QCC-案例-之-騰飛圈課件

祥華電子零組件事業(yè)群ETC廠騰飛圈圈徽的意義一.表徵:一朵祥雲(yún)托起被光環(huán)環(huán)繞的祥華騰飛.(其中祥雲(yún)為“T”狀,光環(huán)與祥雲(yún)又構(gòu)成“Q”狀)二.內(nèi)涵:騰飛圈的意義即在我們QCCTEAM的努力下,產(chǎn)品的品質(zhì)不斷改善,公司的業(yè)績(jī)不斷成長(zhǎng),祥華騰空而起,領(lǐng)先業(yè)界群雄第1頁(yè)騰飛圈XH祥華電子零組件事業(yè)群ETC廠圈徽的意義第1頁(yè)騰飛圈XH1項(xiàng)目姓名性別工作年資工作職稱輔導(dǎo)員經(jīng)斌男6年ME高工圈

長(zhǎng)軒華男7年制造主任圈

員戴龍男7年生技啟良女5年組長(zhǎng)張小女2年IPQC趙德男1年作業(yè)員

圈員平均年資:5年騰飛圈家族第2頁(yè)騰飛圈XH項(xiàng)目姓名性別工作年資工作職稱輔導(dǎo)員經(jīng)斌男6年ME高工圈長(zhǎng)2廠長(zhǎng)指定的主題

*多次QIT改善，但未取得滿意效果*廠長(zhǎng)期望此次QCC活動(dòng)，能取得技術(shù)上的突破*SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上)*具有代表性

選題理由:第3頁(yè)降低SM40波焊不良率主題選定及選題理由騰飛圈XH廠長(zhǎng)指定的主題選題理由:第3頁(yè)降低SM40波焊不良率主題選定3騰飛圈活動(dòng)計(jì)劃與進(jìn)度第4頁(yè)騰飛圈XH騰飛圈活動(dòng)計(jì)劃與進(jìn)度第4頁(yè)騰飛圈XH4現(xiàn)狀把握(一)SM40制造流程簡(jiǎn)介Others(鐵芯.銅線等)外包作業(yè)(繞Pulse)鋼片彎鋼片入料理線反折點(diǎn)凡立水烘乾點(diǎn)矽膠烘乾儲(chǔ)存塑模過(guò)IR切腳彎腳波焊清洗目檢印章測(cè)試FQC包裝第5頁(yè)騰飛圈XH現(xiàn)狀把握(一)SM40Others(鐵芯.銅線等)鋼5制造流程圖示第6頁(yè)騰飛圈XH制造流程圖示第6頁(yè)騰飛圈XH6現(xiàn)狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來(lái)源:IPQC周報(bào)資料收集:楊麗華收集時(shí)間:6/19/00第7頁(yè)騰飛圈XH現(xiàn)狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來(lái)源:IPQ7現(xiàn)狀把握(三)不良項(xiàng)目柏拉圖分析第8頁(yè)收集時(shí)間:5/17-5/27資料來(lái)源:不良記錄表資料整理:楊麗華騰飛圈XH現(xiàn)狀把握(三)不良項(xiàng)目柏拉圖分析第8頁(yè)收集時(shí)間:5/8針孔及不吃錫圖片第9頁(yè)資料整理:楊麗華整理時(shí)間:5/272000圖片A:針孔圖片B:不吃錫由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫騰飛圈XH針孔及不吃錫圖片第9頁(yè)資料整理:楊麗華圖片A:針孔圖片B:不9目標(biāo)設(shè)定&設(shè)定理由1.依據(jù)柏拉圖削減前二項(xiàng)的80%2.圈員共識(shí)，挑戰(zhàn)6%目標(biāo)設(shè)定理由第10頁(yè)預(yù)期降低56.7%騰飛圈XH目標(biāo)設(shè)定&設(shè)定理由1.依據(jù)柏拉圖削減前二項(xiàng)的80%目標(biāo)設(shè)定理10解析第11頁(yè)騰飛圈XH解析第11頁(yè)騰飛圈XH11真因驗(yàn)證(一)第12頁(yè)非真因結(jié)論:不良率無(wú)大的起伏實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/治具/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.8/17/-8/18實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/治具/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/2結(jié)論:不良率無(wú)明顯差異非真因騰飛圈XH真因驗(yàn)證(一)第12頁(yè)非真因結(jié)論:不良率無(wú)大的起伏實(shí)驗(yàn)數(shù)量12真因驗(yàn)證(二)第13頁(yè)數(shù)據(jù)來(lái)源:IPQC周報(bào)數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/10結(jié)論:不良未見(jiàn)明顯下降非真因是真因資料來(lái)源:IPQC日?qǐng)?bào)數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.828結(jié)論:針孔不良率略有下降換後換前騰飛圈XH真因驗(yàn)證(二)第13頁(yè)數(shù)據(jù)來(lái)源:IPQC周報(bào)結(jié)論:不良未見(jiàn)13真因驗(yàn)證(三)第14頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/4結(jié)論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對(duì)不良影響較大是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:180pcs/類數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/4結(jié)論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問(wèn)題是造成不良高的原因之一是真因騰飛圈XH真因驗(yàn)證(三)第14頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/次結(jié)論:助焊14真因驗(yàn)證(四)第15頁(yè)是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:300pcs/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/9結(jié)論:清洗後不良率由14%降至10.6%騰飛圈XH真因驗(yàn)證(四)第15頁(yè)是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:300pcs/次結(jié)論15真因驗(yàn)證一覽表第16頁(yè)騰飛圈XH真因驗(yàn)證一覽表第16頁(yè)騰飛圈XH16最佳創(chuàng)意評(píng)價(jià)第17頁(yè)騰飛圈XH最佳創(chuàng)意評(píng)價(jià)第17頁(yè)騰飛圈XH17對(duì)策擬定與實(shí)施(一)第18頁(yè)騰飛圈XH對(duì)策擬定與實(shí)施(一)第18頁(yè)騰飛圈XH18對(duì)策擬定與實(shí)施(二)第19頁(yè)騰飛圈XH對(duì)策擬定與實(shí)施(二)第19頁(yè)騰飛圈XH19第19頁(yè)效果確認(rèn)目標(biāo)改善前改善中騰飛圈XH第19頁(yè)效果確認(rèn)目標(biāo)改善前改善中騰飛圈XH20第21頁(yè)廠商援助一覽表騰飛圈XH第21頁(yè)廠商援助一覽表騰飛圈XH21第21頁(yè)再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(Leadframe)圖片二：波焊前的PIN腳由上面圖片對(duì)比發(fā)現(xiàn)：經(jīng)過(guò)各制程後，波焊前的PIN腳已被嚴(yán)重污染和氧化。雖然以前做過(guò)清洗實(shí)驗(yàn)，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。污染和氧化是造成不良的主要原因。騰飛圈XH第21頁(yè)再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(22再真因驗(yàn)證第23頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/14結(jié)論:改善極大，不良現(xiàn)象只剩下3%的針孔實(shí)驗(yàn)數(shù)量:320pcs數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:200010/11結(jié)論:各項(xiàng)不良有明顯降低是真因是真因騰飛圈XH再真因驗(yàn)證第23頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs結(jié)論:改善極大，不良23再對(duì)策擬定第24頁(yè)騰飛圈XH再對(duì)策擬定第24頁(yè)騰飛圈XH24SM40後續(xù)改善計(jì)劃第25頁(yè)騰飛圈XHSM40後續(xù)改善計(jì)劃第25頁(yè)騰飛圈XH25有形成果第26頁(yè)2.3.1.完成了技術(shù)上的突破,找到了不良的主要原因騰飛圈XH有形成果第26頁(yè)2.26無(wú)形成果第27頁(yè)騰飛圈XH無(wú)形成果第27頁(yè)騰飛圈XH27第28頁(yè)標(biāo)準(zhǔn)化(一)如左圖，將發(fā)泡管的清潔更換列入查核表騰飛圈XH第28頁(yè)標(biāo)準(zhǔn)化(一)如左圖，將發(fā)泡管的清潔更換列入查28第29頁(yè)標(biāo)準(zhǔn)化(二)如左圖，將經(jīng)確定的助焊劑列入焊錫條件表騰飛圈XH第29頁(yè)標(biāo)準(zhǔn)化(二)如左圖，將經(jīng)確定的助焊劑列入焊錫29第30頁(yè)檢討與改進(jìn)優(yōu)點(diǎn):1.通過(guò)本期QCC活動(dòng)，圈員提高了運(yùn)用各種QC手法的能力2.加強(qiáng)了各部門間的溝通與協(xié)作3.提高了圈員對(duì)TEAMWORK的認(rèn)識(shí)4.圈員的專業(yè)知識(shí)得到提升5.培養(yǎng)了圈員的改善意識(shí)缺點(diǎn):1.圈員的專業(yè)技能尚顯不足騰飛圈XH第30頁(yè)檢討與改進(jìn)優(yōu)點(diǎn):1.通過(guò)本期QCC活動(dòng)，圈員提高了運(yùn)30第31頁(yè)下期活動(dòng)主題降低PCMCIA塑模不良率騰飛圈XH第31頁(yè)下期活動(dòng)主題降低PCMCIA塑模不良率騰飛圈X31第30頁(yè)請(qǐng)多多指教騰飛圈XH第30頁(yè)請(qǐng)多多指教騰飛圈XH32祥華電子零組件事業(yè)群ETC廠騰飛圈圈徽的意義一.表徵:一朵祥雲(yún)托起被光環(huán)環(huán)繞的祥華騰飛.(其中祥雲(yún)為“T”狀,光環(huán)與祥雲(yún)又構(gòu)成“Q”狀)二.內(nèi)涵:騰飛圈的意義即在我們QCCTEAM的努力下,產(chǎn)品的品質(zhì)不斷改善,公司的業(yè)績(jī)不斷成長(zhǎng),祥華騰空而起,領(lǐng)先業(yè)界群雄第1頁(yè)騰飛圈XH祥華電子零組件事業(yè)群ETC廠圈徽的意義第1頁(yè)騰飛圈XH33項(xiàng)目姓名性別工作年資工作職稱輔導(dǎo)員經(jīng)斌男6年ME高工圈

長(zhǎng)軒華男7年制造主任圈

員戴龍男7年生技啟良女5年組長(zhǎng)張小女2年IPQC趙德男1年作業(yè)員

圈員平均年資:5年騰飛圈家族第2頁(yè)騰飛圈XH項(xiàng)目姓名性別工作年資工作職稱輔導(dǎo)員經(jīng)斌男6年ME高工圈長(zhǎng)34廠長(zhǎng)指定的主題

*多次QIT改善，但未取得滿意效果*廠長(zhǎng)期望此次QCC活動(dòng)，能取得技術(shù)上的突破*SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上)*具有代表性

選題理由:第3頁(yè)降低SM40波焊不良率主題選定及選題理由騰飛圈XH廠長(zhǎng)指定的主題選題理由:第3頁(yè)降低SM40波焊不良率主題選定35騰飛圈活動(dòng)計(jì)劃與進(jìn)度第4頁(yè)騰飛圈XH騰飛圈活動(dòng)計(jì)劃與進(jìn)度第4頁(yè)騰飛圈XH36現(xiàn)狀把握(一)SM40制造流程簡(jiǎn)介Others(鐵芯.銅線等)外包作業(yè)(繞Pulse)鋼片彎鋼片入料理線反折點(diǎn)凡立水烘乾點(diǎn)矽膠烘乾儲(chǔ)存塑模過(guò)IR切腳彎腳波焊清洗目檢印章測(cè)試FQC包裝第5頁(yè)騰飛圈XH現(xiàn)狀把握(一)SM40Others(鐵芯.銅線等)鋼37制造流程圖示第6頁(yè)騰飛圈XH制造流程圖示第6頁(yè)騰飛圈XH38現(xiàn)狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來(lái)源:IPQC周報(bào)資料收集:楊麗華收集時(shí)間:6/19/00第7頁(yè)騰飛圈XH現(xiàn)狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來(lái)源:IPQ39現(xiàn)狀把握(三)不良項(xiàng)目柏拉圖分析第8頁(yè)收集時(shí)間:5/17-5/27資料來(lái)源:不良記錄表資料整理:楊麗華騰飛圈XH現(xiàn)狀把握(三)不良項(xiàng)目柏拉圖分析第8頁(yè)收集時(shí)間:5/40針孔及不吃錫圖片第9頁(yè)資料整理:楊麗華整理時(shí)間:5/272000圖片A:針孔圖片B:不吃錫由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫騰飛圈XH針孔及不吃錫圖片第9頁(yè)資料整理:楊麗華圖片A:針孔圖片B:不41目標(biāo)設(shè)定&設(shè)定理由1.依據(jù)柏拉圖削減前二項(xiàng)的80%2.圈員共識(shí)，挑戰(zhàn)6%目標(biāo)設(shè)定理由第10頁(yè)預(yù)期降低56.7%騰飛圈XH目標(biāo)設(shè)定&設(shè)定理由1.依據(jù)柏拉圖削減前二項(xiàng)的80%目標(biāo)設(shè)定理42解析第11頁(yè)騰飛圈XH解析第11頁(yè)騰飛圈XH43真因驗(yàn)證(一)第12頁(yè)非真因結(jié)論:不良率無(wú)大的起伏實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/治具/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.8/17/-8/18實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/治具/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/2結(jié)論:不良率無(wú)明顯差異非真因騰飛圈XH真因驗(yàn)證(一)第12頁(yè)非真因結(jié)論:不良率無(wú)大的起伏實(shí)驗(yàn)數(shù)量44真因驗(yàn)證(二)第13頁(yè)數(shù)據(jù)來(lái)源:IPQC周報(bào)數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/10結(jié)論:不良未見(jiàn)明顯下降非真因是真因資料來(lái)源:IPQC日?qǐng)?bào)數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.828結(jié)論:針孔不良率略有下降換後換前騰飛圈XH真因驗(yàn)證(二)第13頁(yè)數(shù)據(jù)來(lái)源:IPQC周報(bào)結(jié)論:不良未見(jiàn)45真因驗(yàn)證(三)第14頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/4結(jié)論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對(duì)不良影響較大是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:180pcs/類數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/4結(jié)論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問(wèn)題是造成不良高的原因之一是真因騰飛圈XH真因驗(yàn)證(三)第14頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/次結(jié)論:助焊46真因驗(yàn)證(四)第15頁(yè)是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:300pcs/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/9結(jié)論:清洗後不良率由14%降至10.6%騰飛圈XH真因驗(yàn)證(四)第15頁(yè)是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:300pcs/次結(jié)論47真因驗(yàn)證一覽表第16頁(yè)騰飛圈XH真因驗(yàn)證一覽表第16頁(yè)騰飛圈XH48最佳創(chuàng)意評(píng)價(jià)第17頁(yè)騰飛圈XH最佳創(chuàng)意評(píng)價(jià)第17頁(yè)騰飛圈XH49對(duì)策擬定與實(shí)施(一)第18頁(yè)騰飛圈XH對(duì)策擬定與實(shí)施(一)第18頁(yè)騰飛圈XH50對(duì)策擬定與實(shí)施(二)第19頁(yè)騰飛圈XH對(duì)策擬定與實(shí)施(二)第19頁(yè)騰飛圈XH51第19頁(yè)效果確認(rèn)目標(biāo)改善前改善中騰飛圈XH第19頁(yè)效果確認(rèn)目標(biāo)改善前改善中騰飛圈XH52第21頁(yè)廠商援助一覽表騰飛圈XH第21頁(yè)廠商援助一覽表騰飛圈XH53第21頁(yè)再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(Leadframe)圖片二：波焊前的PIN腳由上面圖片對(duì)比發(fā)現(xiàn)：經(jīng)過(guò)各制程後，波焊前的PIN腳已被嚴(yán)重污染和氧化。雖然以前做過(guò)清洗實(shí)驗(yàn)，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。污染和氧化是造成不良的主要原因。騰飛圈XH第21頁(yè)再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(54再真因驗(yàn)證第23頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/14結(jié)論:改善極大，不良現(xiàn)象只剩下3%的針孔實(shí)驗(yàn)數(shù)量:320pcs數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:200010/11結(jié)論:各項(xiàng)不良有明顯降低是真因是真因騰飛圈XH再真因驗(yàn)證第23頁(yè)實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs結(jié)論:改善極大，不良55再對(duì)策擬定第24頁(yè)騰飛圈XH再對(duì)策擬定第24頁(yè)騰飛圈XH56SM40後續(xù)改善計(jì)劃第25頁(yè)騰飛圈XHSM40後續(xù)改善計(jì)劃第25頁(yè)騰飛圈XH57有形成果第26頁(yè)2.3.1.完成了技術(shù)上的突破,找到了不良的主要原因騰飛圈X