候外加到銲針的壓力緩降到零的作用時(shí)間(ScrubMode:Contact/ContactStep)ScrubForceRampTime:2msScrubForceRampTime:10msScrubFrcRampTime(ms)(MinTailScrubHeight(microns)(Min0,Max250,Default0)

在進(jìn)行研磨前銲針上昇的距離(ScrubMode:Non-Contact)TailScrubHeight:100umTailScrubHeight:250umTailScrubHeight(microns)(MTailScrubOffset(microns)(Min-50,Max50,Default0)在開始進(jìn)行研磨之前,依據(jù)送線的方向設(shè)定XYTable移動的距離(ScrubMode:Contact/Non-Contact/ContactStep)TailScrubOffset:10umTailScrubOffset:50umTailScrubOffset(microns)(MScrubOffsetTime(ms)(Min0,Max50,Default0)在進(jìn)行研磨時(shí)設(shè)定研磨開始的時(shí)間點(diǎn)(ScrubMode:ContactStep)ScrubOffsetTime:5ms/10msScrubOffsetTime:20msScrubOffsetTime(ms)(Min0,ScrubOffsetMode(XY/Y-Only/YScaled,DefaultXY)

在進(jìn)行研磨的時(shí)設(shè)定研磨的補(bǔ)償模式(ScrubMode:ContactStep)ScrubOffsetMode:XY9o’clockScrubOffsetMode:Y-Only9o’clockScrubOffsetMode(XY/Y-OnlyScrubOffsetModeScrubOffsetMode:Y-Scale9o’clockScrubOffsetModeScrubOffsetTail-StepDist(microns)(Min-50,Max50,Default0)

在開始進(jìn)行Step研磨之前,依據(jù)送線的方向設(shè)定XYTable移動的距離,此一新的位置點(diǎn)為StepScrub的開始作用點(diǎn)(ScrubMode:ContactStep)TailStepDist:0umTailStepDist:15um“ShortTail”Tail-StepDist(microns)(MinTail-StepCount(Min0,Max10,Default1)設(shè)定scrub-step的作用次數(shù)(ScrubMode:ContactStep)Tail-StepCount:1Tail-StepCount:5Tail-StepCount(Min0,Max10Tail-StepSpeed(%)(Min10,Max100,Default100)設(shè)定scrub的研磨速度(ScrubMode:ContactStep)Tail-StepSpeed:50%Tail-StepSpeed:100%Tail-StepSpeed(%)(Min10,MaPost-StepForce(grams)(Min0,Max700,Default0)

設(shè)定stepscrub作用完成時(shí),所外加的銲黏壓力(ScrubMode:ContactStep)Post-StepForce:20gPost-StepForce:60gPost-StepForce(grams)(Min0Post-StepForce(grams)TailScrubForce:60gmPost-StepForce:0gmTailScrubForce:60gmPost-StepForce:60gmPost-StepForce(grams)TailScPost-StepForce(grams)TailScrubForce:60gmPost-StepForce:120gmPost-StepForce(grams)TailScPost-StepRampTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

設(shè)定scrub作用完成後,超音波作用完畢後,銲針停留該高度的時(shí)間(ScrubMode:ContactStep)Post-StepRampTime:0msPost-StepRampTime:5msPost-StepRampTime(ms)(MinPost-StepUSG(mAmps)(Min0,Max250,Default0)

設(shè)定scrub作用完成後,最後再外加的超音波能量

(ScrubMode:ContactStep)Post-StepUSG:60mAPost-StepUSG:120mAPost-StepUSG(mAmps)(Min0,Post-StepTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

設(shè)定scrub作用完成後,最後再外加的超音波能量的作用時(shí)間(ScrubMode:ContactStep)Post-StepTime:5msP