led封裝實(shí)習(xí)報(bào)告

led封裝實(shí)習(xí)報(bào)告篇一：關(guān)于LED封裝的實(shí)習(xí)報(bào)告電氣信息工程學(xué)院實(shí)習(xí)報(bào)告專業(yè)電子信息工程班級(jí)09電子B班姓名李可可實(shí)習(xí)單位偉志電子（常州）有限公司實(shí)習(xí)起止日期20XX年4月日.實(shí)習(xí)目的通過(guò)生產(chǎn)實(shí)習(xí)，了解本專業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程，鞏固所學(xué)專業(yè)知識(shí)。了解LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀；熟悉LED封裝和數(shù)碼管制作的整個(gè)流程；掌握LED封裝流程中的各種方法及其存在問(wèn)題；嘗試找出更佳的方法提高公司的產(chǎn)品率。.實(shí)習(xí)時(shí)間20XX年03月7日~至今.實(shí)習(xí)單位常州偉志電子有限公司.實(shí)習(xí)內(nèi)容.LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研LED光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)符合我們國(guó)家的能源、減碳戰(zhàn)略，從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起得無(wú)可比擬的重要作用。另外中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)。下面我們從八方面來(lái)論述我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)：LED的封裝產(chǎn)品LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。LED封裝產(chǎn)能中國(guó)已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺(tái)資、港資、美資等企業(yè)在中國(guó)的制造基地。 據(jù)估算，中國(guó)的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%，并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國(guó)的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快，隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)能將會(huì)快速擴(kuò)張。LED封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等；LED主要測(cè)試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG測(cè)試測(cè)試儀、積分球留名測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上，由于購(gòu)買了最新型和最先進(jìn)的封膠設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。LED芯片LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。國(guó)內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需要進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)、臺(tái)灣企業(yè)。國(guó)產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。隨著資本市場(chǎng)對(duì)上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計(jì)未來(lái)三年我國(guó)LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進(jìn)LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。LED封裝輔助材料LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。高性能的環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó)LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。LED封裝工藝LED封裝工藝包括固品參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等。我國(guó)LED封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，不過(guò)我國(guó)大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。.直插式LED封裝工藝基本流程固品在固品前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是L型（垂直型）還是V型（水平型）封裝，因?yàn)槿绻覀冞x擇L型封裝那么我們就要對(duì)應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠，相反我們選擇V型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求，這一批產(chǎn)品是聚光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。當(dāng)確定芯片、膠水和支架時(shí)，那么我們就可以開(kāi)始固品了。以下以聚光、垂直型封裝為例，首先是往支架的聚光杯里面注入適量的銀膠，然后再往里面放進(jìn)芯片，這一道工序的最后一步是烘烤。就我個(gè)人認(rèn)為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會(huì)影響LED光效率。其一，注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3?1/2,如果膠量過(guò)多（超過(guò)芯片高度1/2），會(huì)造成PN結(jié)短路，最終而無(wú)法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會(huì)增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無(wú)法起到粘著芯片的作用。其二，芯片放置的位置及放置時(shí)的力度。在固品中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動(dòng)焊線機(jī)中有可能找不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接，最后會(huì)造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無(wú)法最大化的采集光線，光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過(guò)5°（焊線就找不到位置）、品粒表面破損1/4、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠。其三，烘烤溫度及時(shí)間的控制。溫度過(guò)低我們就無(wú)法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會(huì)脫離。另外溫度過(guò)高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影響焊線工藝。焊線完成固品這一步工序之后，接下來(lái)我們就要進(jìn)行焊線工作。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。技術(shù)要求a.金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固b.金絲拉力的測(cè)試。第一焊點(diǎn)金絲拉力以最高點(diǎn)測(cè)試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測(cè)試?yán)?。如果我們抽取的樣品拉力不夠，就要改變金線弧度，長(zhǎng)度等參數(shù)，否則下一道工藝灌膠會(huì)把金線拉斷，造成死燈現(xiàn)象。因此這是LED焊線工序參考是否合格的一個(gè)參數(shù)。c.焊點(diǎn)的要求。第一焊點(diǎn)是金球與芯片電極的鍵合，如果沒(méi)有選擇好正確的參數(shù)，那么我們就會(huì)造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會(huì)影響電氣連接，會(huì)出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象，影響LED的發(fā)光及其壽命。第二焊點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。d.焊線的要求。焊線的檢測(cè)也作為焊線工序合格的一個(gè)參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無(wú)塌絲，無(wú)多余焊絲。焊絲的弧度不對(duì)，就會(huì)有可能造成陰陽(yáng)極接觸，出現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開(kāi)會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象，還會(huì)出現(xiàn)漏電，影響LED正常發(fā)光及壽命。工藝參數(shù)的要求由于不同機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置都不一樣，所以就沒(méi)有對(duì)參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一。在這過(guò)程中主要的參數(shù)有鍵合溫度、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長(zhǎng)度等等。焊接時(shí)間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過(guò)大會(huì)損壞芯片，高度不當(dāng)會(huì)造成短路，燒球電流過(guò)小滿足不了焊點(diǎn)要求。要做好焊線這一步工序就要嚴(yán)格控制，哪一步也不能麻煩，否則會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。注意事項(xiàng)a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。b.操作人員需要佩戴靜電手環(huán)，穿防靜電工作服，避免靜電對(duì)芯片造成傷害。c.材料在搬運(yùn)過(guò)程中須小心輕放，避免靜電的產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘附雜物。點(diǎn)熒光粉點(diǎn)熒光粉是針對(duì)白光LED，主要步驟是點(diǎn)膠和烘烤。根據(jù)查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個(gè)是“藍(lán)色芯片+YAG”，另一種是“紫色或紫夕HRGB熒光粉”，不過(guò)現(xiàn)在市場(chǎng)上用的主要是前者熒光粉，后者還不成熟存在較多要解決的問(wèn)題。就YAG為例說(shuō)明LED熒光粉的配比問(wèn)題。改變樹(shù)脂內(nèi)YAG熒光體濃度之后，LED色區(qū)坐標(biāo)的結(jié)果，由圖可知只要色坐標(biāo)是在LED與YAG熒光體兩色坐標(biāo)形成的直線范圍內(nèi)，就可任意調(diào)整色調(diào)，依此可知YAG熒光體濃度較低時(shí)，藍(lán)色穿透光的比率較多，整體就會(huì)呈藍(lán)色基調(diào)白光；相對(duì)的如果YAG熒光體濃度較高時(shí)，黃色轉(zhuǎn)換光的比率較多，整體呈黃色基調(diào)白水。灌膠灌膠的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入焊好的LED支架放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出就成型了。LED灌膠工藝看似很簡(jiǎn)單，但是還要注意一下幾個(gè)方面：.將模條按一定方向裝在鋁盤上，吹塵后放進(jìn)125℃/40分鐘的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱。.根據(jù)生產(chǎn)的需求量進(jìn)行配膠，后將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內(nèi)進(jìn)行脫泡。.進(jìn)行灌膠，后進(jìn)行初烤，初烤的溫度和時(shí)間要看LED的直徑大小。.進(jìn)行離模，為了更好的固化，后進(jìn)行長(zhǎng)烤(125℃/6-8小時(shí))。如果灌膠的不良，可能會(huì)出現(xiàn)一下現(xiàn)象：.支架插偏、支架插深、支架插淺、支架插反、支架爬膠。支架變黃(氧化、烘烤溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)).環(huán)氧樹(shù)脂中有氣泡.雜質(zhì)、多膠、少膠、霧化.膠水水紋、膠體損傷、膠體龜裂（膠水老化或比例不對(duì)）、膠體變黃（A膠比例過(guò)大）切筋、測(cè)試、分光、包裝由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。（如果是SMD式的LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作）。然后我們就可以對(duì)切筋后的LED進(jìn)行測(cè)試，光電參數(shù)、檢測(cè)外形尺寸，以此同時(shí)根據(jù)客戶要求用分光、分色機(jī)對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選，最后對(duì)分好類的LED產(chǎn)品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超亮度LED需要放靜電包裝。五、實(shí)習(xí)總結(jié)生產(chǎn)實(shí)習(xí)是教學(xué)計(jì)劃中一個(gè)重要的實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)，雖然時(shí)間不長(zhǎng)，但在實(shí)習(xí)的過(guò)程中，都學(xué)到了很多東西。在公司里我屬于生產(chǎn)部，主要做技術(shù)這一部分。做各種機(jī)器的的維修和保養(yǎng)，保證公司的生產(chǎn)向著更優(yōu)化的趨勢(shì)發(fā)展！在實(shí)習(xí)的過(guò)程中，我對(duì)于直插LED封裝有了更加直觀的了解，通過(guò)觀看封裝的整個(gè)流程，結(jié)合書(shū)本里面所講的知識(shí)，我對(duì)LED的封裝工藝有了更加深入的認(rèn)識(shí)；我了解到直插式LED的封裝工藝大致可以分五步：固晶、焊線、（點(diǎn)熒光粉）、灌膠、檢測(cè)、包裝。實(shí)習(xí)中，我認(rèn)識(shí)到書(shū)本理論知識(shí)與現(xiàn)實(shí)操作的差距。這次實(shí)習(xí)，使我受益匪淺，通過(guò)實(shí)習(xí)，我認(rèn)識(shí)到我們應(yīng)該將課本與實(shí)際實(shí)習(xí)結(jié)合起來(lái)，通過(guò)兩個(gè)課堂提高自己的能力，使自己更好的掌握所學(xué)知識(shí)。在實(shí)習(xí)中我對(duì)LED封裝全過(guò)程有一個(gè)完整的感性認(rèn)識(shí)，學(xué)到了生產(chǎn)技術(shù)與管理等方面的知識(shí)，驗(yàn)證、鞏固、深化和擴(kuò)充了所學(xué)的課程的理論知識(shí)。而我對(duì)生產(chǎn)實(shí)習(xí)的目的也有了更進(jìn)一步的理解，我會(huì)認(rèn)真的把實(shí)習(xí)的知識(shí)運(yùn)用到我今后的學(xué)習(xí)當(dāng)中，從中獲取有幫助的知識(shí)，更好完成后續(xù)課程，并且把知識(shí)和學(xué)到的理論經(jīng)驗(yàn)運(yùn)用到我今后的工作中，它是我在學(xué)習(xí)生涯的一筆寶貴的財(cái)富！篇二：LED封裝實(shí)習(xí)總結(jié)廣東昭信光電科技有限公司SMD工藝流程圖如下：固晶工藝主要由兩臺(tái)固晶機(jī)自動(dòng)完成，每臺(tái)日產(chǎn)量在10萬(wàn)片以上。固晶機(jī)是20XX年從新加坡進(jìn)口，當(dāng)時(shí)市價(jià)12萬(wàn)美元。固晶動(dòng)作是通過(guò)機(jī)械臂控制吸嘴“吸取一一放置”芯片完成，精度較高。在固晶工藝之前，支架要進(jìn)行烘烤除濕（公司常用的支架類型有5050、3528和5650）、銀膠進(jìn)行回溫。固品之后，由質(zhì)檢員在顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)固品是否合格，檢測(cè)時(shí)，質(zhì)檢員要佩戴靜電環(huán)，防止靜電對(duì)芯片和焊線造成損傷。（以后的工藝均要佩戴靜電環(huán)）常見(jiàn)的工藝缺陷有：漏固、膠多/少（至少三面有膠，且膠高在二分之一到三分之一的芯片高度）、芯片偏轉(zhuǎn)角大于45度等等。檢測(cè)后，將支架放入烘烤箱中對(duì)銀膠進(jìn)行烘烤并對(duì)支架除濕。烘烤結(jié)束后進(jìn)行焊線工藝。對(duì)于大功率芯片，使用金線，小功率芯片，使用銀合金。焊線工藝完成后，由質(zhì)檢員進(jìn)行檢測(cè)，常見(jiàn)的缺陷有：漏焊、焊線弧度不夠、焊高不夠（3H）、焊線崩塌等。檢測(cè)完后放入烘烤箱中進(jìn)行封裝前除濕。除濕后，支架進(jìn)入點(diǎn)膠站進(jìn)行點(diǎn)膠工藝。小功率芯片涂覆熒光粉后放入隧道爐中高溫固化，時(shí)間為45?60min。大功率芯片在涂覆熒光粉后對(duì)其色溫進(jìn)行檢測(cè)，并由工藝員經(jīng)驗(yàn)加粉或者少粉，在將其放入隧道爐中固化，時(shí)間為45?60min。固化后，再蓋透鏡，壓邊，初檢（主要檢測(cè)透鏡缺陷及前面工序未檢測(cè)出來(lái)的缺陷），注膠，檢測(cè)。常見(jiàn)的缺陷有：氣泡、雜物、混膠、多/少膠等。注膠后放入烘烤爐中長(zhǎng)烤。烘烤過(guò)后，進(jìn)行外觀檢測(cè)。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)為：膠裂、氣泡、異物、少膠、塌線、毛刺、支架臟、支架不完整等等。然后用落料機(jī)進(jìn)行落料。將燈珠抽樣，檢測(cè)其光學(xué)性能，合格后將燈珠放入分光機(jī)中進(jìn)行分光，同時(shí)進(jìn)行編帶。最后除濕，包裝入庫(kù)。篇三：紅￡口封裝實(shí)訓(xùn)》報(bào)告篇四：LED封裝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)單位：五邑大學(xué)應(yīng)用物理與材料學(xué)院指導(dǎo)老師：撰寫(xiě)人：撰寫(xiě)時(shí)間：20XX年11月24日.實(shí)習(xí)目的通過(guò)生產(chǎn)實(shí)習(xí)，了解本專業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程，鞏固所學(xué)專業(yè)知識(shí)。了解LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀；熟悉LED封裝和數(shù)碼管制作的整個(gè)流程；掌握LED封裝流程中的各種方法及其存在問(wèn)題；嘗試找出更佳的方法提高公司的產(chǎn)品率。.實(shí)習(xí)時(shí)間20XX年11月8日?20XX年11月20日.實(shí)習(xí)單位江門市長(zhǎng)利光電技術(shù)有限公司、吉華精密光電有限公司四.實(shí)習(xí)內(nèi)容.LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研LED光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)符合我們國(guó)家的能源、減碳戰(zhàn)略，從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起得無(wú)可比擬的重要作用。另外中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)。下面我們從八方面來(lái)論述我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)：LED的封裝產(chǎn)品LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。LED封裝產(chǎn)能中國(guó)已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺(tái)資、港資、美資等企業(yè)在中國(guó)的制造基地。據(jù)估算，中國(guó)的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%，并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國(guó)的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快，隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)能將會(huì)快速擴(kuò)張。LED封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等；LED主要測(cè)試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG測(cè)試測(cè)試儀、積分球留名測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上，由于購(gòu)買了最新型和最先進(jìn)的封膠設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。LED芯片LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。國(guó)內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需要進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)、臺(tái)灣企業(yè)。國(guó)產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。國(guó)產(chǎn)大尺寸瓦級(jí)芯片還需努力，以滿足未來(lái)照明市場(chǎng)的巨大需求。隨著資本市場(chǎng)對(duì)上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計(jì)未來(lái)三年我國(guó)LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進(jìn)LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。LED封裝輔助材料LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透也牟4鏡^等0目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。高性能的環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó)LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。LED封裝設(shè)計(jì)直插式LED的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減、光學(xué)配比。失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。貼片式LED的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光的SMD在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。功率型LED的設(shè)計(jì)則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。目前中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國(guó)外行業(yè)巨頭有一定的差距，這也與中國(guó)LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。LED封裝工藝LED封裝工藝包括固品參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等。我國(guó)LED封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，不過(guò)我國(guó)大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。LED封裝器件的性能小芯片的亮度已與國(guó)外最高亮度產(chǎn)品接近；在光衰方面我國(guó)LED封裝工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國(guó)外一些產(chǎn)品匹敵；失效率與芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān)，中國(guó)封裝企業(yè)的LED失效率整體水平有待提高，不過(guò)也有少量中國(guó)優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平。LED的光效90%取決于芯片的發(fā)光效率。中國(guó)LED封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究。如果中國(guó)在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高。.直插式LED封裝工藝基本流程固品在固品前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是L型（垂直型）還是V型（水平型）封裝，因?yàn)槿绻覀冞x擇L型封裝那么我們就要對(duì)應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠，相反我們選擇V型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求，這一批產(chǎn)品是聚光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。當(dāng)確定芯片、膠水和支架時(shí)，那么我們就可以開(kāi)始固品了。以下以聚光、垂直型封裝為例，首先是往支架的聚光杯里面注入適量的銀膠，然后再往里面放進(jìn)芯片，這一道工序的最后一步是烘烤。就我個(gè)人認(rèn)為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會(huì)影響LED光效率。其一，注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3?1/2,如果膠量過(guò)多（超過(guò)芯片高度1/2），會(huì)造成PN結(jié)短路，最終而無(wú)法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會(huì)增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無(wú)法起到粘著芯片的作用。其二，芯片放置的位置及放置時(shí)的力度。在固品中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動(dòng)焊線機(jī)中有可能找不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接，最后會(huì)造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無(wú)法最大化的采集光線，光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過(guò)5°（焊線就找不到位置）、品粒表面破損1/4、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠。其三，烘烤溫度及時(shí)間的控制。溫度過(guò)低我們就無(wú)法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會(huì)脫離。另外溫度過(guò)高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影響焊線工藝。焊線完成固品這一步工序之后，接下來(lái)我們就要進(jìn)行焊線工作。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。技術(shù)要求a.金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固b.金絲拉力的測(cè)試。第一焊點(diǎn)金絲拉力以最高點(diǎn)測(cè)試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測(cè)試?yán)ΑＨ绻覀兂槿〉臉悠防Σ粔?，就要改變金線弧度，長(zhǎng)度等參數(shù)，否則下一道工藝灌膠會(huì)把金線拉斷，造成死燈現(xiàn)象。因此這是LED焊線工序參考是否合格的一個(gè)參數(shù)。c.焊點(diǎn)的要求。第一焊點(diǎn)是金球與芯片電極的鍵合，如果沒(méi)有選擇好正確的參數(shù)，那么我們就會(huì)造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會(huì)影響電氣連接，會(huì)出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象，影響LED的發(fā)光及其壽命。第二焊點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。d.焊線的要求。焊線的檢測(cè)也作為焊線工序合格的一個(gè)參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無(wú)塌絲，無(wú)多余焊絲。焊絲的弧度不對(duì)，就會(huì)有可能造成陰陽(yáng)極接觸，出現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開(kāi)會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象，還會(huì)出現(xiàn)漏電，影響LED正常發(fā)光及壽命。工藝參數(shù)的要求由于不同機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置都不一樣，所以就沒(méi)有對(duì)參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一。在這過(guò)程中主要的參數(shù)有鍵合溫度、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長(zhǎng)度等等。焊接時(shí)間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過(guò)大會(huì)損壞芯片，高度不當(dāng)會(huì)造成短路，燒球電流過(guò)小滿足不了焊點(diǎn)要求。要做好焊線這一步工序就要嚴(yán)格控制，哪一步也不能麻煩，否則會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。注意事項(xiàng)a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。b.操作人員需要佩戴靜電手環(huán)，穿防靜電工作服，避免靜電對(duì)芯片造成傷害。c.材料在搬運(yùn)過(guò)程中須小心輕放，避免靜電的產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘附雜物。問(wèn)題討論：為什么要金線焊接，銅線可不可以？絲球焊廣泛采用金引線，金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電鋁絲由于存在形球非常困難等問(wèn)題，只能采用楔鍵合，主要應(yīng)用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價(jià)格昂貴，成本較高。很多研究結(jié)果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢(shì)：a-價(jià)格優(yōu)勢(shì)：成本只有金絲的1/3?1/10。b.電學(xué)性能和熱學(xué)性能：銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大，銅的熱導(dǎo)率也高于金。c.機(jī)械性能：銅引線相對(duì)金引線的高剛度使得其更適合細(xì)小引線鍵合。d.焊點(diǎn)金屬間化合物：對(duì)于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤，會(huì)出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問(wèn)題，并且因金和鋁兩種元素的擴(kuò)散速率不同，導(dǎo)致界面處形成柯肯德?tīng)柨锥醇傲鸭y。降低了焊點(diǎn)力學(xué)性能和電學(xué)性能，對(duì)于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究較少，不過(guò)有些人認(rèn)為較好。因此，銅絲球焊焊點(diǎn)的可靠性藥高于金絲球焊焊點(diǎn)。但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術(shù)面臨著一些難點(diǎn)：(1)銅容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定；(2)銅的硬度、屈服強(qiáng)度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時(shí)需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對(duì)硅芯片造成損傷甚至是破壞。點(diǎn)熒光粉點(diǎn)熒光粉是針對(duì)白光LED，主要步驟是點(diǎn)膠和烘烤。根據(jù)查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個(gè)是“藍(lán)色芯片+YAG”，另一種是“紫色或紫夕HRGB熒光粉”，不過(guò)現(xiàn)在市場(chǎng)上用的主要是前者熒光粉，后者還不成熟存在較多要解決的問(wèn)題。就YAG為例說(shuō)明LED熒光粉的配比問(wèn)題。改變樹(shù)脂內(nèi)YAG熒光體濃度之后，LED色區(qū)坐標(biāo)的結(jié)果，由圖可知只要色坐標(biāo)是在LED與YAG熒光體兩色坐標(biāo)形成的直線范圍內(nèi)，就可任意調(diào)整色調(diào)，依此可知YAG熒光體濃度較低時(shí)，藍(lán)色穿透光的比率較多，整體就會(huì)呈藍(lán)色基調(diào)白光；相對(duì)的如果YAG熒光體濃度較高時(shí)，黃色轉(zhuǎn)換光的比率較多，整體呈黃色基調(diào)白水。灌膠篇五：LED封裝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告篇六：廈門理工學(xué)院第三學(xué)期LED封裝實(shí)訓(xùn)報(bào)告LED封裝實(shí)習(xí)報(bào)告經(jīng)過(guò)努力的學(xué)習(xí)，為期四天的LED封裝實(shí)習(xí)終于結(jié)素了。在這充實(shí)的四天里，我們學(xué)到了不少的東西。這一次封裝實(shí)習(xí)的主要目的是通過(guò)實(shí)習(xí)來(lái)加強(qiáng)對(duì)LED理論知識(shí)的理解與運(yùn)用，強(qiáng)化學(xué)生的動(dòng)手能力并將其和所學(xué)的知識(shí)聯(lián)系起來(lái)，使學(xué)生能夠掌握電子技術(shù)應(yīng)用的基本理論、技能、技巧，培養(yǎng)學(xué)生對(duì)所學(xué)專業(yè)知識(shí)的綜合應(yīng)用能力。實(shí)習(xí)過(guò)程中所用到的器材有支架，顯微鏡，芯片，點(diǎn)膠機(jī)，刺芯筆等等。另外進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室還需要穿上防靜電衣服，鞋，帽子，手套，避免靜電破壞芯片。實(shí)習(xí)的第一天上午，老師們先對(duì)我們講解封裝工藝的相關(guān)知識(shí)和主要步驟，以及一些封裝過(guò)程中的注意事項(xiàng)，并說(shuō)明了該校實(shí)行的企業(yè)化7S的管理方式并通過(guò)POSH相關(guān)認(rèn)證，保證了學(xué)校優(yōu)雅的生產(chǎn)和學(xué)習(xí)環(huán)境，良好的工作秩序和嚴(yán)明的工作紀(jì)律，同時(shí)也是提高工作效率，生產(chǎn)高質(zhì)量、精密化產(chǎn)品，減少浪費(fèi)、節(jié)約物料成本和時(shí)間成本的基本要求。老師還解釋了7$管理方式，即：1整理：增加作業(yè)面積；物流暢通、防止誤用等。2整頓：工作場(chǎng)所整潔明了，一目了然，減少取放物品的時(shí)間，提高工作效率，保持井井有條的工作秩序區(qū)。3清掃：使員工保持一個(gè)良好的工作情緒，并保證穩(wěn)定產(chǎn)品的品質(zhì)，最終達(dá)到企業(yè)生產(chǎn)零故障和零損耗。4清潔：使整理、整頓和清掃工作成為一種慣例和制度，是標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)，也是一個(gè)企業(yè)形成企業(yè)文化的開(kāi)始。5素養(yǎng)：通過(guò)素養(yǎng)讓員工成為一個(gè)遵守規(guī)章制度，并具有一個(gè)良好工作素養(yǎng)習(xí)慣的人6安全：保障員工的人身安全，保證生產(chǎn)的連續(xù)安全正常的進(jìn)行，同時(shí)減少因安全事故而帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)損失。7節(jié)約：就是對(duì)時(shí)間、空間、能源等方面合理利用，以發(fā)揮它們的最大效能，從而創(chuàng)造一個(gè)高效率的，物盡其用的工作場(chǎng)所。到了下午，便是正事開(kāi)始進(jìn)行動(dòng)手操作。進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后我們看見(jiàn)里面拜訪了4排的實(shí)驗(yàn)儀器。雖然實(shí)驗(yàn)儀器數(shù)量有限，但是在老師的安排下，實(shí)驗(yàn)依舊輪流有序的進(jìn)行。LED封裝的第一個(gè)步驟是對(duì)支架進(jìn)行點(diǎn)膠處理。每個(gè)人從組長(zhǎng)那里領(lǐng)了一排的支架，支架的上段總共有20個(gè)很小的“碗”。點(diǎn)膠便是將銀膠點(diǎn)到“碗”的正中央。由于“碗”非常的小，于是必須將支架固定后放在顯微鏡下觀察并操作點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠。我排在其他的同學(xué)后面，正好觀察各位同學(xué)的操作。有的同學(xué)手一直在抖，也許是因?yàn)榫o張，因此點(diǎn)膠的成功率一直不高。在經(jīng)過(guò)了一段時(shí)間的觀察之后，輪到我進(jìn)行操作，因?yàn)橛袑?duì)剛才其他同學(xué)操作的總結(jié)，我這排支架點(diǎn)膠操作的結(jié)果還是很理想的。第二個(gè)步驟是刺品，就是把貼在膜上面的芯片用筆刺到剛才點(diǎn)的膠上面，由于芯片之間的距離很小，我們先要進(jìn)行擴(kuò)品的步驟，用擴(kuò)品機(jī)把芯片之間的距離擴(kuò)大，這樣就能更容易的進(jìn)行刺品。我們的芯片分為紅光和藍(lán)光2種，老師教我們?cè)趺礃尤シ直婕t光和藍(lán)光和芯片的正負(fù)極，避免我們刺品過(guò)程中出錯(cuò)。并且刺晶也要在顯微鏡下操作，在刺品過(guò)程中也要非常的細(xì)心，一不小心就會(huì)刺歪，那樣做出來(lái)的燈泡就會(huì)出現(xiàn)短路的問(wèn)題。刺品挺困難的，第一次進(jìn)行因?yàn)闆](méi)有什么經(jīng)驗(yàn)，芯片不是歪了就是翻面了，基本上沒(méi)有多少成功的。于是我又找組長(zhǎng)拿了一排支架，從新開(kāi)始點(diǎn)膠、刺品。第二次刺品時(shí)，由于有了第一次的經(jīng)驗(yàn)，成功率非常的高。刺品完后，第三個(gè)步驟需要我們把支架拿到設(shè)備里去烘干常溫下銀膠幾乎不會(huì)凝固。需要高溫才能讓銀膠凝固并且把芯片粘緊。這個(gè)過(guò)程將近有一個(gè)小時(shí)。第四個(gè)步驟，便是拉絲，也就是把芯片連上正負(fù)極。由于這個(gè)過(guò)程非常的復(fù)雜，因此是老師和學(xué)生幫我們做的，但是我們依舊學(xué)到了不少東西。拉絲結(jié)束后就是灌膠了，也就是第五個(gè)步驟，就是為了保護(hù)里面發(fā)光的芯片，在外面包上一層環(huán)氧樹(shù)脂，我們只需要在做好的模型內(nèi)用注射器注入環(huán)氧樹(shù)脂，在把支架插入里面，并注意正負(fù)極有沒(méi)有插錯(cuò)就行了，這個(gè)過(guò)程還是比較簡(jiǎn)單的。灌膠結(jié)束后就是第六個(gè)步驟，也是最后一個(gè)步驟，烘干。依舊是持續(xù)了一個(gè)小時(shí)。一個(gè)小時(shí)后，取出支架，用機(jī)器切開(kāi)正負(fù)極，之后就能去檢測(cè)有幾個(gè)LED等能夠正常發(fā)光了。心得體會(huì)：四天的時(shí)間，頂著烈日和熱風(fēng)來(lái)往于宿舍和實(shí)訓(xùn)學(xué)校，說(shuō)不幸苦肯定是騙人的。但是在自己辛辛苦苦努力做出的燈泡成功的發(fā)出了光之后，所有的辛苦和勞累都那樣隨風(fēng)而去。古人說(shuō)得好“天將降大任于斯人也，必先苦其心志，勞其筋骨，餓其體膚，空乏其身，行佛亂其所為"，在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，我學(xué)會(huì)了動(dòng)手，學(xué)會(huì)了溝通，學(xué)會(huì)了苦中作樂(lè)，學(xué)會(huì)了堅(jiān)韌。只有實(shí)際動(dòng)手才能走向成功；只有學(xué)會(huì)了溝通才能培養(yǎng)良好的人際關(guān)系，才能與他人相互學(xué)習(xí)，共同進(jìn)步；只有學(xué)會(huì)了苦中作樂(lè)和堅(jiān)韌才能在枯燥的生活過(guò)程中堅(jiān)持下來(lái)并走向成功。在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，我深刻的明白了實(shí)踐才是理論的基礎(chǔ)。在實(shí)踐中我們總能夠遇到一些沒(méi)有想到過(guò)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)的問(wèn)題，而這些問(wèn)題只有在時(shí)間之中才能夠發(fā)現(xiàn)，才能夠解決。僅僅依靠紙上談兵只研究理論是沒(méi)有辦法發(fā)現(xiàn)并解決這些問(wèn)題的。同樣的道理，實(shí)際操作這么簡(jiǎn)單，但為什么書(shū)本上的知識(shí)讓人學(xué)得這么吃力呢？這是學(xué)校與社會(huì)脫軌了嗎？雖然大學(xué)生活不和社會(huì)完全一樣，但是總算是社會(huì)的一個(gè)部分，這是事實(shí)。但是我想有些問(wèn)題有了課堂上地認(rèn)真消化，有了平時(shí)作業(yè)做補(bǔ)充，才能具有更高的起點(diǎn)，再有了更多的實(shí)踐才能更好的理解。有了更多的知識(shí)層面才能應(yīng)付各種工作上的問(wèn)題，只有對(duì)其各方面都有深入的了解，才能更好地應(yīng)用于工作中?？傮w來(lái)說(shuō)，LED封裝實(shí)訓(xùn)讓我感到受益匪淺。這次實(shí)訓(xùn)之后，我將把在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中所學(xué)會(huì)的知識(shí)運(yùn)用到之后的學(xué)習(xí)中，以更好的完成學(xué)業(yè)。此外我將保持動(dòng)手、溝通、苦中作樂(lè)、堅(jiān)韌的良好習(xí)慣，這些習(xí)慣將會(huì)對(duì)我未來(lái)的學(xué)習(xí)生活發(fā)揮巨大的正面作用。篇七：LED實(shí)習(xí)報(bào)告LED實(shí)習(xí)報(bào)告學(xué)院：光電與通信學(xué)院專業(yè)班級(jí)：光信1班姓名：馬鑫學(xué)號(hào)：1210062127實(shí)習(xí)時(shí)間：20XX年7月8日——20XX年7月10日實(shí)習(xí)地點(diǎn)：廈門集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校實(shí)習(xí)心得：紙上得來(lái)終覺(jué)淺，絕知此事要躬行。讀萬(wàn)卷書(shū)，行萬(wàn)里路。我們應(yīng)當(dāng)抓住一切機(jī)會(huì)鍛煉自己，在實(shí)踐中去感受，體會(huì)，理解和運(yùn)用所學(xué)知識(shí)。進(jìn)行了為期四天的實(shí)習(xí)，思考良多、感觸良多、收獲良多，在很多方面都有很大的收獲。此次實(shí)習(xí)老師帶領(lǐng)我們來(lái)到了廈門集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校進(jìn)行四天LED實(shí)訓(xùn)，在這短短的四天里，我們不僅在認(rèn)識(shí)上更上一層樓，而且在知識(shí)上也有一定的提高，同時(shí)讓我們看到了差距，冷卻了我們學(xué)習(xí)知識(shí)的浮躁心理，提高了我們的學(xué)習(xí)熱情。相信這次實(shí)習(xí)給我們帶來(lái)的經(jīng)歷一定可以為我們將來(lái)的學(xué)習(xí)和生活提供很大的幫助。認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)是教學(xué)計(jì)劃主要部分，它是培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐等解決實(shí)際問(wèn)題的第二課堂，它是專業(yè)知識(shí)培養(yǎng)的搖籃，也是對(duì)工業(yè)生產(chǎn)流水線的直接認(rèn)識(shí)與認(rèn)知。實(shí)習(xí)中應(yīng)該深入實(shí)際，認(rèn)真觀察，獲取直接經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，鞏固所學(xué)基本理論，保質(zhì)保量的完成指導(dǎo)老師所布置任務(wù)。學(xué)習(xí)工人師傅和工程技術(shù)人員的勤勞刻苦的優(yōu)秀品質(zhì)和敬業(yè)奉獻(xiàn)的良好作風(fēng)，培養(yǎng)我們的實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力，開(kāi)拓我們的視野，培養(yǎng)生產(chǎn)實(shí)際中研究、觀察、分析、解決問(wèn)題的能力。我認(rèn)為，通過(guò)這次實(shí)習(xí)，使自己對(duì)所學(xué)專業(yè)的認(rèn)識(shí)更加明確，學(xué)習(xí)方向與奮斗目標(biāo)更加清晰，學(xué)習(xí)態(tài)度更加端正。在日常學(xué)習(xí)中主要還要靠自己用心去學(xué)，不懂的主動(dòng)問(wèn)，不要等別人來(lái)教你，還有自己誠(chéng)心一點(diǎn)，人家自然會(huì)愿意教的。我想在我以后有機(jī)會(huì)進(jìn)入公司實(shí)習(xí)的時(shí)候一定要用心的去學(xué)，絕對(duì)不能浪費(fèi)寶貴的機(jī)會(huì)。剛剛進(jìn)入企業(yè)的大學(xué)生，可能會(huì)不適應(yīng)企業(yè)的有些地方，特別是有些大學(xué)生總是想去改變什么。但這個(gè)時(shí)候我們是沒(méi)有發(fā)言權(quán)的，公司也不會(huì)去聽(tīng)取一個(gè)新來(lái)的大學(xué)生的意見(jiàn)。很多大學(xué)生會(huì)因此而跳槽，到頭來(lái)沒(méi)有固定工作也沒(méi)有積累經(jīng)驗(yàn)。剛剛進(jìn)入公司的三年一定要沉住氣，潛心學(xué)習(xí)，向老師傅們學(xué)習(xí)技能，掌握方法，要刻意的去鍛煉自己的寫(xiě)作能力，多寫(xiě)少說(shuō)。對(duì)于自己不適應(yīng)的要努力去適應(yīng)它。我們這個(gè)專業(yè)目前的就業(yè)形勢(shì)，很多人都認(rèn)為我們這個(gè)專業(yè)目前就業(yè)前景很好，如果我們必學(xué)好專業(yè)知識(shí)，就能脫穎而出。反之，也不用太過(guò)悲觀，畢竟專業(yè)的好壞對(duì)于未來(lái)的工作而言只是起點(diǎn)低了一點(diǎn)而已，到時(shí)候只要自己用心學(xué)，也不會(huì)比別人差，盡管，剛出來(lái)工作的基本上還是先靠技術(shù)的。我們也討論了在應(yīng)聘的時(shí)候，公司看重的是什么。對(duì)于公司來(lái)說(shuō)，當(dāng)然希望找一些能夠?yàn)楣編?lái)利益的人才，對(duì)于公司，學(xué)歷并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如說(shuō)自己做成了一個(gè)案例，這比學(xué)歷更有說(shuō)服力。同樣的，公司的經(jīng)理也讓我們多注意運(yùn)動(dòng)興趣的培養(yǎng)，因?yàn)槲磥?lái)的工作環(huán)境可能很枯燥，有些公司也會(huì)舉辦運(yùn)動(dòng)上的比賽。感謝學(xué)校給我們這次寶貴的實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)也要感謝老師對(duì)我們的細(xì)心指導(dǎo)。本次實(shí)習(xí)所學(xué)到的這些知識(shí)很多是我個(gè)人在學(xué)校很少接觸、注意的，但在實(shí)際的學(xué)習(xí)與工作中又是十分重要、十分基礎(chǔ)的知識(shí)。通過(guò)本次實(shí)習(xí)我不但積累了許多經(jīng)驗(yàn)，還使我在實(shí)踐中得到了鍛煉。這段經(jīng)歷使我明白了“紙上得來(lái)終覺(jué)淺，絕知此事要躬行”的真正含義從書(shū)本上得到的知識(shí)終歸是淺薄的，未能理解知識(shí)的真諦，要真正理解書(shū)中的深刻道理，必須親身去躬行實(shí)踐A.LED封裝工藝流程一、LED封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高出效率的作用。關(guān)鍵工序：裝架、壓焊。二、LED封裝形式根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LHigh-Power-LED、FlipChip-LED等。按照封裝方式分有灌膠封裝、模壓封裝、點(diǎn)裝等。小功率LED多采用的灌膠封裝方式，也就是直插式Lamp-LED。三、LED封裝工藝流程1、芯片檢驗(yàn)（1）材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求（3）電極圖案是否完整不合格芯片要剔除。2、擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使得LED芯片的間距拉伸到適合刺品的距離。3點(diǎn)膠點(diǎn)膠是在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠以固定芯片。對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用具有導(dǎo)電功能的銀膠；對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，則采用絕緣膠。點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。4、裝架裝架也叫刺品或固晶，手工刺品是將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。而自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了點(diǎn)膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上粘結(jié)膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架的效率要遠(yuǎn)高于手工刺品，但手工刺品和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。5、裝架后鏡檢這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架失效的晶片，如漏裝、倒片斜片、多片、疊片等情況。6、燒結(jié)在裝架結(jié)束后要進(jìn)行燒結(jié)工作，燒結(jié)的目的是使粘結(jié)膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。7、燒結(jié)后鏡檢這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架燒結(jié)后失效的晶片，如固騙、固漏、固斜、少膠、多品、芯片破損、短墊（電極脫落）、芯片翻轉(zhuǎn)、銀膠高度超過(guò)芯片的1/3（多膠）、晶片粘膠、焊點(diǎn)粘膠等情況。8、壓焊壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝常見(jiàn)的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過(guò)程是先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡等等。9、壓焊后鏡檢一般焊線不良品：晶片破損、掉品、掉晶電極、交品、晶片翻轉(zhuǎn)、電極粘膠、銀膠過(guò)多超過(guò)晶片、銀膠過(guò)少（幾乎沒(méi)有）、塌線、虛焊、死線焊、反線、漏焊、弧度高和低、斷線、焊球過(guò)大或小。10、封裝LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型， 選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高，特別是白光LED，主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制。Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。模壓封裝是將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。11、固化固化是將封裝環(huán)氧進(jìn)行固化。12、后固化后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。13、切筋和劃片由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的，在使用時(shí)我們需要進(jìn)行切筋操作，將連在一起的LED分成單獨(dú)的個(gè)體。Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。14、測(cè)試測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。按不同類型的晶片，設(shè)定后電壓、電流標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試雙色產(chǎn)品時(shí)先按同一顏色的部分再測(cè)另一顏色部分以免產(chǎn)生漏測(cè)現(xiàn)象。15、包裝將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。B、質(zhì)量品質(zhì)監(jiān)控及其措施1靜電的產(chǎn)生靜電并不是靜止的電荷，自然規(guī)律總是試圖將正電荷和負(fù)電荷保持平衡。理想的物體是應(yīng)保持不帶電的中性狀態(tài)。任何一種材料都可能帶靜電，而產(chǎn)生靜電最普通的方式就是感應(yīng)和摩擦起電。(1)感應(yīng)起電在實(shí)裝車間里，有很多帶電操作過(guò)程，這難免在其周圍產(chǎn)生強(qiáng)電場(chǎng)，當(dāng)一塊印制板置于電場(chǎng)時(shí)，板子上的某中性導(dǎo)體就會(huì)在電場(chǎng)力的作用下，電子定向移動(dòng)。若是在正電荷形成的電場(chǎng)中，靠近正電荷方向感應(yīng)出負(fù)電荷，而另一端則是感應(yīng)出正電荷，這時(shí)若將該導(dǎo)體移出外電場(chǎng)并將它們分成兩部分。則一部分會(huì)因缺少電子而感應(yīng)出正電荷，相反另一部分則為感應(yīng)出負(fù)電荷。(2)摩擦生電摩擦是產(chǎn)生靜電的主要方法。當(dāng)兩個(gè)物體緊密接觸，然后再分開(kāi)時(shí)，一個(gè)物體的表面就會(huì)失去電子而帶正電荷數(shù)目保持相等，甚至差值可能為零。在兩個(gè)物體分離之后，各自表面將保持其正電荷或負(fù)電荷。2靜電的危害每件東西和物體，包括人的走動(dòng)，機(jī)械部件的運(yùn)動(dòng)，還有液體的流動(dòng)，用手去觸摸東西都可能產(chǎn)生靜電荷。當(dāng)一個(gè)靜電荷聚集在一個(gè)敏感產(chǎn)品上，工作表面時(shí)，設(shè)備上或附于人體時(shí)它會(huì)產(chǎn)生極大的破壞性。產(chǎn)品可能遭受損壞，工序可能因此降低，可能列出一長(zhǎng)串其它壞結(jié)果。靜電放電(ESDESDESDESD)當(dāng)某些電解質(zhì)、導(dǎo)體帶上靜電荷后，盡管所帶的電荷量不多，但由于自身對(duì)大地分布電容非常小，使得靜電電位較高。當(dāng)垂直于帶電物體表面的靜電電位高于2500伏時(shí)，可向空氣中放電。大規(guī)模生產(chǎn)、包裝和測(cè)試過(guò)程中，靜電放電時(shí)對(duì)電子裝置造成的危害是無(wú)須置疑的。隨著對(duì)器件的容限要求的提高，電路尺寸已不斷的減小，但這也使器件對(duì)靜電放電危害的承受力將下降。特別人為越來(lái)越低的工作電壓所設(shè)計(jì)的電路中，微小的電荷就能導(dǎo)致器件損壞。 靜電對(duì)電子元器件的危害靜電的作用同樣表現(xiàn)在對(duì)細(xì)微塵粒的吸附作用。靜電引力對(duì)微小塵粒的影響是很強(qiáng)的，一旦這些細(xì)微顆粒被吸到帶電表面，就很難使其脫離。由于現(xiàn)代家電產(chǎn)品也是向超于小體積、多功能、快速度的集成化方向發(fā)展，這種高度集成電路要求線路間距盡可能短，線路面積盡可能的小，同時(shí)也因?yàn)榫€距縮小、耐壓降低、線路面積減小，耐流容量減少，受靜電影響則更大，元器件更容易被擊穿。3靜電控制選擇靜電控制方法的重要考慮之一，就是看帶電材料是否屬于導(dǎo)體或絕緣體，如果導(dǎo)體能夠接地的話其上的靜電可以很容易的得到控制，使得靜電荷可以順暢的傳入地下或從地下傳來(lái)。當(dāng)導(dǎo)體接地時(shí)，它的所有電荷都被中和，因而它將保持低電位。但是因?yàn)殡姾蔁o(wú)法通過(guò)絕緣體，所以對(duì)絕緣體接地就沒(méi)有用。把絕緣體接地?zé)o法消除靜電。4靜電控制原理靜電控制方面的措施有很多，從控制原理上講主要分以下幾個(gè)方面：（1）靜電泄漏將各種操作運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的靜電荷迅速泄漏是防止靜電危害行之有效的方法。靜電泄漏是通過(guò)替換電子生產(chǎn)過(guò)程中接觸到的各種絕緣物，而改用防靜電材料并使之接地來(lái)完成的。（2）靜電中和靜電中和是消除靜電的重要措施之一。在某些場(chǎng)合中，當(dāng)不便使用ESD防護(hù)材料時(shí)，或必須將某些高絕緣易產(chǎn)生靜電的用品存放在工作臺(tái)和工作線上時(shí)，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量就必須對(duì)操作環(huán)境采取靜電中和措施。靜電中和是借助靜電離子消除器或感應(yīng)式靜電刷來(lái)實(shí)現(xiàn)的。（3）靜電屏蔽與接地靜電屏蔽與接地通常用于高壓電源產(chǎn)生的靜電場(chǎng)屏蔽、某些對(duì)靜電敏感電路的屏蔽，從而避免靜電場(chǎng)對(duì)ESDS器件和ESDS組件的感應(yīng)和靜電放電產(chǎn)生的寬頻帶干擾。5、人體ESD防護(hù)用品（1）ESD防護(hù)工作服（又叫防靜電工作服）（2）ESD防護(hù)鞋（防靜電鞋）（3）防靜電腕帶和腳帶（4）ESD防護(hù)指套人體防靜電用品電子工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中的ESD防護(hù)裝備（1）ESD防護(hù)工作臺(tái)（2）分路棒、線夾、導(dǎo)電泡沫材料（3）ESD防護(hù)地板（4）各類ESD防護(hù)包裝和容器（5）ESD防護(hù)轉(zhuǎn)運(yùn)車、坐椅（6）電離靜電消除器（電離器）篇八：LED畢業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告實(shí)習(xí)報(bào)告2月13日，我到福建鴻博光電科技有限公司報(bào)到，開(kāi)始實(shí)習(xí)。福建鴻博光電園隸屬于福建鴻博集團(tuán)，位于中國(guó)福建省福州市金山開(kāi)發(fā)區(qū)金達(dá)路136號(hào)，是一家專業(yè)從事節(jié)能環(huán)保最新技術(shù)產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品主要為L(zhǎng)ED和節(jié)能燈兩大類。LED有光源、LED燈具、燈飾、LED顯示屏等；節(jié)能燈有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多種產(chǎn)品，功率從3川一250川一應(yīng)俱全。公司確立了高科技、高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)的發(fā)展思路，擁有萬(wàn)級(jí)無(wú)塵防靜電恒溫恒濕廠房、國(guó)際先進(jìn)水平的制造檢測(cè)設(shè)備和全自動(dòng)生產(chǎn)流水線。公司研發(fā)中心與國(guó)內(nèi)外多家LED、CFL研發(fā)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)合作，跟蹤國(guó)際前沿技術(shù)，不斷推出節(jié)能環(huán)保新產(chǎn)品。企業(yè)產(chǎn)品通過(guò)UL、GS、CE、3c認(rèn)證和ISO9000、ISO14001國(guó)際質(zhì)量環(huán)境管理體系認(rèn)證。時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼我已經(jīng)進(jìn)入福建鴻博光電科技園實(shí)習(xí)近兩個(gè)月。在這段時(shí)間里，我深深地感受到大學(xué)所學(xué)習(xí)的大多是理論上的東西，而對(duì)現(xiàn)實(shí)的實(shí)物、實(shí)例了解甚少，這對(duì)深入學(xué)習(xí)是不利的，沒(méi)有實(shí)踐的指導(dǎo)，理論不會(huì)得到很大提升。而來(lái)到鴻博光電之后，在對(duì)理論的認(rèn)真學(xué)習(xí)之后，我也開(kāi)始動(dòng)手操作，而且學(xué)到很多知識(shí)。在此，我對(duì)從事的工作做了如下的總結(jié)。首先是理論方面的學(xué)習(xí)。入職初期，部門工程師分別對(duì)我們進(jìn)行了培訓(xùn)，內(nèi)容包括芯片、支架、膠水、熒光粉等。我們都知道，隨著發(fā)光材料的開(kāi)發(fā)和半導(dǎo)體制作工藝的改進(jìn)，白光LED的發(fā)展迅速，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的照明，白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的長(zhǎng)壽命、無(wú)污染、低功耗的特性，未來(lái)LED還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源。所以，我覺(jué)得想做好這行業(yè)，就應(yīng)先了解匕￡口的概念、特點(diǎn)、分類和LED存在的問(wèn)題。LED(LightEmittingDiode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶片由三部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個(gè)周期的量子阱。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子和空穴就會(huì)被推向量子阱，在量子阱內(nèi)電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。LED和普通的照明所用的燈管是不同的，它是一種固體照明的方式，而且LED的光效率高，和傳統(tǒng)的照明用燈相比較，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.體積小2.壽命長(zhǎng)3.驅(qū)動(dòng)電壓低4.耗電量低5.反應(yīng)速度快6.耐震性好7.無(wú)污染。同樣，LED也存在著不足之處：1.熱影響較大2.具有衰減性3.易受靜電損傷。隨著LED工藝的不斷改進(jìn)，LED的種類的也越來(lái)越多，按照不同參數(shù)的劃分，可以分為以下幾類：.按發(fā)光管發(fā)光顏色分成紅色、橙色、綠色（又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠）、藍(lán)光等。另外，有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無(wú)色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無(wú)色透明、有色散射和無(wú)色散射四種類型。.按發(fā)光管出光面特征分為圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為62mm、6、65mm、68mm、610mm及620mm等。由半值角大小可以估計(jì)圓形發(fā)光強(qiáng)度角分布情況。.按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu)。.按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分有普通亮度的LED（發(fā)光強(qiáng)度小于10mcd）；超高亮度的LED（發(fā)光強(qiáng)度大于100mcd）；把發(fā)光強(qiáng)度在10?100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。想要做好LED的制作，首先要對(duì)整個(gè)LED封裝工藝流程很熟悉，這個(gè)過(guò)程主要包括：點(diǎn)膠f固晶f固晶烘烤f焊線f點(diǎn)粉f測(cè)色溫^點(diǎn)粉烘烤f注帽f固帽f模具切角成型f測(cè)試f成品老練f清潔f總檢f包裝入庫(kù)。當(dāng)我們生產(chǎn)的是白光時(shí)，那么在這整個(gè)流程中，最重要的步驟就是點(diǎn)熒光粉。芯片的波長(zhǎng)是460—465nm的，選取的熒光粉同樣也在這個(gè)波段，點(diǎn)熒光粉是分為兩個(gè)很重要的操作的，一個(gè)是配熒光粉，一個(gè)是點(diǎn)熒光粉。熒光粉的多少直接影響到色溫。經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的培訓(xùn)之后，我到了各個(gè)工藝車間進(jìn)行進(jìn)一步的學(xué)習(xí)。我將LED的整個(gè)工藝流程歸結(jié)如下：.生產(chǎn)環(huán)境。生產(chǎn)LED時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬(wàn)級(jí)到十萬(wàn)級(jí)的凈化車間，并且溫度和濕度都是可調(diào)控的。白光LED的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施，車間內(nèi)的地板、墻壁、桌、椅等都要有防靜電功能，特別是打樣時(shí)要穿上防靜電服、防靜電鞋、防靜電手環(huán)、戴上防靜電手套。在LED樣品制作流程的每個(gè)工序中，都必須要有防靜電措施。.點(diǎn)膠。將膠體點(diǎn)在支架杯體里，必須要點(diǎn)在杯體的正中間，而且膠量要適當(dāng)，膠量根據(jù)芯片的面積的大小來(lái)規(guī)定。膠體在這里是起個(gè)粘合劑的作用，也就是將芯片固定在支架內(nèi)。注意事項(xiàng)：1）排支架，支架杯統(tǒng)一朝右邊。2）膠點(diǎn)的位置在杯的中心3）膠點(diǎn)大小適中，厚度是晶片的1/3至1/24）不能漏點(diǎn)，少點(diǎn)銀膠5）銀膠不能太稀，但要有一定的流動(dòng)性.固品。注意事項(xiàng)：1）芯片的位置要固在杯的中心2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片3）芯片電極不能沾膠、爬膠，膠量應(yīng)漫在芯片高度的1/3但不能超過(guò)1/2.烘烤。將半成品放入烤箱內(nèi)，絕緣膠烘烤溫度1為50℃，時(shí)間1小時(shí)；銀膠烘烤溫度為150℃，時(shí)間小時(shí)。.焊線。在焊芯片時(shí)，必須注意芯片p/n兩個(gè)電極的焊線，一般采用金絲球焊的可靠性較好。特別需要注意的是，加在焊線上的壓力不要太大，一般是30?40g之間，壓力太大容易把電極打裂，而這種裂縫通過(guò)一般的顯微鏡都是看不見(jiàn)的。注意事項(xiàng)：1）金線拉力不能小于4g2）第一焊點(diǎn)要焊在電極中心，金球直徑是全球直徑的倍3）不能砸傷芯片，不能虛焊、塌線，并要有一定的拱絲弧度4）第二焊點(diǎn)應(yīng)成魚(yú)尾狀，不能虛焊，切絲5）支架內(nèi)不能有廢金絲6）弧線高度是晶片高度的倍.白光點(diǎn)熒光粉。將熒光粉抽真空后，然后用針筆沾些熒光粉均勻點(diǎn)在杯內(nèi)。.烘烤。烘烤溫度135℃,時(shí)間小時(shí)。.配膠。將封裝用的膠（AB膠）配好后，抽真空。9.灌膠。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。注意事項(xiàng)：1）模條內(nèi)應(yīng)無(wú)氣泡、雜質(zhì)及灰塵2）模條邊沿不能沾膠3）支架杯內(nèi)不能有氣泡4）正極朝模粒缺口5）支架應(yīng)順著模條的卡槽直接插入杯內(nèi)6）支架應(yīng)完全插到模條卡點(diǎn)的底部7）不能碰到金線.烘烤。外封膠的烘烤溫度130℃,時(shí)間45分鐘。.脫模。注意事項(xiàng)：1）支架不能脫歪、變形2）環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)完全脫出模帽，不能藏留在里面.裁切。由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的，LED采用切筋切斷LED支架的連筋。分為一切和二切。.測(cè)試.1）檢查管子外觀，不能有氣泡、劃傷、多料、少料。2）檢查支架是有有插偏，要不然會(huì)影響芯片發(fā)光不均勻經(jīng)過(guò)這兩個(gè)月的學(xué)習(xí)，除了LED封裝的流程外，我也學(xué)了很多為人處事之道：工作方面。首先必須端正工作態(tài)度，學(xué)會(huì)認(rèn)真工作。在學(xué)校時(shí)，下課后可以打打鬧鬧，但在公公司不行，公司是個(gè)工作的地方，認(rèn)真負(fù)責(zé)的是每個(gè)人對(duì)工作必須的態(tài)度。工作不能有半點(diǎn)馬虎，更何況是Led封裝這種高精密的工作，一旦出錯(cuò)就會(huì)給公司帶來(lái)?yè)p失。在這方面，許多前輩的工作態(tài)度都是我學(xué)習(xí)的對(duì)象，只有這樣我才能少走彎路。要掌握必要的專業(yè)知識(shí)，在實(shí)習(xí)工作期間，我深刻體會(huì)到“會(huì)不會(huì)”做和“做不做”這兩個(gè)不同的道理。會(huì)不會(huì)顯得更加重要。想想你都不會(huì)做，何談你如何去“做”的問(wèn)題。在如何學(xué)習(xí)做的問(wèn)題時(shí)我對(duì)自己的唯一標(biāo)準(zhǔn)就是多做，只有熟練才能生巧，不管什么工作，時(shí)間都是你的經(jīng)驗(yàn)，只要你肯去做，在學(xué)會(huì)了如何做之后，自己才去嘗試做一些本應(yīng)該要做的事，就是你的工作任務(wù)。學(xué)會(huì)了基本在加上學(xué)校學(xué)習(xí)的理論知識(shí)，你才有目的地去做事，知識(shí)只是個(gè)鋪墊，用于解決實(shí)際問(wèn)題才是關(guān)鍵，這點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中，我生感無(wú)力。同時(shí)也感覺(jué)到，學(xué)無(wú)止境，實(shí)際的工作才是我發(fā)揮自己才能的時(shí)候。與人處事，溝通方面。良好的人際關(guān)系，能讓我輕松的完成工作。與同事相處一定要禮貌、謙虛、寬容、相互關(guān)心、相互幫助、相互體諒。有問(wèn)題需要?jiǎng)e人幫忙時(shí)，一定要說(shuō)謝謝，別人找你幫忙時(shí)不要拒絕，及時(shí)你做不了的問(wèn)題，也要跟人說(shuō)聲：對(duì)不起，沒(méi)幫上你的忙。樂(lè)觀開(kāi)朗能讓大家會(huì)喜歡你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之間搭把手可以說(shuō)是小事情，但就是這些小事，可以讓你前進(jìn)一步。所以不要放棄人生，不要放棄你的工作，好