芯源微研究報告：精準卡位涂膠顯影領域受益國產(chǎn)化浪潮

芯源微研究報告：精準卡位涂膠顯影領域，受益國產(chǎn)化浪潮1.

涂膠顯影國內(nèi)逐漸打破壟斷1.1

聚焦涂膠顯影領域，積極開拓前道設備市場深度聚焦涂膠顯影等濕法設備領域。2002

年，沈陽先進制造和韓國

STL約定共同出資

設立芯源半導體。此后，公司不斷實現(xiàn)技術突破和產(chǎn)品更新，逐步打開市場。近年來，隨

著“奉天一號”等設備出場認證，公司在涂膠和清洗等前道設備領域實現(xiàn)積極進展。目前

芯源微高端封裝涂膠顯影設備、單片濕法設備、核心零部件技術研發(fā)領域技術水平較為成

熟，在前道涂膠顯影設備及核心單元研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化領域積極推進，以縮小與國際知名企業(yè)

的差距。目前主要產(chǎn)品包括半導體光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕

法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于

8/12

英寸單晶圓處理（如集成電路制造

前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及

6

英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。公司生產(chǎn)的涂膠顯影設備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白。在集成電路制

造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機型已廣泛

應用在國內(nèi)知名大廠，成功實現(xiàn)進口替代；在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產(chǎn)化設

備已逐步得到驗證及應用，實現(xiàn)小批量替代。公司生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領域用單

片式清洗機

SpinScrubber設備已經(jīng)達到國際先進水平，在國內(nèi)多個重要客戶處獲得批量

重復訂單，成功實現(xiàn)進口替代。1.2

公司開啟加速成長階段光刻工序涂膠顯影設備是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵處理設備，通過與光刻

機配合進行作業(yè)完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。作為光刻機的輸

入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），涂膠/顯影機的性能對細微曝光圖

案的形成及后續(xù)諸多工藝（諸如蝕刻、離子注入等）中圖形轉移的結果有著深刻影響。2020

年以來受益于行業(yè)景氣度提升，營收實現(xiàn)高速增長。公司營業(yè)收入從

2016

年

1.48

億增長至

2020

年的

3.29

億元，年均復合增長率為

22%。2020

年以來，受益于半導體行業(yè)景氣度提升，下游芯片需求高漲帶動設備需求增加，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)加速增長態(tài)

勢，2020

年同比增長

54%。2021

年截止三季度營業(yè)收入為

5.47

億元，已超過去年全年

營收總額，同比增速達

158%。光刻工序涂膠顯影設備是公司的標桿產(chǎn)品，營收及毛利占比均過半，是公司主要的收

入及利潤來源。2020

年光刻工序涂膠顯影設備營業(yè)收入和毛利同比增長

111%和

119%，

按照不同的技術要求及難度可以分為

8/12

英寸和

6

英寸及以下涂膠/顯影機；其余產(chǎn)品為

單片濕法設備為主，主要包括清洗機和去膠機。2020

年光刻工序涂膠顯影設備收入占比超

過

71%，單片式濕法設備占比約

23%。2019

中報數(shù)據(jù)顯示，光刻工序涂膠顯影設備中，

8/12

英寸涂膠/顯影機在收入構成中占比為

54%，6

英寸及以下涂膠/顯影機占比為

46%；

單片式濕法設備中，清洗機在收入構成中占比

60%，去膠機占比

34%，濕法刻蝕機占比

6%。毛利率保持

40%以上水平，盈利能力較穩(wěn)定。2016-2020

年，公司毛利率分別為

42.14%、41.68%、46.49%、46.62%和

42.58%，穩(wěn)定在

40%以上，盈利能力穩(wěn)定。公

司產(chǎn)品具有較高的技術壁壘、產(chǎn)品所需驗證時間較長，客戶穩(wěn)定性較高，毛利率因此能夠保持較高水平。隨著技術水平提升、產(chǎn)品結構優(yōu)化、成本管理能力增強，公司有望保持乃

至繼續(xù)提高產(chǎn)品毛利率水平。1.3

背靠沈陽自動化研究所，股權激勵保障公司發(fā)展公司股權結構較為分散，無控股股東及實際控制人，與中科院聯(lián)系緊密。第一大股東

沈陽先進制造技術產(chǎn)業(yè)有限公司持股比例約

17%，前十大股東中沈陽自動化研究所、中國

科技產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司和國科瑞祺物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)投資有限公司均與中科院聯(lián)系緊密，持

股比例分別為

12.5%、11.82%和

2.68%。部分核心人員直接持有上市公司股權，并且公司

在

2020

年及

2021

年分別發(fā)布了兩次股權激勵，涵蓋員工接近百人，占公司員工比例超過

20%，有助于員工與公司深度綁定，激發(fā)動力。公司于

2020

年和

2021

年連續(xù)兩年發(fā)布股權激勵計劃，分別以

39.8

元/股（調(diào)整后）

和40元/股的價格授予69萬股和81.25萬股限制性股票，分別占總股本0.82%和0.97%。

2021

年激勵人數(shù)更少，授予股數(shù)更多。2020

年計劃首次授予數(shù)量為

55.5

萬股，占激勵總

數(shù)比例為

80%；預留

13.5

萬股，占比為

20%。首次授予的激勵對象為董事會認為需要激

勵的人員，總人數(shù)為

51

人，約占當時公司全部職工人數(shù)的

14.96%。2021

年計劃首次授予數(shù)量為

65

萬股，占激勵總數(shù)比例為

80%；預留

16.25

萬股，占比為

20%。首次授予的

激勵對象總人數(shù)為

36

人，約占當時公司全部職工人數(shù)的

9.11%，包括董事、高級管理人員、

核心技術人員等。2.

行業(yè)維持高景氣度，賽道呈現(xiàn)高集中度格局2.1

集成電路行業(yè)蓬勃發(fā)展，設備制造國產(chǎn)化需求迫切隨著集成電路終端應用行業(yè)如消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大

數(shù)據(jù)、新能源等快速發(fā)展，芯片需求與日俱增，晶圓廠快速擴產(chǎn)，加速對半導體設備的采

購，有力拉動半導體設備需求。根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，半導體設備行業(yè)銷售額有望在

2021

年實

現(xiàn)超過

30%增長。2021-2022

年全球將新增

29

座晶圓廠陸續(xù)進入建設階段，其中中國大

陸

8

座。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移，中國大陸半導體設備產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。

中國大陸半導體設備自給率低，進口替代需求迫切。政策支持下，隨著中國半導體設備技

術突破，中國半導體設備行業(yè)發(fā)展進程有望提速。芯片制造作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，主要涉及前道晶圓制造工藝和后道封裝測試工

藝。前道工藝涉及環(huán)節(jié)多，設備需求大，占集成電路產(chǎn)線投資約

80%，當制程到

16/14nm時，設備投資占比達

85%，7nm及以下占比將更高。半導體設備行業(yè)呈現(xiàn)高度集中格局，

全球半導體設備制造商主要集中在美國、日本、荷蘭等國，以美國應用材料、荷蘭阿斯麥、

美國泛林集團、日本東京電子等為代表的國際知名半導體設備企業(yè)起步較早，經(jīng)過多年發(fā)

展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢，占據(jù)了全球和中國大陸地區(qū)半導體

設備市場的主要份額。國內(nèi)設備廠商已成功進入大多數(shù)半導體制造設備細分領域，但整體

國產(chǎn)化率尚處于較低水平，政策支持下，半導體制造設備國產(chǎn)化潛力巨大。2.2

前道涂膠顯影設備：芯源微逐漸開拓國內(nèi)市場涂膠顯影設備（又稱

Track或

Coater＆Developer）是與光刻機配合進行作業(yè)的關

鍵處理設備，主要負責涂膠、烘烤及顯影。在早期的集成電路和較低端的半導體制造工藝

中，此類設備往往單獨使用（OffLine）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能

要求的不斷提升，在

200mm（8

英寸）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類設備一般都與光刻設

備聯(lián)機作業(yè)（InLine），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機配合完成精細的光

刻工藝流程。涂膠顯影設備會直接影響到光刻工序細微曝光圖案的形成，是集成電路制造

過程中不可或缺的關鍵處理設備。根據(jù)

GlobalMarketMonitor統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球前道涂膠顯影設備銷售額由

2013

年的

14.07

億美元增長到

2020

年

19.05

億美元，預計到

2022

年有望超過

25

億美元。

根據(jù)

VLSI數(shù)據(jù)，中國前道涂膠顯影設備市場規(guī)模從

2016

年的

8.57

億元，到

2018

年達8.96

億美元，預計到

2023

年達

10.26

億美元。中國大區(qū)在全球涂膠顯影銷售額比重預計

維持在

40%左右。隨著工藝先進性制程占比的提升，預計未來四年，全球

28nm及以上工藝節(jié)點前道

Barc、PI及

I-line工藝機臺預計市場規(guī)模將分別達到

5.06

億美元、6.17

億美元、6.68

億

美元及

6.58

億美元，國內(nèi)（含中國臺灣地區(qū)）28nm及以上工藝節(jié)點前道

Barc、PI及

I-line工藝機臺預計市場規(guī)模將達到

2.01

億美元、2.49

億美元、2.73

億美元及

2.73

億美元。參

考

2020

年數(shù)據(jù)，全球

28nm及以上工藝節(jié)點對前道涂膠顯影設備需求約占到全部前道涂

膠顯影設備銷售額的

27%左右。公司目前正在持續(xù)跟進上述機臺潛在客戶，未來市場空間

較為廣闊。東京電子壟斷供應，芯源微逐漸開拓國內(nèi)市場。在光刻工序涂膠顯影設備領域，全球

范圍內(nèi)日本東京電子（TEL）一家獨大，市場份額接近

87%，其他生產(chǎn)企業(yè)包括日本迪恩

士（DNS）、德國蘇斯微（SUSS）、中國臺灣億力鑫（ELS）、韓國

CND等，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)主要是芯源微。其中德國蘇斯微（SUSS）主要聚焦后道領域，中國臺灣億力鑫（ELS）、

韓國

CND聚焦

LED領域用涂膠顯影設備。芯源微前道涂膠顯影設備處于起步階段，有望打破壟斷格局。公司應用于前道工藝的

涂膠顯影設備于

2018

年下半年發(fā)往上海華力（28nm工藝

offlineBARC涂膠）、長江存

儲（前道

I-line涂膠顯影機）進行工藝驗證，其中，上海華力機臺已于

2019

年

9

月通過

工藝驗證并確認收入，截至

2021

年

4

月，公司發(fā)往長江存儲的涂膠顯影設備已經(jīng)結束工

藝驗證，下一步將進行產(chǎn)能測試；公司應用于前道工藝的清洗設備已通過中芯國際（深圳

廠）的工藝驗證并于

2019

年

5

月實現(xiàn)銷售，銷售收入

724.42

萬元。意味著芯源微前道涂

膠顯影設備實現(xiàn)

0

到

1

的突破。2.3

后道及小尺寸領域：伴隨新應用興起市場逐漸擴大芯片生產(chǎn)廠商對先進封裝設備的需求正不斷增強。封裝是集成電路生產(chǎn)最重要的后道

工藝之一，主要起著安放、固定、密封、保護芯片以及確保電路性能和熱性能等作用。在

摩爾定律發(fā)展腳步遲緩的情況下，傳統(tǒng)封裝已無法滿足現(xiàn)代集成電路應用需求。隨著電子

產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，先進封裝技術正被越來越多地

應用到電子產(chǎn)品，下游芯片生產(chǎn)廠商對先進封裝設備的需求正不斷增強。涂膠顯影工藝在集成電路制造后道工藝環(huán)節(jié)中也起著不可或缺作用，隨著需求增加，

后道涂膠顯影設備銷售額呈現(xiàn)快速增長。根據(jù)

VLSI提供的行業(yè)數(shù)據(jù)，全球集成電路后道先

進封裝類設備銷售額由

2015

年的

12.63

億美元增長到

2018

年的

16.10

億美元，年復合

增長率達

8.42%，預計

2023

年將達到

20.21

億美元。全球后道涂膠顯影設備銷售額由

2015

年的

0.29

億美元增長至

2018

年的

0.87

億美元，年均復合增長率達

43.19%，預計

2023

年將達到

1.08

億美元，占后道設備金額比重約

5%左右。中國作為全球封裝重要的區(qū)域，進口替代空間廣闊。中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）后

道涂膠顯影設備銷售額已經(jīng)由

2016

年的

0.45

億美元增長到

2018

年的

0.61

億美元，年均復合增長率達

17.23%，2019

年中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）后道涂膠顯影設備銷售額有

所下降，2020

年重回上升軌道，2023

年將達到

0.81

億美元，占全球比重約

75%。芯源微

2016-2018

年來自后道先進封裝用涂膠顯影設備銷售金額分別為

1.26

億元、

0.74

億元和

0.81

億元，參考

VLSI行業(yè)數(shù)據(jù)，中國大區(qū)后道工藝涂膠顯影設備銷售規(guī)模分

別為

3.09

億元、3.64

億元和

4.20

億元。由此測算，公司

2018

年市場份額接近

20%，

仍有巨大替代空間。目前公司后道先進封裝等領域的光刻工序涂膠顯影設備已在臺積電、

長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電等國內(nèi)一線大廠廣泛應

用。小尺寸涂膠顯影工藝在

LED芯片制造、化合物半導體制造及功率器件制造等領域均有

應用。芯源微的

6

英寸及以下單晶圓處理設備主要用于

LED芯片制造（包括

LED芯片圖形

化藍寶石（PSS）襯底制備和

LED芯片晶圓處理）、化合物半導體制造以及功率器件制造。

其中砷化鎵/氮化鎵等化合物半導體主要用于

5G、新能源汽車等新興領域，其制造流程和

功率器件制造流程大致相同?；衔锇雽w因其在高功率高頻率等方面特有的優(yōu)勢，在信息通信、光電應用和

新能源等產(chǎn)業(yè)中有著不可替代的作用。據(jù)半導體行業(yè)觀察的數(shù)據(jù)，2018

年三大主

要化合物半導體

GaAs、GaN與

SiC的產(chǎn)業(yè)銷售額分別約為

3500

億元、238

億

元和

64

億元，化合物半導體的市場規(guī)模在不斷擴大。根據(jù)

GrandViewResearch報告，預計到2027年，全球化合物半導體材料市場規(guī)模預計將達到4690萬美元。功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，主要分為功率器件和功率

IC，

廣泛應用于汽車、通信、消費電子和工業(yè)領域。我國已成為全球最大的功率器件

市場。隨著功率器件在電源管理行業(yè)應用越來越廣泛以及在數(shù)據(jù)中心、5G、新能

源等領域的應用拓展，未來我國功率器件市場前景廣闊。2.4

清洗設備：國產(chǎn)化比例有望快速提升的賽道清洗是貫穿半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟

的

30%以上，隨著半導體器件集成度提高，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，晶圓尺寸不斷擴大，

半導體結構日趨復雜等，芯片制造流程對清洗步驟的需求快速提升。清洗設備用于去除半

導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率

和芯片產(chǎn)品性能。隨著芯片制造工藝先進程度的持續(xù)提升，芯片技術節(jié)點不斷提升，從

55nm、40nm、

28nm至

14nm、7nm及以下，對晶圓表面污染物的控制要求越來越高，每一步光刻、刻

蝕、沉積等重復性工序后，都需要一步清洗工序。半導體清洗工藝按照清洗原理可分為干法清洗和濕法清洗，目前

90%以上的清洗步驟

以濕法工藝為主。目前主流的濕法清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合

式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中單片清洗設備市場份額占比最高。濕法工藝

和干法工藝并存發(fā)展。清洗設備市場

2021

年隨著行業(yè)復蘇，恢復增長。根據(jù)

SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018

年全球

半導體清洗設備市場規(guī)模為

34.17

億美元，2019

年和

2020

年受全球半導體行業(yè)景氣度下

行影響有所下降，預計

2021

年隨著全球半導體行業(yè)復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐

年增長的趨勢，2024

年預計全球半導體清洗設備行業(yè)將達到

31.93

億美元。中國大區(qū)（含

中國臺灣地區(qū)）前道單片式清洗設備銷售額已經(jīng)由

2016

年的

6.14

億美元增長至

2018

年

的

7.54

億美元，年均復合增長率達

10.86%，2019

年有所下降，2020

年重回上升軌道，

2023

年將達到

8.26

億美元，占全球市場需求比重約

27%。行業(yè)集中度高，以日系廠商為主。全球半導體清洗設備市場主要由日本迪恩士（DNS）、

日本東京電子（TEL）、美國拉姆研究（LamResearch）和韓國

SEMES等企業(yè)為主，行

業(yè)集中度高。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019

年全球排名前四的企業(yè)合計占據(jù)超過

90%的市場份

額；其中日本廠商迪恩士以市占率

45%處于絕對領先地位。目前，中國大陸能提供半導體清洗設備的企業(yè)主要包括盛美半導體、至純科技、北方

華創(chuàng)及芯源微。清洗設備未來其市場發(fā)展空間較大，國內(nèi)參與企業(yè)較多，我們認為是半導

體前道設備領域中有望最先打破外企壟斷，提升國產(chǎn)化程度的產(chǎn)品。3.

主要競爭對手介紹3.1

東京電子：涂膠顯影領域絕對龍頭東京電子研究所于

1963

年成立，開始從事擴散爐、集成電路制造設備等進口和銷售，

1965

年成為仙童半導體的日本代理商。十九世紀八十年代，日本半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，東

京電子在東京證券交易所上市，加大研發(fā)投入，開始開發(fā)

CLEANTRACK?系統(tǒng)。通過引進先進技術并結合自身制造技術，逐漸擴大國產(chǎn)化比例，成為領先的半導體制造設備廠商。

1989

年后，東京電子連續(xù)三年在半導體制造設備廠商中銷售額位居第一。此外，東京電子

不斷拓展海內(nèi)外市場，逐漸奠定了在全球半導體制造設備領域的領先地位。東京電子在全球涂膠顯影設備市場市占率約

87%，全球范圍內(nèi)無出其右。涂膠顯影設

備銷售約占

TEL半導體制造設備銷售

25%，是東京電子的重要業(yè)務之一。東京電子主要產(chǎn)

品及服務包括半導體制造設備和平面顯示器（FPD）。在半導體制造設備領域，東京電子

提供的產(chǎn)品涉及涂膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、檢測等工藝流程，其中，涂膠顯影設

備收入占比約

25%左右，僅次于刻蝕設備。從全球市場份額來看，2020

年東京電子在全

球涂膠顯影設備市場份額達

87%，占據(jù)絕對龍頭地位。東京電子涂膠顯影設備產(chǎn)品線豐富，分為

CLEANTRACK?Mark、CLEANTRACK?ACT?、CLEANTRACK?LITHIUS?三大系列。CLEANTRACK?Mark是東京電子的

首款涂膠顯影設備，Mark7/8

用于

5-8

英寸晶圓的涂膠顯影工藝，支持從研發(fā)到批量生產(chǎn)

的各類制造場景，Mark-V是最暢銷的用于

4-6

英寸晶圓的涂膠顯影設備?；?/p>

CLEANTRACK?Mark系列東京電子開發(fā)了

CLEANTRACK?ACT?系列，適用于

300/200mm晶

圓，具有高產(chǎn)量、減少占地面積和提升運行效率的特點。東京電子涂膠顯影設備持續(xù)創(chuàng)新，最新系列可實現(xiàn)

10

納米制程。作為東京電子涂膠顯

影設備的最新系列，CLEANTRACK?LITHIUS在繼承

CLEANTRACK?ACT?優(yōu)點的基礎

上增加了先進制程擴展性、以及提高整體設備效率（OverallEquipmentEfficiency）和降

低持有成本（CostofOwnership）的特性。用于

300mm晶圓制造的

CLEANTRACK?

LITHIUSPro?AP整合了廣泛運用的

CLEANTRACK?ACT?12

的基本性能，通過優(yōu)化的

硬件和工藝支持先進封裝、高粘度和自旋硬膜應用。此外，該平臺集成了最新的傳輸系統(tǒng)

等關鍵創(chuàng)新，有助于提高先進封裝和其他業(yè)務的生產(chǎn)效率。CLEANTRACK?LITHIUSPro?Z是東京電子最先進的

300mm涂膠顯影設備，適用于

10nm及以上技術節(jié)點，整合了

用戶友好操作、未來工藝配置靈活性以及自動化監(jiān)控技術，并提供增強的工藝靈活性，為

包括雙模式和多模式方案以及

EUV工藝的浸沒式光刻提供支持。3.2

其他競爭對手情況涂膠顯影設備領域在世界范圍內(nèi)的其他供應商主要包括日本迪恩士（DNS）、德國蘇

斯微（SUSS）、中國臺灣億力鑫（ELS）、韓國

CND等。其中日本迪恩士（DNS）主要

供應前道涂膠顯影設備，德國蘇斯微（SUSS）主要供應后道涂膠顯影設備，中國臺灣億力

鑫（ELS）和韓國

CND主要供應

LED領域用涂膠顯影設備。迪恩士產(chǎn)品分為

SC、SK和

DT三大系列，SC-80EX噴霧涂膠機為

3D結構的微

機電系統(tǒng)提供靈活優(yōu)化的涂膠功能，可用于

100mm-200mm的晶圓，具備晶圓

溫度控制功能；SK-60EX/SK-80EX可用于

150mm-200mm的晶圓，適用于多

種襯底，包括薄晶片、AlTiC、鐵氧體磁性襯底、玻璃、鉭酸鋰、藍寶石襯底和雙

面圖案襯底；DT-3000

可用于

200mm-300mm的晶圓，運用雙平行工藝線，產(chǎn)

量超過

450WPH。德國蘇斯微提供從經(jīng)濟型低成本實驗室設備到高端

300mm生產(chǎn)型設備，可以在

同一個工藝腔體中實現(xiàn)從

1

微米到

100

微米的光刻膠層的涂覆。4.

自主研發(fā)、客戶驗證與融資擴產(chǎn)齊頭并進4.1

提供定制化服務，注重自主研發(fā)公司生產(chǎn)的設備可用于集成電路、LED、化合物半導體及功率器件制造，可結合客戶

需求提供定制化產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的

6

英寸及以下單晶圓處理設備主要應用于

LED芯片圖形化藍寶石（PSS）制備、LED芯片晶圓處理、化合物半導體與功率器件制造的涂膠/顯影環(huán)

節(jié)；8/12

英寸單晶圓處理設備在集成電路制造后道先進封裝工藝和前道晶圓加工工藝中均

有應用。公司開發(fā)了單機械手平臺和多機械手平臺，可根據(jù)客戶需求靈活配置，提供定制

化服務。公司生產(chǎn)的噴膠機可應用于圓片級封裝（WLP）、3D封裝及

MEMS芯片制造等

領域，適合于高深寬比尺寸的溝槽圖形表面涂覆，可保證溝槽臺階表面涂覆的均勻性。獨

特的噴涂工藝可以處理特殊形狀（如長方形、菱形等）的襯底，針對某些輕薄易碎的襯底，

噴膠機在處理時可保證襯底完整不碎裂。公司高度重視研發(fā)投入，研發(fā)支出比例保持

10%以上。2016-2020

年，公司研發(fā)投入

從

1659

萬元增長至

4541

萬元，2021

前三季度研發(fā)投入達

6890

萬元。公司研發(fā)投入占

營業(yè)收入比例常年保持在

10%以上，在行業(yè)內(nèi)處于中上水平。公司以自主研發(fā)為主，充分結合產(chǎn)品技術國際發(fā)展趨勢及客戶實際需求進行研發(fā)，擁

有一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術。在光刻工序涂膠顯影設備領域，公司自主研發(fā)的

核心技術包括光刻工藝膠膜均勻涂敷技術、不規(guī)則晶圓表面噴涂技術、內(nèi)部微環(huán)境精確控

制技術等；在單片濕法設備領域，公司自主研發(fā)的核心技術包括工藝單元參數(shù)精確控制技

術、晶圓正反面顆粒清洗技術、化學藥品精確供給及回收技術等。截至

2021

年

6

月

30

日，

公司共獲得專利授權

212

項，其中發(fā)明專利

159

項，實用新型專利

31

項，外觀設計專利

22

項；擁有軟件著作權

49

項。4.2

客戶驗證推進，在手訂單飽滿

公司在各領域取得技術突破，通過客戶驗證，實現(xiàn)訂單增長。截至

2021

年

6

月底，

公司生產(chǎn)的用于集成電路前道晶圓加工領域及后道先進封裝、LED、MEMS、化合物、功

率器件、特種工藝等領域的涂膠顯影設備和單片式濕法設備已累計發(fā)貨超

1,000

余臺套。集成電路前道涂膠顯影設備陸續(xù)送往國內(nèi)標志性客戶處進行產(chǎn)品驗證。2018

年下半年，

芯源微的前道涂膠顯影設備分別發(fā)往上海華力、長江存儲進行工藝驗證。2019

年

9

月，上海華力使用沈陽芯源機臺進行

28nm工藝

offlineBARC涂膠，通過工藝驗證并完成整機

驗收。截至

2021

年

4

月，公司發(fā)往長江存儲的涂膠顯影設備已經(jīng)結束工藝驗證，下一步

將進行產(chǎn)能測試。通過在客戶端的驗證與改進，公司在多個關鍵技術方面取得突破，已陸

續(xù)獲得了上海華力、長江存儲、武漢新芯、中芯紹興、廈門士蘭集科、上海積塔、株洲中

車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個前道大客戶訂單。集成電路前道單片濕法設備已取得部分客戶重復訂單。公司

SpinScrubber清洗設備

的各項指標均得到明顯改善或提升，達到國際先進水平并成功實現(xiàn)進口替代，已在中芯國

際、上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗證，獲得國內(nèi)多家

Fab廠商的批量

重復訂單。后道設備及小尺寸設備方面，穩(wěn)定合作頭部重要客戶。公司已從先進封裝領域、LED領域拓展到

MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域，下游客戶覆蓋國際知名

Fab廠

臺積電，國內(nèi)一線大廠包括長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、乾照光電、中芯

寧波等，以及國內(nèi)特種工藝代表企業(yè)，包括廈門士蘭集科、中芯紹興、上海積塔等。公司通過借鑒前道產(chǎn)品的先進設計理念和技術，對后道設備、小尺寸設備的架構進行優(yōu)化，提

升了工藝水平和產(chǎn)品產(chǎn)能，應用了前道先進設計理念及技術的后道產(chǎn)品在國內(nèi)多家封裝大

廠

Fan-out產(chǎn)線應用，已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設備。合同負債及存貨穩(wěn)定增加，為營業(yè)收入增加提供有力支撐。2020

年合同負債為

1.32

億元，占營業(yè)收入比例為

40%；2021

年截止三季度合同負債為

2.88

億元，占營業(yè)收入比

例為

53%。公司存貨包含在產(chǎn)品、原材料、發(fā)出商品和庫存商品，2020

年以來在產(chǎn)品占

存貨比例最高，截至

2021

上半年，在產(chǎn)品賬面價值為

3.35

億元，占存貨比例達

50.8%；

發(fā)出商品賬面價值為

1.45

億元，占存貨比例為

22%。公司主要根據(jù)已有客戶簽單安排生產(chǎn)，

以在手訂單生產(chǎn)為主，存貨的穩(wěn)定增加為營業(yè)收入的增長提供了穩(wěn)定支撐。公司采用在手訂單生產(chǎn)為主、潛在訂單預投生產(chǎn)為輔的生產(chǎn)模式，在手訂單飽滿。截

止至

2021

年

9

月

30

日，公司在手訂單金額為

13.31

億元，較

2020

年末新