![2022年半導(dǎo)體行業(yè)分析_第1頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/49f1f437532dc54a6b20bd0d9daba196/49f1f437532dc54a6b20bd0d9daba1961.gif)
![2022年半導(dǎo)體行業(yè)分析_第2頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/49f1f437532dc54a6b20bd0d9daba196/49f1f437532dc54a6b20bd0d9daba1962.gif)
![2022年半導(dǎo)體行業(yè)分析_第3頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/49f1f437532dc54a6b20bd0d9daba196/49f1f437532dc54a6b20bd0d9daba1963.gif)
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年半導(dǎo)體行業(yè)分析中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球比重持續(xù)提高。受存儲(chǔ)器漲價(jià)影響和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng),2022年全球半導(dǎo)體收入約4122.21億美元,同比增長(zhǎng)16%,估計(jì)2022年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4779.36億美元,實(shí)現(xiàn)連續(xù)3年穩(wěn)步增長(zhǎng),以下是半導(dǎo)體行業(yè)分析。
代工廠的消失反過(guò)來(lái)又支持了無(wú)晶圓廠行業(yè)的崛起;也就是那些專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的公司,比如(現(xiàn)在沒有工廠的)AMD(用于人工智能、高性能計(jì)算和圖形芯片)、英偉達(dá)(NVIDIA)(用于圖形芯片)和高通(Qualcomm)(用于5G和其他無(wú)線芯片),這被稱為“無(wú)晶圓廠代工”模式。
外包ATP(也稱為外包組裝和測(cè)試,或OSAT)由多家全球公司執(zhí)行,包括Amkor(美國(guó))、ASETechnology(馬來(lái)西亞)、J-Devices(日本)、PowerTech(中國(guó)大陸)和SiliconwarePrecisionIndustries(中國(guó)臺(tái)灣)。在這一過(guò)程的前端是專注于半導(dǎo)體研發(fā)(RD)活動(dòng)的公司和財(cái)團(tuán),如CEALeti(法國(guó))、Imec(比利時(shí))、ITRI(中國(guó)臺(tái)灣)、SEMATECH(美國(guó))和半導(dǎo)體討論公司(美國(guó))。
單片清洗設(shè)備是目前市場(chǎng)的肯定主流,2022年單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備和洗刷器等類型清洗設(shè)備的市場(chǎng)份額分別為22.76億美元、5.52億美元、0.13億美元和2.08億美元,占比分別為74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。隨著集成電路特征尺寸的進(jìn)一步縮小,單片清洗設(shè)備在40nm以下的制程中的應(yīng)用會(huì)更加廣泛,將來(lái)的占比有望逐步上升。
目前,半導(dǎo)體價(jià)值鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)平均有25個(gè)國(guó)家的公司參加直接供應(yīng)鏈,23個(gè)國(guó)家的公司參加支持功能。半導(dǎo)體行業(yè)分析指出,超過(guò)12個(gè)國(guó)家有直接從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),39個(gè)國(guó)家至少有1個(gè)半導(dǎo)體制造廠,而超過(guò)25個(gè)國(guó)家有從事ATP活動(dòng)的企業(yè)。半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的每個(gè)環(huán)節(jié)都制造了大量?jī)r(jià)值,其中美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(U.S.ITC)估量,半導(dǎo)體芯片90%的價(jià)值在設(shè)計(jì)和制造階段平均安排,最終10%的價(jià)值生產(chǎn)通過(guò)ATP活動(dòng)進(jìn)行。
據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推舉綱要》,2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上,對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。假如國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位,中國(guó)需要70萬(wàn)人,而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右,約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看,研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分,對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%,其后是銷售客戶支持類崗位,占18%。
綜合來(lái)看,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展面臨幾大問(wèn)題:缺少人才、資金過(guò)熱且學(xué)問(wèn)產(chǎn)權(quán)愛護(hù)不足。首先是人才,這個(gè)產(chǎn)業(yè)沒有人才成不了事,中國(guó)大陸在高端人才培育方面跟歐美日韓及中國(guó)臺(tái)灣的差距不??;其次,雖然國(guó)內(nèi)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金儲(chǔ)備充裕,但錦上添花的多,雪中送炭的少,資本扎堆某一兩個(gè)熱門領(lǐng)域的
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