思瑞浦研究報告

思瑞浦研究報告一、公司簡介1.1國內(nèi)信號鏈佼佼者，能力圈持續(xù)拓展起家信號鏈→信號鏈電源管理雙輪驅(qū)動→延展數(shù)?；旌夏芰?。思瑞浦成立于2012年，致力于高性能模擬集成電路產(chǎn)品設(shè)計近10年。1）信號鏈方面，公司已建立領(lǐng)先行業(yè)地位。2019年高單價轉(zhuǎn)換器放量；同年放大器&比較器營收排進(jìn)亞太前十，全球第十二。2）公司電源管理營收規(guī)模迅速壯大，2021年營收高增1276.27%至2.98億元。3）另外，公司立足模擬IC業(yè)務(wù)，融入嵌入式處理器，產(chǎn)品布局更加全面。公司成立嵌入式處理器事業(yè)部，在原有模擬能力的基礎(chǔ)上逐步融入數(shù)?；旌系哪芰Γ筛脻M足客戶需求。且公司逐步加大在車規(guī)應(yīng)用與隔離技術(shù)投入；首顆汽車級高壓精密放大器

（TPA1882Q）已實現(xiàn)批量供貨；首款多通道數(shù)字隔離器已經(jīng)量產(chǎn)。料號儲備加速，品類不斷豐富。2017年后，公司料號數(shù)開啟加速增長。產(chǎn)品型號數(shù)量增加是衡量公司成長速度的一個維度，不斷豐富產(chǎn)品品類，利于公司關(guān)鍵技術(shù)能力的積累及市場拓展。2021年1）信號鏈方面，閉環(huán)霍爾電流檢測、高精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器及CAN接口等新品量產(chǎn)2）電源管理：線性電源（大電流低壓差線性穩(wěn)壓電源）、電源監(jiān)控及馬達(dá)驅(qū)動等逐步量產(chǎn)3）同時公司布局了車規(guī)、隔離類新品。內(nèi)生外延，參股士模微補充高速產(chǎn)品能力。公司投資士模微系看重其團(tuán)隊較強的技術(shù)實力及二者后續(xù)產(chǎn)生業(yè)務(wù)協(xié)同的空間，就ADC、DAC相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)特點而言，士模微更側(cè)重于高速產(chǎn)品，公司目前則更擅長高精度產(chǎn)品，公司與士模微存在業(yè)務(wù)協(xié)同性。公司產(chǎn)品之間的關(guān)系：運算放大器能夠?qū)F(xiàn)實世界的溫度、壓力等連續(xù)的微弱模擬信號進(jìn)行放大，模數(shù)轉(zhuǎn)換器將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，中央處理器對離散的數(shù)字信號進(jìn)行處理及儲存等操作，再經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為模擬信號，并通過放大、驅(qū)動器等輸出。電源管理芯片則用于實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換、時序控制、充放電管理、能量分配、檢測等功能，并為負(fù)載穩(wěn)定供電，實現(xiàn)電源系統(tǒng)的高效能、低功耗、智能化。應(yīng)用領(lǐng)域偏工業(yè)，是通信領(lǐng)域少數(shù)玩家之一。公司的模擬芯片主要應(yīng)用于信息通信、監(jiān)控安防和工業(yè)控制等偏工業(yè)類的電子系統(tǒng)之中，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。公司是少數(shù)實現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一，滿足了先進(jìn)通信系統(tǒng)中部分關(guān)鍵芯片“自主、安全、可控”要求，已成為全球5G基站中模擬IC供應(yīng)商之一。客戶資源優(yōu)渥，獲客戶高度認(rèn)可。公司模擬芯片產(chǎn)品已進(jìn)入信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安防、醫(yī)療健康、儀器儀表、新能源與汽車等眾多領(lǐng)域知名客戶供應(yīng)鏈。公司于下游口碑載道，例如，2021年獲中興通訊所頒“同心協(xié)力獎”、哈啰出行“最佳科技協(xié)同獎”，成為杭州萬隆光電

2021年度戰(zhàn)略合作伙伴、英博爾電器2021年度優(yōu)秀戰(zhàn)略合作伙伴、安克創(chuàng)新

2021核心合作伙伴等。1.2資深老兵領(lǐng)銜研發(fā)，優(yōu)越待遇博采納賢董事長為創(chuàng)始人及核心技術(shù)團(tuán)隊成員。目前公司第一大股東為上海華芯創(chuàng)投，持股18.50%。創(chuàng)始人周之栩和應(yīng)峰分別為第二大和第四大股東，分別持股8.36%、7.88%，周之栩現(xiàn)任公司董事長、總經(jīng)理；應(yīng)峰現(xiàn)任董事、副總、首席技術(shù)官。周之栩在美國亞利桑那州立大學(xué)獲得電子工程專業(yè)學(xué)士、碩士和博士學(xué)位，曾就任摩托羅拉公司模擬電路設(shè)計主任工程師、科技委員會資深委員，2012年以來掌舵思瑞浦。應(yīng)峰于美國德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校微電子博士畢業(yè)后，曾就任德州儀器混合數(shù)字IC設(shè)計部門技術(shù)經(jīng)理。二者也均為公司核心技術(shù)人員，豐富的理論和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗將有助于引領(lǐng)公司持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。管理及研發(fā)團(tuán)隊資歷深。由于模擬集成電路研發(fā)設(shè)計與研發(fā)人員經(jīng)驗息息相關(guān)，公司十分注重人才梯隊的建設(shè)。目前公司核心技術(shù)人員5名，其中兩名公司聯(lián)合創(chuàng)始人，ZHIXUZHOU和FENGYING，核心技術(shù)人員均為模擬集成電路研發(fā)設(shè)計方面經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才。截至2021年末。公司共有研發(fā)技術(shù)人員275人，占全部員工總數(shù)的69.62%，同比提升4.04pct；研發(fā)技術(shù)人員平均工作經(jīng)驗10年以上。公司在關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)加大對全球優(yōu)質(zhì)人才的招聘力度。2021年，公司業(yè)務(wù)團(tuán)隊持續(xù)壯大，陸續(xù)引入多個關(guān)鍵崗位人才。當(dāng)前公司總?cè)藬?shù)規(guī)模和研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模業(yè)內(nèi)較領(lǐng)先。研發(fā)投入快速增長，從17年業(yè)內(nèi)較低水平增至2020~2021同業(yè)領(lǐng)先水平；研發(fā)強度長期業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。2021公司研發(fā)投入3.01億元，yoy+145.60%，研發(fā)強度22.70%，同比提升1.07pct。人均創(chuàng)收、人均創(chuàng)利穩(wěn)步增長，研發(fā)人員待遇業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。自2018年起，公司人均創(chuàng)收穩(wěn)步增長，2019年人均創(chuàng)利扭虧為盈；2021年公司人均創(chuàng)收&人均創(chuàng)利接近翻番式增長。公司重視科技人才發(fā)展，在高度吃經(jīng)驗的模擬芯片行業(yè)，以高于業(yè)內(nèi)可比公司的薪資水平提高研發(fā)人員黏性。1.3營收跨越式增長，多元結(jié)構(gòu)日益凸顯2021營收凈利高增，受益于下游高景氣&公司產(chǎn)品加速導(dǎo)入或替代。2021公司營收13.26億元，同比+134.06%；歸母凈利4.44億元，同比+141.32%；若剔除股份支付費用影響則歸母凈利5.87萬元，同比+180.41%；公司扣非凈利3.69億元，同比+120.43%。2022Q1公司業(yè)績延續(xù)高增，營收4.42億元，yoy+164.70%；歸母凈利9146萬元，yoy+193.73%

；

若剝離股份支付費用影響歸母凈利1.75億元，yoy+190.35%。2020~2021晶圓封測產(chǎn)能緊張背景下毛利率平穩(wěn)，體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)地位及產(chǎn)品組合優(yōu)化。2020年毛利率同比+1.82pt至61.23%。2021公司信號鏈毛利率63.48%，同比+0.98pt，保持穩(wěn)定；電源管理芯片毛利率50.37%，同比+21.13pt大幅提升，主要系新品陸續(xù)推出及部分高性能產(chǎn)品銷量增加。2021公司綜合毛利率約61%，22Q1毛利率約57%，2021全年及22Q1綜合毛利率同比略降主要系毛利率相對較低的電源管理芯片產(chǎn)品收入占比快速提高。22Q1信號鏈毛利率61.27%，同比提高1.15pt；電源管理毛利率49.12%，同比提高6.75pt。隨公司規(guī)模擴大，銷售及管理費用率迅速降至接近同業(yè)水平。2017~2018公司銷售費用率、管理費用率較高，主要系前期公司規(guī)模較?。I收1億元左右）。隨2019年公司營收規(guī)模達(dá)3億元左右，銷售、管理費用率與同年同業(yè)2~7%水平、2~5%水平的差距迅速縮小。2020~2021公司期間費用率穩(wěn)定于較低水平。2021年期間費用率增長主要系公司限制性股票激勵計劃導(dǎo)致報告期攤銷的股份支付費增長；且銷售/管理/財務(wù)人員增加導(dǎo)致職工薪酬費有所增長等。營收結(jié)構(gòu)持續(xù)多元化，產(chǎn)品布局成果持續(xù)顯現(xiàn)。2018年公司高速轉(zhuǎn)換器放量銷售，2019年高單價通訊、泛工業(yè)轉(zhuǎn)換器系列放量銷售，轉(zhuǎn)換器營收占比迅速提升。同年公司涉足電源管理業(yè)務(wù)，2019-2021年電源管理營收占比逐年增大，2021營收占比顯著提升至22.49%，主要系線性電源、馬達(dá)驅(qū)動、高速柵級驅(qū)動等電源管理產(chǎn)品放量明顯

（主要用于通信、工業(yè)市場）。在維持自身信號鏈產(chǎn)品優(yōu)勢的同時，布局電源管理等其他模擬芯片業(yè)務(wù)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣，當(dāng)前公司信號鏈+電源管理雙驅(qū)動的格局已形成。2022Q1信號鏈持續(xù)高增，電源管理22Q1信號鏈營收2.85億元，yoy+92.08；電源管理營收1.57億元，yoy+744.08%，電源管理迅猛高增主要系隨市場拓展順利推進(jìn)，線性電源、電源監(jiān)控等電源管理芯片產(chǎn)品收入規(guī)模進(jìn)一步擴大。22Q1，信號鏈營收占比64.48%，電源管理營收占比35.52%。二、穩(wěn)扎通信基本盤，泛工業(yè)及汽車快速成長2.1模擬IC大賽道，疊加國產(chǎn)替代黃金機遇模擬芯片，簡言之就是用來處理模擬信號的芯片，針對不同產(chǎn)品應(yīng)用可實現(xiàn)信號放大、信號接收、穩(wěn)壓、數(shù)模信號轉(zhuǎn)換等功能，常用模擬IC包括：電源管理IC（PMIC）、運算放大器（OPA）、比較器（Comparator）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC、DAC）、功率放大器

（PA）、模擬濾波器（Filter）、模擬開關(guān)（Switch）等，其中電源管理類芯片市場占比接近六成。模擬IC賽道優(yōu)質(zhì)投資屬性：大空間+高增長+低波動。1）空間：據(jù)SIA，2021年全球模擬電路市場規(guī)模740億美金，yoy+33.10%。2）增速：ICinsights預(yù)測2021~2026F模擬ICCAGR為半導(dǎo)體各品類中最高，達(dá)11.8%。3）波動：WSTS數(shù)據(jù)顯示，2012-2020年模擬電路需求同比增速波動相較數(shù)字電路更小，成長更具穩(wěn)定性。分應(yīng)用領(lǐng)域看：通訊設(shè)備占比最大，預(yù)計2022年占比37.5%，較2018年提高0.9pct；

汽車領(lǐng)域市場為第二大應(yīng)用領(lǐng)域，占比從2018年+1.7pct至2022年24.7%；工業(yè)/電腦領(lǐng)域市場份額占比小幅降低，預(yù)計2022年較2018年分別-1.1pct/-1.0pct至19.5%/6.5%；消費電子/政府及軍用領(lǐng)域相對穩(wěn)定，預(yù)計2022年較2018年分別0.2pct/-0.3pct至10.8%/1.0%。分地區(qū)看：2020年，中國大陸為全球最大模擬芯片市場，占比36%；亞洲其他地區(qū)占比32%，高于歐洲的18%和美國的12%。整體來看，亞太地區(qū)模擬芯片需求較大。分品類看：預(yù)計2016~2023年，全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模將從84億美元增至118億美元，CAGR5%。目前中國模擬信號鏈芯片約200億元，平均國產(chǎn)率不足10%，增速6%左右。據(jù)國際市場調(diào)研機構(gòu)TMR數(shù)據(jù)，到2026年全球電源管理芯片的市場規(guī)模將達(dá)到565億美元，2018-2026CAGR10.69%。模擬IC護(hù)城河極高，依賴設(shè)計者全面知識及經(jīng)驗積累。模擬IC設(shè)計者需要全面的知識，包括IC和晶圓制作工藝與流程，同時還要對大部分元件的電特性和物理特性了如指掌，這都需要時間與經(jīng)驗的積累。優(yōu)秀的模擬IC企業(yè)經(jīng)過長時間的研制和量產(chǎn)，可以將設(shè)計和制造中的各種問題積累起來，形成獨一無二的技術(shù)壁壘。對比1995年和2017年模擬IC全球前十的廠商可以發(fā)現(xiàn)，如今前十的廠商中，僅有Skyworks、美信(Maxim)與1995年前十的廠商關(guān)系不大，同時也只有東芝和Sany掉出如今的前十，而

德州儀器、ADI、意法半導(dǎo)體等公司經(jīng)過20余年仍然是行業(yè)標(biāo)桿。模擬IC份額相對分散，細(xì)分賽道存在大量突破機會。與其他半導(dǎo)體板塊不同，模擬品類繁多，僅德州儀器一家企業(yè)，目前在售產(chǎn)品就達(dá)上萬款，下游應(yīng)用的多元化導(dǎo)致細(xì)分賽道極多。相較于存儲器、CPU等數(shù)字IC產(chǎn)業(yè)，模擬IC市場集中度較低，前三市占率僅為30%左右，且不同領(lǐng)域企業(yè)優(yōu)勢差異較大，如龍頭德州儀器在放大器市場份額第一，但在轉(zhuǎn)換器市場不如模擬器件公司，而在功率相關(guān)芯片市場，歐洲企業(yè)英飛凌優(yōu)勢較大。整體來看，不存在單一企業(yè)在所有模擬IC細(xì)分市場占優(yōu)的情況，細(xì)分賽道仍存在大量國產(chǎn)突破機會。中國是全球最大的模擬電路消費市場，高端模擬電路仍以國際大廠為主，國產(chǎn)替代空間廣闊。中國模擬IC需求占全球比重約為60%，使用的模擬集成電路產(chǎn)品約占世界產(chǎn)量的45%，而中國的模擬芯片產(chǎn)量僅占世界份額的10%左右。巨大的產(chǎn)業(yè)缺口為本土集成電路公司提供了良好發(fā)展機遇。本土集成電路公司可針對性地進(jìn)行產(chǎn)品定制研發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈之間合作更加密切，相對國外廠商能夠更快速、更準(zhǔn)確地響應(yīng)本土終端客戶的需求，未來進(jìn)步空間廣闊。2.2通信：業(yè)務(wù)基本盤穩(wěn)健，2022小基站建設(shè)加速5G基站模擬產(chǎn)品需求價值量可達(dá)4G的四倍。5G的載波帶寬在Sub6G頻譜下最多為100MHz，在毫米波頻譜下最多是400MHz，大于4G的20MHz帶寬，5G的數(shù)據(jù)傳輸速率也比4G高幾十倍，于是5G頻譜效率通常需要為4G的3~5倍。5G基站通過使用MIMO技術(shù)，增加基站發(fā)射天線數(shù)，靠空中同時傳輸多路數(shù)據(jù)提升網(wǎng)速，基站側(cè)可支持64T64R共128根的天線陣列，而5G手機最多只能支持4根天線接收和2根天線發(fā)送

（2T4R），因此基站可支持的終端數(shù)量也增加了，根據(jù)ADI，單個5G基站帶來的模擬產(chǎn)品價值量可達(dá)原來的4倍。此外，5G由于需要提供更快的傳輸速度，所使用的頻率將向高頻率頻道轉(zhuǎn)移，從而無法避免的會將其信號的衍射能力（即繞過障礙物的能力）降低，解決辦法就是：增建基站以增加覆蓋。宏基站數(shù)量測算：根據(jù)移動通信原理，傳輸距離和頻率成反比，若2.3GHz的4G基站信號傳輸半徑為R，則3.5GHz、4.9GHz的5G基站信號傳輸半徑分別為0.66R、0.47R，換言之原來一座4G基站覆蓋的面積，現(xiàn)在至少需要1.5~2座5G基站來覆蓋。5G覆蓋持續(xù)推進(jìn)，2022看好小基站建設(shè)換擋加速。據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2021年，全國移動通信基站總數(shù)達(dá)996萬個，全年凈增65萬個；5G基站142.5萬個，全年新建5G基站約65萬個。據(jù)工信部“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃：“十四五”時期中國將力爭每萬人擁有5G基站數(shù)達(dá)26個，即至2025年中國5G基站將超360萬站。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)信息預(yù)計，2022年5G宏站新建數(shù)將迎小高峰，達(dá)80萬站；2022年新增小基站增速將高達(dá)+91%；2022~2025年5G小基站新建數(shù)量CAGR28%。由于1）小基站可強化室內(nèi)覆蓋2）建設(shè)成本較低3）在“先宏站后小站”建設(shè)原則下，5G宏基站與微基站建設(shè)已初具規(guī)模；綜上我們看好2022小基站建設(shè)加速。2.3工控：通用模擬IC需求為主，工業(yè)機器人高增工控領(lǐng)域?qū)δMIC的需求集中在通用IC，客戶較分散。工控占模擬IC出貨量比達(dá)到30%。工控領(lǐng)域?qū)νㄓ媚MIC有大量需求。相比通信、汽車等領(lǐng)域，工控領(lǐng)域的特點是客戶多樣性程度高。例如，工控占終端比最高的德州儀器，其工業(yè)市場客戶也是多樣性最高、可分為13個細(xì)分市場。工廠自動化是最大驅(qū)動力，工業(yè)機器人高速增長。工業(yè)應(yīng)用一般包括包括工業(yè)自動化、電機驅(qū)動、照明設(shè)備、大樓自動化、測試和測量、電力和能源、工業(yè)運輸和醫(yī)療電子等方面。據(jù)WSTS2017年數(shù)據(jù)，工業(yè)自動化占工業(yè)模擬IC總市場的26.7%，為最大細(xì)分領(lǐng)域。工業(yè)4.0持續(xù)深入，工業(yè)機器人出貨量不斷上升，據(jù)IFR數(shù)據(jù)，全球工業(yè)機器人出貨量將由2017年38.7萬臺增至2022年77.8萬臺，CAGR15%。新型機器人較傳統(tǒng)機器人模擬產(chǎn)品需求量翻倍。與傳統(tǒng)機器人相比，新型機器人多了傳感、震動及無線連接等功能。通過震動感知，可以判斷設(shè)備安全性（是否需要維護(hù)），此外無線連接功能可以讓數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫?，增強機器人間的互聯(lián)性。ADI預(yù)計從2017年到2022年，全球每年新增機器人數(shù)量平均為50萬臺，估計每臺機器人的控制系統(tǒng)及

通信系統(tǒng)帶來約500美元半導(dǎo)體價值提升。2.4汽車：智能化及電動化助力中長期需求新能源汽車滲透率逐步提升趨勢不變。隨著各國政府的大力推動以及消費者對于環(huán)保的重視，新能源汽車為必然趨勢。根據(jù)KatusaResearch，中國、美國和德國將成為電動汽車的主要推廣者，帶動2040年電動汽車年均銷量達(dá)6000萬輛。根據(jù)IHS，到2023年，全球新能源汽車滲透將超過25%，到2027年滲透率超過50%。驅(qū)動力一：電氣化提升帶來對模擬IC需求及性能要求的提升。新能源汽車在電池管理系統(tǒng)（BMS）、動力總成傳感器、發(fā)動機管理、變速器等部分均需要模擬IC產(chǎn)品。以電池為例，電池是電動汽車中最昂貴的元件，隨著汽車電氣化程度提升，高精度電池監(jiān)控及保護(hù)對于實現(xiàn)功能安全至關(guān)重要，提高電源使用效率，還可以降低成本。電源管理系統(tǒng)需要實現(xiàn)在電芯級別解析電壓和溫度測量值，在電池組級別精確檢測電流等，隨著電池組電壓升高（充電速度變快），還需要更復(fù)雜的系統(tǒng)對電壓、溫度等其他指標(biāo)進(jìn)行管理以確保安全，因此帶來對模擬IC帶來更大量需求并提出更高要求。驅(qū)動力二：隨自動駕駛等級提升半導(dǎo)體需求成倍增加。據(jù)StrategyAnalytics，到2025年，新車自動駕駛滲透率達(dá)到73%。根據(jù)英飛凌，自動駕駛可靠性提升將帶來半導(dǎo)體需求的增加，以智能電源開關(guān)為例，自動駕駛等級從L2提升到L3，半導(dǎo)體用量增加一倍，L4/5級別的自動駕駛電源開關(guān)電路半導(dǎo)體用量則達(dá)到L2級別的3倍以上。三、隔離將迎重要增量，車規(guī)方案展開布局公司首款多通道數(shù)字隔離器已量產(chǎn)，展望2022隔離產(chǎn)品有望放量。2021年公司逐步加大在車規(guī)與隔離兩大平臺技術(shù)方面的資源投入，持續(xù)推進(jìn)團(tuán)隊建設(shè)、質(zhì)量體系認(rèn)證與技術(shù)研發(fā)等相關(guān)工作。當(dāng)前，公司第一款多通道數(shù)字隔離器已量產(chǎn)，包含隔離電壓、靜電保護(hù)等在內(nèi)的多項關(guān)鍵指標(biāo)均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，CMTI指標(biāo)國際領(lǐng)先；多種高壓隔離接口產(chǎn)品研發(fā)中。CMTI驗證環(huán)境搭建上，公司貼近開關(guān)電源，逆變器等客戶具體應(yīng)用場景，完全采用碳化硅或氮化鎵來搭建，通過動態(tài)調(diào)整開關(guān)器件的開關(guān)速度來改變數(shù)字隔離器兩端dvdt，同時判斷數(shù)字隔離器的信號傳輸質(zhì)量，在相關(guān)環(huán)境不同工況下對數(shù)字隔離器的CMTI能力皆有驗證。思瑞浦近期推出全新隔離系列產(chǎn)品，隔離電壓等級高、靜電保護(hù)與浪涌防護(hù)能力強、±200kV/μsCMTI能力全球領(lǐng)先。公司近期推出TPT7740/7741/7742四通道數(shù)字隔離器、TPT7487/7488隔離RS485、TPT71050/71044隔離CAN。針對工廠自動化、電力自動化、電機驅(qū)動、電源控制、醫(yī)療等應(yīng)用場景，思瑞浦隔離產(chǎn)品的隔離耐壓等級在5kVrms以上，ESD靜電保護(hù)達(dá)到±8kV,防閂鎖Latchup能力800mA（高溫125℃），性能與可靠性均處于國內(nèi)領(lǐng)先。共模瞬態(tài)抑制CMTI達(dá)到200kV/μs，思瑞浦隔離器CMTI能力全球領(lǐng)先?；谏鲜鲂阅?，思瑞浦全新隔離系列特別適合碳化硅/氮化鎵的新能源等應(yīng)用場景。全球數(shù)字隔離器需求未來五年增速較高，國產(chǎn)替代大有可為。據(jù)GIR數(shù)據(jù)，2021年全球數(shù)字隔離器收入約3.358億美元，預(yù)計2028年達(dá)到6.10百萬美元，2022~2028CAGR約8.9%。當(dāng)前，SiliconLabs、ADI、TI等海外大廠主導(dǎo)數(shù)字隔離器競爭格局，量產(chǎn)且銷售的中國廠商不多，包括中科格勵微、榮湃半導(dǎo)體和川土微電子等。公司車規(guī)產(chǎn)品矩陣逐漸展開，激光雷達(dá)方案布局為重要進(jìn)展。車規(guī)類芯片產(chǎn)品較消費電子、通信、工業(yè)等領(lǐng)域穩(wěn)定性及可靠性要求更高，一般需較長的研發(fā)和導(dǎo)入周期，故公司產(chǎn)品線仍需較長時間積累。2021年公司已建立完整汽車電子質(zhì)量管理體系并通過相關(guān)客戶的認(rèn)可，首顆汽車級高壓精密放大器（TPA1882Q）已實現(xiàn)批量供貨；質(zhì)量和可靠性符合IATF16949和AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，可提供全套PPAP交付件。另外，在激光雷達(dá)領(lǐng)域，公司已有多顆芯片研發(fā)儲備，于發(fā)射系統(tǒng)、接受系統(tǒng)、電源模塊、信息處理模塊皆有應(yīng)用。激光雷達(dá)作為新能源汽車未來實現(xiàn)L4甚至L5的必備傳感器，隨著認(rèn)證的逐步通過以及相關(guān)項目的逐步落地，未來將在新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中扮演至關(guān)重要的角色。目前全球激光雷達(dá)市場可以分為：車載應(yīng)用（ADAS+自動駕駛）、產(chǎn)業(yè)與運輸、智慧城市三大應(yīng)用場景，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，在2020年全球三大應(yīng)用場景的總市場規(guī)模為6.82億美元，預(yù)計將在2025年增長至29.32億美元，年復(fù)合增長率約為33.9%；其中車載是全球激光雷達(dá)的主要應(yīng)用場景，在2020和2025年市占率分別為60.0%和83.0%，其市場規(guī)模將從2020年的4.09億美元上升至2025年的24.34億美元，年復(fù)合增長率為42.9%。目前自動駕駛領(lǐng)域，L2及以下的等級不需要依托激光雷達(dá)便可實現(xiàn)（例如特斯拉

Modle3），所以我們認(rèn)為激光雷達(dá)在L2及以下級別中不是必要的傳感器，激光雷達(dá)方案在L3中開始使用，并在L4及以上等級開始普及。由于目前L3及以上等級的自動駕駛在全球范圍內(nèi)滲透率依舊較低，目前也僅有少數(shù)汽車廠商推出了自身搭載激光雷達(dá)的車型，所以目前激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)仍然還未到產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期。我們預(yù)計未來3年激光雷達(dá)將伴隨未來自動駕駛等級的提高以及世界范圍在

“高等級自動駕駛離不開激光雷達(dá)”這一觀點認(rèn)知的逐步統(tǒng)一中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。我們看好公司車載激光雷達(dá)模擬芯片方案在未來的放量，亦看好公司車規(guī)應(yīng)用矩陣的進(jìn)一步豐富。四、研發(fā)鑄造世界級產(chǎn)品力，產(chǎn)業(yè)合作保障交付4.1信號鏈具備國際競爭力，電源管理發(fā)展迅速信號鏈產(chǎn)品齊全，具備國際水平競爭產(chǎn)品力。公司信號鏈技術(shù)布局相對較早，系列產(chǎn)品齊全。在可銷售型號數(shù)量上，相較德州儀器、亞德諾和美信等國際領(lǐng)先公司相比仍有一定差距，但持續(xù)高研發(fā)投入下信號鏈系列產(chǎn)品力不斷提升，部分產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo)已有較強競爭力，達(dá)到或優(yōu)于國際同類產(chǎn)品水平。CMOS全高清視頻濾波器，零漂運算放大器，主流能耗監(jiān)控芯片（轉(zhuǎn)換器），接口產(chǎn)品（高速RS485芯片、RS232芯片）四類產(chǎn)品與同期國際競品比較，接近或領(lǐng)先于國際水平。電源管理持續(xù)發(fā)力，高性能產(chǎn)品不斷量產(chǎn)。公司布局電源鏈賽道以來，持續(xù)投入資源，開發(fā)高性能產(chǎn)品。目前技術(shù)聚焦高端。成功開發(fā)多個線性電源系列產(chǎn)品，包括低成本低靜態(tài)功耗通用性線性電源、高性能低噪聲線性電源、大電流低噪聲線性電源等，其中高性能的線性電源，擁有90dB的電源抑制比和5.7uV噪聲性能。公司自主開發(fā)了多個電源監(jiān)控產(chǎn)品系列，分別實現(xiàn)了電源電壓監(jiān)控、看門狗信號檢測、電源失效檢測、手動復(fù)位等功能，以及上述功能的多種組合。產(chǎn)品擁有1.58V低閾值電壓檢測，低至1V工作電壓，以及2.2uA的超低功耗。技術(shù)角度來看，低噪聲、高電源抑制比的線性穩(wěn)壓器等多款產(chǎn)品，已在核心技術(shù)指標(biāo)上實現(xiàn)了對國際同類產(chǎn)品水平的對標(biāo)和超越?？煽啃灾鹉晏嵘?，產(chǎn)品力大幅增強。公司嚴(yán)格遵循JEDEC等國際通用標(biāo)準(zhǔn)建立了完備的品質(zhì)保證體系，在新產(chǎn)品的設(shè)計驗證階段以及產(chǎn)品量產(chǎn)后的在線可靠性監(jiān)控階段均進(jìn)行了全面、嚴(yán)格的可靠性考核，包括高溫帶電老化、高溫高濕老化、高低溫度循環(huán)、高溫存儲、靜電放電和閂鎖保護(hù)等多達(dá)十余項檢驗測試。同時，公司選擇國內(nèi)外領(lǐng)先的晶圓廠和封測廠進(jìn)行生產(chǎn)，在最大程度上確保委外環(huán)節(jié)的質(zhì)量。通過上述質(zhì)量管控體系，公司的產(chǎn)品具備高性能、高品質(zhì)和高可靠性的特點，部分產(chǎn)品如高壓放大器閂鎖性能可達(dá)500mA，遠(yuǎn)高于國際JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中LevelA規(guī)定的100mA，大幅度提高了工業(yè)應(yīng)用中的可靠性。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品在客戶端的失效率DPPM逐年下降，遠(yuǎn)低于業(yè)界對商業(yè)級電子元器件應(yīng)用100DPPM失效率的要求。研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模擴增，推動專利持續(xù)落地。公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養(yǎng)，積極引進(jìn)國內(nèi)外高端技術(shù)人才。2021年，公司研發(fā)團(tuán)隊共275人，占公司總?cè)藬?shù)比例的69.62%，團(tuán)隊人數(shù)同比增長94.3%，占公司總?cè)藬?shù)比例同比提高4.04%，團(tuán)隊規(guī)模逐漸擴大，團(tuán)隊博士/碩士/本科學(xué)歷人員比例占比5.45%/64.73%/25.82%。團(tuán)隊研發(fā)能力較強，研發(fā)產(chǎn)出效率高，公司專利主要為發(fā)明專利和集成電路布圖設(shè)計，2021年，公司累計獲取集成電路布圖設(shè)計專利68項，發(fā)明專利35項，實用新型專利14項以及商標(biāo)專利8項。4.2客戶集中度顯著下降，財務(wù)穩(wěn)健性凸顯拓展優(yōu)質(zhì)客戶，高質(zhì)量合作助力公司快速成長。公司積極拓展優(yōu)質(zhì)客戶，基于技術(shù)實力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，與國內(nèi)外各行業(yè)的龍頭客戶如中興、科大訊飛等建立了長期的合作關(guān)系，有利于公司快速成長。一方面，行業(yè)龍頭企業(yè)對供應(yīng)商要求極高、驗證周期很長，供應(yīng)商一旦進(jìn)入其合格供應(yīng)商體系往往可以形成較強的商業(yè)粘性。公司作為上述龍頭企業(yè)的合格供應(yīng)商，在很大程度上縮短了新領(lǐng)域產(chǎn)品的驗證周期，可以實現(xiàn)多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同。另一方面，與上述優(yōu)質(zhì)客戶合作擁有良好的品牌效應(yīng)，令公司的產(chǎn)品更容易被其他新客戶所接受，為公司的業(yè)務(wù)拓展和收入的增長打下了良好的基礎(chǔ)。2021年，公司客戶集中度顯著降低，前五名客戶營收貢獻(xiàn)更均勻，2021年第一、三、五名客戶為新進(jìn)前五名客戶，系業(yè)務(wù)銷售模式調(diào)整及業(yè)務(wù)規(guī)模增長。4.3與供應(yīng)鏈深度合作，強化交付能力晶圓端深化合作加強交付力，封測段加大自購設(shè)備投放力度。公司主營業(yè)務(wù)成本由晶圓成本和封裝及測試委外加工費構(gòu)成。１）晶圓方面，公司已與全球領(lǐng)先的模擬器件晶圓