SM表面貼裝工程工藝培訓(xùn)課件

表面貼裝工程----關(guān)于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA？？SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化SMAIntroduce什么是SMA？自動化程度類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網(wǎng)格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（Φ0.3mm~0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：3~1：10組裝方法穿孔插入表面安裝----貼裝自動插件機(jī)自動貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高SMAIntroduceSMT歷史年代代表產(chǎn)品器件元件組裝技術(shù)電子管收音機(jī)電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60年代黑白電視機(jī)晶體管軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70年代彩色電視機(jī)集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80年代錄象機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路表面貼裝元件SMC表面組裝自動貼裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMAIntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計-----結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝-----編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-----粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計-----涂敷技術(shù),貼裝技術(shù),焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測技術(shù)等組裝設(shè)備-----涂敷設(shè)備,貼裝機(jī),焊接機(jī),清洗機(jī),測試設(shè)備等電路基板-----但(多)層PCB,陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計-----電設(shè)計,熱設(shè)計,元器件布局,基板圖形布線設(shè)計等SMAIntroduceSMT工藝流程表面組裝技術(shù)片時元器件關(guān)鍵技術(shù)——各種SMD的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計——結(jié)構(gòu)設(shè)計，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝——盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂布工藝貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計：圖形尺寸設(shè)計，工藝型設(shè)計錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備(在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測防靜電生產(chǎn)管理SMAIntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如手機(jī)SMAIntroduceSMT工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMAIntroduceSMT工藝藝流程印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏——再流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片——波峰焊工藝價格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程一、單面組組裝：來料檢測=>絲絲印焊膏（（點(diǎn)貼片膠膠）=>貼貼片=>烘干干（固化））=>回流焊接=>清洗洗=>檢檢測=>返修修

二、、雙面組裝裝；A：來料檢檢測=>PCB的A面絲絲印焊膏（（點(diǎn)貼片膠膠）=>貼貼片=>烘干干（固化））=>A面面回流焊接接=>清清洗=>翻板=>PCB的的B面絲印印焊膏（點(diǎn)點(diǎn)貼片膠））=>貼貼片=>烘干=>回回流焊接（最好僅對對B面=>清洗洗=>檢檢測=>返修））此工藝適用用于在PCB兩面均均貼裝有PLCC等等較大的SMD時采采用。最最基礎(chǔ)的的東西SMAIntroduceB：來料料檢測=>PCB的A面面絲印焊焊膏（點(diǎn)點(diǎn)貼片膠膠）=>貼片片=>烘干干（固化化）=>A面面回流焊焊接=>清清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼貼片膠=>貼貼片=>固固化=>B面波波峰焊=>清清洗=>檢檢測=>返返修））此此工藝適適用于在在PCB的A面面回流焊焊，B面面波峰焊焊。在PCB的的B面組組裝的SMD中中，只有有SOT或SOIC（（28））引腳以以下時，，宜采用用此工藝藝。三三、、單面混混裝工藝藝：來來料檢檢測=>PCB的的A面絲絲印焊膏膏（點(diǎn)貼貼片膠））=>貼貼片=>烘烘干（（固化））=>回回流焊接接=>清洗洗=>插件件=>波峰焊焊=>清清洗=>檢檢測=>返返修SMT工藝藝流程程SMAIntroduce四、雙雙面混混裝工工藝：：A：來來料檢檢測=>PCB的B面點(diǎn)點(diǎn)貼片片膠=>貼貼片=>固固化=>翻翻板=>PCB的A面插插件=>波波峰焊焊=>清清洗洗=>檢檢測測=>返返修修先先貼后后插，，適用用于SMD元件件多于于分離離元件件的情情況B：來來料檢檢測=>PCB的A面插插件（（引腳腳打彎彎）=>翻翻板板=>PCB的的B面面點(diǎn)貼片膠膠=>貼貼片片=>固固化化=>翻翻板板=>波波峰峰焊=>清清洗=>檢測=>返返修先先插插后貼貼，適適用于于分離離元件件多于于SMD元元件的的情況況C：來來料檢檢測=>PCB的A面絲絲印焊焊膏=>貼貼片=>烘烘干=>回回流焊焊接=>插件，，引腳腳打彎彎=>翻翻板板=>PCB的B面點(diǎn)點(diǎn)貼片片膠=>貼貼片=>固固化=>翻板=>波波峰焊焊=>清清洗洗=>檢檢測測=>返返修修A面混混裝，，B面面貼裝裝。SMT工藝藝流程程SMAIntroduceD：來來料檢檢測=>PCB的B面點(diǎn)點(diǎn)貼片片膠=>貼貼片=>固固化=>翻翻板=>PCB的A面絲絲印印焊膏膏=>貼貼片片=>A面回回流焊焊接=>插插件=>B面波波峰焊焊=>清清洗洗=>檢檢測測=>返返修修A面混混裝，，B面面貼裝裝。先先貼兩兩面SMD，回回流焊焊接，，后插插裝，，波峰峰焊E：來來料檢檢測=>PCB的B面絲絲印焊焊膏（（點(diǎn)貼貼片膠膠）=>貼貼片片=>烘烘干干（固固化））=>回回流焊焊接=>翻翻板=>PCB的A面絲絲印焊焊膏=>貼貼片=>烘烘干=>回回流焊焊接1（可可采用用局部部焊接接）=>插插件件=>波波峰峰焊2（如插插裝元元件少少，可可使用用手工工焊接接）=>清清洗洗=>檢檢測測=>返返修修A面面貼裝裝、B面混混裝。。SMT工藝藝流程程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝藝流程程SMAIntroduceSMT工藝藝流程程SMAIntroduceSMT工藝藝流程程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝