國瓷材料深度解析

國瓷材料深度解析1.

MLCC器件：電子元器件中“皇冠”1.1.

被動元件應(yīng)用廣泛，陶瓷電容優(yōu)勢凸顯電子元器件可按電信號特征分為主動元件與被動元件。絕大部分電子產(chǎn)品都

需要使用主動元件和被動元件。主動元件是需要電源來實現(xiàn)信號放大、轉(zhuǎn)換等主

動功能，甚至可執(zhí)行資料運算、處理的電子元件，如顯示器、晶體管、影像管等。

被動元件則不需要電源驅(qū)動，且無法影響信號基本特征，僅具備響應(yīng)功能。RCL被動元件中，電容市場規(guī)模最大。被動元件主要包括

RCL器件和射頻

器件，2019

年被動元件市場規(guī)模為

334

億元，其中

RCL約占被動元件總產(chǎn)值的

90%。RCL主要包括電容、電感和電阻，2019

年全球電容、電感和電阻的市場規(guī)

模分別為

222

億、33

億、45

億美元，電容市場規(guī)模大幅領(lǐng)先于其他品類。陶瓷電容性能優(yōu)越，順應(yīng)小型化發(fā)展趨勢。根據(jù)材質(zhì)的不同，電容產(chǎn)品可分

為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容和其他電容。其中鉭電解電容價

格昂貴，薄膜電容耐熱能力差，鋁電解電容雖具有體積小、價格低和容量大的優(yōu)

點，但其溫度和高頻特性差、介電損耗大、壽命短。而陶瓷電容具有介質(zhì)損耗小、

高頻特性好、穩(wěn)定性高、體積小和價格相對便宜等優(yōu)點，因此在當前小型化發(fā)展

趨勢下，小體積陶瓷電容需求量巨大。陶瓷電容市場份額較大，多層陶瓷電容獨占鰲頭。陶瓷電容憑借其優(yōu)異的性

能和較低的價格，在

2019

年電容市場中占據(jù)

43%的份額。陶瓷電容又可根據(jù)結(jié)

構(gòu)不同而分為單層陶瓷電容（SLCC）、多層陶瓷電容（MLCC）和引線式多層陶瓷

電容，其中

MLCC在陶瓷電容市場中的占比高達

93%。MLCC器件優(yōu)勢明顯，使用范圍更廣。MLCC是在單層陶瓷電容技術(shù)的基礎(chǔ)

上，采用多層堆疊的工藝來增加層數(shù)，其電容量與電極的相對面積和堆疊層數(shù)成

正比，從而可以在不增加元件個數(shù)、體積有限的情況下滿足電子產(chǎn)品對高容量的

需求。此外，MLCC還具有等效串聯(lián)電阻小、阻抗低、額定波紋電流大、高頻特

性好、無極性等優(yōu)點，在電路中的主要作用有耦合、去耦、濾波等，比單層陶瓷電

容在電路中應(yīng)用范圍更廣。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋多個領(lǐng)域。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋陶瓷粉末和電極金

屬領(lǐng)域，其中陶瓷粉末對日韓供應(yīng)商依賴度高，而電極金屬生產(chǎn)廠商主要集中在

國內(nèi)。中游

MLCC器件制造的過程主要集中在日本、韓國和中國臺灣。產(chǎn)業(yè)鏈下

游則幾乎覆蓋了電子工業(yè)全領(lǐng)域，如消費電子、工業(yè)、通信、汽車及軍工等。MLCC器件應(yīng)用廣泛，消費電子領(lǐng)域為主力。MLCC器件終端市場主要涵蓋

手機、音視頻設(shè)備、PC、汽車和其他工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。目前消費電子是應(yīng)用

MLCC器件最多的領(lǐng)域，占據(jù)約

70%的使用量，其中手機、影音設(shè)備和

PC領(lǐng)域

的使用量分別為

24%、28%和

18%。1.2.

去庫存結(jié)束迎來價格反彈，市場空間廣闊2001-2002

年，技術(shù)升級促使成本下降。電極原材料采用賤金屬鎳、銅代替

貴金屬鈀、銀，

有效降低材料成本。同時，表面貼裝技術(shù)的發(fā)展助力

MLCC需求

增加，MLCC器件廠商積極擴產(chǎn)，規(guī)模效應(yīng)助推成本降低，產(chǎn)品價格下降。2003-2005

年和

2009-2010

年，宏觀環(huán)境沖擊導(dǎo)致產(chǎn)品價格下跌。2003-2005

年和

2009-2010

年

IT泡沫和全球金融危機爆發(fā)，期間

MLCC器件價格下行。

2009-2010

年間，智能手機等消費電子產(chǎn)品市場呈爆發(fā)式增長，對小尺寸

MLCC器件需求增加，刺激高端

MLCC器件價格上漲。2010

年后，經(jīng)濟復(fù)蘇，下游需求

回暖，帶動

MLCC行業(yè)景氣上行。2017-2018Q3，供需錯配推動

MLCC器件價格大漲。2016

年

MLCC市場疲

軟，2016

年底日系廠商逐漸退出一般型、低附加值產(chǎn)品市場，轉(zhuǎn)型車用

MLCC器

件等中高端、高附加值領(lǐng)域。臺系和大陸廠商產(chǎn)能有限，供需缺口加大，臺系廠商

主動囤貨，多次提價，開啟了

MLCC器件的漲價潮。此外，2018

年終端應(yīng)用市場

需求大幅增長，客戶為了避免缺貨和漲價而大量囤積貨源，現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商蓄意

炒作，供需關(guān)系更加緊張，MLCC器件價格持續(xù)上漲。2018Q3-2019Q3，MLCC器件市場景氣下行。2018

年

7

月，中美貿(mào)易摩擦

爆發(fā)，疊加電子行業(yè)整改，電子產(chǎn)品行業(yè)需求放緩。同時，MLCC器件各銷售環(huán)

節(jié)在前期囤積了大量庫存，下游客戶需求十分有限，行業(yè)進入去庫存階段，MLCC器件價格回落。2019Q4

行業(yè)去庫存進入尾聲，MLCC器件行業(yè)回暖。2019

年

9-10

月，MLCC器件行業(yè)庫存基本出清，下游經(jīng)銷商開始補庫存，新增訂單量逐漸增加。2019

年

底，臺系廠商開工率尚低，大陸產(chǎn)商產(chǎn)能較小，無法滿足下游需求，導(dǎo)致

MLCC器件再次回升。此外，2020

年上半年受新冠疫情影響，各廠商開工復(fù)工及物流都

受到影響，MLCC器件行業(yè)供需再度收緊，引發(fā)

MLCC器件價格進一步上調(diào)。長

期來看，國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴張將逐步實現(xiàn)，5G建設(shè)及汽車電子化將繼續(xù)拉動需求增

長。全球市場穩(wěn)步增長，國內(nèi)市場增速較快。得益于電子信息技術(shù)的高速發(fā)展，

MLCC器件市場需求量不斷增加，2018

年全球

MLCC器件市場規(guī)模高達

1101.8

億元。2019

年全球

MLCC器件市場量價齊降，2020

年受新冠疫情影響，MLCC市場規(guī)模持續(xù)下降，預(yù)計全球市場將從

2021

年開始恢復(fù)，到

2024

年將增至

1169

億元，CAGR為

3.9%。中國

MLCC器件市場規(guī)模從

2018

的

434.2

億元緩慢增

長至

2019

年的

438.2

億元，預(yù)計到

2021

年增至

483.5

億元，未來兩年

CAGR為

5.04%。MLCC器件進口依賴度高。2017

年，大陸地區(qū)

MLCC器件消費量達到

3.059

萬億只，占全球消費量的

68.4%。2013-2019

年，中國

MLCC器件進口數(shù)量平均

為

22805

億只，而平均出口量僅為

13291

億只。2019

年中國

MLCC器件進口主

要集中在中高端領(lǐng)域，進口額為

466.33

億元，而出口額僅為

154.16

億元，中國

廠商的進口替代空間巨大。1.3.

MLCC器件呈現(xiàn)“五高一微”發(fā)展趨勢目前

MLCC器件主要朝著微型化、高容量化、高頻化、高溫化、高電壓化、

高可靠性方向發(fā)展。1）微型化：當前，智能手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展，促

使上游

MLCC器件向微型化方向發(fā)展。1996-2020

年間，1005、0603

等型號的

超小型

MLCC市場份額逐漸加大，成為主流產(chǎn)品，而

2012、1608

等大尺寸產(chǎn)品

則逐漸退出市場。2）高容量化：相比鉭電解電容器和鋁電解電容器，MLCC器件具有電性能穩(wěn)

定、ESR特性值小、高頻性好、可靠性高、壽命長等優(yōu)勢，但

MLCC電容量相對

較小，其使用受到一定限制。隨著手機、PC等終端設(shè)備功能不斷增加，對電容器

的性能要求也隨之增高，MLCC器件向高電容量方向發(fā)展勢在必行。目前，隨著

MLCC的電介質(zhì)薄層化及多層化技術(shù)的發(fā)展，電容量為

10-100μF的

MLCC器

件已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。3）高頻化、高溫化：為了提高通訊品質(zhì)和傳輸容量，無線使用頻率越來越高，

5G通信采用擁有極大帶寬的毫米波段，促使

MLCC器件向更高頻率方向發(fā)展。

目前車用

MLCC市場需求旺盛，由于車用

MLCC運行時工作溫度較高，因此此類

器件的耐高溫性能成為突破高端產(chǎn)品的壁壘之一。常見的

MLCC器件的最高工作溫度是

125℃，為滿足極限工作條件，MLCC器件的耐高溫性逐步提升，最高工

作溫度可達

260℃。4）高電壓化、高可靠性：地面電源、電力系統(tǒng)等供電系統(tǒng)，以及衛(wèi)星、雷達

等軍事系統(tǒng)都需要高可靠的高電壓

MLCC器件。此外，車用

MLCC器件還需通過

汽車電子零件信賴度測試規(guī)格

AEC-Q200

認證，對

MLCC器件的可靠性要求將

不斷提升。1.4.

各大產(chǎn)商逐步擴產(chǎn)，MLCC需求增速穩(wěn)健增長全球主要

MLCC器件廠商可分為三個梯隊。目前，全球大約有

20

多家

MLCC器件主要生產(chǎn)商。其中，日本廠商在高端產(chǎn)品制作工藝、陶瓷粉體制備和產(chǎn)能規(guī)

模方面全球領(lǐng)先，處于第一梯隊；韓國、中國臺灣及美國企業(yè)占據(jù)中低端市場并

正往高端領(lǐng)域突破，處于第二梯隊；中國大陸地區(qū)企業(yè)則處于第三梯隊，目前中

國大陸廠商積極投建擴產(chǎn)，自主研發(fā)小尺寸

MLCC器件，縮小與國外先進廠商間

的技術(shù)水平差距。日韓臺廠商寡頭壟斷，大陸廠商仍存較大差距。目前全球

MLCC器件產(chǎn)能高

度集中，前五大廠商占據(jù)

92%的市場份額，主要為日本、韓國、中國臺灣地區(qū)廠

商。其中，日本村田和三星電機分別以

31%和

19%的市占率，位列前二。2019

年

村田的

MLCC產(chǎn)能已達

1500

億只/月，三星電機的產(chǎn)能為

1000

億只/月，而中國

大陸地區(qū)

MLCC器件龍頭企業(yè)風(fēng)華高科的產(chǎn)能僅為

130

億只/月，與國際龍頭企業(yè)還有較大差距，未來有較大的增長空間。日韓龍頭率先擴產(chǎn)，國內(nèi)廠商奮起直追。2018

年，龍頭企業(yè)村田和三星電機

啟動多個高端產(chǎn)品擴產(chǎn)項目，以應(yīng)對不斷攀升的終端需求。伴隨著國產(chǎn)化浪潮推

進，國內(nèi)廠商也陸續(xù)開始擴大產(chǎn)能。2020

年

3

月，國內(nèi)龍頭企業(yè)風(fēng)華高科公告將

建設(shè)高端電容基地，計劃新增

MLCC器件產(chǎn)能

450

億只/月。三環(huán)集團、火炬電子

等國內(nèi)廠商也紛紛披露了擴產(chǎn)方案。隨著國內(nèi)產(chǎn)商擴產(chǎn)提速，未來有望實現(xiàn)彎道

超車。政策利好

MLCC行業(yè)，貿(mào)易摩擦加速產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。為實現(xiàn)制造強國的戰(zhàn)略目

標，國務(wù)院制定的中國制造

2025中提到，到

2020

年

40%的核心基礎(chǔ)零部件、

關(guān)鍵基礎(chǔ)材料將實現(xiàn)自主保障，到

2025

年則有

70%實現(xiàn)該目標。2019

年，風(fēng)華

高科收到

1.23

億元政府補助，三環(huán)集團收到

1.86

億元政府補助，政府扶持力度

大。2018

年中美貿(mào)易摩擦升級以來，美國針對部分中國企業(yè)實施制裁，并對中國

商品加征高額關(guān)稅，推動終端客戶加速其配套供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)內(nèi)進程。政策利好疊加外

部環(huán)境因素，MLCC廠商擴產(chǎn)勢在必行。2.

MLCC粉體：MLCC的關(guān)鍵原材料2.1.

MLCC制造流程復(fù)雜，工藝壁壘高MLCC制作流程繁雜。目前主流的

MLCC制造工藝有干式流延工藝、濕式印

刷工藝和瓷膠移膜工藝三種。其中，干式流延工藝是把預(yù)制好的陶瓷漿料通過流

延方式制成陶瓷介質(zhì)薄膜，并在介質(zhì)薄膜上印刷內(nèi)電極，再將印有內(nèi)電極的陶瓷

介質(zhì)膜片交替疊合熱壓、高溫燒結(jié)成一個整體芯片，之后在芯片的端部涂敷外電

極漿料，形成

MLCC兩極。干式流延工藝生產(chǎn)效率高、投資小，被國內(nèi)生產(chǎn)廠商

廣泛使用，但該技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性低。隨著市場對產(chǎn)品的要求日益增高，濕

式印刷工藝和瓷膠移模工藝已成為

MLCC制造技術(shù)的發(fā)展趨勢。介質(zhì)薄層化、多層化是提升電容量的技術(shù)難點。MLCC電容量與電介質(zhì)層數(shù)

成正比關(guān)系，與單層介質(zhì)厚度成反比關(guān)系，因此降低介質(zhì)厚度和增加

MLCC內(nèi)部

的疊層數(shù)能在一定體積內(nèi)提升

MLCC的電容量。目前，日本廠商普遍可以做到

2

μm薄膜介質(zhì)堆疊1000層以上，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC。

而國內(nèi)龍頭廠商僅夠制成

3μm薄膜介質(zhì)堆疊

500

層左右，燒制成單層介質(zhì)厚度

為

2μm的

MLCC，與國外還有一定差距。解決共燒問題有利于提升

MLCC性能。MLCC生產(chǎn)過程中，需將陶瓷介質(zhì)和

印刷內(nèi)電極漿料疊合共燒，而陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬的熱收縮率不同，在高溫下

容易出現(xiàn)分層、開裂。好的共燒技術(shù)可以使生產(chǎn)出來的

MLCC器件介質(zhì)更薄、層

數(shù)更多，能有效提升

MLCC的電容量。為了解決共燒問題，需要對不同產(chǎn)品的燒

結(jié)曲線進行優(yōu)化，使金屬內(nèi)電極與陶瓷材料的燒結(jié)收縮相匹配，形成無缺陷的致

密結(jié)構(gòu)。此外，還需要持續(xù)研發(fā)燒結(jié)設(shè)備、提高自動化程度和推進加工精度高的

設(shè)備等，借此有效推動

MLCC行業(yè)發(fā)展。2.2.

水熱法制備方法優(yōu)勢顯著MLCC陶瓷粉體由鈦酸鋇基礎(chǔ)粉和改性添加劑組成。MLCC陶瓷粉體是生產(chǎn)

MLCC器件的主要原料，其主要成分是鈦酸鋇基礎(chǔ)粉，其具有高介電常數(shù)、低介

電損耗特點和優(yōu)良的鐵電、壓電、耐壓和絕緣性能。同時，使用改性添加劑可以改

善鈦酸鋇材料在常溫下耗損角正切值和介電常數(shù)溫度系數(shù)較大的缺陷，有效提升

成品

MLCC電容的性能。改性添加劑主要包括釔、鈥、鏑等稀土類元素和鎂、錳、

釩、鉻、鉬、鎢等添加劑，一般在

MLCC陶瓷粉中的重量占比為

5%。MLCC陶瓷粉體占據(jù)

35%-45%成本結(jié)構(gòu)。MLCC陶瓷粉體作為

MLCC器件

中的介質(zhì)材料，在

MLCC器件的成本結(jié)構(gòu)中占據(jù)較高的比例。高端產(chǎn)品中所用的

陶瓷粉體價值更高，陶瓷粉體在高容

MLCC成本結(jié)構(gòu)中的占比為

35%-45%，而

在低容

MLCC成本結(jié)構(gòu)中占比僅為

20%-25%。MLCC陶瓷粉體的主要制備方法有固相法和液相法兩類。固相法是最為傳統(tǒng)

的制備方法，按其加工的工藝特點分為機械粉碎法和固相合成法兩類。液相法是

將多種可溶性鹽按一定比例混合在溶劑中充分反應(yīng)，借助水解、蒸發(fā)、升華等操

作得到粉體材料，可根據(jù)制備過程分為水熱法、沉淀法、溶膠-凝膠法等。目前在

工業(yè)生產(chǎn)中使用的

MLCC陶瓷粉體制備方法主要有固相合成法、草酸鹽共沉淀法、

水熱法等。水熱法是目前公認的最佳制備方法。水熱法生產(chǎn)的

MLCC粉體具有化學(xué)組成

均勻、顆粒形貌規(guī)整、顆粒粒徑從幾十納米到幾微米可調(diào)、大小均一、產(chǎn)品性質(zhì)穩(wěn)

定，可以應(yīng)用于較為高端的

MLCC器件生產(chǎn)，易于獲得下游客戶的認可。另一方面，與其他制備方法相比，水熱法的生產(chǎn)成本相對較低。目前水熱法生產(chǎn)的

MLCC粉體市場份額為

33%，據(jù)

Paumanok預(yù)測，其市場份額將逐步擴大。MLCC陶瓷粉體粒徑大小對器件的性能有決定性影響。隨著粉體粒徑的減小，

產(chǎn)品的介電常數(shù)明顯減小，損耗也隨之大幅降低。此外，小粒徑粉體還具有較好

的絕緣性、耐電壓特性以及較長的使用壽命。水熱法可在

20-500

nm范圍內(nèi)控制

MLCC陶瓷粉體的粒徑大小，對于

MLCC器件生產(chǎn)商而言，采用水熱法陶瓷粉體

有助于提升產(chǎn)品性能。國瓷材料是國內(nèi)首家、全球第二家運用水熱法生產(chǎn)

MLCC陶瓷粉體的廠商。2.3.

粉體市場集中度高，市場需求穩(wěn)步增長MLCC粉體市場快速增長。MLCC器件市場穩(wěn)步增長，促使上游

MLCC粉體

市場規(guī)模逐步擴大。根據(jù)

Paumanok推算，MLCC行業(yè)整體的粉體自產(chǎn)自銷和外

購的比例分別約為

30%和

70%。2017

年

MLCC陶瓷粉體出貨量為

6.72

萬噸上

漲，2013-2017

年間復(fù)合增長率為

9.42%，預(yù)計

2021

年底可達

9.66

萬噸。MLCC粉體市場集中于日本廠商。2019

年，全球

MLCC粉產(chǎn)能約

50000

噸，

主要參與競爭廠家為：日本村田、國瓷材料、堺化學(xué)、美國

Ferror等。據(jù)我們測

算，2020

年全球粉體產(chǎn)能約

62000

噸，其中日本村田、國瓷材料、堺化學(xué)分別以

15000

噸、10000

噸、7000-8000

噸的現(xiàn)有產(chǎn)能占據(jù)

24%、16%、13%的市場份

額。日本廠商生產(chǎn)大多用于自用，而隨著公司投產(chǎn)項目不斷，產(chǎn)能釋放將有望進

一步帶動市占率提升。3.

終端需求旺盛，拉動

MLCC行業(yè)發(fā)展3.1.

5G消費電子助推

MLCC器件需求上升手機創(chuàng)新升級推動

MLCC器件需求量增加。隨著手機硬件性能的不斷提升，

手機生產(chǎn)商需要使用更多的被動元件來保障手機設(shè)備的正常運行。此外，隨著手

機技術(shù)不斷進步，各手機生產(chǎn)商增加了無線充電、全面屏、多攝像頭等功能，增加

了對

MLCC器件的需求。以

iPhone為例，

MLCC器件的單機使用量由

iPhone4S的

496

只增加至

iPhoneX的

1100

只，未來或?qū)⒊掷m(xù)增長。5G通信拉動

MLCC器件需求上漲。5G在

2G-4G既有頻段基礎(chǔ)上，增加了

大量新的頻段。頻段增加對手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)影響較大，其促使手機射頻前端數(shù)量增

加，進一步提升手機的單機

MLCC器件用量，預(yù)計

5G手機的

MLCC單機用量將

增加至

1000

只。同時，5G通信具有高頻、短波的特性，將帶來基站復(fù)雜度的提

升和基站數(shù)量的增加，使其對

MLCC器件的需求也將大幅提升，預(yù)計

2025

年

5G基站數(shù)量將增加至

816

萬個。消費電子設(shè)備為

MLCC器件需求帶來新增長。5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)部署為物聯(lián)網(wǎng)

發(fā)展提供了基礎(chǔ)條件，可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備大幅增加。中國可穿戴設(shè)備

領(lǐng)域發(fā)展蓬勃，2020Q3

出貨量為

7713

萬臺，同比增長

10.63%。預(yù)計到

2020

年，全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將由

2016

年的

64

億部增長至

208

億部，CAGR高達

34.26%，物聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀?/p>

MLCC器件供給端的藍海。3.2.

汽車電子需求強勁，帶動

MLCC器件用量提升新能源汽車投入使用刺激

MLCC需求量上升。MLCC器件常用于動力引擎、

轉(zhuǎn)向引擎、怠速停止、發(fā)動機驅(qū)動等多個汽車電子控制環(huán)節(jié)。不同動力車型的

MLCC器件用量差異較大，普通燃油車

MLCC器件的單車用量為

3000

只，而純

電動汽車的用量約為

18000

顆，是傳統(tǒng)燃油車用量的六倍。全球新能源汽車滲透

率從

2010

年的

0.01%提高到了

2017

年的

1%，預(yù)計

2020

年有望達到

5%。中國

新能源汽車市場不斷增長，2011

年中國新能源汽車的產(chǎn)量僅為

8400

輛，2019

年

則達到了

124.2

萬輛，預(yù)計未來將保持高速增長。汽車電子化率提升顯著，加大單車

MLCC器件用量。隨著智能化進程加速，

汽車電子化率持續(xù)提升，每輛電動汽車使用的

MLCC器件數(shù)量大幅增長。2016

年，

電動汽車的

MLCC單車用量為

7000

只，預(yù)計

2020

年將增至

30000

只。此外，

MLCC器件也被大量應(yīng)用于車載電子裝置，可提升汽車的便利性和舒適性。高端

汽車的車載電子裝置數(shù)量較多且功能復(fù)雜，MLCC器件用量較大。目前，汽車制

造商嘗試發(fā)展車載影音娛樂，

MLCC市場空間將進一步擴容。3.3.

軍用信息化建設(shè)推進，MLCC器件需求增加軍隊信息化建設(shè)持續(xù)推進，軍用MLCC市場規(guī)模穩(wěn)步增加。軍用高可靠MLCC器件作為基礎(chǔ)電路元件，在國防各領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。軍用

MLCC市場規(guī)模從

2014

年的

16.4

億元增長至

2019

年的

29

億元，復(fù)合增長率為

12.1%。隨著中國

軍隊信息化程度的提升，以及軍工市場強烈的國產(chǎn)化需求，軍用

MLCC市場規(guī)模

有望持續(xù)增加。MLCC器件在國防領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。MLCC器件在國防建設(shè)中可廣泛應(yīng)用

于航天、航空、船舶、兵器裝備等領(lǐng)域。目前，國防建設(shè)呈現(xiàn)電子化、信息化、智

能化和實戰(zhàn)化趨勢，各項國防領(lǐng)域?qū)姽る娮拥奶嵘龘Q代需求迫切，共同拉動對

軍用可靠

MLCC器件的需求。3.4.

需求測算：未來

4

年

MLCC粉體需求增速約

15%多元化應(yīng)用，提振

MLCC器件需求。MLCC器件被廣泛應(yīng)用于手機、PC、

汽車及其他領(lǐng)域，我們對上述應(yīng)用場景的

MLCC器件需求量進行測算，預(yù)計

2021

年全球MLCC器件需求量為58662億只，同比增長15.09%，未來四年將以10.94%

的復(fù)合增速上漲至

88860

億只。1）手機領(lǐng)域：手機的智能化程度不同，對

MLCC器件的使用量也不同。隨

著

5G通信技術(shù)的發(fā)展和手機智能化程度的提升，手機的單機

MLCC器件消耗量

將有所增加。假設(shè)手機單機

MLCC使用量的增長速度為

15%，我們預(yù)測

2021

年

手機領(lǐng)域

MLCC器件需求量為

18548

億只，同比增長

13.13%，到

2024

年

MLCC器件需求量則為

26588

億只，2019-2014

年

CAGR為

12.86%。2）

PC領(lǐng)域：PC領(lǐng)域消費疲軟，全球出貨量連續(xù)六個季度出現(xiàn)下滑。據(jù)

Gartner預(yù)計，受消費者購買其他設(shè)備的意向上升和經(jīng)濟低迷影響，PC出貨量或

將持續(xù)下滑。隨著

PC逐漸加載更多新應(yīng)用和功能模塊，單機

MLCC器件使用量

有望提升

10%以上。我們預(yù)測

2021

年

PC領(lǐng)域

MLCC需求量為

5374

億只，同

比增長

13.07%，未來四年將以

9.91%的復(fù)合增長率增長至

7842

億只。3）

汽車領(lǐng)域：MLCC器件可用于汽車的多個電子控制環(huán)節(jié)，其需求量隨著

電子化率提高而快速增加。新能源汽車的單車

MLCC器件需求量是普通燃油汽車

的數(shù)倍。伴隨著汽車的新能源化發(fā)展趨勢，單車

MLCC器件需求量將持續(xù)增加。

根據(jù)我們預(yù)測，2021

年汽車領(lǐng)域

MLCC需求量為

7756

億只，到

2024

年將以

14.98%的復(fù)合增長率上漲至

13555

億只。4）

其他領(lǐng)域：5G技術(shù)的發(fā)展，將推動工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)?/p>

MLCC器件

的需求增加。國防事業(yè)信息化進程加速，大量新型設(shè)備投產(chǎn)將助推

MLCC器件需

求上漲。我們預(yù)測，2021

年其他領(lǐng)域

MLCC需求量為

26984

億只，同比增速為

15.71%，到

2024

年

MLCC器件需求量為

40876

億只。MLCC器件需求旺盛，催生上游

MLCC粉體需求。我們假設(shè)

1

噸

MLCC粉

體可生產(chǎn)

1

億只手機用

MLCC器件，8000

萬只

PC用

MLCC器件，6000

萬只車

用

MLCC器件或

8000

萬只其他用

MLCC器件。根據(jù)測算，2021

年

MLCC粉體

的總需求量為

71922

噸，同比增長

16.25%，到

2024

年將以

11.26%的復(fù)合增長

率增長至

110076

噸。4.

相關(guān)公司梳理4.1.

MLCC陶瓷粉體廠商：國瓷材料山東國瓷材料主要從事各類高端陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已形成電子

陶瓷材料、催化材料、生物醫(yī)療材料和包含建筑陶瓷材料在內(nèi)的其他材料等四大

業(yè)務(wù)板塊，廣泛應(yīng)用于電子信息和通訊、汽車及工業(yè)催化、生物醫(yī)藥、太陽能光伏

等領(lǐng)域。在電子陶瓷材料板塊，公司

MLCC用介質(zhì)材料生產(chǎn)已形成規(guī)格較齊全、

具有一定技術(shù)水平的產(chǎn)業(yè)體系，大部分產(chǎn)品已實現(xiàn)進口替代，但在高端

MLCC領(lǐng)

域還相對薄弱。公司電子陶瓷材料產(chǎn)品涵蓋鈦酸鋇、MLCC介質(zhì)材料、和電極漿

料等用于

MLCC元件生產(chǎn)的產(chǎn)品。國瓷材料業(yè)績呈連續(xù)增長態(tài)勢。2019

年公司實現(xiàn)營業(yè)收入

21.53

億元，同比

增長

19.76%，2013-2019

年

CAGR高達

41.70%。2020

年，公司經(jīng)營在新冠疫

情沖擊下，仍實現(xiàn)營收

25.42

億元，同比增長

18.08%。2019

年公司歸母凈利潤

為

5.01

億元，同比降低

7.82%，2013-2019

年

CAGR為

36.05%；2020

年公司

歸母凈利潤為

5.74

億元，同比增長

14.64%。4.2.

MLCC器件廠商全球主要

MLCC器件廠商中，日本村田公司規(guī)模最大，其產(chǎn)能、當季營收和

市值都位列首位。三星電機的產(chǎn)能市值比最高，業(yè)績彈性最大。中國大陸公司風(fēng)

華高科和三環(huán)集團則相對規(guī)模較小，產(chǎn)能、當季營收、市值都相對較低，產(chǎn)能市值

比較低，還有很大發(fā)展空間。4.2.1.

日本村田株式會所村田制作所成立于

1944

年

10

月，總部位于日本京都，是日本一家

電子零件專業(yè)制造廠。村田建立了從原材料到產(chǎn)品的一條龍生產(chǎn)體系，在小型化、

高性能、薄型化等電子行業(yè)的元器件領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先。村田提供的產(chǎn)品范圍廣泛，

主要業(yè)務(wù)板塊涵蓋主力產(chǎn)品電容器、壓電產(chǎn)品、其他組件、通信模塊和電源等其

他模塊。公司營收呈上漲趨勢，歸母凈利潤波動較大。2013-2019

年村田營業(yè)收入保

持增長，2016

年受通信模塊訂單數(shù)量不足及日元匯率走低影響，營業(yè)收入略有降

低。2020

年營業(yè)收入實現(xiàn)

16301.9

億日元，同比增長

6.27%，2013-2020

年

CAGR為

9.81%。2013-2019

年，村田歸母凈利潤波動較大，2020

年實現(xiàn)歸母凈利潤

2370.57

億日元，同比增加

29.53%，2013-2020

年

CAGR為

14.26%。4.2.2.

太陽誘電太陽誘電株式會社成立于

1950

年

4

月，總部設(shè)于日本東京，致力于電子元

器件的開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。太陽誘電從電容器出發(fā)，業(yè)務(wù)板塊逐漸覆蓋電感器、

FBAR/SAW器件、電路模塊、能源器件等各類電子元器件。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于

多個領(lǐng)域，過去曾被廣泛應(yīng)用于晶體管收音機、電視和游戲設(shè)備中，近年來也被

智能手機、汽車和工業(yè)領(lǐng)域大量使用。公司電子元器件技術(shù)領(lǐng)先，為公司持續(xù)增

長提供助力。公司營收持續(xù)增長，歸母凈利潤隨市波動。2013-2020

年，太陽誘電營業(yè)收

入不斷增長，2016

年受日元匯率降低影響而有所下降。2020

年，太陽誘電營業(yè)收入達到

3009.2

億日元，同比增長

6.58%，2013-2020

年

CAGR為

5.40%。2020

年，公司實現(xiàn)歸母凈利潤

286.15

億日元，同比增長

58.78%，2013-2020

年

CAGR為

22.30%。4.2.3.

三星電機三星電機股份有限公司成立于

1973

年，是一家全球知名的高新電子部件及

機械綜合部件生產(chǎn)商。三星電機在成立之初主要生產(chǎn)音像部件，隨后逐漸將業(yè)務(wù)

領(lǐng)域擴大至芯片元件、移動通信元件和光元件等。目前，三星電機以材料、多層薄

膜成型、高頻電路設(shè)計等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，集中發(fā)展被動元件、相機模塊、通信模

塊、高密度電路基板和剛撓印制電路板等業(yè)務(wù)板塊。三星電機計劃通過技術(shù)創(chuàng)新

不斷開發(fā)新產(chǎn)品，擴大業(yè)務(wù)范圍，發(fā)展成為電子部件行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司業(yè)績持續(xù)向好。2015-2020

年三星電機營業(yè)收入穩(wěn)步增長，年復(fù)合增長

率為

5.85%。2020

年實現(xiàn)營業(yè)收入

82087

億韓元，同比增長

6.35%。2018

年，

受益于網(wǎng)絡(luò)基站建設(shè)和車用

MLCC需求增加，公司業(yè)績增長顯著。2020

年，三星

電機實現(xiàn)歸母凈利潤

6040

億韓元，同比增加

17.44%，2015-2020

年間復(fù)合增長

率高達

122%。4.2.4.

國巨國巨公司成立于

1977

年，是全球領(lǐng)先的被動元件服務(wù)供應(yīng)商。國巨現(xiàn)為全球

第一大晶片電阻生產(chǎn)商，在全球有

47

個銷售網(wǎng)點、42

個