CB用基板材料培訓課件

PCB專業(yè)知識第二講

PCB用基板材料方東煒技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部程杰業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場部概念基材分類基材主要性能指標高性能板材生益科技高性能板材介紹雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔半固化片芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔——概念覆銅板半固化片——概念覆銅板生產(chǎn)流程——概念上膠機壓機覆銅板主要生產(chǎn)設(shè)備——概念生益科技自動剪切線↑生益CCL自動分發(fā)線↓生益小板自動開料機——概念半固化片

在多層電路板層壓時使用的半固化片，是覆銅板在制作過程中的半成品。在環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)過程中，玻纖布經(jīng)上膠機上膠并烘干至“B”階（B”階是指高分子物已經(jīng)相當部分關(guān)聯(lián)，但此時物料仍然處于可溶、可熔狀態(tài)），此種半成品俗稱黏結(jié)片。它有兩種用途，一是直接用于壓制覆銅板，通常稱為黏結(jié)片；另一種直接作為商品出售，供應印制板廠，該片用于多層板的壓合，通常稱為半固化片；二者的英文名均為prepreg。它們的生產(chǎn)過程是一樣的。半固化片半固化片生產(chǎn)車間——概念PCB用基材的分類：

1、按增強材料不同（最常用的分類方法）紙基板（FR-1,FR-2,FR-3)環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)復合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)2、按樹脂不同來分酚酫樹脂板環(huán)氧樹脂板聚脂樹脂板BT樹脂板PI樹脂板3、按阻燃性能來分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB級）——基材分類環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)(1)環(huán)氧玻纖布覆銅板強度高，耐熱性好，介電性好，基板通孔可金屬化，實現(xiàn)雙面和多層印刷層與層間的電路導通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣、用量最大的一類。廣泛用于移動通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達等產(chǎn)品中。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占92%(2)在NEMA標準中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號：G10(不組燃）、G11(保留熱強度，不阻燃）、FR-4（不阻燃）、FR-5(保留熱強度，不阻燃）。目前環(huán)氧玻纖布覆銅板中，F(xiàn)R-4板用量占90%以上，它已經(jīng)發(fā)展成為可適用于不同用途環(huán)氧玻纖布覆銅板的總稱；——基材分類環(huán)氧玻纖纖布基板板主要組組成:E型玻纖纖布(GlassFiberPaper)型號7628、2116、、1080、3313、1500、、106等環(huán)氧樹脂脂（Resin）雙官能團團樹脂、、多官能能團樹脂脂；銅箔（Copper））電解銅箔箔（1/3OZ,1/2OZ,10Z,20Z,30Z,50Z)壓延銅箔箔（主要要應用在在擾性覆覆銅板上上）固化劑DICYNOVOLAC玻璃布——基材材分類玻璃布常見的半半固化片片規(guī)格型號1082116L2116A2116H15007628L7628A7628H7628M厚度mil344.55677.59.38——基材材分類樹脂基板材料料生產(chǎn)過過程中，，高分子子樹脂（（PolymerResin)是是重要的的原料之之一，根根據(jù)不同同類型的的基板要要求，可可以采用用不同的的樹脂，，常用的的有：酚酚酫樹脂脂、環(huán)氧氧樹脂、、三聚氰氰胺甲醛醛樹脂，，聚酯樹樹脂以及及一些特特殊樹脂脂如PI、PTFE、、BT、、PPE?！牟姆诸愩~箔按照銅箔箔的不同同制法可可分為壓壓延銅箔箔和電解解銅箔兩兩大類。。（1）壓延延銅箔是將將銅板經(jīng)過過多次重復復輥軋而制制成的原箔箔（也叫毛毛箔），根根據(jù)要求進進行粗化處處理。由于于壓延加工工工藝的限限制，其寬寬度很難滿滿足剛性覆覆銅板的要要求，所以以在剛性覆覆銅板上使使用極少；；由于壓延延銅箔耐折折性和彈性性系數(shù)大于于電解銅箔箔，故適于于柔性覆銅銅箔上；（2）電解解銅箔是將將銅先溶解解制成溶液液，再在專專用的電解解設(shè)備中將將硫酸銅電電解液在直直流電的作作用下，電電沉積而制制成銅箔，，然后根據(jù)據(jù)要求對原原箔進行表表面處理、、耐熱層處處理和防氧氧化等一系系列的表面面處理?！姆址诸悘秃匣?compositeepoxymaterial)面料和芯料料由不同的的增強材料料構(gòu)成的剛剛性覆銅板板，稱為復復合基覆銅銅板。這類類板主要是是CEM系系列覆銅板板。其中CEM-1(環(huán)氧紙紙基芯料)和CEM-3(環(huán)環(huán)氧玻璃無無紡布芯料料)是CEM中兩個個重要的品品種。具有優(yōu)異的的機械加工工性，適合合沖孔工藝藝；由于增強材材料的限制制，一般板板材最薄厚厚度為0.6mm，，最厚為2.0mm;填料的不同同可以使得得基材有不不同功能：：如適合LED用的的白板、黑黑板；家電電行業(yè)用的的高CTI板等等；；CEM-1CEM-1覆銅板的的結(jié)構(gòu)：由由兩種不同同的基材組組成，即面面料是玻纖纖布，芯料料是紙或玻玻璃紙，樹樹脂均是環(huán)環(huán)氧樹脂。。產(chǎn)品以單單面覆銅板板為主；CEM-1覆銅板的的特點：產(chǎn)產(chǎn)品的主要要性能優(yōu)于于紙基覆銅銅板；具有有優(yōu)異的機機械加工性性；成本低低于玻纖覆覆銅板；CEM-3CEM-3是性能水水平、價格格介于CEM-1和和FR-4之間的復復合型覆銅銅板層壓板板，這種板板材用浸漬漬環(huán)氧樹脂脂的玻纖布布作板面，，環(huán)氧樹脂脂玻纖紙作作芯料，單單面或雙面面覆蓋銅箔箔后熱壓而而成?！姆址诸悘秃匣錍EM增強強材料料玻璃紙或纖纖維紙CEM-3玻璃璃紙CEM-1纖維維紙玻璃布7628為為主要填料氫氧化鋁、、滑石粉等等等玻纖紙——基材分分類銅箔玻璃布面料芯料玻璃布面料銅箔復合基板結(jié)結(jié)構(gòu)——基材分分類——基材分分類CCL厚度度分布范圍圍FR-4Min.0.05mmtoMax.3.2mmCEM-3Min.0.8mmtoMax.1.6mm——基材分分類積層電路板板板材：覆覆銅箔樹脂脂RCC覆覆銅銅箔箔樹樹脂脂RCC定義義：：RCC是是在在極極薄薄的的電電解解銅銅箔箔（（厚厚度度一一般般不不超超過過18um)的的粗粗化化面面上上精精密密涂涂覆覆上上一一層層或或兩兩層層特特殊殊的的環(huán)環(huán)氧氧樹樹脂脂或或其其他他高高性性能能樹樹脂脂（（樹樹脂脂厚厚度度一一般般60-80um）），，經(jīng)經(jīng)烘烘箱箱干干燥燥脫脫去去溶溶劑劑、、樹樹脂脂半半固固片片達達到到B階階形形成成的的。。RCC在在HDI多多層層板板的的制制作作過過程程中中，，取取代代傳傳統(tǒng)統(tǒng)的的黏黏結(jié)結(jié)片片與與銅銅箔箔的的作作用用，，作作為為絕絕緣緣介介質(zhì)質(zhì)的的導導電電層層，，可可以以采采用用非非機機械械鉆鉆孔孔技技術(shù)術(shù)（（通通常常為為激激光光成成孔孔等等新新技技術(shù)術(shù)））形形成成微微孔孔，，達達到到電電氣氣連連通通，，從從而而實實現(xiàn)現(xiàn)印印制制板板的的高高密密度度化化。。——基材分類類積層電路板板板材：覆銅箔箔樹脂RCC覆銅銅箔樹脂RCCRCC的組成成：RCC是是在超薄銅箔箔的粗化面上上涂覆一層能能滿足特定性性能要求的高高性能樹脂組組合物，然后后經(jīng)烘箱干燥燥半固化，在在銅箔的粗化化面上形成一一層厚度均勻勻的樹脂而構(gòu)構(gòu)成，結(jié)構(gòu)圖圖如下：樹脂層30-100um銅箔一般12um——基材分類類基材常見的性性能指標正如評價一臺臺電腦優(yōu)劣可可用四個性能能指標：運算算速度、字長長、內(nèi)存的容容量和硬盤的的容量，印制制電路板用基基材也有四個個最主要的性性能指標：Tg(玻璃化化轉(zhuǎn)變臨界溫溫度)介電常數(shù)熱膨脹系數(shù)（（CTE）UV阻擋性能能——基材主要要性能指標生益普通FR-4(S1141)性能指標——基材主要要性能指標基材常見的性性能指標：Tg溫度玻璃化轉(zhuǎn)變溫溫度（Tg)目前FR-4板的Tg值值一般在130-140度，而在印印制板制程中中，有幾個個工序的問問題會超過此此范圍，對制制品的加工效效果及最終狀狀態(tài)會產(chǎn)生一一定的影響。。因此，提高高Tg是提高高FR-4耐耐熱性的一個個主要方法。。其中一個重重要手段就是是提高固化體體系的關(guān)聯(lián)密密度或在樹脂脂配方中增加加芳香基的含含量。在一般般FR-4樹樹脂配方中，，引入部分三三官能團及多多功能團的環(huán)環(huán)氧樹脂或是是引入部分酚酚酫型環(huán)氧樹樹脂，把Tg值提高到160-200度左右。。———基基材材主主要要性性能能指指標標———基基材材主主要要性性能能指指標標基材材常常見見的的性性能能指指標標：：介介電電常常數(shù)數(shù)DK介電電常常數(shù)數(shù)隨著著電電子子技技術(shù)術(shù)的的迅迅速速發(fā)發(fā)展展，，信信息息處處理理和和信信息息傳傳播播速速度度提提高高，，為為了了擴擴大大通通訊訊通通道道，，使使用用頻頻率率向向高高頻頻領(lǐng)領(lǐng)域域轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移，，它它要要求求基基板板材材料料具具有有較較低低的的介介電電常常數(shù)數(shù)e和和低低介介電電損損耗耗正正切切tg。。只只有有降降低低e才才能能獲獲得得高高的的信信號號傳傳播播速速度度，，也也只只有有降降低低tg,才才能能減減少少信信號號傳傳播播損損失失。。(關(guān)于介介電常數(shù)數(shù)e和介介電損耗耗正切tg和傳傳播速度度、傳播播損失的的關(guān)系詳詳見特殊板材材：PTFE一一章)——基材材主要性性能指標標基材常見見的性能能指標：：熱膨脹脹系數(shù)熱膨脹系系數(shù)（CTE））隨著印制制板精密密化、多多層化以以及BGA,CSP等等技術(shù)的的發(fā)展，，對覆銅銅板尺寸寸的穩(wěn)定定性提出出了更高高的要求求。覆銅銅板的尺尺寸穩(wěn)定定性雖然然和生產(chǎn)產(chǎn)工藝有有關(guān)，但但主要還還是取決決于構(gòu)成成覆銅板板的三種種原材料料：樹脂脂、增強強材料、、銅箔。。通常采采取的方方法是（（1）對對樹脂進進行改性性，如改改性環(huán)氧氧樹脂（（2）降降低樹脂脂的含量量比例,但這樣樣會降低低基板的的電絕緣緣性能和和化學性性能；銅銅箔對覆覆銅板的的尺寸穩(wěn)穩(wěn)定性影影響比較較小?！牟闹饕孕阅苤笜藰薚MA曲曲線圖——基材材主要性性能指標標基材常見見的性能能指標：：UV阻阻擋性能能UV阻擋擋性能今年來，，在電路路板制作作過程中中，隨著著光敏阻阻焊劑的的推廣使使用，為為了避免免兩面相相互影響響產(chǎn)生重重影，要要求所有有基板必必須具有有屏蔽UV的功功能。阻擋紫外外光透過過的方法法很多，，一般可可以對玻玻纖布和和環(huán)氧樹樹脂中一一種或兩兩種進行行改性，，如使用用具有UV-BLOCK和自自動化光光學檢測測功能的的環(huán)氧樹樹脂?！牟闹饕孕阅苤笜藰藥追N高性性能板材材耐CAF板材無鹵素板板材ROHS標準和和符合ROHS標標準板材材聚四氟乙乙烯(PTFE)PPE玻玻纖布覆覆銅板BT——高性性能板材材什么叫離離子遷移移性？離子遷移移性的英英語稱為為：CAF(ConductiveAnodicFilament)growth，，也有有寫作Electro-migration.日語稱作作耐電食食（蝕））性。離子遷移移它是在在線路板板兩正負負電極間間沿玻璃璃纖維表表面出現(xiàn)現(xiàn)導電絲絲生長而而發(fā)生絕絕緣破壞壞的現(xiàn)象象?！咝孕阅馨宀牟母咝阅馨灏宀模耗湍虲AF板材耐CAF板材隨著電子子工業(yè)的的飛速發(fā)發(fā)展，電電子產(chǎn)品品輕、薄薄、短、、小化，，PCB的孔間間距和線線間距就就會變的的越來越越小，線線路也越越來越細細密，這這樣一來來PCB的耐離離子遷移移性能就就變的越越來越重重視。離離子遷移移（ConductiveAnodicFilament簡稱稱CAF），最最先是由由貝爾實實驗室的的研究人人員于1955年發(fā)現(xiàn)現(xiàn)的，它它是指金金屬離子子在電場場的作用用下在非非金屬介介質(zhì)中發(fā)發(fā)生的電電遷移化化學反應應，從而而在電路路的陽極極、陰極極間形成成一個導導電通道道而導致致電路短短路?！咝阅苣馨宀臑槭裁磿崽岢瞿碗x子子遷移性？？隨著電子產(chǎn)產(chǎn)品的多功功能化與輕輕薄小型化化，使得線線路板的線線路與孔越越來越細密密，絕緣距距離更加短短小，這對對絕緣基材材的絕緣性性能要求更更高。特別是在潮潮濕環(huán)境下下，由于基基材的吸潮潮性，玻璃璃與樹脂界界面結(jié)合為為最薄弱點點，基材中中可水解的的游離離子子緩慢聚集集，這些離離子在電場場作用下在在電極間移移動而形成成導電通道道，如果果電極間距距離越小，，形成通道道時間越短短，基材絕絕緣破壞越越快。過去由于線線路密度小小，電子產(chǎn)產(chǎn)品使用10萬小時時以上也沒沒有問題，，現(xiàn)在密度度高也許1萬小時就就發(fā)生絕緣緣性能下降降的現(xiàn)象。。因此對基基材提出了了耐離子遷遷移的問題題。——高性能能板材CAF的生生長機理在陽極，銅銅失去電子子變成銅離離子。在陰極，銅銅離子獲得得電子還原原成銅。于于是出現(xiàn)銅銅絲生長。?！咝阅苣馨宀碾x子遷移對對電子產(chǎn)品品的危害1）電子產(chǎn)產(chǎn)品信號變變差，性能能下降，可可靠性下降降。2）電子產(chǎn)產(chǎn)品使用壽壽命縮短。。3）能耗提提高。4）絕緣破破壞，可能能出現(xiàn)短路路而發(fā)生火火災安全問問題?！咝阅苣馨宀母咝阅馨宀牟模耗虲AF板材耐CAF板板材遷移的的形式離子遷移的的形式有孔孔與孔（HoleToHole））、孔與線線（HoleToLine）、線線與線（LineToLine）、層與與層（LayerToLayer），其中中最容易發(fā)發(fā)生在孔與與孔之間。。如下圖所所示:——高性能能板材離子遷移的的四種情形形a）孔間b）導線線與孔c）層間間d）導導線間AnodeCathodeE-glassfibers~10mmdia.PWBCAFAnodeCathodePWBCAFE-glassfibers~10mmdia.AnodeCathodePWBCAFE-glassfibers~10mmdia.(a)(d)(b)(c)AnodeCathode——高性能能板材TestCondition：85℃、85%RH，DC50VSampleConstruction：：TH-TH0.65mm,Space0.25mm,L-L0.10mmSampleType：FR-4S1170——高性能能板材普通FR-4S1141耐CAFFR-4S1141KF——高性能能板材ROHS標標準ROHS標標準定義RoHS是《電氣、、電子設(shè)備備中限制使使用某些有有害物質(zhì)指指令》(theRestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment)的英文文縮寫。此此指令主要要是對產(chǎn)品品中的鉛、、汞、鎘、、六價鉻、、聚溴聯(lián)苯苯(PBB)及聚溴溴聯(lián)苯醚(PBDE)含量進進行限制。。不符合ROHS標準準有害物質(zhì)RoHS一一共列出六六種有害物物質(zhì)，包括括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻鉻Cr6＋＋，聚溴聯(lián)聯(lián)苯PBB，聚溴聯(lián)聯(lián)苯醚PBDE。ROHS標標準實施時間歐盟將在2006年年7月1日日實施RoHS，屆屆時，不符符合標準的的電氣電子子產(chǎn)品將不不允許進入入歐盟市場場。ROHS工工藝實施目前印制板板采用的無無鉛化表面面處理方法法有涂覆可可焊性有機機保護層（（OSP））、電鍍鎳鎳/金，化化學鍍鎳/金、電鍍鍍錫、化學學鍍錫、化化學鍍銀、、熱風整平平無鉛焊錫錫等。這些些表面處理理方法有的的在印制板板產(chǎn)品得到到大量應用用，有的還還在推廣中中。無鉛焊焊錫熱風整整平工藝與與設(shè)備也已已進入試用用之中?！咝阅苣馨宀陌宀牡陌l(fā)展展趨勢：兩兩大發(fā)展趨趨勢無鹵化；無鉛化；——高性能能板材性能板材:無鹵素板板材無鹵素板材材，還有以以下的其他他稱呼：環(huán)保型覆銅銅板EnvironmentalProtectionCCL無鹵型覆銅銅板Halogen-FreeCCL綠色覆銅板板GreenCCL無鹵無銻型型覆銅板Halogen/AntimonyFreeCCL環(huán)境調(diào)和型型覆銅板EnvironmentallyConsciousCCL環(huán)境友好型型覆銅板Environment-FriendlyCCL——高性能能板材板材的發(fā)展趨趨勢：無鹵和和無鉛被列入禁用的的六種有害物物質(zhì)與印制板板直接相關(guān)的的是鉛、聚溴溴聯(lián)苯（PBB）和聚溴溴二苯醚（PBDE）。。鉛是用于印印制板板面連連接盤上可焊焊性錫鉛涂覆覆層，有熱風風整平錫鉛焊焊料或電鍍錫錫鉛形成；PBB與PBDE類溴化化物是用作印印制板基材覆覆銅箔層壓板板與半固化片片的阻燃劑，，被混合在樹樹脂中?！咝阅馨灏宀母咝阅馨宀模海簾o鹵素板材材無鹵素板材定定義：①阻燃性達達到UL94V-0級級。②不含鹵素素（JPCA標準:Cl≤900ppm、Br≤900ppm)、、銻、紅紅磷等，板材材燃燒時發(fā)煙煙量少、難難聞氣味少。。③在生產(chǎn)、、加工、應用用、火災、廢廢棄處理（回回收、掩埋、、燃燒）過過程中，不不會產(chǎn)生對人人體和環(huán)境有有害的物質(zhì)質(zhì)。④一般性能能與普通板材材相同，達到到IPC-4101標準準。⑤PCB加加工性與普通通板材基本相相同。⑥以后它還還要求節(jié)能、、能回收利用用?！咝阅馨灏宀母咝阅馨宀?無鹵素板材材無鹵素板材開開發(fā)背景（一一）：電子工業(yè)的飛飛速發(fā)展，導導致了電氣電電子產(chǎn)品廢棄棄物（WEEE）驟增。。據(jù)統(tǒng)計，歐盟盟每年產(chǎn)生的的WEEE高高達六百萬噸噸（人均14kg），預預計未來2-3年將增至至約900萬萬噸！報廢的電器在在處理、回收收利用時，含含有的鉛、汞汞等重金屬和和鹵素會對環(huán)環(huán)境(水、、土壤、空氣氣等)造成污污染。據(jù)有關(guān)資料顯顯示，我國每每年有數(shù)千噸噸印制線路板板遺棄并混進進一般生活垃垃圾?！咝阅馨灏宀母咝阅馨宀?無鹵素板材材無鹵素板材開開發(fā)背景(二二)：上世紀七、八八十年代，德德國和意大利利阻燃劑有專專家認為吸入入Sb2O3粉塵會致致肺癌。1982年，，瑞士聯(lián)邦研研究所發(fā)現(xiàn)，，含鹵化合物物不完全燃燒燒時（燃燒溫溫度510~630℃））會產(chǎn)生二噁噁英。1985年，，德國綠色和和平組織員在在含溴化合物物材料燃燒產(chǎn)產(chǎn)物中檢查出出二噁英。同時，荷蘭牧牧場主反映，，燃燒含溴化化合物廢棄產(chǎn)產(chǎn)品時，檢測測到煙塵中有有二噁英化學學結(jié)構(gòu)物質(zhì)。。上世紀九十年年代中期，日日本厚生省指指出，在焚燒燒爐廢氣中發(fā)發(fā)現(xiàn)二噁英。?！咝阅馨灏宀母咝阅馨宀?無鹵素板材材如何開發(fā)無鹵鹵素板材環(huán)保型PCB不僅要求采采用環(huán)保型覆覆銅板，也要要求所用化學學原料和制作作工藝的環(huán)保?；?，例，用用次亞磷酸鈉鈉或硼氫化物物作還原劑進進行化學鍍銅銅，而不用有有害的甲醛；；采用羥基磺磺酸來取代氟氟硼酸；用錫錫鍍層取代鉛鉛錫合金鍍層層等；采用無無氟無鉛鍍錫錫；采用銀漿漿貫孔工藝；；采用無鉛焊焊接工藝（Pb-free）等等。?！咝阅馨灏宀陌宀牡陌l(fā)展趨趨勢：責任承承擔無鹵化：無鹵素阻燃型型覆銅箔層壓壓板材料是由由印制板上游游材料制制造廠解解決，綠色新新材料已在批批量化推廣中中；無鉛化：無鉛化印制板板就由印制板板生產(chǎn)廠來承承擔?！咝阅馨灏宀陌宀牡陌l(fā)展趨趨勢：無鹵化化無鹵化：印制板基材覆覆銅箔層壓板板是由樹脂、、增強物（玻玻璃布或纖維維紙）、銅箔箔組成，在樹樹脂中加入阻阻燃劑提高印印制板的防火火安全性。常常用阻燃劑主主要是鹵素（（溴）化合物物，含有PBB與PBDE，將被禁禁止使用。代替鹵素阻燃燃劑的現(xiàn)有磷磷化物、氮化化物、有機硅硅等。代替鹵鹵素化合物阻阻燃劑現(xiàn)多數(shù)數(shù)采用磷化物物阻燃劑，但但磷化物阻燃燃劑穩(wěn)定性差差，磷也有潛潛在毒性，因因此也有提出出無鹵無磷環(huán)環(huán)保要求。磷磷化物與氮化化物混合使用用有較佳效果果，有機硅阻阻燃劑耐熱性性高，膨脹系系數(shù)小，尺寸寸穩(wěn)定性好。。更進一步研研究是采用納納米級微粒阻阻燃物?！吒咝阅苣馨宀牟陌宀牡牡陌l(fā)展展趨勢勢：無無鉛化化無鉛化化：(1)印制制板上上涂覆覆錫鉛鉛焊料料早就就存在在，并并且是是目前前應用用最多多、可可焊性性最有有效的的印制制板連連接盤盤保護護層。。印制制板表表面涂涂覆錫錫鉛焊焊料的的工藝藝方法法有熱熱風整整平錫錫鉛焊焊料或或電鍍鍍錫鉛鉛合金金，根根據(jù)歐歐盟和和有關(guān)關(guān)國家家法規(guī)規(guī)在國國家法法規(guī)在在2006年7月前前將完完全被被取消消。目前印印制板板采用用的無無鉛化化表面面處理理方法法有涂涂覆可可焊性性有機機保護護層（（OSP））、電電鍍鎳鎳/金金，化化學鍍鍍鎳/金、、電鍍鍍錫、、化學學鍍錫錫、化化學鍍鍍銀、、熱風風整平平無鉛鉛焊錫錫等。。這些些表面面處理理方法法有的的在印印制板板產(chǎn)品品得到到大量量應用用，有有的還還在推推廣中中。無無鉛焊焊錫熱熱風整整平工工藝與與設(shè)備備也已已進入入試用用之中中?！吒咝阅苣馨宀牟陌宀牡牡陌l(fā)展展趨勢勢：無無鉛化化無鉛化化：(2)代替替錫鉛鉛焊料料的無無鉛焊焊料，，有錫錫銀焊焊料、、錫銀銀鉛焊焊料、、錫鋅鋅焊料料，錫錫鉍焊焊料、、錫銀銀鉍焊焊料等等等?！，F(xiàn)在在推廣廣應用用較多多的是是錫銀銀銅焊焊料（（95.5Sn/4Ag/0.5Cu），，熔點點在217℃。。這種種無鉛鉛焊料料的熔熔點比比錫鉛鉛焊料料（63Sn/37Pb）熔熔點183℃，，高出出34℃，，無疑疑在焊焊接時時溫度度要提提高，，印制制板的的耐溫溫性也也要提提高。。無鉛鉛焊料料的焊焊接溫溫度比比通常常錫鉛鉛焊料料的焊焊接溫溫度要要高出出30℃-40℃，，要求求印制制板基基材玻玻璃化化轉(zhuǎn)化化溫度度（Tg））高，，耐熱熱性好好；也也要求求多層層板層層壓與與金屬屬化孔孔可靠靠，不不可出出現(xiàn)受受熱分分層或或孔壁壁斷裂裂。這這是無無鉛化化對印印制板板性能能的新新要求求?！吒咝阅苣馨宀牟母咝阅苣馨宀牟模壕劬鬯姆蚁┫┚鬯姆蚁┫?PTFE):高高頻板板印制制板的的主要要基材材聚四氟氟乙烯烯分子子是對對稱結(jié)結(jié)構(gòu)且且具有有優(yōu)勢勢的物物理、、化學學和電電器性性能，，在所所有樹樹脂中中，PTFE的的介電電常數(shù)數(shù)和介介質(zhì)損損耗角角正切切最小小?！吒咝阅苣馨宀牟母咝阅苣馨宀牟?PPEPPE玻纖纖布覆覆銅板板近年來來，電電子產(chǎn)產(chǎn)品對對高頻頻印制制電路路板的的要求求越來來越高高。長長期以以來人人們應應用的的PTFE玻纖纖布覆覆銅板板，雖雖然具具有優(yōu)優(yōu)秀的的介電電性能能，但但由于于Tg很低低（約約為19度度）剛剛性差差，不不易孔孔金屬屬化、、成本本高，，加工工工藝藝復雜雜等因因素，，難以以滿足足高密密度封封裝及及互連連安裝裝技術(shù)術(shù)和多多層板板制作作的要要求。。因此此，工工藝界界一直直在尋尋找其其替代代品。?！吒咝阅苣馨宀?/p>