SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介及作業(yè)注意事項(xiàng)課件

投料上Feeder下線退庫(kù)損耗調(diào)整END收貨入庫(kù)(70B)RLC量測(cè)1.2SMT階備料流程(B/F材料)投料上線生產(chǎn)收貨入庫(kù)(701)RLC量測(cè)END一、生產(chǎn)流程介紹1.加工備料作業(yè)流程介紹1.1SMT階備料流程(高單價(jià)材料)投料上Feeder下線退庫(kù)損耗調(diào)整END收貨入庫(kù)(70B)R庫(kù)房發(fā)料拆包裝點(diǎn)料加工DIP換線巡線補(bǔ)料工單下線END整理分站1.3DIP階備料流程：一、生產(chǎn)流程介紹庫(kù)房發(fā)料拆包裝點(diǎn)料加工DIP換線巡線補(bǔ)料工單下線END整理分領(lǐng)料發(fā)料收貨P2L1.4Casing階備料流程(高單價(jià)材料)1.5Casing階備料流程(B/F材料)END入W10A庫(kù)按工單記錄備料領(lǐng)料END收貨入W10A庫(kù)收貨一、生產(chǎn)流程介紹領(lǐng)料發(fā)料收貨P2L1.4Casing階備料流程(高單價(jià)材料PCBA車間檢測(cè)站分佈簡(jiǎn)介PCBA車間檢測(cè)站分佈簡(jiǎn)介1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程)SMT---SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程)AutomaticWaveSolderingTechnology自動(dòng)波峰焊接技術(shù)PCBA生產(chǎn)分兩大分部1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介)EMA檢視機(jī)AOI視覺(jué)檢驗(yàn)機(jī)迴焊爐泛用機(jī)高速機(jī)錫膏檢測(cè)機(jī)錫膏印刷機(jī)吸板機(jī)點(diǎn)膠機(jī)投入面產(chǎn)出面1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程

吸板機(jī):

作用為載運(yùn)移轉(zhuǎn)板子，它有一個(gè)感應(yīng)器是負(fù)責(zé)偵測(cè)是否有接觸板子，若有它會(huì)起動(dòng)另一組真空吸引裝置來(lái)吸住板子，而移送到下一工作站，若沒(méi)有則會(huì)發(fā)出警告音響通知作業(yè)人員，補(bǔ)充需求量。錫膏印刷機(jī):作用為將錫膏印刷至板子，這一流程是影響SMT製造品質(zhì)的最大關(guān)鍵，約七成的不良是這一關(guān)鍵因素。SMTProductionMachineToIntroduce點(diǎn)膠的目的主是針對(duì)大型的IC（IntegratedCircuit,IC)封裝零件所做的處理動(dòng)作，主要因?yàn)槿≈脵C(jī)在放置零件時(shí)，因?yàn)檩d具的高速移動(dòng)，而離心力容易造成零件的移位，尤其是高腳數(shù)、短腳距的IC零件更易造成偏移的現(xiàn)象。故高腳數(shù)的IC，除了使用泛用機(jī)來(lái)放置零件之外，還必需使用點(diǎn)膠以固定IC封裝零件，以使得零件在放置時(shí)有較高的穩(wěn)定度，使零件偏移的現(xiàn)象減至最低。點(diǎn)膠機(jī)在公司的用途及兩大主要功用1.固定重量較重的零件，防止漏件及位移2.用於標(biāo)示機(jī)板的生產(chǎn)日期、線別、班別，以利追蹤吸板機(jī):錫膏印刷機(jī):SMTProductionMach錫膏檢測(cè)機(jī):SMT製造不良因素中，以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測(cè)系統(tǒng)在印刷製程中，即時(shí)找出可能產(chǎn)生不良品的原因，避免迴焊後所需耗費(fèi)大量人力，物力的維修成本。零件放置（SMDplacement)(SurfaceMountDevice,SMD表面黏著元件)零件放置就是將所需要的零件依設(shè)計(jì)的佈局（Layout）放置在印刷電路板上，而通常放置機(jī)有兩種選擇：高速機(jī)：主要以放置小型的被動(dòng)元件為主。泛用機(jī)：泛用機(jī)是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。選用高速機(jī)或泛用機(jī)的思考原則而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件，主要是因?yàn)榇笮碗娮恿慵旧硭枰木芏容^高，且重量較重，若先使用泛用機(jī)將大型零件置放後再用高速機(jī)置放小零件時(shí)，已放置大型零件會(huì)因高速機(jī)的快速移動(dòng)所產(chǎn)生的震動(dòng)及慣性力，使得零件產(chǎn)生位移造成焊點(diǎn)不良，而取置機(jī)可放置的零件種類很多，主要是以零件在置放時(shí)的精密度要求來(lái)加以衡量，所以在選擇取置零件的機(jī)臺(tái)時(shí)必須考慮到兩個(gè)重點(diǎn)：零件本身精密度及對(duì)取置需求的瞭解。各種取置機(jī)臺(tái)性能的了解及機(jī)臺(tái)本身可放置哪些零件。SMTProductionMachineToIntroduce錫膏檢測(cè)機(jī):零件放置（SMDplacement)(Sur迴焊爐（Infra-RedReflow,IR-Reflow）迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風(fēng)或兩者混合的方式將要焊接的元件腳SMD（SurfaceMountDevice,SMD），及電路板的焊墊以錫鉛合金熔合而達(dá)成焊接的目的，而迴焊爐中重要控制因素為氧含量、鏈條轉(zhuǎn)速、加熱時(shí)間及溫度等設(shè)定條件，而氧含量通常控制在1000PPM以下（依各公司製程需求而定），故需要加入氮氧來(lái)降低迴焊爐的氧含量，此外零件數(shù)的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一，零件數(shù)量愈多所需加熱時(shí)間也愈長(zhǎng)。回焊爐:短短幾分鐘內(nèi)一次完成所有焊接點(diǎn)的焊接工作,其焊接品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,對(duì)於數(shù)位化的電子產(chǎn)品,產(chǎn)品的品質(zhì)乎就是焊接的品質(zhì).做好回流焊接的步驟,關(guān)鍵是設(shè)定回焊爐的爐溫曲線設(shè)定。SMTProductionMachineToIntroduce迴焊爐（Infra-RedReflow,IR-Refl回焊爐的加熱方法式:一般的回焊爐之加熱方法有兩種:一為熱風(fēng)(對(duì)流)加熱法,另一種為遠(yuǎn)紅外線，其優(yōu)缺點(diǎn)為:(IR)加熱法的特長(zhǎng):優(yōu)點(diǎn):*抑制零件(Body)溫度上升*選擇性加熱(Body<Lead<PCB)*高加熱能力缺點(diǎn):*接合部之溫度高(零件之間溫差大)

*目標(biāo)溫度之點(diǎn)難設(shè)定.熱風(fēng)(對(duì)流)加熱法的特長(zhǎng):

優(yōu)點(diǎn):*零件與基板的溫度差小*目標(biāo)溫度之點(diǎn)容易設(shè)定

缺點(diǎn):*零件Body,Lead溫度上升*零件有移動(dòng)之危險(xiǎn)溫度Profile的認(rèn)識(shí)*正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn).*影響曲線形狀的最重要關(guān)鍵的參數(shù)是傳送帶速度和每區(qū)的溫度設(shè)定.*不同的PCBA,有不同的溫度曲線.*相對(duì)完美的溫度曲線,是經(jīng)過(guò)許多次實(shí)際調(diào)整與測(cè)試後產(chǎn)生的.SMTProductionMachineToIntroduce回焊爐的加熱方法式:溫度Profile的認(rèn)識(shí)SMTProd回焊爐內(nèi)可區(qū)分為四大加熱區(qū)間:1:預(yù)熱區(qū):也叫斜坡區(qū),用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須得活性溫度.在這個(gè)區(qū),產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒1.5~3°C速度連續(xù)上升.溫度升得太快會(huì)引起一些缺陷,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋;而溫度上升得太慢,錫膏會(huì)感溫過(guò)度,沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度.2:活性區(qū),一般占加熱通道的33~50%,有兩功用:第一,將PCB在相對(duì)穩(wěn)定的溫度中感溫,允許不同品質(zhì)的元件在溫度上同質(zhì),減少它們的相對(duì)溫差.第二,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā).一般的活性溫度範(fàn)圍是150°C+/-10°C,維持時(shí)間約60~120s.如果溫度設(shè)定太高,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化,溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。3:回焊區(qū),是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度.活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上.典型的峰值溫度範(fàn)圍是205~230°C,如果溫度設(shè)定太高,溫升斜率超過(guò)2~5°C,可能引起PCB捲曲,脫層或燒損.。SMTProductionMachineToIntroduce回焊爐內(nèi)可區(qū)分為四大加熱區(qū)間:2:活性區(qū),一般占加熱通道的34:冷卻區(qū),理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流曲線成鏡像關(guān)係.越是靠近這種鏡像關(guān)係,當(dāng)焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的品質(zhì)越高,結(jié)合完整性越好.預(yù)熱區(qū)恆溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)SMTProductionMachineToIntroduce4:冷卻區(qū),理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流曲線成鏡像關(guān)係.越是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AutomatedOpticalInspection,AOI）AOI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展較爲(wèi)迅速，目前很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)CCDCamera自動(dòng)掃描PCB，採(cǎi)集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與資料庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)誌把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。SMTProductionMachineToIntroduceAOI根據(jù)內(nèi)部相機(jī)和燈光的搭配,來(lái)偵測(cè)SMT元件的外觀不良,如:缺件(missing/missingchip)偏移(shift/skewedchip),極反(polarity),反白(inversion),錫少(insufficientsolder/lowsolder),引腳浮起(liftedlead),錫橋/短路(short/bridge),墓碑效應(yīng)(tombstone),空焊(missingsolder)側(cè)立(billboard)多錫(extrasolder)等不良現(xiàn)象.AOI功能介紹自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AutomatedOpticalInspeSMTProductionMachineToIntroduceBillboard側(cè)立Liftedlead浮焊Tombstone立碑Liftedlead浮腳Insufficientsolder

錫量不足Inversion反白Polarity極性反Missing缺件AOI檢測(cè)不良品圖示SMTProductionMachineToIntr實(shí)施AOI有以下兩類主要目標(biāo)：

最終品質(zhì)（Endquality）。對(duì)産品流出生產(chǎn)線時(shí)的最終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。過(guò)程跟蹤（Processtracking）。使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生産過(guò)程。雖然AOI可用於生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，但有三個(gè)檢查位置是主要的：1.錫膏印刷之後:這個(gè)階段的定量程序控制資料包括:印刷偏移和焊錫量量測(cè)，而有關(guān)印刷焊錫的定性資訊也會(huì)産生。TeradyneAOI外觀介紹實(shí)施AOI有以下兩類主要目標(biāo)：

最終品質(zhì)（Endquali2.迴焊爐前檢查：是在元件置放在板上錫膏內(nèi)之後和PCB送入迴焊爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因爲(wèi)這裏可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器放置後的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置産生的定量的程序控制資訊，提供高速機(jī)和泛用機(jī)校準(zhǔn)的資訊。這個(gè)資訊可用來(lái)修改元件放置或說(shuō)明置件機(jī)需要校正。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程追蹤的目標(biāo)。3.迴焊爐後檢查：在SMT過(guò)程的最後步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因爲(wèi)這個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)大部份的裝配錯(cuò)誤。回迴焊後檢查提供高度的安全性，因爲(wèi)它識(shí)別由錫膏印刷、元件置放和迴焊過(guò)程引起的錯(cuò)誤。雖然各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以儘早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。但是，在這階段的檢查，AOI會(huì)受光反射干擾、零件陰影、零件表面顏色變化等種種干擾，而會(huì)有較高的誤判率，除非製程極為不穩(wěn)定，否則不應(yīng)採(cǎi)用這種佈置方式。SMTProductionMachineToIntroduce裁板機(jī)裁板機(jī)的作用是將PCB板邊的多餘廢邊材用裁板機(jī)來(lái)排除2.迴焊爐前檢查：是在元件置放在板上錫膏內(nèi)之後和PCB送入迴包裝外觀總檢功能測(cè)試ATE測(cè)試ICT測(cè)試手工焊接及撿查波峰焊爐人員手插件入庫(kù)出貨投入DIP階製程2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介)包裝外觀總檢功能測(cè)試ATE測(cè)試ICT測(cè)試手工焊接波峰焊爐DIPProductionstationToIntroduce並不是所有的材料都是SMD(表面黏著零件)的SMT零件，尚有些材料如(貫穿孔零件)需要由人工作業(yè)方式，將零件置件於PCB板上，再經(jīng)波峰焊爐完成焊接程序，成為電子組裝成品(PCBA)。人員手插件波峰焊爐(WaveSoldering

)這是一種用PCB板通過(guò)熱融錫槽，以完成焊接流程的工作站別。波焊爐溫度的設(shè)定方式，主要參數(shù)有四個(gè)要項(xiàng):助焊劑(Flux)之主要功用是其中活性劑在高溫中產(chǎn)生有機(jī)酸之活性，而將待焊成員表面之氣化物予以去除，讓金屬與銲料完成焊接序。預(yù)熱(Preheat)其目地是將PCB板與零件本體之溫度拉高，以減少對(duì)錫波之熱沖擊，並提供能量協(xié)助助焊劑進(jìn)行將引腳與焊墊表面的氣化物去除以利焊接。焊溫(SolderTemp)需參照所選用之焊料來(lái)設(shè)定銲料之峰溫。接觸時(shí)間(ContactTime)是指板子底部實(shí)際通過(guò)兩次錫波總共接觸的時(shí)間而言，一般控制在3-5秒之間。

DIPProductionstationToIntrDIPProductionstationToIntroduce波峰焊爐內(nèi)部圖解手工焊接及檢查由於經(jīng)過(guò)又一次的熱風(fēng)及波焊，在波峰爐後會(huì)按排人員從事目檢及補(bǔ)焊(短路或空焊等)，來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題並及時(shí)回饋異常給上一層主管。DIPProductionstationToIntrDIPProductionstationToIntroduceICT線路內(nèi)測(cè)試(InCircuitTest)在焊接組裝後需要進(jìn)行線路內(nèi)測(cè)試以確認(rèn)產(chǎn)品的功能性，這是一種以探針接觸測(cè)試點(diǎn)，來(lái)檢測(cè)線路及元件經(jīng)過(guò)焊接組裝流程後，各電路是否導(dǎo)通或是否有短路等不良品。AET在線測(cè)試功能(Summary)通常是PCBA板安裝完成後的第一次電學(xué)測(cè)試通過(guò)檢測(cè)PCBA上的單個(gè)或多個(gè)零件來(lái)驗(yàn)證零件值檢查零件安放位置確認(rèn)電路連接查找PCBA製造中的缺陷（短路，開(kāi)路，錯(cuò)件及零件錯(cuò)位反相等）ATE基本測(cè)試原理(Auto-TestEquipment)(用探針接觸測(cè)試點(diǎn)的設(shè)備testcoverage較ICT設(shè)備高)模擬器件測(cè)試上電測(cè)試數(shù)位測(cè)試局部的功能測(cè)試精確測(cè)試特殊測(cè)試驗(yàn)證PCB的安裝過(guò)程在測(cè)試階段儘快消除明顯PCBA上的零件錯(cuò)誤提供最佳的測(cè)試方案以取得最大的測(cè)試覆蓋率DIPProductionstationToIntrDIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介)ATE檢測(cè)不良品圖示零件翹起零件置件錯(cuò)位焊點(diǎn)開(kāi)路焊點(diǎn)短路DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介)ATE(Agilent3070)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程(AnOverviewofPoweredTest)DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介DIPProductionstationToIntroduce功能測(cè)試外觀總檢包裝全功能測(cè)試站，PCBA板實(shí)際運(yùn)用各testfixture，接上電源測(cè)試，其目的是增加testcoverage以增強(qiáng)ATE設(shè)備所無(wú)法cover的測(cè)試的項(xiàng)目，以避免不良品流向客戶或assembleline。當(dāng)所有工序完成後，就到達(dá)外觀目檢站，目檢站檢查重點(diǎn)為I/Oconnect是否有損毀及PCBA板外觀是否清潔。PCBA工序的最後一個(gè)站別，將PCBA成品分門別類，包裝後放入出貨包材或廠內(nèi)運(yùn)轉(zhuǎn)靜電箱中，送入倉(cāng)庫(kù)。DIPProductionstationToIntr1.1.3Casing生產(chǎn)流程圖1.1.3Casing生產(chǎn)流程圖二、全才﹑組長(zhǎng)日常管理基本內(nèi)容2.1生產(chǎn)部組長(zhǎng)/全才職掌:督促每日生產(chǎn)以達(dá)成目標(biāo)產(chǎn)量.依每日SCHEDULE安排生產(chǎn),人員調(diào)度及工作分配,達(dá)成每日產(chǎn)能需求.產(chǎn)線物料管制,人員工作紀(jì)律管理,M/Oclose的執(zhí)行.

5S之執(zhí)行及一級(jí)設(shè)備保養(yǎng)之督導(dǎo)及稽核.產(chǎn)線品質(zhì)監(jiān)控﹐異常問(wèn)題之反應(yīng)、分析及資料收集﹐並做適當(dāng)之配合.

日?qǐng)?bào)表之填寫(xiě)及初核.

人員積效的考核評(píng)分﹐生產(chǎn)報(bào)表制作

協(xié)助工程人員解決工程?品質(zhì)?教育?軟硬體及其它有關(guān)支援需求事項(xiàng).生產(chǎn)所需之治工具管理及送修?

具體項(xiàng)目如附件二、全才﹑組長(zhǎng)日常管理基本內(nèi)容2.1生產(chǎn)部組長(zhǎng)/全才職掌:

2.45S管理

5S(訓(xùn)練發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的能力)Seiri 整理

區(qū)分要用和不要用的,不要用的東西丟棄Seiton 整頓標(biāo)準(zhǔn)化,明確地標(biāo)示,隨時(shí)可以取得Seiso 清掃

掃乾淨(jìng)Seiketsu 清潔

貫徹執(zhí)行,維持成果Shitsuke 教養(yǎng)習(xí)慣遵守(項(xiàng)目1到4)6D(換任何人皆可做事)定位 在何處,場(chǎng)所標(biāo)示定品 何物,品目標(biāo)示定量 幾個(gè),數(shù)量標(biāo)示定人 擔(dān)當(dāng)者,連絡(luò)方式定時(shí) 開(kāi)始時(shí)間,何時(shí)離開(kāi)定先 這東西下一站去那裡2.45S管理5S(訓(xùn)練發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的能異常處理流程(回報(bào)系統(tǒng))-2異常回報(bào):

下列異常必須第一時(shí)間回報(bào)給主管與相關(guān)工程師工安與工傷事件品質(zhì)(請(qǐng)相關(guān)工程師分析並給對(duì)策)電子零件問(wèn)題--PE分析機(jī)構(gòu)材料問(wèn)題--PME分析製程問(wèn)題--PSE分析Rework找出Rework原因,以及需要Rework的數(shù)量,切忌勿匆匆忙忙就先reworkWIP堆板,產(chǎn)出不足當(dāng)機(jī)--設(shè)備工程師解決產(chǎn)出不平衡--IE分析停線先找出當(dāng)線原因,找相關(guān)工程師給出對(duì)策,然後找QC復(fù)線缺設(shè)備測(cè)試設(shè)備---如果是IE評(píng)估站數(shù)不夠,找IE重新評(píng)估如果是缺少備品,找小工具室解決,並做到以舊換新缺料找小庫(kù)房查該料的庫(kù)存狀況,如果證實(shí)缺料,將該信息highlight給PMC異常處理流程(回報(bào)系統(tǒng))-2異?；貓?bào):投料上Feeder下線退庫(kù)損耗調(diào)整END收貨入庫(kù)(70B)RLC量測(cè)1.2SMT階備料流程(B/F材料)投料上線生產(chǎn)收貨入庫(kù)(701)RLC量測(cè)END一、生產(chǎn)流程介紹1.加工備料作業(yè)流程介紹1.1SMT階備料流程(高單價(jià)材料)投料上Feeder下線退庫(kù)損耗調(diào)整END收貨入庫(kù)(70B)R庫(kù)房發(fā)料拆包裝點(diǎn)料加工DIP換線巡線補(bǔ)料工單下線END整理分站1.3DIP階備料流程：一、生產(chǎn)流程介紹庫(kù)房發(fā)料拆包裝點(diǎn)料加工DIP換線巡線補(bǔ)料工單下線END整理分領(lǐng)料發(fā)料收貨P2L1.4Casing階備料流程(高單價(jià)材料)1.5Casing階備料流程(B/F材料)END入W10A庫(kù)按工單記錄備料領(lǐng)料END收貨入W10A庫(kù)收貨一、生產(chǎn)流程介紹領(lǐng)料發(fā)料收貨P2L1.4Casing階備料流程(高單價(jià)材料PCBA車間檢測(cè)站分佈簡(jiǎn)介PCBA車間檢測(cè)站分佈簡(jiǎn)介1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程)SMT---SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程)AutomaticWaveSolderingTechnology自動(dòng)波峰焊接技術(shù)PCBA生產(chǎn)分兩大分部1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介)EMA檢視機(jī)AOI視覺(jué)檢驗(yàn)機(jī)迴焊爐泛用機(jī)高速機(jī)錫膏檢測(cè)機(jī)錫膏印刷機(jī)吸板機(jī)點(diǎn)膠機(jī)投入面產(chǎn)出面1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程

吸板機(jī):

作用為載運(yùn)移轉(zhuǎn)板子，它有一個(gè)感應(yīng)器是負(fù)責(zé)偵測(cè)是否有接觸板子，若有它會(huì)起動(dòng)另一組真空吸引裝置來(lái)吸住板子，而移送到下一工作站，若沒(méi)有則會(huì)發(fā)出警告音響通知作業(yè)人員，補(bǔ)充需求量。錫膏印刷機(jī):作用為將錫膏印刷至板子，這一流程是影響SMT製造品質(zhì)的最大關(guān)鍵，約七成的不良是這一關(guān)鍵因素。SMTProductionMachineToIntroduce點(diǎn)膠的目的主是針對(duì)大型的IC（IntegratedCircuit,IC)封裝零件所做的處理動(dòng)作，主要因?yàn)槿≈脵C(jī)在放置零件時(shí)，因?yàn)檩d具的高速移動(dòng)，而離心力容易造成零件的移位，尤其是高腳數(shù)、短腳距的IC零件更易造成偏移的現(xiàn)象。故高腳數(shù)的IC，除了使用泛用機(jī)來(lái)放置零件之外，還必需使用點(diǎn)膠以固定IC封裝零件，以使得零件在放置時(shí)有較高的穩(wěn)定度，使零件偏移的現(xiàn)象減至最低。點(diǎn)膠機(jī)在公司的用途及兩大主要功用1.固定重量較重的零件，防止漏件及位移2.用於標(biāo)示機(jī)板的生產(chǎn)日期、線別、班別，以利追蹤吸板機(jī):錫膏印刷機(jī):SMTProductionMach錫膏檢測(cè)機(jī):SMT製造不良因素中，以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測(cè)系統(tǒng)在印刷製程中，即時(shí)找出可能產(chǎn)生不良品的原因，避免迴焊後所需耗費(fèi)大量人力，物力的維修成本。零件放置（SMDplacement)(SurfaceMountDevice,SMD表面黏著元件)零件放置就是將所需要的零件依設(shè)計(jì)的佈局（Layout）放置在印刷電路板上，而通常放置機(jī)有兩種選擇：高速機(jī)：主要以放置小型的被動(dòng)元件為主。泛用機(jī)：泛用機(jī)是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。選用高速機(jī)或泛用機(jī)的思考原則而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件，主要是因?yàn)榇笮碗娮恿慵旧硭枰木芏容^高，且重量較重，若先使用泛用機(jī)將大型零件置放後再用高速機(jī)置放小零件時(shí)，已放置大型零件會(huì)因高速機(jī)的快速移動(dòng)所產(chǎn)生的震動(dòng)及慣性力，使得零件產(chǎn)生位移造成焊點(diǎn)不良，而取置機(jī)可放置的零件種類很多，主要是以零件在置放時(shí)的精密度要求來(lái)加以衡量，所以在選擇取置零件的機(jī)臺(tái)時(shí)必須考慮到兩個(gè)重點(diǎn)：零件本身精密度及對(duì)取置需求的瞭解。各種取置機(jī)臺(tái)性能的了解及機(jī)臺(tái)本身可放置哪些零件。SMTProductionMachineToIntroduce錫膏檢測(cè)機(jī):零件放置（SMDplacement)(Sur迴焊爐（Infra-RedReflow,IR-Reflow）迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風(fēng)或兩者混合的方式將要焊接的元件腳SMD（SurfaceMountDevice,SMD），及電路板的焊墊以錫鉛合金熔合而達(dá)成焊接的目的，而迴焊爐中重要控制因素為氧含量、鏈條轉(zhuǎn)速、加熱時(shí)間及溫度等設(shè)定條件，而氧含量通?？刂圃?000PPM以下（依各公司製程需求而定），故需要加入氮氧來(lái)降低迴焊爐的氧含量，此外零件數(shù)的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一，零件數(shù)量愈多所需加熱時(shí)間也愈長(zhǎng)。回焊爐:短短幾分鐘內(nèi)一次完成所有焊接點(diǎn)的焊接工作,其焊接品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,對(duì)於數(shù)位化的電子產(chǎn)品,產(chǎn)品的品質(zhì)乎就是焊接的品質(zhì).做好回流焊接的步驟,關(guān)鍵是設(shè)定回焊爐的爐溫曲線設(shè)定。SMTProductionMachineToIntroduce迴焊爐（Infra-RedReflow,IR-Refl回焊爐的加熱方法式:一般的回焊爐之加熱方法有兩種:一為熱風(fēng)(對(duì)流)加熱法,另一種為遠(yuǎn)紅外線，其優(yōu)缺點(diǎn)為:(IR)加熱法的特長(zhǎng):優(yōu)點(diǎn):*抑制零件(Body)溫度上升*選擇性加熱(Body<Lead<PCB)*高加熱能力缺點(diǎn):*接合部之溫度高(零件之間溫差大)

*目標(biāo)溫度之點(diǎn)難設(shè)定.熱風(fēng)(對(duì)流)加熱法的特長(zhǎng):

優(yōu)點(diǎn):*零件與基板的溫度差小*目標(biāo)溫度之點(diǎn)容易設(shè)定

缺點(diǎn):*零件Body,Lead溫度上升*零件有移動(dòng)之危險(xiǎn)溫度Profile的認(rèn)識(shí)*正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn).*影響曲線形狀的最重要關(guān)鍵的參數(shù)是傳送帶速度和每區(qū)的溫度設(shè)定.*不同的PCBA,有不同的溫度曲線.*相對(duì)完美的溫度曲線,是經(jīng)過(guò)許多次實(shí)際調(diào)整與測(cè)試後產(chǎn)生的.SMTProductionMachineToIntroduce回焊爐的加熱方法式:溫度Profile的認(rèn)識(shí)SMTProd回焊爐內(nèi)可區(qū)分為四大加熱區(qū)間:1:預(yù)熱區(qū):也叫斜坡區(qū),用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須得活性溫度.在這個(gè)區(qū),產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒1.5~3°C速度連續(xù)上升.溫度升得太快會(huì)引起一些缺陷,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋;而溫度上升得太慢,錫膏會(huì)感溫過(guò)度,沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度.2:活性區(qū),一般占加熱通道的33~50%,有兩功用:第一,將PCB在相對(duì)穩(wěn)定的溫度中感溫,允許不同品質(zhì)的元件在溫度上同質(zhì),減少它們的相對(duì)溫差.第二,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā).一般的活性溫度範(fàn)圍是150°C+/-10°C,維持時(shí)間約60~120s.如果溫度設(shè)定太高,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化,溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。3:回焊區(qū),是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度.活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上.典型的峰值溫度範(fàn)圍是205~230°C,如果溫度設(shè)定太高,溫升斜率超過(guò)2~5°C,可能引起PCB捲曲,脫層或燒損.。SMTProductionMachineToIntroduce回焊爐內(nèi)可區(qū)分為四大加熱區(qū)間:2:活性區(qū),一般占加熱通道的34:冷卻區(qū),理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流曲線成鏡像關(guān)係.越是靠近這種鏡像關(guān)係,當(dāng)焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的品質(zhì)越高,結(jié)合完整性越好.預(yù)熱區(qū)恆溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)SMTProductionMachineToIntroduce4:冷卻區(qū),理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流曲線成鏡像關(guān)係.越是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AutomatedOpticalInspection,AOI）AOI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展較爲(wèi)迅速，目前很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)CCDCamera自動(dòng)掃描PCB，採(cǎi)集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與資料庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)誌把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。SMTProductionMachineToIntroduceAOI根據(jù)內(nèi)部相機(jī)和燈光的搭配,來(lái)偵測(cè)SMT元件的外觀不良,如:缺件(missing/missingchip)偏移(shift/skewedchip),極反(polarity),反白(inversion),錫少(insufficientsolder/lowsolder),引腳浮起(liftedlead),錫橋/短路(short/bridge),墓碑效應(yīng)(tombstone),空焊(missingsolder)側(cè)立(billboard)多錫(extrasolder)等不良現(xiàn)象.AOI功能介紹自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AutomatedOpticalInspeSMTProductionMachineToIntroduceBillboard側(cè)立Liftedlead浮焊Tombstone立碑Liftedlead浮腳Insufficientsolder

錫量不足Inversion反白Polarity極性反Missing缺件AOI檢測(cè)不良品圖示SMTProductionMachineToIntr實(shí)施AOI有以下兩類主要目標(biāo)：

最終品質(zhì)（Endquality）。對(duì)産品流出生產(chǎn)線時(shí)的最終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。過(guò)程跟蹤（Processtracking）。使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生産過(guò)程。雖然AOI可用於生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，但有三個(gè)檢查位置是主要的：1.錫膏印刷之後:這個(gè)階段的定量程序控制資料包括:印刷偏移和焊錫量量測(cè)，而有關(guān)印刷焊錫的定性資訊也會(huì)産生。TeradyneAOI外觀介紹實(shí)施AOI有以下兩類主要目標(biāo)：

最終品質(zhì)（Endquali2.迴焊爐前檢查：是在元件置放在板上錫膏內(nèi)之後和PCB送入迴焊爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因爲(wèi)這裏可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器放置後的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置産生的定量的程序控制資訊，提供高速機(jī)和泛用機(jī)校準(zhǔn)的資訊。這個(gè)資訊可用來(lái)修改元件放置或說(shuō)明置件機(jī)需要校正。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程追蹤的目標(biāo)。3.迴焊爐後檢查：在SMT過(guò)程的最後步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因爲(wèi)這個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)大部份的裝配錯(cuò)誤。回迴焊後檢查提供高度的安全性，因爲(wèi)它識(shí)別由錫膏印刷、元件置放和迴焊過(guò)程引起的錯(cuò)誤。雖然各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以儘早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。但是，在這階段的檢查，AOI會(huì)受光反射干擾、零件陰影、零件表面顏色變化等種種干擾，而會(huì)有較高的誤判率，除非製程極為不穩(wěn)定，否則不應(yīng)採(cǎi)用這種佈置方式。SMTProductionMachineToIntroduce裁板機(jī)裁板機(jī)的作用是將PCB板邊的多餘廢邊材用裁板機(jī)來(lái)排除2.迴焊爐前檢查：是在元件置放在板上錫膏內(nèi)之後和PCB送入迴包裝外觀總檢功能測(cè)試ATE測(cè)試ICT測(cè)試手工焊接及撿查波峰焊爐人員手插件入庫(kù)出貨投入DIP階製程2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介)包裝外觀總檢功能測(cè)試ATE測(cè)試ICT測(cè)試手工焊接波峰焊爐DIPProductionstationToIntroduce並不是所有的材料都是SMD(表面黏著零件)的SMT零件，尚有些材料如(貫穿孔零件)需要由人工作業(yè)方式，將零件置件於PCB板上，再經(jīng)波峰焊爐完成焊接程序，成為電子組裝成品(PCBA)。人員手插件波峰焊爐(WaveSoldering

)這是一種用PCB板通過(guò)熱融錫槽，以完成焊接流程的工作站別。波焊爐溫度的設(shè)定方式，主要參數(shù)有四個(gè)要項(xiàng):助焊劑(Flux)之主要功用是其中活性劑在高溫中產(chǎn)生有機(jī)酸之活性，而將待焊成員表面之氣化物予以去除，讓金屬與銲料完成焊接序。預(yù)熱(Preheat)其目地是將PCB板與零件本體之溫度拉高，以減少對(duì)錫波之熱沖擊，並提供能量協(xié)助助焊劑進(jìn)行將引腳與焊墊表面的氣化物去除以利焊接。焊溫(SolderTemp)需參照所選用之焊料來(lái)設(shè)定銲料之峰溫。接觸時(shí)間(ContactTime)是指板子底部實(shí)際通過(guò)兩次錫波總共接觸的時(shí)間而言，一般控制在3-5秒之間。

DIPProductionstationToIntrDIPProductionstationToIntroduce波峰焊爐內(nèi)部圖解手工焊接及檢查由於經(jīng)過(guò)又一次的熱風(fēng)及波焊，在波峰爐後會(huì)按排人員從事目檢及補(bǔ)焊(短路或空焊等)，來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題並及時(shí)回饋異常給上一層主管。DIPProductionstationToIntrDIPProductionstationToIntroduceICT線路內(nèi)測(cè)試(InCircuitTest)在焊接組裝後需要進(jìn)行線路內(nèi)測(cè)試以確認(rèn)產(chǎn)品的功能性，這是一種以探針接觸測(cè)試點(diǎn)，來(lái)檢測(cè)線路及元件經(jīng)過(guò)焊接組裝流程後，各電路是否導(dǎo)通或是否有短路等不良品。AET在線測(cè)試功能(Summary)通常是PCBA板安裝完成後的第一次電學(xué)測(cè)試通過(guò)檢測(cè)PCBA上的單個(gè)或多個(gè)零件來(lái)驗(yàn)證零件值檢查零件安放位置確認(rèn)電路連接查找PCBA製造中的缺陷（短路，開(kāi)路，錯(cuò)件及零件錯(cuò)位反相等）ATE基本測(cè)試原理(Auto-TestEquipment)(用探針接觸測(cè)試點(diǎn)的設(shè)備testcoverage較ICT設(shè)備高)模擬器件測(cè)試上電測(cè)試數(shù)位測(cè)試局部的功能測(cè)試精確測(cè)試特殊測(cè)試驗(yàn)證PCB的安裝過(guò)程在測(cè)試階段儘快消除明顯PCBA上的零件錯(cuò)誤提供最佳的測(cè)試方案